PADS Layout的布线相关设定
发布时间: 18:23:39
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&&& 在PADS Layout里，打开选项对话框的方法很多，可启动“Tools／Options - -”命令或按固钮，不过最方便的是按键，图6.8所示为选项对话框的Routing页。
&&&&&&&&&& &&& Routing页&&& 从字面上就可知此页提供布线设定的功能，其中各项说明如下。&&& ①Options区域提供常用的选项，其中各项说明如下。&&& ?Generate teardrops选项设定布线时自动产生补泪滴。&&& ?Show guard band选项设定布线时显示防护罩。&&& ?Highlight current net选项设定布线时高亮度显示目前布线的网络。&&& ?Show drill holes选项设定显示钻孔。
&&&&&&&& &&& ?Show tacks选项设定走线转弯处显示钉点(tack)，如图6.10所示。&&& 图6 10& 显示钉点(TACK)&&& ?Show protection选项设定显示保护，若选择本选项，还得依当时是否为外框显示模式(Outline View Mode)而定，若关闭外框显示模式，则正在走线的线将以外框显示模式显示，其他线将以实心线显示，如图6. 1的左图所示；若打开外框显示模式，则正在走线的线将以实心显示，其他线将以外框显示模式显示，如图6.11的右图所示。&&& ?Show test points选项设定显示测试点。&&& ?Lock test points选项设定锁住测试点，锁住测试点后，测试点不能被移动或删除，即使其上的走线被移动或删除，该测试点仍不动。&&& ?Show trace length选项设定走线时在光标附近显示走线长度。&&& ?Auto protect traces选项设定自动保护走线。&&& ?Any angle pad entry选项设定走线可以以任意角度进入焊点。
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首先要 在操作界面上 输入无模式命令 &DRP &之后回车，打开DRP 在线检验开关。 之后 BUS ROUTE 按钮就亮了，之前是灰色的。 如下面图片的 按钮。之后 你可以先点击&&BUS ROUTE 这个按钮再选择多条走线，或者先选择多条走线之后再点这个按钮都可以。我用了接近10年的PADS ，实际上这个功能也不好用。 很少用到。也就是多年前 学习PADS的时候完了一下。之后再也没用了。不实用。布线还是用 PADS ROUTER 布线器布线比较方便。 PADS LAYOUT &布线太辛苦了。如果还有什么问题可以到俺 网 站 &上提问，全天在线解答，也有很多高手在。另外上面还有 2000多份高端产品 PCB文件共享 下载。网址 &看 下图片&
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出门在外也不愁PADS Layout里面不能布线，不知道为什么？
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&&&&《PADS&Logic/Layout&原理图与电路板设计》以Mentor&Graphics&PADS&9．2为基础，以具体电路为范例详尽讲解了元器件建库、原理图设计，电路板布局、布线、仿真，CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用PADS&Logic软件，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线：输出采用CAM350软件，讲解如何进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，《PADS&Logic/Layout&原理图与电路板设计》附有网络版电子资源包，其中的相关范例可以使读者尽快掌握相关软件工具并能设计出高质量的电路板电路。&&&&《PADS&Logic/Layout&原理图与电路板设计》适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。&
