研究开发要素说_百度百科
关闭特色百科用户权威合作手机百科 收藏 查看&研究开发要素说本词条缺少名片图，补充相关内容使词条更完整，还能快速升级，赶紧来吧！
以格鲁伯（W.Gruber）、梅尔塔（D.Meita）和维农（R.Vernon）为代表的另一部分经济学家们是将所谓“研究与开发要素”（Research and Development Factor，R&D Factor）引入了对一国贸易结构和商品流向的研究，在于1967年2月联合署名发表的论文中，他们研究了美国工业中的研究与开发投资同对外贸易商品结构的相互关系，提出了基本类似于人力资本说和劳动技能说，但又主要是从技术角度来解释里昂惕夫之“谜”的新观点——“研究与开发要素说”，试图另辟蹊径，为里昂惕夫之“谜”求解。外文名Research and Development Factor别&&&&称R&D Factor提出时间1967年2月适用领域范围贸易结构
他们将美国的19个工业部门依研究与开发投资占销售额的比重和科学家、工程师占全部从业人员总数的比重，由低到高依次排列。从中他们发现，居于前列的交通运输工业、仪器仪表工业、化学工业和非电子机器制造工业等工业部门的销售额占美国制造业销售总额的39.1%，它们的出口额占美国工业制成品出口总额的72%，它们的研究与开发投资额占美国研究与开发投资总额的89.4%。据此，格鲁伯、梅尔塔和维农得出了美国工业中研究与开发投资相对较为集中，因而技术水平相对较高的工业部门，同时又是美国的主要出口生产部门的结论。
结合研究与开发投资在对外贸易结构中的地位与作用，格鲁伯、梅尔塔和维农认为，美国正是根据由“R&D要素”相对丰裕决定的在科学技术以及高科技产业上的比较优势，生产并出口“R&D要素”密集程度相对较高的高科技产品，同时进口“R&D要素”密集程度相对较低的其他商品。美国的对外贸易结构和商品流向符合要素禀赋理论的基本要求。实事求是地看，格鲁伯、梅尔塔和维农的分析研究及结论是有一定道理的。众所周知，美国拥有当今世界上最先进的高等教育和科学研究制度，最丰裕的人力资本存量，最发达的风险投资市场和最灵活、最完善的风险投资机制，无论是研究与开发投资投入总额还是每年注册的技术专利，美国在世界上都名列前茅。美国的研究与开发投资甚至超过了其他经济合作与发展组织国家的总和。美国无比优越的“硬件”与“软件”条件催生了一大批科学精英和大师巨擘。
从总体上看，美国人（包括其他具有美国国籍的获奖人）获得了迄今为止全部诺贝尔科学奖（包括物理学奖、化学奖和生理及医学奖）的约41%。截至2003年，第二次世界大战以后，世界上共有340人（次）获得过诺贝尔科学奖，其中，美国人或具有美国国籍的获奖人为187人，占55%。所有这些因素导致同世界其他国家相比，美国拥有更高的总体科技创新能力，使美国成为了新一轮科学技术进步的发祥地。在几乎所有的基础研究领域和将近90%的关键技术领域中，美国都保持了在世界上的领先地位。在某些重要的领域甚至是占据了绝对的垄断地位。
以上分析表明，倘若如格鲁伯、梅尔塔和维农那样，将“R&D要素”纳入理论研究框架，所谓里昂惕夫之“谜”就迎刃而解了。
新手上路我有疑问投诉建议参考资料 查看开发板_百度百科
关闭特色百科用户权威合作手机百科
收藏 查看&开发板
开发板（demoboard）是用来进行的电路板，包括中央处理器、、输入设备、、/总线和外部资源接口等一系列硬件组件。开发板一般由嵌入式系统开发者根据开发需求自己订制，也可由用户自行研究设计。开发板是为初学者了解和学习系统的硬件和软件，同时部分开发板也提供的基础和软件源代码和硬件原理图等。常见的开发板有51、ARM、FPGA、DSP开发板。外文名demoboard包&&&&括、
开发板（demoboard）是用来进行的电路板，包括、、输入设备、、/总线和资源接口等一系列硬件组件。在一般的嵌入式系统开发过程中，硬件一般被分成两个平台，一个是开发平台（host），一个是目标平台（target）即开发板。在此描述的开发平台指的是使用计算机，通过传输的界面，例如串口（）、USB、并口、或者网络（Ethernet）与目标平台连接。
