陀螺的结构它是用什么顺序和结构组成的

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新人不懂就问-初代陀螺的结构结构和新一代的有什么区别呢

该楼层疑似违规已被系统折叠 

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原标题:高端MEMS固体波动陀螺的结構的发展与应用

北京微电子技术研究所 权海洋、王浩

兵器工业集团203研究所 杨栓虎

北京航天控制仪器研究所 陈效真

1890年物理学家Byran发现挠性半浗可测量转动的Bryan理论。1988年美国加州大学伯克利分校Muller研究小组发明了转子直径为60μm~100μm的硅静电电机。至此,MEMS陀螺的结构就以体积小、质量小、功耗低、适于批量化生产,而受到各发达国家的重视旋转振动结构、旋转盘结构、振动盘结构、线振动结构、正交线振动结構振动平板结构、振动梁结构、振动音叉结构和加速度计振动结构和非正交线振动结构薄壁半球共振、共振圆柱结构和共振环结构MEMS陀螺的結构相继出现。据国外研究者分析按MEMS陀螺的结构不同的工作原理、技术方案、加工工艺的可能组合选择方案有2000种以上。同时随着系统技术的进步和工艺水平的提高, 也给MEMS惯性技术的发展带来了新的机遇MEMS惯性仪表的性能在很短的几十年内得到了迅速的提高,并不同程度嘚到广泛应用其中,消费用MEMS陀螺的结构大多采用传统的音叉结构无法满足高精度、特殊环境下的应用需求。

国外军用高端MEMS陀螺的结構技术路线和商用MEMS陀螺的结构技术路线完全不同, 军用高端MEMS陀螺的结构技术路线基本都是采用环境适应性好的全对称结构 美国DARPA micro?PNT项目重點支持多环谐振盘DRG陀螺的结构和微半球陀螺的结构VRG的研制, 取得很好结果2015年,DARPA新启动的高级惯性微传感器AIMS项目强调只支持结构上全对稱的二维或三维的CVG?II型陀螺的结构研制。英国BAE公司在20世纪90年代开始谐振环陀螺的结构研制产品已批量用于APKWS制导炸弹、NLAW反装甲武器以及155mm雷鉮制导炮弹和卫星等。相对于目前调谐音叉式、平板振动式、壳体振动式等MEMS陀螺的结构技术它具有高精度、高动态范围、抗过载能力强,能直接测量转动角度避免了后续积分电路或算法带来的动态误差以及角度和角速率模式之间的切换,便于批量生产等独特优势成为未来多种中高精度武器载体平台,尤其是高动态旋转制导炮弹及火箭弹用惯性导航系统的有效技术

先进国家始终未停止对高性能环形全對称结构MEMS惯性器件的研制步伐,已在实战中经过检验实现了以全对称环形固体波动陀螺的结构的“中高精度、低成本、高可靠、大批量、中端军用”的应用设想。而且新一代高精度硅微半球和全对称环形固体波动陀螺的结构及其多陀螺的结构阵列集成技术正在兴起。

近20哆年来国内经过摸底了解、试验认知、仿制自制、研究试用等大量研究探索,无论是理论微运动学、微动力学、微静电学等研究、材料矽、石英、记忆合金、压电和薄膜材料制备与特性等研究还是工艺面硅、体硅、LIGA工艺、微机械制造、放电加工、化学三维成型等,基本唍成了硅微惯性仪表基础研究过程解决了硅微惯性器件从“能动”到“能用”的过渡。但是国内MEMS陀螺的结构研制大多以商用音叉结构為主,一直无法满足装备需求全对称结构的半球、钟形、杯形固体波动陀螺的结构技术同样起步于20世纪80年代,已卓有成效;高端MEMS环形固體波动陀螺的结构的研究更晚于21世纪初目前,全集成MEMS环形固体波动陀螺的结构的工程产品研究及应用摸底8000G已显现出国产化优势可见,開展具有自主知识产权的全对称环形结构MEMS陀螺的结构研制同样是解决我国高端武器装备应用的有效途径

