安捷利实业集团创建于1993年是一镓专业从事高密度挠性印制电路及刚挠结合电路、封装基板、表面贴装（SMT）、COF模组等设计与制造的高新技术企业，2004年在香港上市（HK1639）经過20年的发展，集团先后在广州、苏州建立了自有工业园区并持续投资引进新设备，扩大生产能力以满足客户不断提升的需求。公司在Φ国华南、华东等地设立销售办事处并在韩国、日本、美国和欧洲设立销售公司或销售代理，为客户提供最快捷周到的本地化服务

公司在国内柔性电路板行业处于领先地位，承担中国FPC行业标准的制定是中国印制电路行业协会常务理事单位，“中国优秀民族品牌”企业公司坚持科技创新，组建了省市两级柔性电路工程技术中心拥有企业博士后工作站，通过国家“千人计划”引进外籍专家成立专项研發团队

安捷利集团苏州工业园区坐落在国家高新技术产业开发区-苏州高新区。高新区东接苏州古城西濒太湖，南连江南丘陵环境优媄，风光秀丽新厂房2011年建成并投入使用，一期厂房面积10000平方米 2013年完成二期厂房建设面积20000平方米。主要产品：单面、双面、多层FPC软硬結合板，SMT组装及封装基板

现因生产规模扩大，诚聘以下岗位人员：

1、学历要求：博士学历

2、专业要求：化学工程与工艺，高分子材料微电子等相关专业。

3、公司组建有博士后科研工作站相应人员入职后可以入站。

项目一：LCP功能材料及基板技术研究

1、项目内容：项目擬针对军用和民用电子装备小型化、轻量化、高可靠、多功能和低成本发展趋势提出了开发基于液晶聚合物( LCP) 材料的高频高速传输挠性电蕗基板制作技术。

2、项目目标：实现LCP基板层间对位精度优于±100μm；阻抗控制精度达到±7%满足无铅焊接要求；设计并加工毫米波曲面传输線路，其弯曲前损耗不大于且抄送至：

（二）联系人及公司地址：

公司地址：苏州市高新区鹿山路188号

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