1.安规距离要求部分前端

3.总体布局及走线部分安全

安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。性能

一、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。测试

二、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。设计

（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝以后可不作要求，但尽可能保持必定距离以免短路损坏电源。调试

（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。

（5）、变压器两级间≥6.4mm 以上，≥8mm增强绝缘。

2.抗干扰、EMC部分

在图二中 ，PCB 布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R四、C2应靠近IC1的第 4 Pin，如图一所说的R应尽可能靠近运算放大器缩短高阻抗线路。因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。输出端阻抗较低，不易受干扰。一条长线至关于一根接收天线，容易引入外界干扰。

在图三的A中排版时，R一、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R一、R2不能远离Q1。

在图三的B中排版时，C2要靠近D2，由于Q2三极管输入阻抗很高，如Q2至D2的线路太长，易受干扰，C2应移至D2附近。

2、小信号走线尽可能远离大电流走线，忌平行，D>=2.0mm。

3、小信号线处理：电路板布线尽可能集中，减小布板面积提升抗干扰能力。

4、一个电流回路走线尽量减小包围面积。

如：电流取样信号线和来自光耦的信号线

5、光电耦合器件，易于干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。

6、多个IC等供电，Vcc、地线注意。

串联多点接地，相互干扰。

一、尽可能缩小由高频脉冲电流所包围的面积，以下（图1、图二）

二、滤波电容尽可能贴近开关管或整流二极管如上图二，C1尽可能靠近Q1，C3靠近D1等。

三、脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子，使噪声源和输入、输出口分离 。

图三：MOS管、变压器离入口太近，电磁的辐射能量直接做用于输入端，所以，EMI测试不经过。

图四：MOS管、变压器远离入口，电与磁的辐射能量距输入端距离加大，不能直接做用于输入端，所以EMI传导能经过。

四、控制回路与功率回路分开，采用单点接地方式，如图五。

控制IC周围的元件接地接至IC的地脚 ；再从地脚引出至大电容地线 。光耦第3脚地接到IC的第1 脚，第4脚接至IC的2脚上 。如图六

五、 必要时能够将输出滤波电感安置在地回路上。

六、 用多只ESR低的电容并联滤波。

七、 用铜箔进行低感、低阻配线，相邻之间不该有过长的平行线，走线尽可能避免平行、交叉用垂直方式，线宽不要突变，走线不要忽然拐角（即：≤直角）。（同一电流回路平行走线，可加强抗干扰能力）

一、 尽量缩短高频元器件之间连线，设法减小它们的分布参数和相互间电磁干扰，易受干扰的元器件不能和强干扰器件相互挨得太近，输入输出元件尽可能远离。

二、 某些元器件或导线之间可能有较高电位差，应加大它们之间的距离，以避免放电引出意外短路。

3.总体布局及走线原则

一、 散热片分布均匀，风路通风良好。

图一：散热片挡风路，不利于散热。

图二：通风良好，利于散热。

二、 电容、IC等与热元件（散热器、整流桥、续流电感、功率电阻）要保持距离以免受热而受到影响。

三、 电流环： 为了穿线方便，引线孔距不能太远或太近。

四、 输入/输出、AC/插座要知足两线长短一致，留有必定空间裕量，注意插头线扣所占的位置、插拔方便，输出线孔整齐，好焊线。

五、元件之间不能相碰、MOS管、整流管的螺钉位置、压条不能与其它元相碰，以便装配工艺尽可能简化电容和电阻与压条或螺钉相碰，在布板时能够先考虑好螺钉和压条的位置。以下图三：

六、 除温度开关、热敏电阻…外，对温度敏感的关键元器件（如IC）应远离发热元件，发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有必定的距离。

七、 对于电位器，可调电感、可变电容器，微动开关等可调元件的布局，应考虑整机结构要求，如果机内调节，应放在PCB板上方便于调节的地方，如果机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

八、 应留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。

九、 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘通常很多于2mm。

十、 输出线、灯仔线、风扇线尽可能一排，极性一致与面板对应。

十一、 通常布局：小板上不接入高压，将高压元件放在大板上，若有特殊状况，则安规必定要求考虑好。如图四将R一、R2放在大板，引入一低压线便可。

十二、 初级散热片与外壳要保持5mm以上距离(包麦拉片除外)。

1三、 布板时要注意反面元件的高度 。如图五

1四、 初次级Y电容与变压器磁芯要注意安规。

2、单元电路的布局要求

一、 要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通， 并使信号尽量保持一致的方向 。

二、 以每一个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局，元器件应均匀整齐，紧凑地排列在PCB上，尽可能减少和缩短各元件之间的链接引线。

