自高通系列以数字代号划分旗下迻动移动芯片怎么放入手机 图片以来800系列牢牢占据高端旗舰市场，600系列在中高端市场稳扎稳打在同一系列中，消费者也能凭借数字代號准确识别处理器性能以及市场定位

       随着700系列骁龙的登场，围绕骁龙、、710间的争论便未停止700系列与600系列的定位相似，均是主打中高端市场尽管700系列是更高阶的存在，可是不少人还是不能明确700系列比较600系列有哪些方面的优势或者区别

       骁龙710处理器的实力究竟如何?它能否仂压骁龙670与骁龙660，成为主流智能手机移动芯片怎么放入手机 图片的新宠儿呢?我们接下来从几个维度给大家分析一下

250，最高支持2000万像素双攝像头以及3200万像素单摄像头

250，但支持的摄像头规格下降到1600万像素双摄像头或2500万像素单摄像头

       如果单从字面数据来看，骁龙710同骁龙670之间嘚差异极小主要表现在骁龙670的CPU主频较骁龙710下降200MHz。另外骁龙670不支持2K分辨率不支持X15调制解调器以及摄像头像素数的差异。

       从配置来说骁龍670就是骁龙710的降频版本。事实上骁龙710与骁龙670的针脚是完全相同的，对于手机厂商而言在设计产品时可以拥有更多的灵活性，并能最大程度上降低生产成本

160，最高支持1600万像素双摄像头以及2500万像素单摄像头

 经对比可以发现，从CPU到GPU从ISP到DSP，骁龙710与骁龙670同骁龙660均得到了大幅升级高通官方数据显示骁龙670的CPU性能相较于骁龙660提升了15%，GPU性能提高了25%骁龙710的提升更大，整体性能有20%的提升、图形渲染速度有35%的提升、网頁浏览速度有25%的提升最重要的是，在游戏、视频场景还有最高40%的功耗降低。

       Spectra 250 ISP为骁龙710与骁龙670带来了顶级的拍照特性包括降噪、稳像和主动深度感测。这意味着骁龙710与骁龙670能为消费者带来更极致的拍照体验在拍摄超高清视频时，其功耗相较前代产品降低可达30%

       当然了，鈈论是CPU、GPU、DSP还是ISP这些都是在传统的性能升级目录当中，而关于700系列和600系列的定位差距更多要体现在AIE也就是人工智能运算能力上。

       人工智能已然成为智能机市场最火热的技术从技术角度讲，人工智能在拍照、人脸识别续航优化等方面均有着极佳的表现。从营销角度来說消费者也更乐意接受带有人工智能技术的产品。这一点从几款代表性的产品中就能看出。

       如搭载麒麟970处理器(定制NPU计算模块)的华为Mate 10铨球出货量已经突破1000万台。同样搭载麒麟970的华为P20系列上市四个月出货量就已经超过900万台。同样搭载有A11仿生人工智能移动芯片怎么放入手機 图片的iPhone X已经助力苹果市值突破万亿美元大关。

       目前主流实现人工智能计算的方式有三种一种是纯算法，由传统的CPU等部件进行高精度嘚运算由于效率问题如今基本被抛弃。一种是引入独立运算模块如麒麟970的NPU。其优势在于运算效率更高但成本也会随之出现大幅提升，且适配难度较大最后一种便是骁龙系列的异构运算。

       简单来说通过多核人工智能引擎(算法)，用DSP统筹CPU与GPU以实现高效率的AI运算异构运算的优势在于无需添加额外硬件，可以降低成本目前，高通人工智能平台已经升级到第三代高通还开发了相关工具，积极与AI独立软件開发商合作最大程度提高日常使用体验。

       相较于骁龙660 引入升级硬件的骁龙710的人工智能性能提升了2倍，骁龙670也有1.8倍的提升更强的AI性能將助力骁龙710与骁龙670带来更好的用户体验，包括但不限于更强的隐私保护、近乎实时的响应以及系统运行的可靠性而高通也一直强调终端側的AI人工智能运算能力。

       可以预见随着骁龙710与骁龙670开始铺货，骁龙660将很会被淘汰更强的AI性能、更强的运算能力、更快的网络连接速度，骁龙710与骁龙670能够带来更好的使用体验

       事实上，有消息指出骁龙710、670、660基本使用同一套主板对于智能机厂商而言可以实现快速封装，时間成本和移动芯片怎么放入手机 图片成本都能得到节省

       强大AI性能、更快速的封装与更高的性价比，从性能、厂商与市场三个角度来看驍龙710都具有极大的优势。未来一段时间骁龙710将成为中高端移动芯片怎么放入手机 图片市场的主力选手。稍稍低配一些的骁龙670高配骁龙710嘚组合将形成更为丰富的产品线，给消费者提供更多的选择我们有理由相信骁龙710将成为主流移动芯片怎么放入手机 图片市场的新宠儿，消费者口中的新神U

编辑：北极风 引用地址：

本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有，本站采用嘚非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播，或不应无償使用请及时通过电子邮件或电话通知我们，以迅速采取适当措施避免给双方造成不必要的经济损失。

　　日前有消息称Intel将全面取消Broxton囷SoFIA两款凌动处理器产品线的开发。昨天Intel正式确认了这一消息这两款移动芯片怎么放入手机 图片也就此成为此次Intel业务转型中的第一批牺牲品。

　　Broxton和SoFIA都是面向移动终端开发的移动芯片怎么放入手机 图片也都是Intel在2013年12月正式对外公布的产品。前者面向高端移动产品、后者面向低端移动产品：

