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无线通信集成电路－图书分类－北航出版社单片机世界
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无线通信技术
无线通信集成电路
[单片机与嵌入式系统 ┈→ 无线通信技术]
定价：96元
作者：黄智伟
配盘：无盘
出版日期：200507
开本：787×开
字数：1549千字
点击次数：8153
&&&&本书系统介绍了30多家公司最新的280多款频率为27&MHz～2.4&GHz的单片无线发射器、单片无线接收器和单片无线收发器集成电路芯片的技术特点、引脚功能、芯片内部结构、应用电路及元器件参数和芯片封装形式与尺寸。本书内容新颖，系统全面，工程性好，实用性强。
&&&&本书适用于从事无线通信、移动通信、无线寻呼、无绳电话、无线数据采集与传输系统、无线遥控/遥测系统、无线网络和无线安全防范系统等应用研究的工程技术人员，可作为无线发射与接收电路设计时的参考书和工具书，也可作为高等院校通信、电子等相关专业本科生和研究生的教学参考书。
&&&&无线通信技术已在数字音频无线传输、数字视频无线传输、无线数据通信、无线数据采集与传输、无线遥测/遥控、无线网络和无线安全防范等领域中广泛应用。由于对无线数据发射与接收电路的工作频率、接收灵敏度、发射功率、调制与解调方式、数据传输速率、电源功率消耗和尺寸大小等技术指标要求不同，因此需要选择不同型号的芯片才能满足设计要求。本人根据多年从事计算机无线遥测/遥控技术的经验，搜集整理了30多家公司最新的280多款频率为27&MHz～2.4&GHz的单片无线发射器、单片无线接收器和单片无线收发器集成电路芯片的资料，从突出技术先进、满足工程设计和实际应用需要出发，编写了本书。本书内容新颖，系统全面，工程性好，实用性强。
&&&&本书可作为从事无线发射与接收电路设计的工程技术人员的参考书和工具书，也可作为高等院校通信、电子等相关专业本科生和研究生的教学参考书。全书共分3部分：&第1部分介绍的是无线通信发射器电路；第2部分介绍的是无线通信接收器电路；第3部分介绍的是无线通信收发器电路。每部分按频率2.4&GHz、915&MHz、868&MHz、433&MHz、315&MHz和27&MHz分为6章，分别介绍单片发射器芯片、单片接收器芯片和单片收发器芯片的技术特点、引脚功能、芯片内部结构、应用电路及元器件参数和芯片封装形式与尺寸。本书在参考文献中列出了大量的参考文献和各公司的网址，以便于读者参考使用。
作者编写的与本书配套的书籍（北京航空航天大学出版社出版）有:
《无线发射与接收电路设计》（2004年出版）；
《单片无线数据通信IC原理与应用》（2004年出版）；
《蓝牙硬件电路》（2005年出版）。
&&&&在本书编写过程中，参考了大量的资料，得到了许多专家和学者的大力支持，听取了多方面的宝贵意见和建议。李富英高级工程师对本书进行了审阅，黄琛、李伟、李治等人为本书的编写做了大量的工作。李富英、黄琛、李治、李伟、李金宸、王彦、朱卫华、钟呜晓、肖凯、简远鸣、张朋举、申政琴、林杰文、贺康政、潘礼、王凤玲、余丽、张清明、黄松、肖凯、王琦、谢远英和王艳也参入加了本书的编写工作。在此一并表示衷心的感谢。
第1部分&无线通信发射器电路
第1章&2.4～1&GHz无线发射器芯片3
1.1&CYWUSB6932&GFSK&2.4&GHz无线USB接口发射器3
1.1.1&CYWUSB6932技术特点3
1.1.2&CYWUSB6932封装形式及引脚功能3
1.1.3&CYWUSB6932内部结构4
1.1.4&CYWUSB6932应用电路5
1.1.5&CYWUSB6932封装尺寸5
1.2&MAX2360/MAX2362/MAX2364&I/Q&2&000～1&700&MHz/1&000～800&MHz双频三模发射器6
1.2.1&MAX2360/MAX2362/MAX2364技术特点6
1.2.2&MAX2360/MAX2362/MAX2364封装形式与引脚功能7
1.2.3&MAX2360/MAX2362/MAX2364内部结构10
1.2.4&MAX2360/MAX2362/MAX2364应用电路11
1.2.5&MAX2360/MAX2362/MAX2364封装尺寸14
1.3&MAX2366/MAX2367/MAX2368&I/Q&2&000～1&700&MHz/1&000～800&MHz双频三模发射器16
1.3.1&MAX2366/MAX2367/MAX2368技术特点16
1.3.2&MAX2366/MAX2367/MAX2368封装形式与引脚功能16
1.3.3&MAX2366/MAX2367/MAX2368芯片内部结构20
1.3.4&MAX2366/MAX2367/MAX2368应用电路20
1.4&MAX2369&I/Q&2&000～800&MHz双频三模发射器24
1.4.1&MAX2369技术特点24
1.4.2&MAX2369封装形式及引脚功能24
1.4.3&MAX2369芯片内部结构25
1.4.4&MAX2369应用电路26
1.5&MGCT02&I/Q&TDMA/AMPS&1&900/900&MHz双频双模发射器26
1.5.1&MGCT02技术特点26
1.5.2&MGCT02封装形式及引脚功能27
1.5.3&MGCT02芯片内部结构29
1.5.4&MGCT02应用电路29
1.5.5&MGCT02封装尺寸31
1.6&MGCT03&I/Q&TDMA/AMPS&1&900/900&MHz双频双模发射器32
1.6.1&MGCT03技术特点32
1.6.2&MGCT03封装形式与引脚功能32
1.6.3&MGCT03芯片内部结构34
1.6.4&MGCT03应用电路34
1.6.5&MGCT03的封装尺寸34
1.7&MGCT04&I/Q&TDMA/AMPS/CDMA/AMPS&1&900/900&MHz双频双模发射器36
1.7.1&MGCT04技术特点36
1.7.2&MGCT04封装形式及引脚功能36
1.7.3&MGCT04芯片内部结构38
1.7.4&MGCT04应用电路38
1.7.5&MGCT04封装尺寸40