1 固体波动陀螺的结构到MEMS陀螺的结構的发展历程

1.1 固体波动理论与哥氏力陀螺的结构

固体波动陀螺的结构经历了金属半球谐振陀螺的结构、石英半球谐振陀螺的结构的研制与升级,又演化为基于MEMS工艺的三维、二维谐振陀螺的结构最终,确立了高端MEMS谐振陀螺的结构的发展方向与技术路线

固体波动陀螺的结构嘚基本原理是:旋转轴对称物体谐振子中被激励的驻波转动角与输入角速率在其对称轴上的投影成一定比例。该原理利用了旋转轴对称物體中弹性波惯性效应即驻波进动特性。

如图1所示质量块P固连在旋转坐标系的xoy平面,若沿x轴方向以相对旋转坐标系的速度v运动旋转坐標系绕z轴以角速度ω旋转。在质量块P上哥氏效应产生的哥氏力为:Fcor=2m(v×ω)。其中,m为质量块P的质量。

可见,哥氏力Fcor与质量块P上的输入角速度ω成正比,并引起质量块在y轴方向产生的位移输入角速度的信息振动陀螺的结构的振动部件受驱动而在第一振动模态又称驱动模態,如图1质量块P沿x轴运动当与第一振动模态垂直的方向有旋转角速度输入时如图1沿z轴的旋转角速度,振动部件因哥氏效应产生了一个垂矗第一振动模态的第二振动模态又称敏感模态如图1质量块P沿y轴产生的位移,该模态直接与旋转角速度成正比各类不同结构形式的振动陀螺的结构实际上都运用了同样原理。

谐振环式陀螺的结构由振环、支撑梁及驱动、检测控制电极组成基于对称性的考虑需要至少8个弹簧梁使结构平衡,并有2个相同自然频率的弯曲模态如图2所示。在静电力或电磁力驱动下谐振环在一个平面内以固定幅值、椭圆形进行1階弯曲模态振动。当它围绕法线轴旋转时哥氏力将使振动能量转移到相位差45°的2阶检测振动模态,2阶检测振动模态的振动幅值与输入角速率成比例并可以用电容的变化来检测。

1.2 从半球谐振陀螺的结构到MEMS平面陀螺的结构的演化

半球谐振陀螺的结构是固体波动陀螺的结构的具体实现形式1965年,David完成全对称半球谐振陀螺的结构(HRG)的理论建模分析1975年,美国Delco公司研制出世界上第一个半球谐振陀螺的结构精度達到50°/h;后来采用高Q值石英材料,1980年精度达到1°/h1996年,Litton收购Delco公司为美国哈勃望远镜计划研制高性能石英半球谐振陀螺的结构具体指标如丅:量程为0.5°/s,零偏稳定性为0.00008°/h^(0.5)

2000年、2009年、2011年,Kristiansen和Shatalov以及任顺清等分别建立了圆柱形谐振陀螺的结构和半球谐振陀螺的结构的等效方程 从洏利用簿壳力学中的能量原理给出了两种结构振动陀螺的结构的动力学方程, 为圆柱形谐振陀螺的结构和半球谐振陀螺的结构的研究发展莋出巨大贡献

Grumman收购,该公司研制500多个HRG陀螺的结构分别用于美国金星探测和彗星撞击等重大宇航任务研究表明,半球谐振陀螺的结构在性能上几乎没有物理限制发展潜力很大。但半球谐振陀螺的结构是三维结构加工工艺复杂,制造难度大无法实现低成本批量化生产。在发展过程中有多种结构变化衍生出多种二维结构,如图3所示这些二维结构非常适合目前的MEMS制造工艺,可实现低成本批量化生产

圖3(a)的谐振环陀螺的结构(Vibrating Ring Gyroscope,VRG)是半球陀螺的结构的一种简化形式英国Goodrich公司BAE公司(Atlantic Inertia System AIS分公司)分公司从早期的金属筒型结构VSG-1起,始终致力于環形陀螺的结构的研究自20世纪90年代开始谐振环陀螺的结构的研制,逐渐演进至新的压电材料环形陀螺的结构VSG-5 其历代货架产品CRS03、CRG20、CRM100/200等系列产品占据世界中高端MEMS陀螺的结构市场很大份额,并应用于英、美、瑞典、土耳其等国的制导弹药武器目前已研制到第四代,最新产品陀螺的结构零偏稳定性已达到0.1°/h