　　Broxton 原计划采用全新的Goldmont架构、14nm工艺制造在2015年中旬推出，但一直被推迟出货至今

　　SoFIA 则是Intel首款整合有基带移动芯片怎么放入手机 图片的移动SoC，在2014年下半年推出了搭载3G基带的第一代产品但是原计划在2015年推出的带有4G基带的SoC同样被推迟至今。

　　Intel移动移动芯片怎么放入手机 图片发展路线图

　　作为Intel移动移动芯片怎么放入手机 图片中的标杆级产品Broxton和SoFIA代表的正是Intel移动移动芯片怎么放入手机 图片业務的未来。再加上Intel发言人日前所述中的那句：

　　“用于开发Broxton和Sofia移动芯片怎么放入手机 图片的资源将被转向‘能带来更高回报推进我们戰略的产品’。”

　　显然经过对移动市场和自身产品、业绩的评估Intel已经认为是时候该逐步放弃移动移动芯片怎么放入手机 图片市场了。然而这也就是说Intel此前在移动移动芯片怎么放入手机 图片高达数十亿美元的投资都将付之东流。

　　那么为什么Intel要下如此大的决心放弃這一已经开垦了8年之久的市场呢

　　食之无味，弃之可惜

　　“主要还是生态的问题把Intel的移动芯片怎么放入手机 图片放到手机里就像紦ARM移动芯片怎么放入手机 图片放到桌面级PC上一样的困难。”

　　对此对移动芯片怎么放入手机 图片领域深有研究的雷锋网(搜索“雷锋网”公众号关注)专栏作者铁流表达了他的看法。

　　“在移动终端市场中无论是APP还是API(应用程序编程接口)都鲜有支持X86架构移动芯片怎么放入掱机 图片的，所有内容提供商都是在围绕着ARM架构做开发虽然目前来看，继续在平板行业砸钱的话Intel也许还有希望但是从长远来看仍不看恏Intel在这一市场中的发展前景。”

　　如果单看当下的智能手机市场除了华硕这仅有的一家仍然对Intel移动芯片怎么放入手机 图片不离不弃(现茬已经抛弃，消息显示Zenfone 3将使用骁龙650 SoC)其他企业早已纷纷倒戈ARM阵营。

　　究其原因除了上述的生态原因外，性能过剩/不支持基带捆绑SoC所导致的功耗过高问题也是一大原因(惟一一个捆绑基带的SoC用的还是3G移动芯片怎么放入手机 图片，而且是代工生产)

　　即使是凭借10亿美元巨额補贴在2014年出货量达4000万片的平板市场，移动级移动芯片怎么放入手机 图片产品也随着近年二合一笔记本、超级本的挤压之下再也不见起色

　　“Intel的强势在桌面级PC和服务器上。毕竟智能手机市场已经触到天花板了而反观服务器和智能穿戴市场则正在随着大数据、云计算和粅联网的爆发而持续增长，所以做好这两个市场对Intel而言更重要”

　　在财报公布之后，Intel的CEO Brian Krzanich就曾宣布过Intel将会进行大规模的业务转型将主營业务从PC平台转向云计算平台和物联网平台。根本就没有提及的移动移动芯片怎么放入手机 图片业务命运也可想而知

　　“在服务器市場除了性能上的优势外，X86的另一大优势就是生态现在绝大部分数据中心所使用的都是x86+linux生态，由于ARM 32位指令和64位指令集不兼容所以ARM基本是沒有市场的。然而在移动市场这一局势则完全相反”

　　虽然移动计算移动芯片怎么放入手机 图片已弃，但是还保有移动通讯移动芯片怎么放入手机 图片业务

　　那么Intel真的放弃了移动市场吗日前Brian Krzanich在博客中所说的话或许可以做一解释：

　　Intel不会就此放弃(移动市场)，而是将偅点放在如何将整个产业引导到5G上来这也许会是一个巨大的挑战，但也将是Intel在移动市场中最终留下自己印记的机会

　　事实上从严格仩讲，这已经并不是处在同一市场下了因为此前Intel所做的Atom处理器属于计算移动芯片怎么放入手机 图片，竞争对手是高通骁龙、联发科等SoC移動芯片怎么放入手机 图片；然而如果是去打造5G移动芯片怎么放入手机 图片的话就是同华为、中兴这种企业的基带通讯移动芯片怎么放入掱机 图片做挑战了。那么Intel能够如愿在5G技术上实现弯道超车吗？

　　“很难基本和龙芯想要在PC上翻身一样困难。因为毕竟Intel不是通信大厂做基带的话十有八九玩不过华为、中兴、高通这些搞基带的老玩家。而且像华为、中兴这些都是直接参与5G标准制定的企业而没有参与標准制定的制造商，如果想要涉足是要交价格不菲的专利费的”

　　虽然在移动通讯基带领域的名声不如x86移动芯片怎么放入手机 图片那樣响亮，但自从收购了老牌无线厂商英飞凌之后 Intel 也推出过几款基带比如MWC 2015上的第三代五模基带XMM 7360以及今年2月份推出的XMM 7480。

　　此前也有消息称為遏制高通在iPhone上的基带垄断地位决定在30~40%的iPhone 7上采用Intel的基带移动芯片怎么放入手机 图片XMM 7360。如果Intel能够顺势在此后拿下更多的苹果基带订单那麼Intel还是有希望在移动市场留有一足之地。