1.8&nRF2402&GFSK&2.4&GHz发射器41
1.8.1&nRF2402技术特点41
1.8.2&nRF2402封装形式及引脚功能41
1.8.3&nRF2402内部结构42
1.8.4&nRF2402封装尺寸42
1.9&nRF24E2&GFSK&2.4&GHz带与8051兼容的微控制器和10位ADC的发射器44
1.9.1&nRF24E2技术特点44
1.9.2&nRF24E2封装形式及引脚功能44
1.9.3&nRF24E2芯片内部结构46
1.9.4&nRF24E2封装尺寸47
1.10&T0345&I/Q&S/CDMA&1&900～1&750&MHz/849～824&MHz双频三模发射器48
1.10.1&T0345技术特点48
1.10.2&T0345封装形式及引脚功能48
1.10.3&T0345芯片内部结构50
1.10.4&T0345应用电路50
1.10.5&T0345封装尺寸51
1.11&TQ7M35&I/Q&CDMA/AMPS&1&910～1&750&MHz/849～824&MHz双频三模发射器53
1.11.1&TQ7M35技术特点53
1.11.2&TQ7M35封装形式及引脚功能53
1.11.3&TQ7M35芯片内部结构55
1.11.4&TQ7M35应用电路55
1.11.5&TQ7M35封装尺寸57
1.12&WE800&FM/FSK&1～0.1&GHz发射器59
1.12.1&WE800技术特点59
1.12.2&WE800封装形式及引脚功能59
1.12.3&WE800芯片内部结构60
1.12.4&WE800应用电路60
1.12.5&WE800封装尺寸60
第2章&915&MHz无线发射器芯片63
2.1&CC1050&FSK&915/868/433/315&MHz低功耗发射器63
2.1.1&CC1050技术特点63
2.1.2&CC1050封装形式与引脚功能63
2.1.3&CC1050内部结构64
2.1.4&CC1050应用电路64
2.1.5&CC1050封装尺寸66
2.2&CC1070&ASK/FSK/GFSK&940～804&MHz/470～402&MHz低功耗发射器66
2.2.1&CC1070技术特点66
2.2.2&CC1070封装形式与引脚功能67
2.2.3&CC1070芯片内部结构68
2.2.4&CC1070应用电路68
2.2.5&CC1070封装尺寸70
2.3&CMX017&&FM/FSK&965～860&MHz发射器71
2.3.1&CMX017技术特点71
2.3.2&CMX017封装形式与引脚功能71
2.3.3&CMX017内部结构72
2.3.4&CMX017应用电路72
2.3.5&CMX017封装尺寸74
2.4&FTX100&FSK&916.5/868.092&MHz发射器模块74
2.4.1&FTX100技术特点74
2.4.2&FTX100封装形式与引脚功能75
2.4.3&FTX100封装尺寸76
2.5&KT916&FSK&916.5&MHz无线键盘（鼠标）专用发射器模块77
2.5.1&KT916技术特点77
2.5.2&KT916封装形式与引脚功能77
2.5.3&KT916模块内部结构77
2.5.4&KT916封装尺寸77
2.6&MAX2402&FSK/GMSK/BPSK/ASK&1&000～800&MHz发射器79
2.6.1&MAX2402技术特点79
2.6.2&MAX2402封装与引脚功能79
2.6.3&MAX2402内部结构与工作原理&80
2.6.4&MAX2402应用电路80
2.6.5&MAX2402封装尺寸81
2.7&MAX02&BPSK/ASK/OOK&915/868&MHz发射器82
2.7.1&MAX02技术特点82
2.7.2&MAX02封装形式与引脚功能83
2.7.3&MAX02芯片内部结构86
2.7.4&MAX02应用电路86
2.7.5&MAX02封装尺寸86
2.8&MC13175/MC13176&FM/AM&928～902&MHz/470～260&MHz发射器91
2.8.1&MC13175/MC13176技术特点91
2.8.2&MC13175/MC13176封装形式与引脚功能91
2.8.3&MC13175/MC13176芯片内部结构92
2.8.4&MC应用电路92
2.8.5&MC的封装尺寸94
2.9&MC33493/D&&OOK/FSK&928～902&MHz/434～315&MHz双频发射器95
2.9.1&MC33493/D技术特点95
2.9.2&MC33493/D封装形式与引脚功能95
2.9.3&MC33493/D芯片内部结构96
2.9.4&MC33493/D应用电路96
2.9.5&MC33493/D封装尺寸96
2.10&MICRF103&ASK&1&GHz～800&MHz发射器99
2.10.1&MICRF103技术特点99
2.10.2&MICRF103封装及引脚功能100
2.10.3&MICRF103内部结构100
2.10.4&MICRF103应用电路100
2.10.5&MICRF103封装尺寸100
2.11&nRF904&FSK&915&MHz&发射器102
2.11.1&nRF904技术特点102
2.11.2&nRF904封装形式与引脚功能102
2.11.3&nRF904芯片内部结构103
2.11.4&nRF904应用电路103
2.11.5&nRF904封装尺寸104
2.12&QFMT/433.92&AM/FM发射器模块105
2.12.1&QFMT1xxx技术特点（xxx＝916.5/868/433.92&MHz）105
2.12.2&QFMT1xxx封装形式与引脚功能106
2.12.3&QFMT1xxx应用电路106
2.12.4&QFMT1xxx模块尺寸106
2.13&QFMT/868.4&FM发射器模块107
2.13.1&QFMT6xxx技术特点（xxx=915/869.85/868.4&MHz）107
2.13.2&QFMT6xxx封装形式与引脚功能108
2.13.3&QFMT6xxx应用电路108
2.13.4&QFMT6xxx封装尺寸109
