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IF连续增长的期刊年设计工程与科学国际会议
会议网站：
最新消息：
【好消息】ICDES 2016 的优秀论文，修改后可以推荐到 SCI检索的期刊《Journal of Design Engineering》 出版！！
ICDES 2016 的论文将由EDP Sciences 出版社的《MATEC Web of Conferences》（ISSN X） 出版，提交EI compendex, ISI, Scopus 检索，《MATEC Web of Conferences》在最新的EI检索列表中。
【好消息】ICDES 2016 将在马来亚大学召开!!
【热点】优秀文章增加内容后可以推荐发表在Jurnal Teknologi 期刊，Scopus 检索。
【热点】加QQ：咨询会议详细信息。
专家报告：
1, Prof. Du Ruxu, 香港中文大学教授，中组部千人计划人才，ASME Fellow
2, Prof. Cees de Bont, 香港理工大学设计学院院长
3, Prof. Fred van Houten, 荷兰特文特大学设计工程系主任(University of Twente)
4, Prof. Mohd Hamdi Bin Abd Shukor, 马来亚大学，AMMP中心创始人
5, Prof. Mohd Nasir Tamin, 马来西亚理工大学, (CSMLab)主任
6, Dr. Mojtaba Ahmadi,卡尔顿大学, 加拿大
7, Prof. LAU Kin Tak Alan, 香港理工大学, 香港
8, Prof. Kai Cheng,布鲁内尔大学, 英国, (AMEE) 主任
9, Prof. Jan Detand, 根特大学, 比利时
2016年设计工程与科学国际会议将在2月27-29日在马来亚大学召开。本次会议邀请了香港中文大学 Prof. Du Ruxu, 香港理工大学 Prof. Cees De Bont, Prof. Lau Kin Tak Alan, 马来亚大学 Prof. Mohd Hamdi Bin Abd Shukor, 马来西亚理工大学Prof. Mohd Nasir Tamin, 荷兰特文特大学　Prof. Fred Van Houten, 英国布鲁内尔大学 Prof. Kai Cheng, 比利时根特大学 Prof. Jan Detand, 和 加拿大 卡尔顿大学 Prof. Mojtaba Ahmadi 等专家 出席会议并做大会报告。届时将有美国，新加坡，香港，日本，韩国，中国，台湾，马来西亚，澳大利亚，荷兰，比利时, 加拿大，沙特阿拉伯，印度，新西兰等国家的教授，学者，科研人员参会并做报告。本次会议所收录的文章将提交到会议论文出版，并提交EI，ISI, Scopus等检索机构审核检索。优秀文章增加内容后可以推荐到Jurnal Teknologi& 期刊发表，Scopus 检索（JA).大会旨在促进设计工程和科学等领域的研究与交流。欢迎广大学者踊跃投稿和参会。
投稿方式：
1，通过系统投稿：http://www.easychair.org/conferences/?conf=icdes2016。只接受PDF文档，英文稿件。
2, 通过邮箱投稿：将英文稿件发送至会议邮箱icdes@smehk.org. 投稿会在3个工作日内给处初审意见, 通过初审的文章将提交专家盲审，审稿时间大约10-15个工作日。
论文基本要求：
组委会已有审稿专家60-70名，目前还有更多的专家加入。为了保证会议论文的质量，本次会议的论文都会经过严格的审稿。以下是论文的基本要求：
1，论文必须是英文稿件。国内的稿件都会提交给国外的专家审稿，请务必仔细检查论文的语法。
2，论文需要有一定的创新性。
3，作者需通过CrossCheck自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，作者会被列入黑名单。
4，论文不得少于5页
5，论文需按照模板排版
联系我们：
电话： +86- （中国大陆）
邮箱：icdes@smehk.org
会议征稿主题：
(1)设计方法
设计过程,评价设计,保证设计,概念设计,伦理的设计、设计策略、可靠性、机电一体化设计
(2)设计和开发
机械的设计元素,机械合成、机器人、联动装置,凸轮机构,压铸,生物医学设备,控制系统设计、福利设备,车辆动力学设计、热设计、材料强度、人类工程学
(3)设计和生产
设计管理、生命周期设计、可生产性、生产规划、逆制造、逆向工程、回收技术、机床、自动化设计,KANSEI
(4)CAD / CAM / CAE
计算机图形学中,2 d / 3 d cad、CAM、数据库、刀具轨迹设计、专家系统、快速原型、有限元法、优化方法、动态仿真、建模、人工智能
(5)准确性和测量
表面特征、摩擦学、宽容、截断、机械测量,工业标准
(6)设计教育
创意设计教育、基于项目的学习,CAI,虚拟现实,电子学习,技术转让、学习,机器人大赛,主动学习
(7)其他相关工程设计和社会科学和车间设计和设计教育。
近期其他会议：
1，2015年机械和航空工程国际会议(ICMAE 2015)-12月 12-14日,&&新加坡&&
会议网站：
2, 2016年机械，制造，模型和机电一体化国际会议 2016年2月27-29日, 马来西亚吉隆坡，会议网站：& &
3, 2016年电气工程和电力工程亚洲会议 &2016年3月20-22日, 泰国曼谷
会议网站：
会议时间至
会议地点马来西亚
主办单位hksme
联系人罗老师
电话+86- （中国大陆）
Emailicdes@smehk.org
声明：1.科学网会议频道仅负责发布会议信息，如需参会、汇款、获取邀请函或会议日程，请与主办单位联系2.部分会议信息来自互联网，由于网络的不确定性，科学网对所发布的信息不承担真实性的鉴别工作，请谨慎选择汇款参会，若您发现信息有误，请联系010-纠错3.更多服务信息请
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<option value="年我校举办IEEE ICCP&HSIC 2013联合会议
10月26至30日，由IEEE、、台湾长庚大学、、毫米波国家重点实验室联合举办的第四届计算解决方案国际会议暨第五届高速智能通信国际论坛联合会议（ICCP&HSIC 2013）在四川召开。来自世界各地致力于通信、信号处理、计算机网络、智能计算及其相关领域的国际学者和研究人员近百余人共聚一堂，交流研讨。加拿大两院院士、IEEE&IET Fellow、阿尔伯塔大学教授Norman C. Beaulieu，IEEE Fellow、国立台湾大学教授Ching-Kuang Clive Tzuang，IEEE Fellow、加拿大戴尔豪西大学教授Zhizhang Chen，IEEE Fellow、长江学者、东南大学毫米波国家重点实验室主任洪伟，长江学者、教授王龙及相关领域的各位专家学者出席开幕仪式。大会主席由我校通信学院邵振海教授和台湾长庚大学Hsien-Chin Chiu教授共同担任，开幕式由肖文栋教授主持。与会专家学者来自美国、加拿大、法国、台湾、香港、新加坡、加纳、印度、巴基斯坦及中国大陆等地。会议共设4个主题报告（Keynote Speech）、2个邀请报告、9个oral分会场和3个poster分会场，Norman C. Beaulieu、Ching-Kuang Clive Tzuang、Zhizhang Chen、王龙四位教授分别作主题报告。会议共收到投稿189篇，其中录用140篇。会议的优秀论文将在MPE和IJAP等SCI杂志的ICCP&HSIC 2013 Special Issue发表。 通过与Agilent、国英腾岳（北京）、北京集成泰斯特、东方安高微电子等公司以及MPE、IJAP等SCI杂志的合作，本届ICCP&HSIC 2013联合会议获得圆满成功。据悉，明年的ICCP&HSIC联合会议将在北京举行。 本次会议由电子科技大学通信学院国英成电联合实验工程中心主办，通信与学院研究生会协办。
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