&2009年 IC 设计公司调查&报告与颁奖典礼于9月17日在IIC-China东莞会场隆重举行。今年是&十大中国杰出服务型IC设计公司&第八届发榜，领先的世界级 ASIC设计代工和IP供应商，芯原微上海有限公司（VeriSilicon, 芯原）首次位列十强。这也是芯原继去年入选&十大最具发展潜力IC设计公司&后的又一次飞跃。
　　&我们很荣幸被选为&十大中国杰出服务型IC设计公司&，这不仅是对芯原的创新技术与快速发展的肯定，而且也是对我们IC设计代工商业模式的认同。&芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士表示，&芯原自2003年成立后的5年内，公司年销售额均保持着大于50%的增长率。2006年购并LSI LogZSP数字信号处理器部门，大大增强了芯原SoC平台的核心竞争力。而芯原创新的业务模式更为我们保持着终端客户群的高扩展性，目前使用我们&一站式&服务并成功量产的终端客户已涵盖到世界一流的，电视面板，游戏机，MP3/MP4，上网本等厂商，其中包括多个采用65nm 工艺的产品。&
　　由《电子工程专辑》主办的&IC 设计公司调查&是业内唯一针对中国大陆 IC 设计产业的综合性分析，也是业内最为权威的报告之一。此次评选旨在表彰那些在中国大陆IC设计界占据了领导地位、或展现了卓越设计能力与技术服务水平、以及极具发展潜力的公司，同时也表彰他们在协助中国电子设计工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。本届评选活动成功吸引众多本土一流 IC 设计公司和全球顶尖电子设计自动化 (EDA) 厂商的高度关注：超过 400 家 IC 设计公司积极参与了本次调查活动。
　　十大杰出服务型IC设计公司评选标准：
　　该公司能够及时响应客户问询，在销售过程中提供良好的客户体验。
　　该公司在产品质量或显著改善可靠性的技术方面表现出色。
　　该公司在中国已建立服务网络以确保提供最佳客户服务。
　　该公司帮助客户在产品开发或市场接受度方面获得成功。欢迎来 查看更多精彩信息 请登录
网友评论仅供网友表达个人看法，并不表明一步电子网同意其观点或证实其描述Mentor Graphics与芯原微电子携手合作,为IC设计公司在国内各大晶原代工厂生产流程提供......
　　 芯原微电子（上海）有限公司（VeriSilicon）与明导（上海）电子有限公司（Mentor Graphics）于3月25日联合宣布：Mentor的EDA 工具Calibre, ModelSim, DFT与芯原的库单元完全兼容，这一参考流程将运用于芯原的验证与测试服务，为IC设计公司提供在国内各大晶原代工厂生产流程中的验证与测试解决方案。　　 　　 Mentor在验证与测试方面的解决方案包括Calibre系列的物理验证含寄生参数提取工具，ModelSim系列的功能验证工具，以及包括DFTAdvisor和Fastscan在内的DFT系列SoC测试设计工具。　　 　　 “我们这次同Mentor Graphics的合作，旨在使芯原的设计标准开发平台，包括标准单元库、输入输出库和存储器编译器等，在Mentor工具的验证及测试方面相兼容。”芯原微电子总裁兼首席执行官戴伟民博士表示，“这一合作将有利于我们对共同服务的设计公司提高验证的准确性并降低测试的成本。”　　 　　 Mentor的物理验证工具-Calibre已经为全球及中国领先的大晶圆代工厂，如TSMC，UMC，SMIC，及GSMC所采用，并被业界公认为IC设计公司、提供IP单元库的公司的物理验证标准。　　 　　 Mentor Graphics中国区总经理彭启煌先生指出：“提供最佳调试性能、业界仿真速度最快的ModelSim、提供全方位可测试性设计解决方案的SoC、验证工具Calibre一并运用于芯原库单元的参考流程，我们相信，Mentor Graphics同芯原微电子的携手合作，可为中国设计公司提供全面的高质量服务。”　　 　　关于芯原　　 　　 芯原微电子（上海）有限公司是领先的设计标准开发平台的供应商，包括标准单元库、输入输出库和存储器编译器等。