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1、印制电路板设计规范 工艺性要求（仅适用射频板） 目次 II 范围 . 1 规范性引用文件 . 1 术语和定义 . 1 印制板基板 . 3 PCB设计基本工艺要求 5 拼板设计 . 6 射频元器件的选用原则 . 7 射频板布局设计 . 7 射频板布线设计 . 9 射频PCB设计的EMC 14 射频板ESD工艺 18 表面贴装元件的焊盘设计 19 射频板阻焊层设计 19 A 21 B

下列术语和定义适用于本标准。 3.1 微波 Microwaves 微波是电磁波按频谱划分的定义，是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波，其相应的频 率从0.3GHz至3000GHz这段电磁频谱包括分米波 （频率从

3、0.3GHz至厘米波（频率从 3GHz至毫米波（频率从30GHz至300GHz）和亚毫米波（频率从300GH至3000GHz,有些文 献中微波定义不含此段）四个波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似声性、穿透性、 非电离性、信息性五大特点。 3.2 射频 RF（Radio Freque ncy） 射频是电磁波按应用划分的定义，专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率 范围定义比较混乱，资料中有30MH至3GHz,也有300MHz!40GHz,与微波有重叠；另有一种按 频谱划分的定义，是指波长从1兆m至 1m范围内的电磁波，其相应的频率从30Hz至300MHz射 频（RF）与微波的频率界

4、限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。 3.3 射频PCB及其特点 考虑PC毀计的特殊性，主要考虑PC上传输线的电路模型。由于传输线采用集总参数电 路模型和分布参数电路模型的分界线可认为是 1/入 0.05.（其中，1是几何长度； 入是工作 波长）.在本规范中定义射频链路指传输线结构采用分布参数模型的模拟信号电路。PC线长 很少超过50cm,故最低考虑30MH濒率的模拟信号即可；由于超过 3G通常认为是纯微波，可以 考虑倒此为止；考虑生产工艺元件间距可达 0.5mm最高频率也可考虑定在 30GHz感觉意义 不大。 综上所述，可以考虑射频 PCB以定义为具有频率在30MHz!

5、6GHz范围模拟信号的PCB 但具体采用集总还是分布参数模型可根据公式确定。 由于基片的介电常数比较高，电磁波的传播速度比较慢，因此，比在空气中传播的波长 要短，根据微波原理，微带线对介质基片的要求：介质损耗小，在所需频率和温度范围内， 介电常数应恒定不变，热传导率和表面光洁度要高，和导体要有良好的沾附性等。对构成导 体条带的金属材料要求：导电率高电阻温度系数小，对基片要有良好的沾附性，易于焊接等。 3.4 阻抗 impeda nee 规范中特指传输线的特征阻抗，定义为传输线电压和电流决定的传输线的分布参数阻 抗。通常用Z0表示。 表达式为：Z0= R1 j 3 L1 Yg1 +j 3 C1

6、在交流电路中电流所遇到的所有阻抗的度量单位。电路中某点电流与其电动势之比； 阻 抗通常表示为z=r+ jx ，这里r是欧姆电阻抗,x 是电抗，可以是感抗或容抗； j是一1 的平方根。 3.5 微带线 Microstrip 一种传输线类型。由平行而不相交的带状导体和接地平面构成。 微带线的结构如图1所示它是由导体条带（在基片的一边）和接地板（在基片的另一边） 所构成的传输线。微带线是由介质基片，接地平板和导体条带三部分组成。在微带线中，电 磁能量主要是集中在介质基片中传播的如图2所示。 图1图2 3.6 趋肤效应 趋肤效应-又叫集肤效应，当高频电流通过导体时，电流将集中在导体表面流通，这 种现象

7、叫趋肤效应。在高频下，电流仅在导体表面的一个薄层内传输。 3.7 耗散因数（介质损耗角）Dissipation factor 损耗电流与充电电流的比值。耗散因数或损耗角正切，tan S，表示为” / ， 和 ”为介电常数真实和虚幻的部分（见介电常数），损耗角正切是一个参数，用来示意绝 缘体或电介质在 AC信号中吸收部分能量的趋向。 3.8 介电常数 Permittivity 自由空间与电介质内电磁传播波长的均方根之比；一般而言，材料的介电常数e,由实部 和虚部构成；e的实部和虚部定义为 e 和e” 。 3.9 屏蔽罩 EMI shieldi ng 屏蔽罩是无线设备中普遍采用的屏蔽措施。其工作原

8、理如下：当在电磁发射源和需要保 护的电路之间插入一高导电性金属时，该金属会反射和吸收部分辐射电场，反射与吸收的量 取决于多种不同的因素，这些因素包括辐射的频率，波长，金属本身的导电率和渗透性，以 及该金属与发射源的距离。屏蔽的具体过程如下图3所示： 4印制板基板 4.1 射频板材的选用原则 4.1.1微波频段PCB板不仅是电路的支撑体，还是微波电磁场的传输媒体。所以，射频电路 PCB最好选择高频、微波板材。 4.1.2射频电路PCB上的印制线除了一般的原则 -考虑电流大小外，还必须考虑印制线的特 性阻抗，严格进行阻抗匹配，在PCE制作时必须考虑印制线的阻抗控制。 印制线的特性阻抗 与PCB的材

9、料特性及物理参数相关，所以 PCB设计人员必须清楚 PCB板材的性能。 4.1.3射频电路板一般都具有高频高性能的特点，通常选择介电常数精度高、 特性稳定性且 损耗小的基材。此外，基材必须符合可生产加工，如高温回流焊接等。目前我司常用的射频 基材为FR4,TAC0NIC和ROGER公司的系列板材。详见附录 A. 4.1.4 FR4（阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板），介电常数在1GHz频率下测试为Er=4.3 0.2 , 玻璃化温度Tg=135C。普通板材使用的板料有以下两种：普通板料，成本低，工艺成熟；UV 板料，俗称黄料板，有UV-BLOCKINGS挡紫外线的功能，主要用于PCB板的外层。性能

10、稍优 于普通板料。 4.1.5 TACONIC公司品牌好，规格齐全，价格相对FR4高些。 4.1.6 ROGERS公司的材料介电常数精度高，温度稳定性好，损耗小，常用于大功率电路， 并且PCB制造、加工工艺与 FR4相同，加工成本低，但铜箔的附着力小。 4.1.7常用高频板基材及其性能如表1所示。 表1常用高频板基材及其性能 材料种类 NELCO N4000-13 晋通FR4