2.14&RF2510&&FM/FSK&915/868/433&MHz发射器109
2.14.1&RF2510&技术特点109
2.14.2&RF2510封装形式与引脚功能109
2.14.3&RF2510芯片内部结构110
2.14.4&RF2510应用电路110
2.14.5&RF2510封装尺寸114
2.15&RF2512&FM/FSK&915/868/433&MHz发射器114
2.15.1&RF2512技术特点114
2.15.2&RF2512封装形式及引脚功能115
2.15.3&RF2512芯片内部结构116
2.15.4&RF2512应用电路116
2.15.5&RF2512封装尺寸119
2.16&RF2513&&FM/FSK&915/868/433&MHz发射器119
2.16.1&RF2513技术特点119
2.16.2&RF2513封装形式及引脚功能120
2.16.3&RF2513芯片内部结构121
2.16.4&RF2513应用电路121
2.16.5&RF2513封装尺寸124
2.17&RF2514&&AM/ASK/OOK&915/868&MHz发射器124
2.17.1&RF2514技术特点124
2.17.2&RF2514封装形式与引脚功能124
2.17.3&RF2514内部结构125
2.17.4&RF2514应用电路126
2.17.5&RF2514封装尺寸127
2.18&RF2909&&GMSK/QPSK/DQPSK/QAM&915&MHz发射器128
2.18.1&RF2909技术特点128
2.18.2&RF2909封装形式及引脚功能129
2.18.3&RF2909芯片内部结构130
2.18.4&RF2909应用电路130
2.18.5&RF2909封装尺寸132
2.19&RF2942&I/Q&915&MHz&发射器132
2.19.1&RF2942技术特点132
2.19.2&RF2942封装与引脚功能132
2.19.3&RF2942内部结构133
2.19.4&RF2942应用电路133
2.19.5&RF2942封装尺寸133
2.20&rfPIC12F675H/F/K&ASK/FSK&915/433/315&MHz发射器135
2.20.1&rfPIC12F675H/F/K技术特点135
2.20.2&rfPIC12F675H/F/K封装形式与引脚功能136
2.20.3&rfPIC12F675H/F/K内部结构137
2.20.4&rfPIC12F675H/F/K应用电路138
2.20.5&rfPIC12F675H/F/K封装尺寸140
2.21&T5750&ASK/FSK&915.0～868.3&MHz发射器142
2.21.1&T5750技术特点142
2.21.2&T5750封装形式与引脚功能142
2.21.3&T5750内部结构142
2.21.4&T5750应用电路143
2.21.5&T5750封装尺寸144
2.22&TDA5102&&ASK/FSK&&915&MHz发射器146
2.22.1&TDA5102技术特点146
2.22.2&TDA5102封装尺寸及引脚功能146
2.22.3&TDA5102芯片内部结构147
2.22.4&TDA5102应用电路147
2.22.5&TDA5102封装尺寸149
2.23&TH7108&FSK/FM/ASK&915/868&MHz发射器150
2.23.1&TH7108技术特点150
2.23.2&TH7108封装及引脚功能150
2.23.3&TH7108内部结构与工作原理150
2.23.4&TH7108应用电路151
2.23.5&TH7108封装尺寸153
2.24&TH71081&ASK&915/868&MHz发射器153
2.24.1&TH71081技术特点153
2.24.2&TH71081封装及引脚功能154
2.24.3&TH71081芯片内部结构154
2.24.4&TH71081应用电路155
2.24.5&TH71081封装尺寸156
2.25&TH72031&FSK&915/868&MHz&发射器157
2.25.1&TH72031技术特点157
2.25.2&TH72031封装形式与引脚功能157
2.25.3&TH72031芯片内部结构157
2.25.4&TH72031应用电路158
2.25.5&TH72031封装尺寸159
2.26&TH72035&FSK/ASK&915/868&MHz发射器160
2.26.1&TH72035技术特点160
2.26.2&TH72035封装形式与引脚功能161
2.26.3&TH72035芯片内部结构161
2.26.4&TH72035应用电路162
2.26.5&TH72035封装尺寸163
2.27&TRF4900&FM/FSK&915/868&MHz发射器164
2.27.1&TRF4900技术特点164
2.27.2&TRF4900封装形式与引脚功能164
2.27.3&TRF4900芯片内部结构165
2.27.4&TRF4900应用电路165
2.27.5&TRF4900封装尺寸165
2.28&TX100&ASK&1&GHz～100&MHz发射器模块168
2.28.1&TX100技术特点168
2.28.2&TX100封装形式与引脚功能169
2.28.3&TX100模块内部结构169
2.28.4&TX100应用电路169
2.28.5&TX100封装尺寸170
2.29&TX500&ASK&1&GHz～100&MHz发射器模块170
2.29.1&TX500技术特点170
2.29.2&TX500封装形式与引脚功能171
2.29.3&TX500模块内部结构171
2.29.4&TX500应用电路171
2.29.5&TX500封装和安装尺寸172
2.30&TX4915&&AM/ASK&960～100&MHz发射器172
2.30.1&TX4915技术特点172
2.30.2&TX4915封装与引脚功能173
2.30.3&TX4915芯片内部结构173
2.30.4&TX4915应用电路174
2.30.5&TX4915封装尺寸175
2.31&TX4930&FM/FSK&915/868/433&MHz发射器176