美国多所大学也开展了新型全对称结构陀螺的结构的研究。 2000年Michigan大学Ayazi博士完成世界上第一款MEMS全对称环形陀螺的结构,陀螺的结构零偏稳定性达到5°/h2008年,Zaman博士进行谐振星型结构改进陀螺的结构零偏稳定性已达到2.5°/h。图3(c)为Berkeley等几所学校联合研淛的DRG谐振陀螺的结构直径为0.6mm、厚度为20μm,样品精度达到3.27°/h。图3(f)是Michigan大学研发的多筒谐振(Multi-ring

2 国内外军用MEMS谐振陀螺的结构研制现状

2.1 半球諧振陀螺的结构(HRG)研制现状

1996年 美国首次在空间应用HRG姿态敏感单元, 约125套累计飞行2x10^(7)h俄罗斯、法国等国发展迅速,均取得了良好应用效果HRG被国际惯性界认为是21世纪广泛用于各类运载器捷联系统中最理想的器件,国外HRG对比如表1所示

国内半球固体波动陀螺的结构(HRG)研制開始于20世纪90年代,经过20多年的研究已经能够生产出满足我国卫星工程应用要求的半球固体波动陀螺的结构产品,已完成空间2年飞行试验任务表现良好,填补了我国长寿命半球固体波动陀螺的结构的空白目前,已形成可分别使用于不同空间、地面领域需求的高中低不同精度分别采用数字/模拟控制方式的系列工程产品,国内HRG发展水平如表2所示

Gyroscope,VRG)源于石英半球谐振陀螺的结构是半球谐振陀螺的结构嘚简化结构形式。与半球谐振陀螺的结构相比除了保持半球谐振陀螺的结构敏感结构全对称、高精度、环境适应性好,适合应用在性能偠求高并且环境恶劣的航天及军事等领域外还具有结构简单、可靠、体积小、便于批量化集成制造等特点。目前谐振环陀螺的结构已經发展到第四代产品如图4所示,逐渐从机械陀螺的结构转变为MEMS硅基陀螺的结构

(1)第一代谐振环陀螺的结构

第一代谐振环陀螺的结构产品采用圆柱壳体的陶瓷结构,类似于传统陀螺的结构研制平台主要为机械加工平台。其特点是敏感结构采用机械加工手段制备体积大,敏感信号强采用传统组织工艺技术。

(2)第二代谐振环陀螺的结构

第二代谐振环陀螺的结构产品通过驱动和检测技术的进步简化了结構但和第一代产品类似,研制平台主要为机械加工平台

(3)第三代谐振环陀螺的结构

第三代谐振环陀螺的结构产品采用了新的MEMS加工技術,通过电磁激励和电流检测使陀螺的结构的体积变小,性能得到大幅度提升其特点是:1)敏感结构采用MEMS技术加工,并且使用激光修調技术对两个谐振模态间的频差进行调节(频差 <1Hz)通过两模态间的匹配增强能量转换能力,提高器件性能;2)采用微电子封装技术(金属管壳)和传统组装技术(磁芯装配)的结合进行产品封装其研制平台是机械加工平台、微电子平台和MEMS平台的结合。

(4)第四代谐振環陀螺的结构

第四代谐振环陀螺的结构产品采用了全新的MEMS加工技术去除了陀螺的结构内部的磁芯结构,通过电容激励、电容检测、修调等技术使陀螺的结构的性能、体积、功耗等得到大幅度提升。其器件特点是:

1)敏感结构采用MEMS技术加工;

2)使用修调技术对两个谐振模態间的频差进行调节(频差<0.1Hz)通过两模态间的匹配增强能量转换能力,提高器件性能;

3)采用专用处理电路和微处理器结合进行信号檢测和处理;

4)采用MCM封装形式进行陀螺的结构仪封装

第四代谐振环陀螺的结构研制平台是微电子平台和MEMS平台的结合,产品的技术特点也昰目前世界上主流MEMS陀螺的结构产品的发展趋势主要特点包括:

1)敏感结构采用高真空封装,Q值很高;

2)对敏感结构进行调节提高敏感結构的固有特性和成品率;

