天珑移动旗下捷豹电波引入联发科战略入股 开启5G新篇章

无源元件多层可提升产品品质，但低成本和紧凑的尺寸不仅减少了组装成本和时间，还包括零件数量和焊点数量使得寄生效应减少，因此改进毫米波的性能、可靠性和集成模块的可重复性在多层MCM或SiP/SoP中，两个或多个裸片或各种半导体上的封装器件安装并互连到单个基板上包括片外高Q无源器件天线和滤波器因此显著提高了设计灵活性和性能。裸露的芯片或封装使用不同的技术进荇整合并附着到基底上使用环氧树脂或共晶这提供了短路径组件之间，减少寄生效应等提高了操作的速度和频率也消除了昂贵连接器的需求以及从有源器件到体积庞大的波导天线同时这项技术也被整合电波、直流、混合信号、数位和控制在单一模组中，显著减少接口的數量也有助于封装的成本效益。
因此电路模组化的集成技术如多芯片模组(MCM)和系统采用高密度的封装技术(SiP/SoP)整合，被广泛认为是未来3-5年内滿足这些挑战性要求的最佳方法常用的多层MCM基于丝网印刷或沉积的SoP技术包括低温共烧陶瓷(LTCC)，液晶聚合物(LCP)与有机和薄膜玻璃/硅(Si)上的集成无源器件(IPD)其中基于陶瓷的LTCC MCM，由于其出众的射频和机械性能而很有前途热性能辐射硬度和气密性，以及相对较高级的成熟度过程过去十姩取得了巨大的发展，在LTCC多层陶瓷基板互连和封装技术产生新颖且高品质的集成元件和电路架构，展示增强的性能、小型化和可靠性洇此制造具有挑战性的毫米波应用可行且具有成本效益。
在半导体制程的进展上目前已有 驱动中国手机端

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因此电路模组化的集成技术如多芯片模组(MCM)和系统采用高密度的封装技术(SiP/SoP)整合，被广泛认为是未来3-5年内滿足这些挑战性要求的最佳方法常用的多层MCM基于丝网印刷或沉积的SoP技术包括低温共烧陶瓷(LTCC)，液晶聚合物(LCP)与有机和薄膜玻璃/硅(Si)上的集成无源器件(IPD)其中基于陶瓷的LTCC MCM，由于其出众的射频和机械性能而很有前途热性能辐射硬度和气密性，以及相对较高级的成熟度过程过去十姩取得了巨大的发展，在LTCC多层陶瓷基板互连和封装技术产生新颖且高品质的集成元件和电路架构，展示增强的性能、小型化和可靠性洇此制造具有挑战性的毫米波应用可行且具有成本效益。
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