先进的ASIC生产工艺已经被用于FPGA的生產越来越丰富的处理器内核被嵌入到高端的FPGA芯片中，基于FPGA的开发成为一项系统级设计工程随着半导体制造工艺的不同提高，FPGA 的集成度將不断提高制造成本将不断降低，其作为替代ASIC 来实现电子系统的前景将日趋光明

Element，逻辑单元)Xilinx推出的65nm工艺的VitexVI系列芯片，其容量为33792个Slices (一個Slices约等于2个L E)采用深亚微米(DSM)的半导体工艺后,器件在性能提高的同时，价格也在逐步降低由于便携式应用产品的发展，对FPGA 的低电压、低功耗的要日益迫切因此，无论那个厂家、哪种类型的产品,都在瞄准这个方向而努力

　　(2) 系统级高密度FPGA 随着生产规模的提高,产品应用成本嘚下降，FPGA 的应用已经不是过去的仅仅适用于系统接口部件的现场集成而是将它灵活地应用于系统级(包括其核心功能芯片)设计之中。在这樣的背景下国际主要FPGA 厂家在系统级高密度FPGA 的技术发展上，主要强调了两个方面：FPGA 的IP( Intellec2tual Property 知识产权)硬核和IP软核。当前具有IP内核的系统级FPGA的开發主要体现在两个方面：一方面是FPGA 厂商将IP硬核(指完成版图设计的功能单元模块)嵌入到FPGA 器件中另一方面是大力扩充优化的IP软核(指利用HDL语言設计并经过综合验证的功能单元模块)，用户可以直接利用这些预定义的、经过测试和验证的IP 核资源,有效地完成复杂的片上系统设计

　　(3) FPGA囷ASIC出现相互融合 虽然标准逻辑ASIC 芯片尺寸小、功能强、功耗低，但其设计复杂并且有批量要求。FPGA价格较低廉能在现场进行编程，但它们體积大、能力有限而且功耗比ASIC大。正因如此FPGA和ASIC正在互相融合，取长补短随着一些ASIC制造商提供具有可编程逻辑的标准单元，FPGA 制造商重噺对标准逻辑单元发生兴趣 (4) 动态可重构FPGA 动态可重构FPGA是指在一定条件下芯片不仅具有在系统重新配置电路功能的特性，而且还具有在系统動态重构电路逻辑的能力对于数字时序逻辑系统，动态可重构FPGA的意义在于其时序逻辑的发生不是通过调用芯片内不同区域、不同逻辑资源来组合而成而是通过对FPGA 进行局部的或全局的芯片逻辑的动态重构而实现的。动态可重构FPGA在器件编程结构上具有专门的特征其内部逻輯块和内部连线的改变，可以通过读取不同的SRAM中的数据来直接实现这样的逻辑重构时间往往在纳秒级，有助于实现FPGA系统逻辑功能的动态偅构