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交换QQ合作伙伴#####最新更新：对于一些质疑#####原第一的答主质疑专业性，故对于答主的问题进行二次解答，其实有些问题不必在此研究的过深，懂行的大多不愿意知乎。所以一次性解决，不再更新此问题，是与非自己看吧。质疑：答主你懂个P，不懂技术，螺丝多就是设计不合理！解答：望质疑者首先抛开成见以及固有思维，螺丝本无错，错在如何用。的确在古老的传统手机时代有螺丝的出现，现代化成产技术提高，螺丝使用率下降，但不代表用高精度螺丝的产品就是垃圾。如果固有这样的思维，说再多也没用。螺丝运用的多少和设计水平高低没有直接关系。用多少螺丝，要综合考虑结构设计，重量手感，成本，售后维修难度等。你看很多廉价手机大量使用塑料卡扣而不是螺丝就知道了。简单的把螺丝多少等同于设计水平是很不专业的。不过锤子的第一款产品就有人拆开和苹果比较，本身也是一种成功。好吧，你还不服，来点干货……手机的结构设计，大多是摩托系，诺记系的两大做法，前者易修，后者坚固，具体太多我不细说了，内行都懂的……从拆机图可以看到，Smartisan T1的螺丝大多是侧面螺丝，而不是正面螺丝，这个和山寨机用的螺丝用途完全是本质上的区别，因为T1的三明治结构的中间层用的是内嵌金属板的方式，这个方式据我所知目前还没有手机厂商使用，首先我承认，这个技术和IPHONE的中层冷锻，我还是觉得iphone 的更好，但是smartisan T1的这个方案应该是唯一可以和iphone媲美的强度方案。中框采用塑料但内嵌钢板，通过精密螺丝侧边固定。具体设计还得等拿到机器看仔细的，但一看就知道，这个有点借鉴了诺基亚的结构，但设计是创新的。而且最后说一句，iphone5有50个螺丝，为毛这就没人质疑了！我就不服这个了……就告诉我为什么！！为什么！！！！！！！！具体例子……同价位3000+的华为P7，中间也是一个金属边框，但是这个边框只有装饰作用！整体机身强度完全是塑料机身在支撑。再来个贵点的，NOTE3，拆掉液晶板拜一拜，甚至能扭动机身。iphone就算不掰，大家也都明白强度了吧，他的铝合金外边框是承担结构的，而不是唯一的装饰性问题。锤子的T1，可能是专利的问题，也可能是技术限制的问题，没有采用iphone的解决方案，但的确是除去iphone之外可能是最坚固的解决方案。另外大家最想看的是其实是小米，小米在小米1和2的时候采用的方案就是一个很传统的拼接胶合方案，这个段时间是无法看出差别的，且维修容易，但耐久性是绝对不能比的，小米3不理解。是的，结构设计很重要，但这点反而是亮点。但为什么锤子公司没有大肆的宣传这种结构工艺的亮点，我觉得还是为了迎合老罗宣传的：忘记参数跑分和内部那些你本不应该懂的东西，只看用户体验……现在，不牵强了吧。#####以下是之前的回答#####我觉得，有的时候知乎的水平真的也是非常有限的，不是码字码的多，点赞的多就能代表真实的水平。我从事手机行业，尽管不是HW的工程师，也从xxx那边了解到了一些关于锤子的信息。拿来和大家分享一下。回答一下一些问题：1、PCB电路板布线水平到底如何？我认为属于国内最高水准之列的。其实国内在这方面由于多年的OEM经验，这个已经累积了很多的人才，加之据说锤子的CTO如果是钱晨博士亲自上马的话，那绝对是不用担心的，尽管我更有兴趣的是老罗用了什么好处打动了一心想退休的钱晨，小米雷军三顾茅庐都没有成功，难道钱大也被……哈哈。所以，这种解剖图没有看到实物，我不能评价具体的设计水平，但根据富士康朋友的聊天中得到的答案，加之CTO的水平，我认为最强之一不为过。补充1：有人质疑，没有看到实物如何解答这个问题我已经说了，我是个人认为。因为这个问题根本无法从客观的角度去回答，我不能回答，难道有人可以？不去测看个拆机图就能懂？呵呵……笑死了。很简单，PCB这个差距不大而且根本没有什么地方可以判断好与不好，能做到最高水准之列的门槛不高。重要的还是结构设计！全文大部分剖析了结构设计，也侧面的反应了PCB水平。试问，就算拿到了机器，就能看出来了？那个说看过什么诺基亚 三星的人。。。我觉得很有意思！别告诉我就是测测发热。。。2、40颗螺丝？我认为方舟子先生由于私仇说老罗的锤子换个SIM卡需要拆17个螺丝是极其不负责任的，大幅度降低了我对方舟子的好感，我认为对骂不是坏事，至少有人盯着对方，需要把屁股擦干净才能混得下去，中国很多企业都缺少这么一个紧盯的人，但私仇来抹黑就没必要了。我来解释一下，大多数现在国内的手机都是采用卡扣、胶粘的简易方式来处理的，而老罗用螺丝这无疑大大的增加了成本，不要觉得螺丝不值钱，手机用的高精度螺丝对于整体成本的提升还是相当大的。而且通过上面的拆解图可以看到很多部分完全可以采用胶粘的方式。为此其实我还和MD的朋友聊过这个问题。他们觉得其实这“既是好事也是坏事”。