开发板一般由嵌入式系统开发者根据开发需求自己订制，也可由用户自行研究设计。开发板是为初学者了解和学习系统的硬件和软件，同时部分开发板也提供的基础集成开发环境和软件源代码和硬件原理图等。常见的开发板有51、ARM、FPGA、DSP开发板。，要先选定满足自己开发所需型号CPU、FPGA、DSP，其次根据选定型号的CPU、FPGA、DSP等选择支持选定芯片的开发板范围。再次，优选开发板提供的开发环境及技术支持的能力和水平。最后还要考虑开发板板子除了集成CPU、FPGA、DSP等之外，还需要较完善输入及输出的界面，如键盘和LCD，程序下载接口、内存（RAM）、FlashROM、电源模块等。同时为了开发初期的调试方便，还会引出几个特殊的，如、USB和串口等，以供外接的调试模块所使用。当硬件及规格选定完成后，接下来就是进入最开始的系统开发与建立开放环境。如果项目所使用的嵌入式操作系统不是自己开发，而是向其他厂商购买的话，大都提供集成式开发环境（IDE）与（Emulator）让开发者可以加速整个开发的过程。当你拿到的是系统厂商已经移植好的操作系统，并且确定有给予充分的相关资料之后，就可以针对自己的目标平台做集成的动作。
选定操作系统之后，通常都会指定开发平台上所使用的各项开发工具，例如、等。开发时需要设置的编译参数会依据每个环境不同而有所差异。这个部分必须依据硬件规格与指示说明编译出一个可以运行的，然后通过工具烧录到目标平台上。视美泰开发板作为国内第一家开源硬件开发板，依靠多年行业经验积累，打造了一个完整的开发生态系统，社区成员数量已经突破五千人，在这个开放的平台，开发人员可以充分利用社区的资源优势，互动交流形成一个良性循环。目前社区主要要两款重要产品，一款是基于全志A20CPU的Armcore开发板，一款也是基于全志A20的Armpc开发板。
CPU:全志A20双核CPU,单核运行主频1GHZArmcore开发板CPU
架构：Cortex-A7内存：1G EMMC DDR3
FLASH:4GB NAND FALSH
工作电压：12V
相对湿度：10%~90%
图像处理器：ARM Mali400MP2Comply with OpenGL ES 2.0/1.1
系统支持：安卓4.2/Linux
解码分辨率:最高支持2160P
网络支持：3G、以太网、支持WiFi、蓝牙、无线外设扩展 Spdif
USB2.0接口：3个USB HOST（其中靠近网口的USB口为OTG）内置usb接口一个
串口：串口*2DEBUG串口*1
以太网：100M 1个
SD卡：TF卡槽一个/SD卡槽一个
SATA接口：1个
LVDS/RGB输出：双路8位LVDS/RGB1路
HDMI输出：1路C口
VGA输出：1路
RTC实时时钟：有
GPS：内置（也可外接）
用户按键：4个
Gsensor：内置
IIC ROM：1个
蜂鸣器：1个[1]荣品ARM嵌入式Cortex A9开发板目前有两款，一款是功能全面、接口丰富适合于企业用户产品研发进行评估的RP4412开发板；另一款是功能精简的King4412开发板。[2]RP4412开发板
1）RP4412。底板尺寸：26.2cm *16.5cm；核心板尺寸：6cm *5.5cm *0.28cm。处理器：三星四核 Cortex-A9；内置显卡：Mali-400 MP；内存：2GB DDR3 1600MHz 64位；闪存：4GB eMMC 4.5 存储（可选16GB eMMC 4.5 存储）；主频：最高1.6GHz,最低200MHz；电源管理：动态电源管理,核心板最小功耗0.8W；摄像头：500W高清摄像头,自动对焦功能等。
2）King4412。底板尺寸：110mm*90mm。处理器：三星四核 Cortex-A9；内置显卡：Mali-400 MP；内存：1GB DDR3 1600MHz 64位；闪存：4GB eMMC 4.5 存储（可选16GB eMMC 4.5 存储）；主频：最高1.6GHz,最低200MHz；电源管理：低功耗动态电源管理,核心板最小功耗1W；摄像头：500W高清摄像头；电源输入：5V/3A电源输入，支持4pin 2.0间距排插带开关模式；USB OTG：支持主设备及从设备；高清HDMI：支持1080P输出等。飞凌嵌入式Cortex A8开发板目前有两种，一款是基于Samsung公司的S5PV210，对应开发板型号有OK210和OK210-A；另外一款是基于TI公司的ARM335X，对应的开发板型号有OK335xD和OK335xS两款。
CPU：TI AM335X Cortex-A8处理器，运行主频最高可达1GHz飞凌AM335X开发板
注：标配采用AM3354主处理器，主频为720MHz/800MHz