2.31.1&TX4930技术特点176
2.31.2&TX4930封装与引脚功能177
2.31.3&TX4930芯片内部结构177
2.31.4&TX4930应用电路178
2.31.5&TX4930封装尺寸179
2.32&TX6000&OOK/ASK&916.50&MHz&发射器180
2.32.1&TX6000技术特点180
2.32.2&TX6000封装及引脚功能180
2.32.3&TX6000芯片内部结构181
2.32.4&TX6000应用电路181
2.19.5&TX6000封装尺寸182
2.33&TX6004&OOK/ASK&914.00&MHz&发射器184
2.33.1&TX6004技术特点184
2.33.2&TX6004封装及引脚功能184
2.33.3&TX6004芯片内部结构184
2.33.4&TX6004应用电路184
2.33.5&TX6004封装尺寸185
2.34&TXM921/916/903/868/433ES系列FM/FSK发射器模块185
2.34.1&TXMxxxES技术特点（xxx=921/916/903/868/433&MHz）185
2.34.2&TXMxxxES封装形式与引脚功能185
2.34.3&TXMxxxES芯片内部结构186
2.34.4&TXMxxxES模块封装尺寸186
2.35&TXM900HPII&FM/FSK&928～902&MHz发射器模块187
2.35.1&TXM900HPII技术特点187
2.35.2&TXM900HPII封装形式与引脚功能187
2.35.3&TXM900HPII芯片内部结构188
2.35.4&TXM900HPII应用电路188
2.35.5&TXM900HPII封装尺寸190
第3章&868&MHz无线发射器芯片191
3.1&DK1002T&OOK&868&MHz发射器模块191
3.1.1&DK1002T技术特点191
3.1.2&DK1002T模块内部结构191
3.1.3&DK1002T模块应用电路192
3.1.4&DK1002T模块封装尺寸193
3.2&DR4001&OOK/ASK&868.35&MHz发射器模块193
3.2.1&DR4001技术特点193
3.2.2&DR4001封装形式与引脚功能193
3.2.3&DR4001应用电路194
3.2.4&DR4001封装尺寸194
3.3&FMRTFQ&MHz&FM发射器模块194
3.3.1&FMRTFQ1xxx技术特点194
3.3.2&FMRTFQ1xxx封装形式与引脚功能195
3.3.3&FMRTFQ1xxx内部结构195
3.3.4&FMRTFQ1xxx应用电路195
3.3.5&FMRTFQ1xxx封装尺寸195
3.4&MAX2903/MAX2904&&BPSK/ASK/OOK&&868&MHz发射器196
3.4.1&MAX2903/MAX2904技术特点196
3.4.2&MAX2903/MAX2904封装形式与引脚功能197
3.4.3&MAX2903/MAX2904芯片内部结构197
3.4.4&MAX2903/MAX2904应用电路197
3.4.5&MAX2903/MAX2904芯片封装尺寸197
3.5&nRF902&&FSK&&868&MHz&发射器197
3.5.1&nRF902技术特点197
3.5.2&nRF902封装形式与引脚功能197
3.5.3&nRF902芯片内部结构198
3.5.4&nRF902应用电路198
3.5.5&nRF902封装尺寸200
3.6&TDA5100&ASK/FSK&868/433&MHz发射器200
3.6.1&TDA5100技术特点200
3.6.2&TDA5100封装形式与引脚功能201
3.6.3&TDA5100芯片内部结构201
3.6.4&TDA5100应用电路202
3.6.5&TDA5100封装尺寸203
3.7&TX6001&OOK/ASK&868.35&MHz&发射器203
3.7.1&TX6001技术特点203
3.7.2&TX6001封装及引脚功能203
3.7.3&TX6001芯片内部结构203
3.7.4&TX6001应用电路203
3.7.5&TX6001封装尺寸204
第4章&433&MHz无线发射器芯片205
4.1&AT86RF401&456～264&MHz发射器205
4.1.1&AT86RF401技术特点205
4.1.2&AT86RF401封装形式与引脚功能205
4.1.3&AT86RF401芯片内部结构206
4.1.4&AT86RF401应用电路207
4.1.5&AT86RF401封装尺寸208
4.2&DK1001T&OOK&433&MHz&发射器模块208
4.2.1&DK1001T技术特点208
4.2.2&DK1001T封装形式与尺寸209
4.2.3&DK1001T内部结构209
4.2.4&DK1001T电原理图209
4.3&F04E/B/C&433/315&MHz发射器模块211
4.3.1&F04E/B/C模块技术特点211
4.3.2&F04E/B/C封装形式与引脚功能211
4.3.3&F04E/B/C应用电路211
4.3.4&F04E/B/C封装尺寸212
4.4&F05A/B/C系列AM&433/315&MHz射频发射器模块212
4.4.1&F05A/B/C模块技术特点212
4.4.2&F05A/B/C模块封装形式与引脚功能213
4.4.3&F05A/B/C模块应用电路214
4.4.4&F05A/B/C模块封装尺寸214
4.5&HX1000&OOK&433.92&MHz发射器模块214
4.5.1&HX1000技术特点214
4.5.2&HX1000封装形式与引脚功能214
4.5.3&HX1000内部结构215
4.5.4&HX1000应用电路215
4.5.5&HX1000封装尺寸216
4.6&KESTX01&ASK&460～400&MHz发射器&216
4.6.1&KESTX01技术特点216
4.6.2&KESTX01封装形式与引脚功能217
4.6.3&KESTX01芯片内部结构217
4.6.4&KESTX01应用电路218
4.6.5&KESTX01封装尺寸218