如何解释呢，好的方面来说，首先必须承认，螺丝是高成本解决方案，更加坚固，所以从高出摔落的时候，内部硬件大大减少了损坏脱落几率，大部分问题可以通过“换壳”来解决，所以这不是增加维修难度，还是减少维修频次。坏的一方面来说，对于厂家，包括我们在内的大部分厂家都不愿意用太多的螺丝，因为毕竟国产机还是以性价比为主的，并且机身的重量控制也需要减少这些螺丝。所以大多人都愿意传输给消费者一个形象，我们更轻，更薄，更便宜。所以我说这是一个双刃剑，它的确是有意义的，但却需要大量的成本像消费者解释，让其信服，还得抵挡同业竞争者的诋毁，再控制住例如楼上不懂装懂的解释。所以，还原给知乎用户一个真实的答案，我将2个面都大致说了一下。补充1：补充一个问题，有个媒体朋友看到了我这个回答说我说错了，呃，其实可能是我解释的不清楚，是这样的，锤子手机换SIM卡只需要最多拆2个螺丝，为什么是最多！因为锤子的2个螺丝是可选性的，你可以装也可以不装。。你要经常换卡就不锁，你要不经常换卡就锁上更有逼格。至于稳定性是基本一致的。就好像大门的内锁，自主选择。40个螺丝是机器全部拆解后一共的数量。听说舟子先生也在知乎，其实我拜读过您的一些书籍，对于一些看法和您的态度我很是支持。但是如果因为私仇而用这种毫无水平的答案误导大家，那你和那些中医骗子又有什么区别？补充2：有人质疑我，说方舟子说拆开后盖换SIM要40个螺丝是污蔑方舟子，已经查证的确“污蔑”了，因为方舟子说的是17颗……截图如下：3、HIFI音质在这点上，其实我不否认楼上的观点，但我需要说一下，音质是基本所有厂家都不会care的部分，大多是有就可以了，因为HIFI这个东西没有拍照的需求来的那么大，且HIFI对硬件的要求是极高的。我自己有音频类的公司，从事的就是这类产品的经销。所以我想我有较为客观的发言权，是否是发烧友心中的水平？不可能！手机就不可能做到！这点我想玩HIFI的都明白，玩发烧玩到极致就是玩电！如果3100毫安的电池全部净化给DAC和运放，还要满足手机待机，4小时肯定没电。而且无数的净化电路就是为了一个纯净的声底，一个射频芯片全毁。所以本身手机和HIFI就是完全不着边的东西，VIVO做主打音质也不过是寻求如今安卓机同质化的一个卖点。我解答问题不涉及商业机密，VIVO的音质问题我再此就不多做阐释了。所以总归来说，能花时间和精力做音质即可，咱也不必有过高的要求。另外……根据锤子已公布的来看，他的手机有2个模式，一个是普通播放一个是HIFI播放。应该就是一个走的高通的一体化解决方案，HIFI则就走的是OPA运放通路。达到给用户一个可选，简单续航，还是更好的音质当然会有续航上的牺牲。这个其实才是亮点，估计老罗对硬件和发烧友心里把握的还不够，有点说弯了把自己绕道发烧的领域，绝对让真正的发烧友所不屑。但总归来说，聊胜于无，在如今拍照，音质能双双有所突破的手机里面，T1还是独一份儿的。总结，说白了安卓机的整体水平距离iphone还是有差距的。但是至少，老罗无论口碑，无论成败，我从很多地方都看到了更近了一步，而且改变了跑分为王的畸形生态。而他所谓的150项小亮点所组成的大亮点。能不能让用户掏腰包，才是最主要的。或许T1不能，但这是一个很好的开始，作为一个在手机和音频圈里双混的人来说，喜欢这样的CEO，作为一个消费者，也喜闻乐见这样的产品。就好像小米1当时发布的时候，不也有媒体说：或许小米本身失败，但他至少成就了魅族。&&&-----不知道这个小编还在不在岗， 我们的老板说，如果这些小编都有这样的远见卓识，那他就不是小编了。哈哈
pcb布线不看设计图，肉眼看不出来吧？跑个题：见过iphone，moto，nokia，zte，meizu，blackberry 等国内外厂商的pcb。这些厂商的pcb都是8-10层HDI板.从工艺水平、材料角度，iphone最佳：线宽，孔径，pad...基本都是手机pcb行业极限。其次是meizu，和iphone有些差距，已经蛮接近ipone了，甚至厚度比iphone还略薄一些。剩下的几家设计、工艺水平都差不多.
PCB的问题就让PCB从业者来回答吧。外行看热闹，内行看门道，知乎群众看情操。问题是“锤子T1的PCB设计”，目前票数最多的答主在结构设计、音质、方肘子人格等无关题目的方面越走越远。然后知乎众看着答案有道理啊，就不管问题是什么赞了再说。抑或是罗粉一看答案推老罗，都不明白内容在说什么，赞了！锤子多重？苹果多重？就目前了解下来的信息，答案是无法判断。在老罗没有公布原理图布线图的情况下应该没人能判断水平如何吧。单论题目如果老罗能把其他厂家需要用十层互联才能做出的板子做成双面板甚至单面板，那就是水平高。把大专生做的单片机原理图搞成十层互联那就是水平低。剩下的就是找厂子的事了吧
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