3)采用专用处理电路,提升信号处理和敏感结构调节能力;

4)采用微处理器提升产品的内部补偿和环境适应性;

5)采用MCM一体化封装技术,减小体积提高稳定性;

6)采用系统级设计,进行敏感结构、处理电路、微处理器以及封装等陀螺的结构仪各部分之间的匹配充分发挥系统各部分的技术优势,弥补相互间的技术瓶颈 实现系统性能的最大化。

具有上述特点的硅基MEMS陀螺的结构儀已经逐步由新兴走向成熟进而走向系统集成化道路,实现MEMS IMU等系统的应用

英国BAE公司采用MEMS谐振环陀螺的结构实现了MEMS IMU系列化,最小体积仅囿lin^3(lin=25.4mm)是目前世界上最小的IMU单元,可以把此IMU植入到士兵的战靴中实现单兵全时导航。BAE公司MEMS IMU系列化如图5所示此类型陀螺的结构具有超高抗高冲击能力,并且采用数字闭环电路控制通过改变标度因数控制环路的参数,其量程在600°/s~12000°/s的范围内可调整零偏稳定性<0.1°/h。BAE生产的谐振环陀螺的结构有角速率和速率积分两种模式研制的产品用于高速旋转弹、中程导弹和美国155mm制导神箭炮弹等武器系统。ESA研究的空间用MEMS谐振环陀螺的结构已在2012年Cryosat2卫星完成在轨验证并将用于2018年发射的火星车(ExoMars

MEMS碟形陀螺的结构是目前MEMS陀螺的结构中报导精度最高嘚陀螺的结构器件, 也是目前最热门的平面工艺MEMS陀螺的结构结构之一

早在1994年波音公司研制的半球谐振陀螺的结构(HRG)就应用于波音公司嘚TDRS HIJ卫星上,并于2000年用于第二代TDRS卫星同时开展MEMS陀螺的结构研制,研制路线如图6所示

基于半球谐振陀螺的结构和其他MEMS陀螺的结构的研制基礎,JPL和波音公司把半球谐振陀螺的结构和音叉式MEMS陀螺的结构结合提出了多环结构的MEMS碟形陀螺的结构方案,即多环谐振盘陀螺的结构DRG陀螺的结构包括一系列的同心圆盘,各同心环通过微梁与中心圆盘相连接如图7所示。这种多同心环结构减少了半径刚度它的多同心环设計实现结构的全对称性,全对称结构的敏感结构可以减少驱动和检测模态的正交耦合从而实现硅微陀螺的结构驱动模态与检测模态间的匹配。多环的设计不仅大大增加了电极区域提高了检测和驱动的电容,从而提高了陀螺的结构的检测灵敏度也增大了有效质量。增加囿效质量对降低噪声水平非常关键采用多环和多检测电极解决了环陀螺的结构信噪比低的难点。在美国DARPA NGIMG项目支持下研究取得了突破性進展,基于Si材料8mm直径的DRG实现了零偏稳定性<0.01°/h角度随机游走ARW<0.002°/h(0.5) 。为进一步缩小和HRG陀螺的结构的性能差距基于石英玻璃材料8mm直径或更夶直径的DRG正在研制中。预期目标是DRG的Q值提高一到两个数量级ARW提升一个数量级。

2013年MEMS DRG陀螺的结构研制团队从波音公司和JPL剥离,成立SIM公司專业从事DRG陀螺的结构的研发与生产。依靠30多年积累的技术和经验生产高性能低成本导航级DRG陀螺的结构,产品代表MEMS陀螺的结构最高水平達到激光和光纤陀螺的结构性能。 基于DRG陀螺的结构的指北仪体积为1lin^3质量为0.24lb。

在军用、 航天航空等领域MEMS陀螺的结构中的谐振环陀螺的结構和多环碟形DRG陀螺的结构产品化水平最高,并在武器装备中得到广泛应用

2.4 某单位MEMS谐振陀螺的结构研制情况

某研制单位发挥其在大规模集荿电路设计、小型化一体集成、电路封装测试、4英寸MEMS工艺线的优势,于2008年开始硅基MEMS谐振环陀螺的结构的研制是国内首家突破了MEMS谐振环结構设计与加工、处理电路的单片集成ASIC、小型化SiP封装和陀螺的结构参数修调等关键技术的单位。2012年研制成功数字化谐振环MEMS陀螺的结构零偏穩定性≤ 10°/h,体积和质量极具优势产品具有良好的抗高过载和环境适应性能力,已在炮弹、火箭弹、微小卫星得到工程应用如图8所示。

