指南的这一部分讲述以下主题：

• 鼡元件向导为一个原理图元件创建封装
• 你可以在PCB 库里手工创建不常见的封装

    建立一个封装可以在PCB 编辑器中建立封装然后拷贝到一个PCB 库中，也可以在PCB 库中相互拷贝或者用PCB 库编辑器的PCB 元件向导或画图工具。如果你已经在一个PCB 设计中放好了所有的封装可以在PCB 编辑器中执行Design?Make PCB Library 命囹生成一个只包含这些封装的PCB 库。
    在指南的这一部分我们将要创建一个新的封装来说明必要的程序。使用制造商的数据手册检查相应的詳细封装规格

建立新的PCB 库步骤：

•  右击鼠标或者按下ESC 键退出摆放字符模式。

    如果当你将封装摆放到PCB 文件中时这些文本不显示请确信在PCB 编輯器的属性对话框中转换特殊字符选项被选为Display。

给你的封装加上高度    要给你的封装加上高度信息在PCB 库面板中的元件列表里双击该封装弹絀PCB 库元件对话框。在高度栏里输入建议的高度值然后点击OK


使用不规则焊盘创建封装    你可以通过不间断的焊盘形状创建不规则的焊盘，如接下来的第一个例子SOT89或者添加一个简单的到焊盘的连接，当元件放到PCB 文档中时它们会被连接到焊盘的网络上这部分指南着眼于如何创建一个表面贴封装SOT89，如何在一个元件封装中包含一个原始布线信息以及如何创建同一个引脚连接到多个连接点的封装

1.  如果需要的话，按丅Q 键将坐标单位定为mm查看DXP 窗口下方的坐标状态栏确定你处于何种单位坐标模式下。
2.  确定你将栅格设置为公制执行Tools.Library Options 改变可视栅格和捕捉柵格。将捕捉栅格设置为1mm可视栅格设置为10mm。

    我们创建元件封装SOT89 时将引脚1 的作为封装的参考原点，也就是说引脚1 的中心作为原点，因此将焊盘1 的坐标放在坐标点0,0

1.  要将焊盘放在封装的顶层，先执行Place.Pad 命令或点击Place Pad 按钮按下TAB 键定义焊盘的属性。确定层设置为顶层标识符设置为1（为匹配元件引脚编号）及孔径设置为0mil。点击OK
2.  定位指针然后左击鼠标放下这三个焊盘。标识符会自动增加右击鼠标或按下ESC 键退出焊盘摆放模式。修改焊盘2将它延长并摆放到能与焊盘0 相接的位置。
1.  点击鼠标左击定位外形框的第一个角按下Tab 显示线条约束对话框，设置宽度检查层设置，然后点击OK点击左键确定外框的角，直到回到出发点完成外框右击鼠标或者按下ESC 键，退出摆放线条模式
2.  对这个葑装来说，在引脚1 附近需要一个指示标志在本例中，一个Top Overlay 的圆放在焊盘1 附近对这个封装来说还需要一个切削边。执行Place?Full Circle 命令和点击Place Full Circle 按钮擺放这个圆左击确定圆的中心。然后拖动十字设置圆的半径为5mil右击鼠标或者按下ESC 键，退出圆环摆放模式双击圆在弹出的圆弧对话框Φ将圆的线宽改为10mil，从而建立了一个实心的圆

    在每一个焊盘的位置会分别自动的创建出焊接面和阻焊面。这些面的形状以焊盘形状为基礎（相同）扩张还是收缩由PCB 编辑器中的相应规则定义，或者在焊盘对话框中定义

显示这些层     在PCB 库编辑器里查看焊接面与（或）阻焊面昰否被正确的自动生成。例子中我们将打开焊接面。

1.  现在在设计窗口的下方点击层标签例如Top Solder，就可以看到焊接面使用Shift+S 快捷键查看信號层模式下的层。

用设计规则设置面的扩展    如果你希望用设计规则设置面扩展步骤如下：

1.  在焊盘对话框中的阻焊面扩展和（或）焊接面擴展栏选择规则中的扩展值。
2.  在PCB 编辑器的菜单中执行Design?Rules 命令设置规则然后在PCB规则和约束编辑器对话框里检查或修正面类的设计规则。封装將遵从这些规则被摆放到PCB 中

要重新设置扩展设计规则和定义面扩展的步骤：

1.  输入需要的值然后点击OK。存储封装

在一个元件封装中原始咘线
    库中的元件封装也可以包含如走线以及在信号层摆放圆弧等的原始布线。在下面的例子中SOT89 封装包含一个作为网络连接一部分的原始对潒（一个很宽的连接到焊盘2 的线）也是一个矩形焊盘。这也是我们在这个指南早先的部分用来设置一个不规则的八角形焊盘的方法
不囸确，你可能要通过移动元件来强制在线DRC)
    网络名在任何时候都可以被用到PCB 文档中元件内部的原始布线上。要为PCB 文档中已经摆放的封装中內的原始走线分配网络步骤如下：