隐藏全部&&前言第1章&印制电路板的基础知识1.1&印制电路板概述1.1.1&印制电路板的结构1.1.2&元件封装1.1.3&铜膜导线1.1.4&助焊膜和阻焊膜1.1.5&层1.1.6&焊盘和过孔1.1.7&丝印层1.1.8&覆铜1.2&PCB设计流程1.3&PCB设计的基本原则1.3.1&布局1.3.2&布线1.3.3&焊盘大小1.3.4&PCB电路的抗干扰措施1.3.5&去耦电容配置1.3.6&各元件之间的接线1.4&PCB制造材料1.5&PCB的结构1.6&PCB的叠层设计1.6.1&多层板1.6.2&6层板1.6.3&4层板1.6.4&叠层设计布局快速参考1.7&PCB的布线配置1.7.1&微带线1.7.2.带状线1.8&PCB设计和电磁兼容1.9&PCB设计常用术语练习题第2章&PADSLogic基础2.1&PADSLogic概述2.2&PADSLogic的设计环境2.2.1&PADSLogic设计图形界面2.2.2&PADSLogic的菜单命令2.2.3&PADSLogic的常用工具栏命令2.2.4&右键快捷菜单2.2.5&无模命令2.2.6&状态窗口和状态条2.3&设置PADSLogic的环境参数2.3.1&全局参数设置2.3.2&原理图设计参数的设置2.3.3&字体和文本的设置2.3.4&线宽的设置2.4&PADSLogic的视图操作2.4.1&使用视图菜单命令2.4.2&使用鼠标2.4.3&使用的快捷键2.4.4&使用状态窗口2.5&设置原理图的颜色2.6&PADSLogic的文件管理练习题第3章&PADSLogic原理图设计3.1.原理图的设计步骤3.1.1.电路设计的一般步骤3.1.2&原理图设计的一般步骤3.2&建立原理图和设置图纸3.2.1.建立新的原理图文件3.2.2&设置图纸3.2.3.原理图的多张图纸设计3.3&添加和删除元件3.3.1&添加元件3.3.2&调整元件的方向3.3.3&删除元件3.4&元件库管理3.4.1&元件库管理器3.4.2&加载元件库3.4.3&导入元件库的数据3.4.4&导出元件库的数据3.4.5&创建新的元件库文件3.4.6&向元件库添加新的图元3.4.7&从元件库删除图元3.4.8&编辑元件库的某个图元3.4.9&复制元件库的某个图元3.4.1&0打印库的图元3.5&编辑元件3.5.1.编辑元件的流水号和类型3.5.2&设置元件的PCB封装3.5.3&设置文本的可见性3.5.4&设置元件的属性3.5.5&设置未使用的引脚3.6&设置电阻、电容和电感值3.7&元件位置的调整3.7.1&对象的选取3.7.2&元件的移动3.7.3&元件的旋转3.7.4&复制粘贴元件3.8&连接线路3.8.1&新的连线3.8.2&在不同页面间连线3.8.3&浮动连线3.8.4&选择连线3.8.5&删除连线3.9&放置电源与接地元件3.10&添加总线并连接总线3.10.1&添加总线3.10.2&连接总线3.10.3&快速连接总线3.11&添加网络3.12&添加文本3.12.1&添加普通文本3.12.2&添加变量文本3.13.电路图示意练习题第4章&层、设计规则和报表4.1&设置电路板层4.1.1&显示层信息4.1.2&设置层类型4.1.3&设置电气层数4.1.4&设置层的厚度4.1.5&设置非电气层数4.2&设计规则定义4.2.1&默认的规则4.2.2&类规则4.2.3&网络规则4.2.4&条件规则4.2.5&差分对规则4.2.6&设置规则报告4.3&生成材料清单（BOM）和其他报表4.3.1&生成材料清单（BOM）4.3.2&生成其他报告内容4.4&生成SPICE网络表4.5&生成网络表4.5.1&生成PCB网络表4.5.2&网络表导入PADSLayout练习题第5章&制作元件与建立元件库5.1&元件编辑器5.1.1&CAE图形编辑器5.1.2&元件编辑器5.1.3&元件类型编辑器5.2&创建元件的CAE图形5.2.1&手动绘制CAE图形5.2.2&添加元件引脚5.2.3&保存74LSl4元件的CAE图形5.2.4&使用向导创建CAE图形5.3&创建并设置元件5.3.1&创建CAE图形5.3.2&设置引脚号5.3.3&设置引脚名称5.3.4&设置引脚类型5.3.5&设置门交换值5.3.6&设置引脚顺序5.3.7&调整标签的位置5.3.8&添加或设置标签5.3.9&保存元件5.4&设置元件的电气属性5.4.1&设置元件的逻辑类型5.4.2&设置元件的普通信息5.4.3&设置元件的逻辑门数5.4.4&分配元件的引脚5.4.5&设置元件的电源引脚5.4.6&设置元件的PCB封装5.4.7&设置元件的属性5.5&创建新的元件库练习题第6章&PADSLayout的属性设置6.1&PADSLayout界面介绍6.2&PADSLayout的菜单6.2.1&File菜单6.2.2&Edit菜单6.2.3&View菜单6.2.4&Setup菜单6.2.5&Tools菜单6.2.6&Help菜单6.3&PADSLayout与其他软件的链接练习题第7章&定制PADSLayout环境7.1&Options参数设置7.1.1&Global选项卡设置7.1.2&Design选项卡设置7.1.3&Routing选项卡设置7.1.4&Thermals选项卡设置7.1.5&Dimensioning选项卡设置7.1.6&Teardrops选项卡设置7.1.7&Drafting选项卡设置7.1.8&Grids选项卡设置7.1.9&Split／MixedPlane选项卡设置7.1.1&0DieComponent选项卡设置7.1.1&1ViaPatterns选项卡设置7.1.1&2Display选项卡设置7.1.1&3Tune／DiffPairs选项卡设置7.2&设置Setup参数.7.2.1.