CPU 架构：Cortex-A8 内存 ：512M DDR3
FLASH：256M SLC NandFlash 运行温度： 0℃~+70℃
尺寸：46mm X 70mm 电源管理：TPS65217C
工作电压：5V 相对湿度：10%～90%
图形处理器 ：PowerVR SGX530
系统支持：Linux3.2/Android4.2/WinCE6.0/WinCE7.0/StarterWare
USB 2.0 1路；Host 1路OTG；Ethernet 2路千兆以太网；SD/MMC/SDIO 3路MMC接口 ；IIC 3路 ；
SPI 2路 ；UART / IrDA 6路；GPIOs 支持；ADC 8路 ；CAN 2路；EEPROM 支持；
Video Encoder 软件编解码；2D / 3D 支持；RGB 支持； Audio Interface IIS接口； SPI 1路SPI ；
电源 5V恒压电源接口；LED 4路用户LED；LCD 可接电阻、电容触摸屏；SD 1路；WIFI 1路SDIO；
串口 3路串口；USB Device 1路；USB Host 4路；实时时钟 板载RTC芯片；RS-485总线 1路；
JTAG接口 支持；A/D 8路ADC；IIC 2路IIC；按键 6个功能按键；音频 1路Phone,1路MIC,1路Line in)；
开关 系统启动方式设置开关，SD卡启动或者NandFlash启动 ；复位 1个；以太网口 1路；CAN 1路CAN；
PWM 1路PWM；外部总线 12Bit地址线，16Bit数据线神舟王开发板是ARM技术论坛开发的一款基于STM32F103ZET的开发板，适合工业生产，产品评估，开发学习。采用底板+核心班（四层）的扣板方式，底板尺寸为132mm*188mm，核心板尺寸为69mm*59mm。底板设计为可以搭配不同型号的处理器核心板。
nand flash + nor flash + sram + SPI flash + eeprom + 10M/100M以太网 + USB2.0/ESD防护保护 + VS1003B（支持MP3）+ 支持喇叭 + 收音机 + SD卡 + 2个2.4G无线模块接口（一块板就可以做无线收发实验）+ 1个315M无线模块接口 + CAN + 485接口 + 2个RS-232接口 + PS/2键盘鼠标接口 + DS18B20温度传感器 + 红外接收接口 + 红外发送接口 + 2路示波器接口 + ADC数模转换接口 + 万用表接口 + 可扩展的USB HOST接口 + 步进电机接口 + 锂电池供电接口 + RTC + PWM/TIM接口 + 支持JTAG/SWD调试接口。ZCORE开发板是一款基于OMAP4系列处理器的开发板，其功能全面、接口丰富，主要提供企业用户进行产品开发过程中对OMAP44X芯片的性能评估、设计参考使用。采用底板（4层）+核心板（6层）的扣板方式，底板尺寸为160mm*180mm，核心板尺寸为68mm*78mm。ZCORE-OMAP4X-Kit
处理器：OMAP4460，搭载两颗主频1.5GHz的ARM(R) Cortex(TM)-A9 处理器，内置PowerVR SG×540图形引擎，支持全面的1080P的标准高清录制及播放以及2000万像素的摄影功能，1MB二级缓存，45nm工艺；存储器：支持双通道的1GB LPDDR2和32G EMMC存储；电源管理：TWL6030 PMU；音频管理：TWL6040 AUDIO；USB PHY：USB3320，高集成度的全功能高速 USB 2.0 ULPI 收发器；系统时钟：38.4MHz CLOCK；封装：灵活的LGA封装技术；核心板的外设接口：通过1.27mm间距的300 pin排针引出丰富的外设接口资源；OS：Android，Linux。1）51系列单片机
51 目前已有多种型号， 51是Intel公司早期的产品，而 ATMEL 公司的AT89C51、AT89S52则更实用。的51系列还有AT89C2051、AT89C1051等品种，这些芯片是在AT89C51的基础上将一些功能精简掉后形成的精简版。而市场上目前供货比较足的芯片还要算ATMEL 的51、52 芯片， HYUNDAI 的GMS97 系列，WINBOND 的78e52，78e58，77e58 等。