MEMS环状陀螺的结构主要性能包括:

1)体积为11.6mm x 16.7mm x 4.5mm质量<2.7g,体积和质量与国内外多片集成MEMS陀螺的结构仪相当 明显优于国内板级集成陀螺的结构。

2)零偏稳定性达到10°/h同国外高端MEMS陀螺的结构1 °/h相比,还存在一定差距但在国内属于领先水平。

3)环境适应性通过陀螺的结构内部温度补偿及IMU模块再次补偿,全温范围(-40℃~85℃)零位温度系数<0.01(°)/s/℃标度因子温度系数<1 x 10^(-4)/℃。由于环陀螺的结构全对稱结构理论上具备抗振动特性,完全能够满足恶劣环境应用要求20Hz~2000Hz扫频,平直段功率0.06g^2/Hz振动条件下陀螺的结构仪零位变化<1%,与国外处於同一水平

4)工程化批量生产。由于采用全数字化测试、调整、标定技术提高了成品率和测试效率,已具备小批量生产能力

2015年1月, 該单位自主研制的谐振环陀螺的结构通过飞行测试发射过载8000g,历时10ms经全程记录数据分析,陀螺的结构飞行曲线正常抗过载能力优良,各测试指标满足型号应用需求标志着我国MEMS陀螺的结构在抗高过载方面取得突破性进展。至此该单位的环陀螺的结构已通过原理样机、初样试制和型号应用等各种静态和动态试验考核,具备小批量生产水平实弹搭载的IMU及炮射搭载实测曲线如图9和图10所示。

3 未来高端MEMS陀螺嘚结构发展方向

3.1 美国高端MEMS陀螺的结构研制计划

NGIMG项目主要研发低功耗微型角速率传感器 在没有GPS信号时为单兵、车辆、无人机和大型作战平囼提供支撑。研究目标:零偏稳定性为0.01°/h角度随机游走为0.001°/h^(0.5)。波音公司多环谐振盘陀螺的结构DRG为重点研制方案 如图3(c)所示。

2011年DARPA启动的MRIG項目专门研制微半球陀螺的结构,如图3(e)所示目的是为高动态的空间武器提供支撑。研究目标:量程为15000°/s零偏稳定性为0.01°/h,刻度因子重複性为1x10^(-8)该项目鼓励结构创新, 美国有8所大学参加研制设计了多种创新的结构和3D制作工艺方案。

2015年 针对高级惯性器件DARPA新启动PRIGM项目,研淛高级新型低CSWaP惯性微传感器AIMS满足在高冲击和高振动环境,具有高动态范围、低噪音、高精度的惯性器件详细指标如表3、表4所示。其中TA1为高动态环境器件指标,TA2为高精度和高稳定性器件指标

如图11~图13所示,AIMS项目重点支持的3个陀螺的结构研制方向为:1)速率积分陀螺的结構;2)光检测MEMS陀螺的结构;3)片上光波导陀螺的结构同时,DARPA强调只支持结构上高度对称的二维或三维的MEMS陀螺的结构研制不支持音叉型MEMS陀螺的结构。

3.2 未来高端MEMS陀螺的结构关键技术

MEMS陀螺的结构将不断突破引入许多关键技术,逐步提高精度 在未来的高端应用领域得到越来樾广泛的应用。

(1)静电平衡调整技术

MEMS工艺误差总是不可避免的高精度MEMS陀螺的结构对工艺误差非常敏感。工艺误差会使器件刚度与阻尼鈈对称驱动模态与敏感模态存在频差,陀螺的结构灵敏度降低精度大打折扣。工艺误差存在随机性因此要得到高精度MEMS陀螺的结构往往是“百里挑一”。对工艺误差进行校正、调整使高精度MEMS陀螺的结构做到由“ 百里挑一”变为“百个如一”,是目前保障高精度陀螺的結构成品率的重要技术途径静电平衡调整技术是高效率、低成本的工艺误差调整技术手段。静电平衡调整可通过静电负刚度效应调整剛度对称性,使驱动模态和敏感模态频率趋于一致以提高精度。静电平衡调整技术涉及静电平衡基础理论、静电平衡电极排布、调整电壓判据及测试、静电电压施加方法、静电调节自动化等是未来高端MEMS陀螺的结构的重要关键技术。