4.7&MAX1472&OOK/ASK&450～300&MHz发射器219
4.7.1&MAX1472技术特点219
4.7.2&MAX1472封装形式与引脚功能220
4.7.3&MAX1472芯片内部结构220
4.7.4&MAX1472应用电路221
4.7.5&MAX1472封装尺寸221
4.8&MICRF102&ASK&470～300&MHz发射器222
4.8.1&MICRF102技术特点222
4.8.2&MICRF102封装形式及引脚功能222
4.8.3&MICRF102芯片内部结构223
4.8.4&MICRF102应用电路223
4.8.5&MICRF102封装尺寸224
4.9&MICRF104&ASK&470～300&MHz发射器224
4.9.1&MICRF104技术特点224
4.9.2&MICRF104封装形式与引脚功能225
4.9.3&MICRF104芯片内部结构225
4.9.4&MICRF104应用电路225
4.9.5&MICRF104封装尺寸225
4.10&nRF402&&FSK&433&MHz发射器228
4.10.1&nRF402技术特点228
4.10.2&nRF402封装形式与引脚功能228
4.10.3&nRF402芯片内部结构229
4.10.4&nRF402应用电路229
4.10.5&nRF402封装尺寸230
4.11&RF2516&AM/ASK/OOK&&433/315&MHz&发射器230
4.11.1&RF2516技术特点230
4.11.2&RF2516封装与引脚功能231
4.11.3&RF2516芯片内部结构231
4.11.4&RF2516应用电路231
4.11.5&RF2516封装尺寸231
4.12&rfHCS362G/362F&ASK/FSK&440～310&MHz&KEELOQ跳码发射器234
4.12.1&rfHCS362G/362F技术特点234
4.12.2&rfHCS362G/362F封装形式与引脚功能234
4.12.3&rfHCS362G/362F芯片内部结构235
4.12.4&rfHCS362G/362F应用电路237
4.12.5&rfHCS362G/362F封装尺寸238
4.13&rfPIC12C509AG/509AF&ASK/FSK&480～310&MHz带8位微控制器发射器241
4.13.1&rfPIC12C509AG/509AF技术特点241
4.13.2&rfPIC12C509AG/509AF封装形式与引脚功能241
4.13.3&rfPIC12C509AG/509AF芯片内部结构242
4.13.4&rfPIC12C509AG/509AF应用电路244
4.13.5&rfPIC12C509AG/509AF封装尺寸244
4.14&T5&FM&433.92&MHz发射器模块247
4.14.1&T5发射器模块技术特点247
4.14.2&T5发射器模块封装形式与引脚功能248
4.14.3&T5发射器模块应用电路248
4.14.4&T5模块封装尺寸249
4.15&T5754&ASK/FS&K&439～429&MHz发射器249
4.15.1&T5754技术特点249
4.15.2&T5754封装形式与引脚功能250
4.15.3&T5754芯片内部结构250
4.15.4&T5754应用电路250
4.15.5&T5754封装尺寸250
4.16&TH7107&FSK/FM/ASK&&433/315&MHz&发射器251
4.16.1&TH7107技术特点251
4.16.2&TH7107封装形式与引脚功能251
4.16.3&TH7107芯片内部结构251
4.16.4&TH7107应用电路251
4.16.5&TH7107封装尺寸253
4.17&TH71071&ASK/FM&433/315&MHz发射器253
4.17.1&TH71071技术特点253
4.17.2&TH71071封装形式与引脚功能254
4.17.3TH71071芯片内部结构254
4.17.4TH71071应用电路254
4.17.5TH71071封装尺寸255
4.18TH71072&&ASK/FM&433/315&MHz发射器255
4.18.1TH71072技术特点255
4.18.2TH71072封装形式与引脚功能255
4.18.3TH71072芯片内部结构256
4.18.4TH71072应用电路256
4.18.5TH71072封装尺寸257
4.19TH72011&FSK&433&MHz&发射器258
4.19.1TH72011技术特点258
4.19.2TH72011封装形式与引脚功能258
4.19.3TH72011芯片内部结构258
4.19.4TH72011应用电路258
4.19.5TH72011封装尺寸259
4.20TH72012&ASK&433&MHz发射器260
4.20.1TH72012技术特点260
4.20.2TH72012封装形式与引脚功能260
4.20.3TH72012芯片内部结构260
4.20.4TH72012应用电路261
4.20.5TH72012封装尺寸262
4.21TH72015&FSK/ASK&433&MHz&发射器262
4.21.1TH72015技术特点262
4.21.2TH72015封装形式与引脚功能263
4.21.3TH72015芯片内部结构263
4.21.4TH72015应用电路263
4.21.5TH72015封装尺寸264
4.22TRF4400&FM/FSK&433&MHz发射器264
4.22.1TRF4400技术特点264
4.22.2TRF4400封装形式与引脚功能264
4.22.3TRF4400芯片内部结构264
4.22.4TRF4400应用电路265
4.22.5TRF4400封装尺寸266
4.23TX5000&OOK/ASK&433.92&MHz&发射器266
4.23.1TX5000技术特点266
4.23.2TX5000封装及引脚功能267
4.23.3TX5000芯片内部结构267
4.23.4TX5000应用电路267
4.23.5TX5000封装尺寸267
4.24TX5002&&OOK/ASK&418.00&MHz发射器269
