cad看图软件,求解

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图解只有小部分看不明白,请高手棒忙指点。谢谢
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水沐 发表于
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谢谢老师指教,辛苦了
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jloh88 发表于
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我是来学习的
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我是来学习的&&论坛公告:
各位大神,请看图,求解!
最近客户拿回来2020的死灯样品,溶开后发现芯片电极已经脱落,这是什么原因造成的啊,请大神帮忙分析一下
各位大神顶起来啊
虚焊引起的脱焊!
日川电子公司主要生产LED数码管,发光二极管,面板灯等。电话: QQ:
这是LED封装一直存在的老问题,通常以受潮为借口,因此一直没有得到解决,改用硅胶会好很多。
制程工艺问题
科锐(CREE)原厂授权封装专利灯珠,CREE50.等伍R TEL:.QQ:
請先看是不是有拔PAD的情況,如果只是球脫,那就是打線參數問題,也有可能PAD污染等那方向去找問題了
以下是引用mosi在 16:54:00的发言:
請先看是不是有拔PAD的情況,如果只是球脫,那就是打線參數問題,也有可能PAD污染等那方向去找問題了
看图片应该连PAD也带起来了,这个第一就是晶片问题,如果晶片没问题就是焊线参数过大,焊线的时候就导致电极松动了
“人生五大发展阶段:首先自己要行;其次要有人说你行;再次说你行的人要行,然后你说谁行谁就行,最后没人敢说你不行。”
以下是引用LED技术先行在 17:06:00的发言:
以下是引用mosi在 16:54:00的发言:請先看是不是有拔PAD的情況,如果只是球脫,那就是打線參數問題,也有可能PAD污染等那方向去找問題了 看图片应该连PAD也带起来了,这个第一就是晶片问题,如果晶片没问题就是焊线参数过大,焊线的时候就导致电极松动了 通常都被认定为封装厂家的问题或芯片问题,可问题始终未能得到解决,而芯片也普遍用到直插灯上,但这类“死灯”就很少很少,因而又有受潮之说,就算是环氧树脂封装,其他领域也未见金属、塑胶和环氧树脂受潮问题,即使是直插灯也没有受潮之说,简单的“如果晶片没问题就是焊线参数过大,焊线的时候就导致电极松动了”有点草率吧,解决问题不应简单判断,需要足够的说服力才是,否则如何改进呢?对吧。
是N電極脫離嗎?濕氣加逆偏電壓導致的Cr(電極和晶片間結合的一種物質)流失,使晶片電極脫離。如果是P電極脫離,直接找晶片供應商。
要真相至少要有图,有图也不一定是真相。(QQ)
如果脱落后芯片上还有金属电极,多数是键合所致,少数是芯片金属电极不好焊。如果连芯片上的电极一块脱落了,那纯粹是芯片金属化问题,责任全在芯片厂。
根据你发的图片,个人认为应该是固晶胶的问题,晶片周围都发黄发黑了,应该是晶片散热不出去导致死灯
2121RGB,楼上的谈散热,我就不赞同了...这个问题的确是业界的瓶颈,很多知名大封装厂都存在不同程度的这种现象。
专业封装打杂8年,QQ,欢迎交流,互相学习!
1.芯片本身电极欠佳2.灯珠应用是电流过大而发热损坏本来欠佳的芯片电极3.如果没有很明显的烧坏现象,多部分是芯片本身不良
LED封装行业沟通
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非异人任【解释】:异人:别人;任:承担.不是别人的责任.表示某事应由自己负责.【出自】:《左传·襄公二年》:“楚君以郑故,亲集矢于其目,非异人任,寡人也.”【示例】:君气概磊落,心志发扬,他日建高牙,拥大纛,非异人任也. ◎清·王韬《淞隐漫录·阿怜阿爱》【语法】:紧缩式;作谓语;表示某事应由自己负责
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