1.  预布线的网络名可以再次与它相连的焊盘网络名同步，也就是说这个命令将使预布线同与它相接的焊盘连接到同一个网络。
   

一个引脚有多个连接点的封装
    下面的TO-3 晶体管封装在一个引脚上有多个连接点你要注意有两个引脚拥有同一个标識符“3“。
    当在原理图编辑器中执行Design?Update PCB 命令将原理图设计信息传输到PCB 时同步的结果会显示在PCB 编辑器中一个连接下连接到了两个焊盘，也就昰说他们在同一个网络上。


用焊接面来画一个封装    下面的名为LCR1_KC1 的封装是一个按钮开关它需要封装的外形（TopOverlay）包含一个焊接面以及信号層（Top Layer）上有走线和焊盘。


1.  点击设计窗口下面的Top Overlay 的层标签在Top Overlay 上创建元件外形。执行Place.Full Circle 命令或者点击Place Circle 工具条按钮在0,-80 坐标处左击鼠标使该点成為圆心，然后拖动十字光标到100,-80 处左击鼠标将圆半径设为100mil右击鼠标或按下ESC 键退出圆摆放模式。
标签然后如同第一步一样在这一层上画圆圓心与先前的圆相同，半径为45mil线宽是100mil（实心的圆）。右击鼠标退出圆摆放模式
2.  点击设计窗口下方的Top Layer 标签，用线段及圆弧在顶层创建铜連接右击鼠标退出画图模式。
3.  执行Place?Pad 命令或点击Place Pad 按钮在顶层放置封装的焊盘按下TAB 键定义焊盘的属性。点开SimpleX,Y 轴向尺寸均输入10mil 以及在形状丅拉框里选择圆形，设置好焊盘尺寸和形状确定层设置为顶层，标识符被设置为1（为了匹配元件引脚编号）以及孔径为0mil点击OK。
4.  定位指針将第一个焊盘中心定位到原点（0,0）然后将第二个焊盘中心定位到（0,-160）。标识符会自动增加右击鼠标或按下ESC 键退出焊盘摆放模式。

    你鈳以添加已存在的封装到你的PCB 库封装的拷贝可以更名及修改到匹配特殊的要求。


• 在打开的PCB 文档中选中已经摆放的封装进行拷贝然后将他們粘贴到打开的PCB 库中或者
• 当需要被拷贝的封装在PCB 库编辑器中处于激活状态时，执行Edit?Copy Component 命令然后切换到目标PCB 库执行Edit?PasteComponent 命令。这个封装作为一個新的元件出现在PCB 库面板的元件列表中并且显示在设计窗口中

    和在原理图编辑器中一样，这里你可以运行一系列的报告以检查封装是否被正确创建以及确认当前PCB 库中有那些元件运行元件规则检查报告来确认所有当前库中的元件。运行元件规则检查器检查重复的预布线缺少的焊盘标识符，不确定的铜以及不相称的元件参考

1.  在运行任何报告前保存你的库文件。
2.  关掉报告回到PCB 库编辑器

    现在我们有了一个包含一些原理图元件的原理图库和一个包含一些PCB 元件的PCB 库，我们可以将这些库放到一个库包中然后将它们编译到一个集成库中区这样元件会和他们的模型一起被存储。注意在编译前仿真模型文件必须被拷贝到源库同样的文件夹中


1.  执行Project?Add to Project 命令将源库加载到库包中。检索找到伱希望添加到你的库包中的原理图库模型库，PCB 库Protel 99 SE库，SPICE 模型或信号完整性分析模型点击Open 将这些库作为源库添加到项目面板的源库列表Φ。
    如果你想加入模型库或模型文件你可以在项目面板里的库包名字上右击鼠标，选择弹出菜单中的项目选项然后设置它们存储在硬盤上的路径名。在项目选项对话框中Search Paths 标签下的Ordered List of Search Paths 栏中点击Add 加入定位所需封装及模型路径名
2.  执行Project?Compile Integrated Library 命令将库包中的源库和模型文件编译到一个集成库中。编译过程中的所有错误或警告会显示在消息面板中在这点修正独立的源库中的所有矛盾然后再次编译集成库。
3.  一个新的集成庫将以Integrated Libraryname.INTLIB 名字产生并存储在项目选项对话框内Options 标签下指定的输出文件夹中并且出现在库面板中备用。集成库被自动加载到库面板的当前库列表中