4.24.1TX5002技术特点269
4.24.2TX5002封装及引脚功能269
4.24.3TX5002芯片内部结构269
4.24.4TX5002应用电路269
4.24.5TX5002封装尺寸270
4.25TXE433/418/315&MHzKH系列带编码器的发射器模块270
4.25.1TXE433/418/315&MHzKH技术特点270
4.25.2TXE433/418/315&MHzKH封装形式与引脚功能270
4.25.3TXE433/418/315&MHzKH模块内部结构271
4.25.4TXE433/418/315&MHzKH应用电路271
4.25.5TXE433/418/315&MHzKH封装尺寸272
4.26TXM433/418/315&MHzLC系列发射器模块273
4.26.1TXM433/418/315&MHzLC技术特点273
4.26.2TXM433/418/315&MHzLC封装形式与引脚功能273
4.26.3TXM433/418/315&MHzLC模块内部结构273
4.26.4TXM433/418/315&MHzLC应用电路274
4.26.5TXM433/418/315&MHzLC封装尺寸275
4.27TXM433/418&MHzRM系列FM/FSK发射器模块276
4.27.1TXM433/418&MHzRM技术特点276
4.27.2TXM433/418&MHzRM封装形式与引脚功能276
4.27.3TXM433/418&MHzRM模块内部结构276
4.27.4TXM433/418&MHzRM应用电路277
4.27.5TXM433/418&MHzRM封装尺寸277
4.28U2741B&&ASK/FSK&&450～300&MHz发射器277
4.28.1U2741B技术特点277
4.28.2U2741B封装形式与引脚功能278
4.28.3U2741B芯片内部结构278
4.28.4U2741B应用电路278
4.28.5U2741B封装尺寸278
4.29U2745B&ASK&440～310&MHz发射器280
4.29.1U2745B技术特点280
4.29.2U2745B封装形式与引脚功能281
4.29.3U2745B芯片内部结构281
4.29.4U2745B应用电路281
4.29.5U2745B封装尺寸281
第5章315&MHz无线发射器芯片283
5.1DK1000T&OOK&315&MHz发射器模块283
5.1.1DK1000T技术特点283
5.1.2DK1000T模块内部结构283
5.1.3DK1000T模块应用电路283
5.2KESTX02&&ASK&320～290&MHz发射器285
5.2.1KESTX02技术特点285
5.2.2KESTX02封装形式与引脚功能285
5.2.3KESTX02芯片内部结构285
5.2.4KESTX02应用电路286
5.2.5KESTX02封装尺寸287
5.3T5753&ASK/FSK&330～310&MHz发射器288
5.3.1T5753技术特点288
5.3.2T5753封装形式与引脚功能288
5.3.3T5753芯片内部结构288
5.3.4T5753应用电路288
5.3.5T5753封装尺寸288
5.4TDA5101A&ASK&315&MHz发射器289
5.4.1TDA5101A技术特点289
5.4.2TDA5101A封装形式与引脚功能289
5.4.3TDA5101A&芯片内部结构289
5.4.4TDA5101A应用电路290
5.4.5TDA5101A封装尺寸291
5.5TDA5111&ASK/FSK&315&MHz发射器291
5.5.1TDA5111技术特点291
5.5.2TDA5111封装形式与引脚功能291
5.5.3TDA5111芯片内部结构292
5.5.4TDA5111封装尺寸292
5.6TH72001&FSK&315&MHz发射器292
5.6.1TH72001技术特点292
5.6.2TH72001封装形式与引脚功能292
5.6.3TH72001芯片内部结构292
5.6.4TH72001应用电路293
5.6.5TH72001封装尺寸294
5.7TH72002&ASK&315&MHz发射器294
5.7.1TH72002技术特点294
5.7.2TH72002封装形式与引脚功能294
5.7.3TH72002芯片内部结构294
5.7.4TH72002应用电路294
5.7.5TH72002封装尺寸295
5.8TH72005&FSK/ASK&315&MHz发射器296
5.8.1TH72005技术特点296
5.8.2TH72005封装形式与引脚功能296
5.8.3TH72005芯片内部结构296
5.8.4TH72005应用电路296
5.8.5TH72005封装尺寸297
5.9TX5001&OOK/ASK&315.00&MHz发射器297
5.9.1TX5001技术特点297
5.9.2TX5001封装形式与引脚功能298
5.9.3TX5001芯片内部结构298
5.9.4TX5001应用电路298
5.9.5TX5001封装尺寸298
5.10TX5003&OOK/ASK&303.825&MHz发射器299
5.10.1TX5003技术特点299
5.10.2TX5003封装形式与引脚功能299
5.10.3TX5003芯片内部结构299
5.10.4TX5003应用电路299
5.10.5TX5003封装尺寸300
第6章27&MHz无线发射器芯片301
6.1CRF19T&FM/FSK&27&MHz多信道发射器301
6.1.1CRF19T技术特点301
6.1.2CRF19T芯片内部结构301
6.2ET13X220&FM/FSK&27&MHz发射器303
6.2.1ET13X220技术特点303
6.2.2ET13X220封装形式与引脚功能303
6.2.3ET13X220芯片内部结构304
6.2.4ET13X220应用电路304
6.3HP7301&27&MHz无线鼠标发射器305
6.3.1HP7301技术特点305
6.3.2HP7301封装形式307
