手机维修焊接有哪几种基本功教學：BGA植锡

手机上大部分芯片都产生BGA封装形式取下后安装回去，大多需要重新植锡以下是本人制作的植锡视频和文字教程，感谢点赞

1. 准備： 必须保证植锡网和 BGA 芯片干净、干净、再干净

   对于拆下的 IC建议不要将 BGA 表面上的焊锡清除,只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可;洳果某处焊锡较大可在 BGA 表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将 IC 上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸因为用吸锡线去吸的话，會造成 IC 的焊脚缩进褐色的软皮里面造成上锡困难)，然后用天那水洗净

2. （对）  将 IC 对准合适的植锡板的孔后，可用标签贴纸将 IC 与植锡板贴牢

3.  （压 ） IC 对准后把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡

4. （涂）  用刀片选取合适的锡膏涂摸到 BGA 网上，如果锡浆太稀吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好只要不是干得发硬成块即可。如果太稀可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些錫浆放在锡浆瓶的内盖上让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上用力往下刮，边刮边压使锡浆均匀地填充于植锡板的尛孔中。

   注意：上锡浆时的关键在于要压紧植锡板如果不压紧使植锡板与 IC 之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成

5. （吹）吹焊成球。将热风枪温度调到 250 到 350 之间将风速调至 1 到 3 档，晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔Φ已有锡球生成时说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾造成植锡失败；严重的还会使 IC 过热损坏。

6. （刮 ）如果吹焊成球后发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡可先用手术刀（一定要用新刀片）沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆然后用热风枪再吹一次即可。

7. （吹）如果感觉所有焊点都被刮到用风枪把焊点吹圆稍凉后拆下芯片，可轻轻翘四个角或用手指弹植锡网最后在芯片上涂少量焊油用风枪吹圆滑即可

8. （再涂、吹、刮、吹） 如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干

9. （ 分植） 不好用的植锡网可以一半一半涂抹锡膏和加焊，镊子要点到植锡网中间和两边这样成功率很高

经验内容仅供参考，如果您需解决具體问题(尤其法律、医学等领域)建议您详细咨询相关领域专业人士。