这些开发平台是为中芯国际、宏力半导体、华虹 NEC、上海先进半导体等迅速发展的中国半导体芯片代工厂量身定制的，工艺技术覆盖0.18um, 0.25um, 0.35um 和0.6um, 并且通过了流片和主流EDA工具的验证。以芯原的标准设计平台为基础，许多业内领先的半导体知识产权 (IP) 提供商开发出针对芯片厂的特定的IP。芯原与这些IP提供商组成战略联盟。芯原致力成为领先的ASIC设计代工供应商，不设有制造厂房，不拥有自己的芯片产品，晶圆代工厂中立和EDA供应商中立。她向广大无厂房设计公司和系统制造商提供从ASIC设计服务到ASIC一站式服务，包括设计、芯片生产、封装、测试和出货。　　 　　上海Office: 中国上海浦东新区张江高科技园区张衡路200号1号楼3楼　　美国Office: 4699 Old Ironsides Drive, Suite 270, Santa Clara, CA95054　　欢迎访问VeriSilicon网站了解更多信息：　　 　　关于 Mentor Graphics　　 　　 Mentor拥有世界一流的电子软/硬件设计解决方案，为全球最成功的电子与半导体公司提供电子自动设计化的产品与咨询服务；同时，也是今年第五度蝉连美国的最佳软件技术协助成就奖(STAR Award)的公司。Mentor成立于1981年，去年营收将近6亿美元，全球约雇用 3,700 员工。公司总部位于美国奥勒冈州(Oregon).目前在上海注册了全资子公司“明导（上海）电子科技有限公司”，国内代理商为“奥肯思（北京）科技有限公司”。 全球信息网网址: /．& &您现在的位置：&>&&>&正文
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借助Cadence数字IC设计平台,芯原倒装片设计成功出带
Cadence设计系统有限公司日前宣布,ASIC设计代工厂商芯原股份(VeriSilicon)公司通过采用基于Cadence Encounter数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程,实现了一个复杂、高速SoC倒装片的成功出带(tape-out)。这是VeriSilicon公司首次实现SoC的成功流片,并已投入量产。借助SoC Encounter,VeriSilicon公司有效地降低了芯片的裸片尺寸,提高了性能,实现了时序优化,并取得了更好的电源集成度。这些优点为倒装片设计带来了很多好处,如在这个160万门的SoC设计中,共集成了6个频率为250 MHz的主时钟,而裸片尺寸仅为8.4×8.4mm2 。该芯片采用SMIC 0.15um LV(低压)1P7M制造工艺、BGA729倒装片封装。“作为一家ASIC设计代工厂商,VeriSilicon公司一直致力于改善设计流程以更好地服务客户。倒装片SoC设计实现的最大问题是自动化的倒装片设计流程,如自动化的金属凸点分配和再分布线(RDL),”VeriSilicon公司设计方法学副总裁李念峰说,“Cadence SoC Encounter系统在我们的专用IO和VeriSilicon标准设计平台(SDP)上运行良好,它的先进功能有效地加速了我们的倒装片设计流程。”Cadence SoC Encounter系统能够根据金属凸点的位置和分配来优化IO焊盘,或者根据焊盘的位置重新分配金属凸点,以及根据用户指定的约束和使用不同的布线宽度来实现自动化的再分布线。该系统还能自动将电源单元与金属凸点连接起来,并通过验证指令和自动化金属凸点布局来实现验证。Encounter QRC用于具有制造意识的寄生抽取,VoltageStorm?则用于电源分析。
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芯原和智芯引领中国IC设计代工业向规模化和专业化发展