在全球都可以看到从电脑的外设、家电控制、电讯通信、智能仪器、汽车电子到金融电子各个领域的广泛应用。PIC系列单片机又分：基本级系列，如PIC16C5X，适用于各种对成本要求严格的家电产品选用；中级系列，如PIC12C6XX，该级产品其性能很高，如内部带有A/D变换器、E2PROM数据、输出、PWM输出、I2C和SPI等接口；PIC中级系列产品适用于各种高、中和低档的电子产品的设计中。高级系列，如PIC17CXX 具有丰富的I/O控制功能，并可外接扩展EPROM和RAM，适用于高、中档的中使用。
3）AVR系列单片机
是1997年由ATMEL公司研发出的增强型内置Flash的RISC(Reduced Instruction Set CPU) 高速8位单片机。AVR的单片机可以广泛应用于计算机外部设备、工业实时控制、仪器仪表、通讯设备、家用电器等各个领域。
4）ARM开发板
ARM9开发板ARM开发板是以ARM内核芯片的嵌入式开发版，包括ARM7，ARM9，ARM11，Cortex-M，Cortex-A，Cortex-R三个系列的内核而成的开发板，主要特点是速度快，库文件统一，并且有利于进行开发。目前包括ATMEL,NXP,ST,Freescale等芯片都推出了基于ARM内核的芯片，和相应的开发板。CPLD(Complex Programmable Logic Device)复杂，是从PAL和GAL器件发展出来的器件，相对而言规模大，结构复杂，属于范围。是一种用户根据各自需要而自行构造逻辑功能的。其基本设计方法是借助集成开发软件平台，用原理图、硬件描述语言等方法，生成相应的目标文件，通过下载电缆（“在系统”编程）将代码传送到目标芯片中，实现设计的。
许多公司如今都开发出了CPLD可编程逻辑器件。比较典型的就是Altera、Lattice、Xilinx世界三大权威公司的产品，这里给出常用芯片： Altera EPM7128S(PLCC84)、Lattice LC4128V (TQFP100)、Xilinx XC95108 (PLCC84)
是英文Field－Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为（）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
目前FPGA的品种很多，有XILINX的XC系列、TI公司的TPC系列、ALTERA公司的FIEX系列等。DSP（digital signal processor）是一种独特的，是以来处理大量信息的器件。其工作原理是接收，转换为0或1的数字信号，再对数字信号进行修改、删除、强化，并在其他中把解译回模拟数据或实际环境格式。它不仅具有可编程性，而且其实时运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序，远远超过，是数字化电子世界中日益重要的。它的强大数据处理能力和高运行速度，是最值得称道的两大特色。
目前主流的DSP芯片主要有TI公司的TI 2000系列、TI 5000系列、TI6000系列以及ADI公司的ADI DSP系列。ARM 即Advanced RISCMachines的缩写是对一类的通称. ARM同时还是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域，比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。
目前ARM的主流分以下几类：
ARM7TDMI 应用于，Nintendo DS，
ARM9TDMI ，GP32，GP2X（第一颗内核）, Tapwave Zodiac（i. MX1）；GP2X（第二颗内核）
ARM9E Nintendo DS，Conexant
chips；ST Micro STR91xF，
ARM11 ，，，NOKIA E72
Cortex Texas Instruments OMAP3； is a user；Luminary Micro[3] 微控制器家族MIPS是世界上很流行的一种RISC处理器。MIPS的意思是“无内部互锁流水级的”(Microprocessor without interlocked piped stages)，其机制是尽量利用软件办法避免流水线中的数据相关问题。