设置PadStacks参数7.2.2&设置DrillPairs参数7.2.3&设置Jumpers（SingleLayerJumpers）参数7.2.4&设置DesignRules参数7.2.5&设置Layers参数7.2.6&设置DisplayColors（显示颜色）及Origin（原点）练习题第8章&PADSLayout的基本操作8.1&视图控制方法8.2&PADSLayout的4种视图模式8.3&无模式命令和快捷键8.4&循环选择（CyclePick）8.5&过滤器基本操作8.5.1.鼠标右键菜单过滤器8.5.2&SelectionFilter对话框8.6&元器件基本操作8.6.1&属性设置8.6.2&添加新标签8.7&绘图基本操作8.7.1&绘制板框8.7.2&绘制2D线和标注文本8.7.3&绘图模式下的弹出式菜单第9章&元器件类型及库管理9.1&PADSLayout的元器件类型9.2&DecalEditor（封装编辑器）界面简介9.3&封装向导9.3.1.DIP向导9.3.2.SOIC封装向导9.3.3&Quad封装向导9.3.4&Polar封装向导.9.3.5&PolarSMD封装向导9.3.6.BGA／PGA封装向导9.4&不常用元器件封装举例9.5&建立元器件类型9.6&库管理器练习题第10章&布局10.1.布局前的准备10.1.1&绘制电路板边框10.1.2&组件隔离区的绘制10.1.3&元器件的散布（Disperse）10.1.4&与布局相关的设置10.2&布局应遵守的原则10.3&手工布局10.3.1&移动、旋转等操作10.3.2&对齐操作10.3.3&元器件的推挤练习题第11章&布线11.1&布线前的准备11.2&布线的基本原则11.3&布线操作11.3.1&增加布线（AddRoute）11.3.2&动态布线（Dyna耐cRoute）11.3.3&草图布线（SketchRoute）11.3.4.自动布线（AutoRoute）11.3.5&总线布线（BusRoute）11.3.6&添加拐角（AddComer）11.3.7&分割布线（Split）11.3.8&添加跳线（AddJumper）11.3.9&添加测试点（AddTestPoint11.4&控制鼠线的显示和网络颜色的设置11.5.自动布线器的使用11.5.1.自动布线器的界面11.5.2.自动布线器使用实例11.5.3.自动布线器Router与Layout的同步练习题第12章&覆铜及平面层分割12.1.覆铜12.1.1.铜箔（Copper）12.1.2&灌铜（CopperPour）12.1.3&灌铜管理12.2&平面层（Plane）练习题第13章&自动标注尺寸13.1.自动标注尺寸模式简介13.1.1.两个端点的捕捉方式13.1.2&两个端点引出的边界模式13.1.3&标注基准线的模式13.2&尺寸标注操作13.2.1.自动标注方式13.2.2&水平标注方式13.2.3&垂直标注方式13.2.4&对齐标注方式13.2.5&旋转标注方式13.2.6&角度标注方式13.2.7&圆弧标注方式13.2.8&引出线标注方式第14章&工程修改模式操作14.1.工程修改模式简介14.2&ECO工程修改模式操作14.2.1&增加连接工具14.2.2&删除连接工具14.2.3&增加走线工具14.2.4&增加元器件工具14.2.5&删除元器件工具14.2.6&更改元器件封装工具14.2.7&元器件标号更改工具14.2.8&网络名称更改工具14.2.9&删除网络工具14.2.10&交换引脚工具14.2.11&交换门工具14.2.12&自动重新编号工具14.2.13&自动交换工具14.2.14&自动终端分配工具14.2.15&增加复用模块工具14.3.比较和更新练习题第15章&设计验证15.1&设计验证简介15.2&设计验证的使用15.2.1&间距验证15.2.2&连接性验证15.2.3&高速验证15.2.4&验证平面层15.2.5&测试点验证15.2.6&制造方面错误的验证练习题第16章&定义CAM文件16.1&CAM文件简介16.2&光绘输出文件的设置16.2.1.Routing／SplitPlane类型16.2.2&Plane类型16.2.3&Silkscreen类型16.2.4&PasteMask类型16.2.5&SolderMask类型16.2.6&Assembly类型16.2.7&DrillDrawing类型16.2.8&NCDrill类型16.3&打印输出16.4&绘图输出练习题第17章&CAM输出和CAMPlus17.1&CAM350用户界面介绍17.1.1&CAM350的菜单17.1.2&CAM350的工具栏17.2&CAM350的快捷键及D码17.3&CAM350中Gerber文件的导入17.4&CAM的排版输出17.5&CAMPlus的使用&
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