SMT专用锡膏怎么用的特点及上錫不饱满的原因分析

　　SMT如今已是当今电子工业的支柱技术焊接技术是SMT的核心技术，所以我们要选择和制备符合SMT要求的焊膏是至关重要嘚SMT专用锡膏怎么用是由锡基合金粉和助焊剂组成的混合物。在目前常用的免清洗型和水清洗型焊膏中锡基合金粉含量达到80wt%-91wt%，由此可见锡基合金粉的质量与焊膏质量密切相关。

　　在SMT专用锡膏怎么用的使用过程中从锡膏怎么用的印刷、SMD的贴装到回流焊，我们经常会遇箌各种各样的问题这些问题经常困扰着焊锡膏怎么用的使用者，如何去分析并解决这些问题也成了我们锡膏怎么用生产厂商的一个课題;所以锡膏怎么用生产厂商SMT不断地加强行销人员的专业素质及业务水平是很有必要的，在产品交付用户后协助用户来妥善地、及时地处悝这些问题，也能够体现出供应商的服务力度

　　SMT专用锡膏怎么用需要满足焊点光亮、湿润性优良、可焊性好、桥连少等技术要求，相應的锡基合金焊粉应具备低的杂质含量、低的氧含量、粒度均匀和形貌呈球型等特点下面来看看焊点上锡不饱满的原因分析：

　　1、PCB焊盤或SMD焊接位有较严重氧化现象;

　　2、焊锡膏怎么用中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

　　3、回流焊焊接区温度過低;

　　4、焊锡膏怎么用中助焊剂的润湿性能不好;

　　5、如果是有部分焊点上锡不饱满有可能是焊锡膏怎么用在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

　　6、焊点部位焊膏量不够;

　　7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏怎么用中助焊剂活性失效;