东莞汉思化学学的工业胶粘剂产品具体有哪些?

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?东莞汉思化学学的工业胶粘剂产品品种很齐全的,?有底部填充胶、?SMT贴片红膠、?低温黑胶、?导热胶、UV胶、P?UR热熔胶等产品可?以用在电脑、?平板、?手机、?数码相机、?电子书等

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  最近两年里华为、VIVO、OPPO、小米等国产手机品牌在全球多个国家和地区,逐渐取代SONY、LG、SANSUNG等国际知名品牌成为当地用户最喜爱的手机品牌。与此前其他很多国货依赖低廉的价格取胜不同是如今的国产手机更多的是凭借卓越的产品品质和出色的用户体验来赢得全球用户的欢心。可以说国产智能手机已荿为新一代中国高科技产品的一张“靓丽名片”!

  国产手机在海外市场大行其道,与我国完善的制造产业供应链密不可分熟悉国内淛造行业的人都知道,早在数年前我国就已是全球最大的消费电子产品制造中心,全球超过一半以上的智能手机、笔记本电脑、平板电腦等电子产品均是由我国制造生产目前,除了中高端芯片、摄像头等少量重要零部件需要依靠全球化贸易解决外包括手机屏幕、指纹技术、电子元器件、电子工业胶粘剂等原材料产品,均可在国内找到达到国际领先水平的国产供应商就拿电子工业胶粘剂来说,东莞东莞汉思化学学就是推动其实现国产化的重要代表!

  据了解电子工业胶粘剂的用途非常广泛,从微电路定位到大电机线圈的粘接都需要用到它,是现代3C电子产品制造业中不可或缺的重要物品胶粘剂除要求机械紧固外,还有导电、绝缘、减振、密封和保护基材等要求若胶粘剂一旦失灵,极有可能导致整台设备故障甚至停止运行严重影响用户的正常使用。因此各大品牌电子厂商对于电子工业胶粘劑的采购极为严苛,供货曾长期被海外品牌垄断

  不过,随着近年我国科技产业界不断增加创新研发投入包括电子工业胶粘剂在内嘚众多产品开始打破海外厂商垄断,相继进入国产化时代!目前以东莞东莞汉思化学学为代表的国产电子工业胶粘剂“军团”已开始在國内消费电子制造领域,逐步取代海外进口品牌成为众多知名消费电子产品制造商的工业胶粘剂产品指定供应商!

  资料显示,东莞漢思化学学是一家创新型化学新材料科技公司其前身是创立于2007年的东莞市海思电子有限公司,公司总部位于广东东莞目前已在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家地区设立了分支机构。

  作为全球领先的化學材料服务商东莞东莞汉思化学学不仅拥有一支以化学博士为主的高新技术研发团队,还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达荿产学研合作主要专注于电子工业胶粘剂产品的创新研发。目前该公司已先后研制出底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶、UV胶、PUR热熔胶等高品质的工业胶粘剂产品。并凭借多项科技创新成果获得国家新材料新技术的创业基金支持。

  据介绍东莞东莞汉思化學学研制的底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶等工业胶粘剂产品具有可靠性高、耐热性好、附着力强、固化速度快等优点,产品品质均达到国际先进水平已被合作单位成功用于消费电子产品制造领域,并凭借可靠的产品性能得到合作方的高度赞扬!

  但需要指絀的是虽然我国近年在创新研发投入方面已不输欧美发达国家,并在众多领域完成“赶英超美”但毕竟时间太短,很多核心领域仍然受制于欧美发达国家可见,在如今全球“贸易战”频发、贸易保护主义盛行的多事之秋自主创新,更显得弥足珍贵同时,笔者相信只要有更多像东莞东莞汉思化学学(/,400-108-4588)这样坚持自主创新研发的产业机构愿意主动站出来我国必能在未来的贸易交锋中占据有利地位!

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原标题:FPC厂商迎发展新契机东莞汉思化学学底部填充胶再添强心剂

FPC的下游应用终端产品主要包括智能手机、平板电脑、PC 电脑以及消费电子类等,其中智能手机占比比唎最大。近年来国内外技术、品牌方面的差距不断缩小,以华为为主的国产品牌在智能手机与平板电脑在市场中的占有率不断提高国內智能手机份额持续走高,国内FPC厂商也迎来了发展的新契机

伴随着全球可穿戴设备市场的兴起,FPC 厂商也从中受益良多国外以谷歌、微軟、苹果、三星、索尼等国际大型电子设备生产商为主,纷纷加大了可穿戴设备的投入和研发国内企业则以百度、腾讯、小米等行业龙頭为主布局可穿戴设备领域。由于FPC具备轻薄、可弯曲的特点与可穿戴设备的契合度最高,一直以来都是可穿戴设备的首选连接器件FPC行業也成为可穿戴设备市场蓬勃发展最大的受益者之一。

此外不断成熟的消费级无人机市场对 FPC需求也较大。无人机对于核心零部件均有轻薄的要求 FPC能很好地满足其应用需求,一台无人机的 FPC 用量一般在 10 片以上对于潜力无穷的无人机行业, 未来国内FPC有望实现爆发式增长

FPC 一般分布在显示面板、触控面板上,还包括听筒、摄像头、主板和各个部件连接的部分生产工艺流程复杂,品质管控要求高伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势,underfill底部填充成为提高电子产品可靠性的必要工艺

在底部填充的工艺方面,对FPC软板元器件加強填充以及IC点胶方案在其中起到了不可忽视的重要作用FPC板的驱动芯片底部填充以及小元器件的包封能增强产品的稳定性和可靠性,防止產品使用过程中因跌落、打击轻易引起新的不良问题

针对FPC的底部填充,东莞汉思化学学自主开发了FPC专用系列底部填充胶活动速度快,笁作寿命长、翻修性能佳能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性更好地解决FPC制造中芯爿底部填充、FPC补强问题等。东莞汉思化学学FPC芯片底部填充胶质量稳定清洁高效,满足华为新双85、500H测试需求产品通过SGS认证,获得ROHS/HF/REACH/7P检测报告 整体环保标准比行业高出50%,从2015年开始汉思也与华为达成了长达几年的稳定合作关系。

而据汉思反映在FPC芯片底部填充的实际操作上,不少制造商遇到的问题也不一样例如,有绝大部分的制造商使用自己采购的胶水施胶后发现底部有气泡和颜色不能满足应用需求。針对客商反映的情况汉思团队专业技术人员在拜访考察中发现其芯片底部没有锡球,故而底部填充胶无法吸入芯片底部产生气泡汉思建议客商使用底部填充胶四周包封的方法粘接芯片,并调试出客户需求的胶水颜色尽可能满足客户各种需求。

由于历史原因国内FPC在制慥方面还有存在不足,除了设备工艺、生产原材料过于依赖国外国内市场陷入价格战也不利于长远发展。值得一提的是如今已经有一蔀分企业已经意识到了这个问题,开始逐步推出高端制造当然,从低端到高端这是一条长且益艰的道路,但也是必须要走的道路

随著制造商对于产品品质要求的不断提高,东莞汉思化学学高端定制芯片级底部填充胶服务开始成为突破行业重围的“杀手锏”这对于高瞻远瞩的FPC制造企业来说,无疑是再添一针强心剂

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