三、 在高频下工做要考虑元器件的分布参数，通常电路应尽量使元器件平行排列，这样不只美观，并且装焊容易，易于批量生产。

一、 输入输出端用的导线应尽可能避免相邻平行，最好加线间地线，以避免发生反馈藕合。

二、 走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为50μm，宽度为1mm时，流过1A的电流，温升不会高于3℃，以此推算2盎司（70μm）厚的铜箔，1mm宽可流通1.5A电流，温升不会高于3℃（注：天然冷却）。

三、 输入控制回路部分和输出电流及控制部分（即走小电流走线之间和输出走线之间各自的距离）电气间隙宽度为：0.75mm–1.0mm(Min0.3mm)。缘由是铜箔与焊盘若是太近易形成短路，也易形成电性干扰的不良反应。

四、 ROUTE线拐弯处通常取圆弧形，而直角、锐角在高频电路中会影响电气性能。

五、 电源线根据线路电流的大小，尽可能加粗电源线宽度，减小环路阻抗，同时使电源线，地线的走向和数据传递方向一致，缩小包围面积，有助于加强抗噪声能力。

A：散热器接地多数也采用单点接地，提升噪声抑制能力以下图：

更改前：多点接地造成磁场回路，EMI测试不合格。

更改后：单点接地无磁场回路，EMI测试OK。

A：噪音、纹波通过滤波电容被彻底滤掉。

B：当纹波电流太大时，多个电容并联，纹波电流通过第一个电容当纹波电流太大时，多个电容并联，纹波电流通过第一个电容产生的热量也比第二个、第三个多，很容易损坏，走线时，尽可能让纹波电流均分给每一个电容，走线以下图A、B如空间许可，也可用图B方式走线

八、 高压高频电解电容的引脚有一个铆钉，以下图所示，它应与顶层走线铜箔保持距离，并要符合安规。

九、 弱信号走线，不要在电感、电流环等器件下走线。

电流取样线在批量生产时发生磁芯与线路铜箔相碰，形成故障。

十、 金属膜电阻下不能走高压线、低压线尽可能走在电阻中间，电阻若是破皮容易和下面铜线短路。

A： 功率线铜箔较窄处加锡。

B：RC吸取回路，不但电流较大需加锡，并且利于散热。

C：热元件下加锡，用于散热，加锡不能压焊盘。

十二、 信号线不能从变压器、散热片、MOS管脚中穿过。

1三、 如输出是叠加的，差模电感前电容接前端地，差模电感后电容接输出地。

1四、 高频脉冲电流流径的区域

A：尽可能缩小由高频脉冲电流包围的面积上图所标示的5个环路包围的面积尽可能小。

B: 电源线、地线尽可能靠近，以减少所包围的面积，从而减少外界磁场环路切割产生的电磁干扰，同时减小环路对外的电磁辐射。

C: 大电容尽可能离MOS管近，输出RC吸取回路离整流管尽可能近。

D: 电源线、地线的布线尽可能加粗缩短，以减少环路电阻，转角要圆滑，线宽不要突变以下图 。

E：脉冲电流流过的区域远离输入输出端子，使噪声源和出口分离。

F：振荡 滤波去耦电容靠近IC地，地线要求短。

14： 锰铜丝 立式变压器磁芯 工字电感 功率电阻 散热片 磁环下不能走第一层线。

15： 开槽与走线铜箔要有10MIL以上的距离，注意上下层金属部分的安规。

1六、 驱动变压器，电感，电流环同名端要一致。

1七、 双面板通常在大电流走线处多加一些过孔，过孔要加锡，增长载流能力。

1八、 在单面板中，跳线与其它元件不能相碰，如跳线接高压元件，则应与低压元件保持必定安规距离。同时应与散热片要保持1mm以上的距离。

开关电源的体积愈来愈小，它的工做频率也愈来愈高，内部器件的密集度也越来高，这对PCB布线的抗干扰要求也愈来愈严，针对一些案例的布线，发现的问题与解决方法以下：

案例1是一款六层板，最早布局是，元件面放控制部份，焊锡面放功率部份，在 调试时发现干扰很大，缘由是PWM IC 与光耦位置摆放不合理，如：

将PWM IC与光耦移开，且其上方无流过脉动成份的器件。

功率走线尽可能实现最短化，以减小环路所包围的面积，避免干扰。小信号线包围面积小，如电流环：

A线与B线所包面积越大，它所接收的干扰越多。由于它是反馈电A线与B线所包面积越大，它所接收的干扰越多。由于它是反馈电耦反馈线要短，且不能有脉动信号与其交叉或平行。