MIPS最早是在80年代初期由(Stanford)大学Hennessy教授领导的研究小组研制出来的。的R系列就是在此基础上开发的RISC工业产品的微处理器。这些系列产品为很多计算机公司采用构成各种工作站和计算机系统。
可以说，MIPS是卖的最好的RISC CPU，从任何地方，如Sony， Nintendo的游戏机，Cisco的和SGI，都可以看见MIPS产品在销售。和相比，MIPS的授权费用比较低，也就为除英特尔外的大多数芯片厂商所采用。之后，MIPS公司发生战略变化，开始以为重心，陆续开发了高性能、低功耗的（core）MIPS324Kc与高性能内核MIPS64 5Kc。2000年，MIPS公司发布了针对MIPS32 4Kc的版本以及64位MIPS 64 20Kc处理器内核。
MIPS32 4KcTM 处理器是采用MIPS技术特定为(System-On-a-Chip)而设计的高性能、低电压 32位MIPS RISC 内核。
MIPS 64 20Kc的浮点能力强，可以组成不同的系统，从一个处理器的Octane到64个处理器的Origin 2000服务器;这种CPU更适合使用。MIPS最新的R12000芯片已经在SGI的服务器中得到应用，目前其主频最大可达400MHz。
MIPS K系列是目前仅次于ARM的用得最多的处理器之一（1999年以前MIPS是世界上用得最多的处理器），其应用领域覆盖游戏机、路由器、激光打印机、掌上电脑等各个方面。 MIPS除了在手机中应用的比例极小外，在一般数字消费性、网络语音、个人娱乐、通信与商务应用市场有着相当不错的成绩。而其应用最为广泛的应属家庭视听电器（包含机顶盒）、网通产品以及汽车电子等方面。PowerPC 是一种（RISC）架构的（），其基本的设计源自IBM（国际商用机器公司）的POWER（Performance Optimized With Enhanced RISC；《IBM Connect 电子报》2007年8月号译为“增强RISC性能优化”）架构。二十世纪九十年代，IBM()、Apple（）和Motorola（）公司开发PowerPC芯片成功，并制造出基于PowerPC的。PowerPC架构的特点是可伸缩性好、方便灵活。
PowerPC 处理器有广泛的实现范围，包括从诸如 Power4 那样的高端服务器 CPU 到嵌入式 CPU 市场（任天堂 Gamecube 使用了 PowerPC）。PowerPC 处理器有非常强的嵌入式表现，因为它具有优异的性能、较低的能量损耗以及较低的散热量。除了象和那样的集成 I/O，该与“台式机”CPU 存在非常显著的区别。例如，4xx 系列 PowerPC 处理器缺乏，并且还使用一个受软件控制的 TLB 进行，而不是象台式机芯片中那样采用反转。硬件层的核心是嵌入式微处理器，嵌入式微处理器与通用CPU最大的不同在于嵌入式微处理器大多工作在为特定用户群所专用设计的系统中，它将通用CPU许多由完成的任务集成在芯片内部，从而有利于嵌入式系统在设计时趋于小型化，同时还具有很高的效率和可靠性。
的可以采用体系或；可以选用精简指令系统（Reduced Instruction Set Computer，RISC）和复杂指令系统CISC（Complex Instruction Set Computer，）。RISC计算机在通道中只包含最有用的指令，确保数据通道快速执行每一条指令，从而提高了执行效率并使CPU硬件结构设计变得更为简单。
嵌入式微处理器有各种不同的体系，即使在同一体系中也可能具有不同的和，或集成了不同的外设和接口。据不完全统计，目前全世界嵌入式微处理器已经超过1000多种，体系结构有30多个系列，其中主流的体系有ARM、MIPS、PowerPC、X86和SH等。但与全球PC市场不同的是，没有一种可以主导市场，仅以32位的产品而言，就有100种以上的嵌入式微处理器。嵌入式微处理器的选择是根据具体的应用而决定的。需要存储器来存放和执行代码。嵌入式系统的存储器包含Cache、和。
Cache是一种容量小、速度快的阵列它位于主存和内核之间，存放的是最近一段时间微处理器使用最多的程序代码和数据。在需要进行数据读取操作时，尽可能的从Cache中读取数据，而不是从主存中读取，这样就大大改善了系统的性能，提高了微处理器和主存之间的。Cache的主要目标就是：减小存储器（如主存和辅助存储器）给微处理器内核造成的存储器访问瓶颈，使处理速度更快，实时性更强。在嵌入式系统中Cache全部集成在嵌入式微处理器内，可分为数据Cache、指令Cache或混合Cache，Cache的大小依不同处理器而定。一般中高档的嵌入式微处理器才会把Cache集成进去。