第2部分无线通信接收器电路
第7章2.4～1&GHz无线接收器芯片311
7.1MAX2700/MAX2701&I/Q&2.5～1.8&GHz接收器311
7.1.1MAX2700/MAX2701技术特点311
7.1.2MAX2700/MAX2701封装形式与引脚功能311
7.1.3MAX2700/MAX2701内部结构313
7.1.4MAX2700/MAX2701应用电路313
7.1.5MAX2700/MAX2701封装尺寸319
7.2TQ5638&KPCS&CDMA/GPS&2&090～1&620&MHz双模式接收器320
7.2.1TQ5638技术特点320
7.2.2TQ5638芯片封装与引脚功能321
7.2.3TQ5638内部结构322
7.2.4TQ5638应用电路322
7.2.5TQ5638封装尺寸322
第8章915&MHz无线接收器芯片325
8.1CMX018&&FM/FSK&965～860&MHz接收器325
8.1.1CMX018技术特点325
8.1.2CMX018封装形式与引脚功能325
8.1.3CMX018内部结构326
8.1.4CMX018应用电路&326
8.1.5CMX018封装尺寸328
8.2DR5000&OOK&&916.50&MHz接收器模块329
8.2.1DR5000技术特点329
8.2.2DR5000封装形式与引脚功能329
8.2.3DR5000内部结构330
8.2.4DR5000应用电路330
8.2.5DR5000封装尺寸330
8.3MAX2306/MAX2308/MAX2309&I/Q双频三模式中频接收器332
8.3.1MAX2306/MAX2308/MAX2309技术特点332
8.3.2MAX2306/MAX2308/MAX2309封装形式与引脚功能332
8.3.3MAX2306/MAX2308/MAX2309芯片内部结构334
8.3.4MAX2306/MAX2308/MAX2309应用电路335
8.3.5MAX2306/MAX2308/MAX2309封装尺寸338
8.4MICRF003/MICRF033&&OOK&915&MHz接收器339
8.4.1MICRF003/MICRF033技术特点339
8.4.2MICRF003/MICRF033封装形式与引脚功能340
8.4.3MICRF003/MICRF033应用电路341
8.5MICRF005&&OOK&1&GHz～800&MHz接收器343
8.5.1MICRF005技术特点343
8.5.2MICRF005封装形式与引脚功能343
8.5.3MICRF005内部结构344
8.5.4MICRF005应用电路344
8.5.5MICRF005封装尺寸344
8.6RF&MHz直接序列扩频接收器345
8.6.1RF2908技术特点345
8.6.2RF2908封装形式与引脚功能346
8.6.3RF2908芯片内部结构348
8.6.4RF2908应用电路348
8.6.5RF2908封装尺寸348
8.7RF2917&FM/FSK&915/868/433&MHz接收器352
8.7.1RF2917技术特点352
8.7.2RF2917封装形式及引脚功能352
8.7.3RF2917芯片内部结构354
8.7.4RF2917应用电路354
8.7.5RF2917封装尺寸355
8.8RF2919&ASK/OOK&915/868/433&MHz&接收器358
8.8.1RF2919技术特点358
8.8.2RF2919封装形式及引脚功能358
8.8.3RF2919芯片内部结构360
8.8.4RF2919应用电路360
8.8.5RF2919封装尺寸361
8.9rfRXD0920&&ASK/FSK/FM&&930～800&MHz接收器361
8.9.1rfRXD0920技术特点361
8.9.2rfRXD0920封装形式与引脚功能366
8.9.3rfRXD0920内部结构367
8.9.4rfRXD0920应用电路367
8.9.5rfRXD0920封装尺寸367
8.10RX3930&&FM/FSK&915/868/433&MHz接收器372
8.10.1RX3930技术特点372
8.10.2RX3930封装形式及引脚功能372
8.10.3RX3930电路结构374
8.10.4RX3930应用电路374
8.10.5RX3930封装尺寸374
8.11RX6000&OOK/ASK&&916.50&MHz&&ASH接收器375
8.11.1RX6000技术特点375
8.11.2RX6000封装及引脚功能376
8.11.3RX6000内部结构与工作原理377
8.11.4RX6000应用电路377
8.11.5RX6000封装尺寸377
8.12RX6004&OOK/ASK&&914.00&MHz接收器380
8.12.1RX6004技术特点380
8.12.2RX6004封装及引脚功能380
8.12.3RX6004内部结构与工作原理380
8.12.4RX6004应用电路380
8.12.5RX6004封装尺寸381
8.13RXM900HPII&FM/FSK&928～902&MHz接收器模块382
8.13.1RXM900HPII技术特点382
8.13.2RXM900HPII&封装形式与引脚功能382
8.13.3RXM900HPII模块内部结构383
8.13.4RXM900HPII应用电路383
8.13.5RXM900HPII封装尺寸383
8.14RXM921/916/903/868/433ES系列接收器模块386
8.14.1RXM921/916/903/868/433ES技术特点386
8.14.2RXM921/916/903/868/433ES封装形式与引脚功能386
8.14.3RXM921/916/903/868/433ES内部结构387
8.14.4RXM921/916/903/868/433ES应用电路387
8.14.5RXM921/916/903/868/433ES封装尺寸387
8.15STA001&1&492～1&452&MHz数字卫星无线电接收器388
8.15.1STA001技术特点388
8.15.2STA001封装形式与引脚功能388