(2)速率积分控制技术

速率积分陀螺的結构也称全角模式陀螺的结构速率积分陀螺的结构相对于速率陀螺的结构具有很多优势:速率积分陀螺的结构动态范围更大、没有带宽限制、噪声误差不随时间累积等。因此速率积分陀螺的结构是未来高精度陀螺的结构的重要发展方向之一。速率积分控制技术是实现速率积分陀螺的结构的关键技术

(3)原子级时钟锁频技术

原子级锁频MEMS陀螺的结构是基于原子级锁频技术以提高精度的MEMS陀螺的结构,应用于MEMS陀螺的结构的原子级锁频技术旨在使MEMS陀螺的结构谐振频率与一个极精准的频率基准(原子钟级别的精度)同步,利用原子钟级别的频率精确性将MEMS陀螺的结构谐振频率锁定在恒定值,不受环境影响而变化原子级锁频技术可使MEMS谐振陀螺的结构的角度随机游走ARW与零偏稳定性提高几个数量级,从而使陀螺的结构精度具有跨越式提升原子级锁频技术是大幅提高MEMS陀螺的结构精度极具潜力的技术。

自校准技术是指傳感器上电后对零位输出进行自动校准、归零的技术通过自校准技术,抵消陀螺的结构零偏输出消除陀螺的结构多次上电零偏不一致嘚问题,对提高零偏重复性尤其是提高长时间角度检测的精度有重要的作用。自校准技术是保障MEMS惯性传感器精度的又一技术瓶颈

光学檢测方法具有结构简单、精度高、稳定性好、抗电磁干扰等优点。将光学检测与MEMS传感器相结合使测量精度更高,测量更加智能化具有廣阔的市场前景。

高Q值是提高陀螺的结构灵敏度的重要途径是未来高精度MEMS陀螺的结构的关键技术之一。

综上所述半球谐振陀螺的结构昰一种典型的固体波动陀螺的结构,具有很高的精度并已得到广泛应用。但半球谐振陀螺的结构加工难度大批生产能力差,因此逐步衍生出了适合平面加工工艺的MEMS谐振环陀螺的结构(VRG)和谐振盘陀螺的结构(DRG)具有全对称特性的MEMS平面陀螺的结构(VRG、DRG)具有良好的环境適应性,美国和欧洲多家军工企业MEMS陀螺的结构均采用全对称特性的MEMS平面陀螺的结构设计与加工技术并在导弹、炮弹、卫星及空间飞行器仩得到广泛应用,是未来高端MEMS陀螺的结构研制的方向

国内高端军用MEMS陀螺的结构仪环境适应性一直是应用瓶颈。基于航天和军事应用领域對高端MEMS陀螺的结构的需求建议重点开展基于现有成熟MEMS工艺的二维谐振环和多环谐振盘陀螺的结构的研究。并与应用紧密结合加强MEMS陀螺嘚结构的基础理论与误差机理研究,完善MEMS陀螺的结构设计和加工平台通过MEMS敏感结构、制造工艺与处理算法的集成创新,解决研制技术瓶頸实现高端MEMS陀螺的结构国产化。

《高端惯性系统市场与技术-2017版》

《村田SCC2000系列:X或Z轴陀螺的结构仪和3轴加速度计》

《用于光学图像稳定的2軸陀螺的结构仪:意法半导体L2G2IS和应美盛IDG-2030》

《MEMS陀螺的结构仪技术专利分析报告》

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【摘要】:本文介绍一种由4个液浮速率积分陀螺的结构组成的卫星用惯性姿态敏感器,给出了结构实施方案,角速度测量原理及可靠性分析,从而说明这是一种行之有效,经济实鼡的可行方案

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