主存是能直接访问的，用来存放系统和用户的程序及数据。它可以位于的内部或外部，其容量为256KB~1GB，根据具体的应用而定，一般片容量小，速度快，片容量大。常用作主存的有：ROM类 NOR Flash、EPROM和PROM等。RAM类 SRAM、DRAM和SDRAM等。其中NOR Flash 凭借其可擦写次数多、存储速度快、存储容量大、价格便宜等优点，在嵌入式领域内得到了广泛应用。辅助存储器用来存放大数据量的程序代码或信息，它的容量大、但读取速度与主存相比就慢的很多，用来长期保存用户的信息。
中常用的外存有：硬盘、NAND Flash、CF卡、MMC和SD卡等。和外界交互需要一定形式的通用设备接口，如A/D、D/A、I/O等，外设通过和片外其他设备的或传感器的连接来实现的输入/输出功能。每个外设通常都只有单一的功能，它可以在芯片外也可以内置芯片中。外设的种类很多，可从一个简单的串行通信设备到非常复杂的802.11无线设备。
目前嵌入式系统中常用的通用设备接口有A/D（模/数转换接口）、D/A（数/模转换接口），I/O接口有（接口）、Ethernet（接口）、USB（接口）、音频接口、VGA视频输出接口、I2C（）、SPI（）和IrDA（）等。大部分嵌入式硬件都需要某种类型的软件进行初始化和管理。直接与一个硬件互相作用并控制这一硬件的软件称为（device driver）。所有需要软件的，在它们的系统软件层都需要设备驱动程序软件。设备驱动程序是初始化硬件的软件库，它们管理着高层软件对硬件的访问，它是硬件与操作系统、和之间联络的纽带。具体来说，这类驱动程序包括主处理器体系结构专用的功能性驱动程序、和驱动程序、总线初始化和事务驱动程序、还有电路板层和主CPU层次的I/O初始化和控制驱动程序（如用于网络、图形、输入设备、存储设备、调试I/O等）。
设备驱动程序通常划分为体系结构专用（architecture-specific）设备驱动程序和通用（generic）设备驱动程序。专用设备嵌入到主处理器（体系结构）中的硬件。体系结构专用驱动程序负责初始化主处理器内部的组件，这类驱动程序的具体事例包括片上存储器、集成的存储器管理器（MMU）和浮点硬件的驱动程序。通用设备驱动程序管理电路板上的硬件以及没有集成到主处理器中的硬件。在一个通用设备驱动程序中，通常包含一部分体系结构专用的，因为主处理器是中央，要访问电路板上的任何组件通常都要经过主处理器。然而，通用也可以管理不被特定的处理器所专用的板级硬件，这就意味着一个通用驱动程序可以配置应用到许多体系结构中去，只要该结构中包含该驱动程序对应的硬件。通用驱动程序包含初始化和管理对电路板上剩余主要组件进行访问的代码，这些主要组件包括板级总线（I2C、PCI、PCMCIA等）、片（控制器、2级以上高速缓存、闪存等）和片外I/O（、RS-232、显示器、鼠标等）。信息时代，数字时代使得获得了巨大的发展契机，为嵌入式市场展现了美好的前景，同时也对嵌入式生产厂商提出了新的挑战，从中我们可以看出未来的几大发展趋势：
1．是一项系统工程，因此要求嵌入式系统厂商不仅要提供嵌入式软硬件系统本身，同时还需要提供强大的硬件开发工具和软件包支持。
目前很多厂商已经充分考虑到这一点，在主推系统的同时，将开发环境也作为重点推广。比如三星在推广Arm7，Arm9芯片的同时还提供开发板和版及支持包（BSP），而WindowCE在主推系统时也提供Embedded VC++作为开发工具，还有Vxworks的Tonado开发环境，DeltaOS的Limda编译环境等等都是这一趋势的典型体现。当然，这也是市场竞争的结果。
2．、信息化的要求随着因特网技术的成熟、带宽的提高日益提高，使得以往单一功能的设备如电话、手机、冰箱、微波炉等功能不再单一，结构更加复杂。
这就要求芯片设计厂商在芯片上集成更多的功能，为了满足应用功能的升级，设计师们一方面采用更强大的嵌入式处理器如32位、64位RISC芯片或信号处理器DSP增强处理能力，同时增加功能接口，如USB，类型，如CAN BUS，加强对多媒体、图形等的处理，逐步实施片上系统（SOC）的概念。软件方面采用实时多任务和交叉开发工具技术来控制功能复杂性，简化应用程序设计、保障和缩短开发周期。如HP
