清洗。在LED行业中
铺及芯片粘貼;用于引线键合前处理氧化层等污染物,提高引线与芯片及基板之间焊接的粘附性增强键合强度;用于LED封胶之前清洗氧化层或者污物,使芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合清洗支架上的氧化层或者污物,提高胶体与支架结合的紧密性防止空气渗透造成不良经过等离子处理之后的成品不易出现死灯现象,有效提高良品率!
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