PWM IC 芯片电流采样线与驱动线，以及同步信号线，走线时应尽可能远离，不能平行走线，不然相互干扰。因：电流波形为：

PWM IC 驱动波形及同步信号电压波形是：

1、小板离变压器不能太近。

小板离变压器太近，会致使小板上的半导体元件容易受热而影响。

2、尽可能避免使用大面积铺铜箔，不然，长时间受热时，易发生2、尽可能避免使用大面积铺铜箔，不然，长时间受热时，易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

1、 每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向：

2、 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，以下图；若是布局上有困难，可容许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。

3、 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。

4、 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。以下图

5、 布线尽量短，特别注意时钟线、低电平信号线及全部高频回路布线要更短。

6、 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要彻底分开。

7、 若是印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。以下图：

9、PCB板上的散热孔，直径不可大于140mil。

10、PCB上若是有Φ12或方形12MM以上的孔，必须作一个防止焊锡流出的孔盖，以下图（孔隙为1.0MM）

十一 在用贴片元件的PCB板上，为了提升贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校订标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，以下图：

12、贴片元件的间距：

十3、贴片元件与电插元件脚之间的距离。以下面两图：

十4、SMD器件的引脚与大面积铜箔链接时，要进行热隔离处理，以下图：

十5、元件焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些，焊盘太大易造成虚焊，焊盘外径D通常很多于（d+1.2）mm，d为引线孔径，对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（d+1.0）mm，孔径大于2.5mm的焊盘适当加大。元件摆放整齐、方向尽可能一致

十6、对于PCB板上的贴片元件长轴心线尽可能与PCB板长轴心线垂直的方向排列、不易折断。

文件：印制PCB板工艺设计规范

规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。

适用于本司所有的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查，单板工艺审查等活动。

考虑到我司的实际情况，本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上，对于高频、双面（包括多层）、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求，以后随着发展的需要再考虑增加。3．职责

客户：负责 PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供；

技术单位：负责PCB板的设计及样板确认；

品管单位：负责PCB板的试验和来料检验；

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体和相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。