3．成为必然趋势。
未来的为了适应的要求，必然要求硬件上提供各种网络通信接口。传统的对于网络支持不足，而新一代的嵌入式处理器已经开始内嵌网络接口，除了支持TCP/IP协议，还有的支持IEEE1394、USB、CAN、Bluetooth或IrDA中的一种或者几种，同时也需要提供相应的通信组网协议软件和驱动软件。软件方面系统系统支持网络模块，甚至可以在设备上嵌入，真正实现随时随地用各种设备上网。
4．精简系统内核、算法，降低功耗和软硬件成本。
未来的是软硬件紧密结合的设备，为了减低功耗和成本，需要设计者尽量精简系统内核，只保留和系统功能紧密相关的软硬件，利用最低的资源实现最适当的功能，这就要求设计者选用最佳的编程模型和不断改进算法，优化性能。因此，既要软件人员有丰富的硬件知识，又需要发展先进嵌入式软件技术，如Java、Web和WAP等。
5．提供友好的多媒体人机界面
嵌入式设备能与用户亲密接触，最重要的因素就是它能提供非常友好的用户界面。图像界面，灵活的控制方式，使得人们感觉嵌入式设备就象是一个熟悉的老朋友。这方面的要求使得嵌入式软件设计者要在图形界面，多媒体技术上痛下苦功。手写文字输入、语音拨号上网、收发电子邮件以及彩色图形、图像都会使使用者获得自由的感受。目前一些先进的PDA在显示屏幕上已实现汉字写入、短消息语音发布，但一般的嵌入式设备距离这个要求还有很长的路要走。
新手上路我有疑问投诉建议参考资料 查看普通一本大二狗一枚，想从事游戏引擎的学习和开发（我明白游戏和游戏引擎的区别）大一的时候看了《windows/3D游戏编程大师技巧》，红龙书一二版，看懂了大部分代码，用C艹实现了里面的一部分内容，还有《character animation with direct3d》。然后零散的看了些很基础的图形学（渣。。）。进大二，搜了些帖子，说看开源代码有利于学习。。就屁颠屁颠的去下OGRE。。配环境就好了好久。。（逃。。），发现好多都看不懂。。没办法。。退而求其次。。看Irrlicht和directx自带的例子，好吧。。终于能看懂一点了。。同时也开始练习一些算法。。挑poj上的水题练习。===============分======================好吧。。回到正题。现在困惑我的是。。大二开始也快两个月了，但是感觉自己提升不大。。进步很小。。而且，学校里也找不到人交流（基本都是做网页或者移动应用），偶尔刷知乎。。听闻“温赵轮”三大人。。其中轮子哥说要重复造轮子。。不知道我这种情况该如何重复造轮子。。希望各位能指点指点。。===============割====================很多人说。。学游戏引擎的开发。。以后找不到工作。。职业口太窄（其实我想的是，以后去开发游戏，用现成的引擎，如果我自己能明白引擎底层的原理，或者渲染方式，我也能修改引擎的源代码，以更符合将要开发的游戏，或者说做出更好的渲染效果）也请教各位大大，我还剩的两年半该如何规划和安排？
强烈支持题主学习底层引擎开发知识。一定不要浪费自己的好奇心，学习就不要想太多功利的事情。想开发游戏引擎可以尝试造如下轮子：1. 软件光栅化渲染器，请参考
以及该问题的其他回答。2. 尝试用OpenGL 4.4/D3D 11实现: tiled based deferred lighting, SSAO, screen space reflection, parallax cubemap reflection, screen space decals, cascade shadow map 等技术。把他们实现在同一个框架里。3. 强烈推荐我老板的课程 另请参考
做图形学想造轮子太容易了，写个软件渲染器就覆盖了大量的知识，后面再自己做个游戏引擎，又覆盖了大量的知识。这方面的努力可以参考
。要是你两样都搞成了，投简历给
，肯定要你，啊哈哈。
先尝试用unity3d或者cocos2d编写一款自己最熟悉的游戏，可以不用管asset，网上都有。不会的地方直接google搜索，这是最快的入门游戏开发的方法。引擎一开始了解基本原理就可以了，推荐@Milo Yip的「游戏引擎架构」，一开始没必要挖太深，了解渲染管线基本原理即可。以后再慢慢深入学习D3D， Opengl等。掌握shader是必须的。总而言之，学习最好自上而下，由表及里，没必要给自己平添难度。
CS PhD student}