尽管专门提供IC设计服务的设计代工公司在中国早已屡见不鲜,但当芯原(Verisilicon)董事长兼总裁戴伟民(Wayne Dai)博士和智芯(IPCore)总裁兼CEO李槐(Jerry Lee)博士在去年底的中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛上提出IC设计代工厂的概念时,还是引起了业界的广泛侧目。这是因为它的成功与否直接影响到全球未来的IC设计产业格局,如一些IC设计公司将转型成为系统供应商,一些ODM将撤消自己的IC设计部门,以及现有的IC设计公司将被迫改变未来的工作重心。
例如,戴伟民博士指出:“由于我们能够凭借数量优势为全球客户提供更低成本、更高质量和更快周转期的IC设计服务,因此未来的ODM和大批中小型IC设计公司不必再将很大的资源投在IC设计人才队伍和平台的建设和维护上,也不必再冒昂贵的IC设计投资风险,他们可以将更多的精力集中在‘圈地’上和参考应用平台的开发上。”
成立于2001年的芯原股份有限公司是一家IP及集成电路设计代工服务公司,在中国上海、台湾和美国硅谷都设立了分公司,主要为全球的客户提供芯原标准设计平台和后端设计服务,以及包括制造、封装、测试和出货的一站式服务。芯原标准设计平台包括标准单元库、输入输出库和存储器编译器等,这些开发平台是为中国的晶圆代工厂量身定制的。在去年十一月底完成对香港众华科技有限公司的收购后,芯原不仅将业务范围扩展到了前端的系统定义和寄存器级前端设计,而且使自己变成了一个更大的面向全世界客户的IP供应商。这为它日后成为一个世界级的IC设计代工厂打下了一个良好的技术基础。
“众华的系统和前端设计能力将能够极大地提升我们给当前及今后客户的服务层次。芯原与众华的合并标志着中国IC设计业整合的开始,我预计在今后五年内中国将出现几家世界级的IC设计公司。”戴伟民博士表示。
目前,芯原已为中芯国际、宏力半导体、上海先进半导体、华虹NEC、和舰科技和无锡上华等晶圆代工厂提供了标准设计平台,工艺技术覆盖0.13微米、0.15微米、0.18微米、0.25微米、0.35微米及0.6微米。全世界将近300个客户已经下载了芯原的标准设计平台用于他们的芯片设计。许多复杂的百万门级的系统级芯片,已经获得了首次流片成功并且开始了批量生产,最典型的例子是最近芯原采用自己的0.18微米单元库为凯明信息进行后端布局布线并一次流片成功的3G TD-SCDMA芯片。
智芯科技据称是中国首家纯设计代工企业,该公司2001年11月在上海注册成立,次年4月正式从无锡上华半导体公司的设计服务部门分离出来,目前其合作企业包括上华半导体、中芯国际、上海先进半导体、上海杜邦光掩膜等多家公司。智芯科技目前的最大亮点是其去年年中延揽了曾在Cadence主管IC设计服务的李槐博士为其新任总裁,李博士并带来了一大批中层技术、行销和管理骨干,这为智芯带来了一个强大的技术背景和丰厚的风险投资基金。
李槐博士对本刊表示,智芯今后将走高端发展路线,重点发展0.18和0.13微米芯片设计市场。智芯目前可为全球客户提供从系统定义、RTL级前端设计到深亚微米后端设计的全方位IC设计服务。
随着IC产业的不断发展,IC芯片已由90年代的百万门级发展到了今天的千万门级,EDA工具和IP库的验证评估变得非常复杂,EDA工具的成本和学习难度不断加大,产品的市场寿命周期越来越短,这一切都使得IC设计的技术和成本门槛已变得非常高,许多初创期的IC设计公司已无力承担日益高昂的前期投入和技术风险。500) this.width=500;'SRC="/gzshow?acebd91a326d16ca91a70efdf6ef58ace7f3e3c3d5faf7d8fb62c4126a" align="right" BORDER=0>李槐:“好、快、便宜,是设计代工厂的最大特点。”
与此同时,IC设计越来越变得程式化和需要实际设计经验,IC设计代工厂的出现顺应了这一形势,因为它可使IC设计公司不必再冒上述的技术、市场和资金风险,设计工作可以交给对EDA工具更熟悉、设计效率更高、对IP核选择、评估和使用更有经验的专业设计队伍来做,而且可以更低的成本和更快的周转期得到高质量的最终IC产品。“好、快、便宜,这是设计代工厂的最大特点。”智芯科技的CEO李槐说道。
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