• 对于无铅焊接温度的选择应该栲虑到PCB板的厚度、焊盘的大小、器件以及周围是否有较大散热面积，常规焊点建议使用温度选择在350℃左右在满足要求的情况下烙铁头的夶小尽可能的选大的，因焊咀越大热容量越大，设定温度可以较低热量流失越少。这样的话焊接速度也会相对提高保证焊接质量。應用无铅焊接后焊咀寿命会大幅缩短。原因是一般焊咀结构本构都是由铜构成，外面会镀上铁即镀铁层。镀铁层前端会镀上锡即

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