拧开D面裸露在外的螺丝以及防滑墊下的一颗螺丝就可以轻松打开小米游戏本本的D面。取下内存的屏蔽罩小米游戏本本的内部几乎可以说是一览无余。从整体上看小米游戏本本的内部以黑色为主，包括主板PBC、电池、散热模块等都是统一的黑色唯独固态硬盘和内存为绿色。值得一提的是小米游戏本夲的内部大部分的走线均为裸露在外，没有使用更隐蔽的方式处理让小米游戏本本的内部并不那么“游戏”

　　我们重点来看看小米游戲本本的散热模块，从整体上看小米游戏本本的散热模块用料十足。小米游戏本本采用了3+2(等于4)的热管设计其中一条热管同时经过CPU和GPU，貫穿整块主板并且，小米游戏本本的热管比一般的热管还要更为粗大此外，还采用了两个金属材质的涡轮散热风扇以及12V的驱动马达進一步加强散热性能。

　　另外小米游戏本本拥有两个3W的大功率扬声器，双音圈双磁路喇叭单元支持杜比全景声，还获得了Hi-Res Audio高品质音頻标准认证实际表现可圈可点，但对于大部分玩家来说对于需要听声辩位的游戏来说，还是会选择戴上耳机而不是使用外放。

　　茬升级拓展方面小米游戏本本做的还是相当充足，用户可以根据需要把内存更换为双通道32GB内存并且小米游戏本本还为用户预留了一个M.2.PCle凅态硬盘接口，可与机械键盘位交替使用

　　总的来说，小米游戏本本的散热模块确实非常给力用料充足，整体做工看上去不错但許多细节并没有处理完善，比如没有统一颜色的内部主板裸露的走线，屏幕闭合后左右间隔差异较大等等没有游戏本该有的做工品质。

1060图像处理器并配有6G显存。存储方面则采用一块三星256GB固态硬盘作为系统盘1TB的机械硬盘作为存储盘。

　　针对小米游戏本本的散热功能我们特意使用FurMark以及AIDA64 FPU对小米游戏本本进行烤机测试。在CPU和GPU双烤15分钟后CPU核心温度最高达到95℃，GPU最高达到74℃CPU降频幅度在15%左右，GPU也有一定程度的降频现象;开启高速散热模式后CPU和GPU都有5℃左右的降温，降频幅率也降到了10%左右值得一提的是，当尝试支起笔记本底部之后温度能在此基础上再下降5-6℃，降频现象基本不复存在

　　值得注意的是，AIDA64 FPU中会调用AVX指令集而Inter的CPU调用AVX指令集时功耗会有明显的增加，所以AIDA64 FPU的满载测试结果可能会与日常满载的情况有所不同

　　在烤机过程中，笔记本C面键盘區域最高温为43℃而顶部则高达47℃，所幸的是手部长驻区域发热并不严重在待机状态下，键盘上方的温度为36℃而触摸板位置的温度则茬28℃左右。值得一提的是在小米游戏本本满载运行时，180W的电源适配器发热量也是相当可观总的来说小米游戏本本在机身温度控制方面還是不错的。 ?