2、爬电距离：两相邻导体或一个导体和相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离

4、引用/参考标准或资料

1、《电子分公司标准元件库》

2、IEC60194 《印制板设计、制造和组装术语和定义》

3、TS—S 《信息技术设备PCB安规设计规范》

5.1.1.2 优先采用单面板，除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板；

5.1.1.3 对于所选择的板材的阻燃等级要求：除非特别规定，否则本司所有设计的PCB板的板材的

阻燃等级全部按94-V0级标准执行；

5.1.2确定PCB板的表面处理工艺

根据设计产品的需要，确定PCB板铜箔表面的处理工艺，例如：光铜板、镀锡、镀镍、镀金等，应在打样及评估时注明；

5.1.2.1 对于PCB设计过程中涉及带金手指的产品，统一采用镀金工艺；

5.1.2.2 对于PCB设计过程中涉及IC邦定的产品（一般不推荐），优先采用镀金工艺；

东莞市智桥电器制造有限公司 电器产品安规要求 引用标准：IEC60335-1、UL2021、UL1278 IEC、C22.2 No.46-M1988 版本：1A 总页：15 页 标准项目 检验项目 标准要求 检验方法 1.安全标识 1.1 铭牌 器具应有含下述内容的标志： —额定电压或额定电压范围（V）； —电源性质的符号，标有额定频率的除外； —额定输入功率（W），或额定电流（A）； —制造商或责任承销商的名称、商标或识别标识。 视检 1.安全标识 1.2 警告标 识 IEC 要求 加热器应标示警告：禁止覆盖 （美国不适用） 下列加热器不要求标上该标志： 高位安装的加热器；可见发光的辐射式加热器；结构能够保证 其不被覆盖的加热器 。 外包装也要有相应的警告语 视检 1.安全标识 1.3 标识字 体 加热器带有警告标志应处于清晰可见的位置.标志使用高度不低于 1/8 英寸（3.2mm）的字母，符号的高度至少是 15mm。 视检、游标卡 尺测量 1.安全标识 1.4 电源线 警告标识 UL 及 CSA 要求 警告标签要永久粘贴在电源线上，距离插头不超过 6 英寸 （152mm），并使用坚固的材料，防止轻易移动。标签的尺寸要便于 所要求标记的辨认。所有裸露的表面要有清楚的塑料覆盖物或等同 物。标签应为下面任何一种形式： a）旗形标签，具有一个孔，允许用塑料带或等 手段固定到电源线上。该塑料带只有切割 卸除。 b） 后部有粘性的旗型标签。可粘贴到电源线上。 标签的终端彼此粘结，以小旗的形式突出。 要求的标记定位在标签的突出旗形部分。 视检、游标卡 尺测量 2.1 接触安 全 器具的结构应使得诸如绝缘、内部布线、绕组、整流子和滑环 之类的部件不会与油、油脂或类似的物质相接触，除非这些物质已 具有足够的绝缘性能，以不损害对本标准而言的合格程度。含多氯 联苯的油类，不应使用在器具之中;器具不应含有石棉 视检 2.2 机械强 度 器具应具有足够的机械强度，并且其结构应经受住在正常使用 会出现的粗鲁对待和处置。经过冲击试验后，器具应显示出没有本 标准意义内的损坏，防触电保护、防水等级、爬电距离及电气间隙 应符合标准要求。 用弹簧冲击器 在器具外壳每 一个可能的薄 弱点上用 0.5J±0.04J 第 1 页 东莞市智桥电器制造有限公司 电器产品安规要求 引用标准：IEC60335-1、UL2021、UL1278 IEC、C22.2 No.46-M1988 版本：1A 总页：15 页 的冲击能量冲 击 3 次 2.3 防触电 保护 外罩开孔应能防止无意识接触未绝缘的带电部件或膜衣导线， 可能引发触电风险。 用户不用工具就可移动的外罩部件不应当假设能够防止触电风 险。 a）对防止接触带电部件，防水或防止接触运动部件的不可拆卸 零件，应以可靠的方式固定，且应承受住在正常使用中出现的机械 应力； b）用于固定这类零件的钩扣搭锁，应有一个明显的锁定位置， 在安装或保养期间可能被取下的零件上使用的钩扣搭锁装置，其固 定性能应不劣化 a)试验前 拆装 10 次，用 推拉力计施加 推力 50N，拉 力：对形状使 得指尖不能容 易地滑脱 50N b)被抓持 的部分在取下 的方向不于 10mm，30N；持 续时间 10s， 对于风扇的网 罩用 15N 的力 来试验 2.4 运动， 加热保护 a)风扇叶片的探头通过护罩内的任何开孔用 1 磅（4.4N）的力 插入时，不会接触风扇叶片部分; b)直立圆锥形试验计以任何方式伸入护罩的开孔时，先伸入顶 点，不应触及到带电部件、加热元件及其它高温部件 a)用 Figure 9.1 内所示的 探头进行测试 b)用 Figure 10.1 内所示的 探头进行测试 2.5 防刮伤 除非是为了使器具具有某种功能而设置必不可少的粗糙或锐力 的棱边，在器具上不应有会对用户正常使用或维护保养造成伤害的 此类锐边，器具不应有在正常使用或用户维护保养期间，用户易触 到的自攻螺钉或其他紧固件暴露在外的尖端 视检，手动拆 装 2.6 限位部 件 打算防止器具与过热墙壁过近而设置的限距部件应被固定，以 使其不可能以徙手、螺丝刀或扳手从器具的外面将其拆除 视检，手动拆 装 2.7 绝缘材 料 木材、棉花、丝、普通纸以及类似的纤维或吸湿性材料，除非 经过浸渍，否则不应作为绝缘材料使用； 注：氧化镁和矿物陶瓷纤维不被认为是吸湿材料 视检 所涉及的间距 间距，毫米 所涉及的间距 0-300 伏 所涉及的间距 通过空气 从表面上 A. 在电源连接于现场进 行的接线柱上： 6.4 9.5 第 2