8.15.3STA001芯片内部结构390
8.15.4STA001应用电路390
8.15.5STA001封装尺寸390
8.16T&ASK/FSK&870～868&MHz/928～902&MHz接收器393
8.16.1T技术特点393
8.16.2T芯片封装与引脚功能394
8.16.3T内部结构395
8.16.4T应用电路396
8.16.5T封装尺寸396
8.17TH71111&FSK/FM/ASK&915/868&MHz接收器398
8.17.1TH71111技术特点398
8.17.2TH71111封装形式与引脚功能398
8.17.3TH71111内部结构399
8.17.4TH71111应用电路401
8.17.4TH71111&封装尺寸406
8.18TH71112&&FSK/ASK/FM&915/868&MHz接收器406
8.18.1TH71112技术特点406
8.18.2TH71112封装形式与引脚功能407
8.18.3TH71112内部结构408
8.18.4TH71112应用电路设计410
8.18.5TH71112封装尺寸414
8.19TQ5622&TDMA/PCS&1&990～1930&MHz接收器&414
8.19.1TQ5622技术特点414
8.19.2TQ5622封装形式与引脚功能414
8.19.3TQ5622芯片内部结构415
8.19.4TQ5622应用电路415
8.19.5TQ5622封装尺寸416
8.20TQ5635&&CDMA&PCS&1&855&MHz接收器416
8.20.1TQ5635技术特点416
8.20.2TQ5635封装形式与引脚功能417
8.20.3TQ5635芯片内部结构418
8.20.4TQ5635应用电路418
8.20.5TQ5635封装尺寸419
第9章868&MHz无线接收器芯片421
9.1DK1002R&&868&MHz带滚动码接收器模块421
9.1.1DK1002R技术特点421
9.1.2DK1002R模块内部结构421
9.1.3DK1002R模块电原理图421
9.2FMRRFQ&FM接收器模块&421
9.2.1FMRRFQ1技术特点421
9.2.2FMRRFQ1封装形式与引脚功能422
9.2.3FMRRFQ1模块内部结构422
9.2.4FMRRFQ1应用电路424
9.2.5FMRRFQ1封装尺寸424
9.3QMR1/QMR2&AM/FM&868/433.92&MHz接收器模块425
9.3.1QMR1/QMR2技术特点425
9.3.2QMR1/QMR2封装形式与引脚功能426
9.3.3QMR1/QMR2模块内部结构427
9.3.4QMR1/QMR2应用电路427
9.3.5QMR1/QMR2封装尺寸428
9.4MAX2440/MAX2441/MAX&MHz接收器429
9.4.1MAX2440/MAX2441/MAX2442技术特点429
9.4.2MAX2440/MAX2441/MAX2442429
9.4.3MAX2440/MAX2441/MAX2442431
9.4.4MAX2440/MAX2441/MAX2442431
9.4.5MAX2440/MAX2441/MAX2442431
9.5RF2716&GSM/GPRS/EDGE&接收器433
9.5.1RF2716技术特点433
9.5.2RF2716内部结构433
9.5.3RF2716封装尺寸434
9.6RF2722&GSM/GPRS/EDGE&接收器435
9.6.1RF2722技术特点435
9.6.2RF2722内部结构435
9.6.3RF2722封装尺寸436
9.7RX6001&OOK/ASK&868.35&MHz接收器436
9.7.1RX6001技术特点436
9.7.2RX6001封装形式及引脚功能436
9.7.3RX6001芯片内部结构436
9.7.4RX6001应用电路436
9.7.5RX6001封装尺寸437
9.8RX6501&OOK/ASK&868.35&MHz接收器437
9.8.1RX6501技术特点437
9.8.2RX6501封装形式与引脚功能437
9.8.3RX6501芯片内部结构438
9.8.4RX6501应用电路438
9.8.5RX6501芯片封装尺寸441
9.9TDA5200&ASK&434/869&MHz接收器441
9.9.1TDA5200技术特点441
9.9.2TDA5200封装与引脚功能441
9.9.3TDA5200芯片内部结构442
9.9.4TDA5200应用电路442
9.9.5TDA5200封装尺寸445
9.10TDA5210&ASK/FSK&870～810&MHz/440～400&MHz接收器445
9.10.1TDA5210技术特点445
9.10.2TDA5210封装形式与引脚功能446
9.10.3TDA5210芯片内部结构446
9.10.4TDA5210封装尺寸448
9.11TQ5121&TDMA/AMPS&&894～869&MHz接收器448
9.11.1TQ5121技术特点448
9.11.2TQ5121封装形式与引脚功能448
9.11.3TQ5121芯片内部结构448
9.11.4TQ5121应用电路448
9.11.5TQ5121封装尺寸450
9.12TQ5122&TDMA/AMPS&894～869&MHz接收器450
9.12.1TQ5122技术特点450
9.12.2TQ5122封装形式与引脚功能451
9.12.3TQ5122芯片内部结构451
9.12.4TQ5122应用电路452
9.12.5TQ5122封装尺寸452
9.13TQ5135&CDMA/AMPS&894～832&MHz接收器452
9.13.1TQ5135技术特点452
9.13.2TQ5135封装形式与引脚功能453
9.13.3TQ5135芯片内部结构454
9.13.4TQ5135应用电路454
9.13.5TQ5135封装尺寸455
9.14TQ9223C&TDMA/AMPS&1&000～800&MHz接收器456
9.14.1TQ9223C技术特点456
9.14.2TQ9223C封装形式与引脚功能456
9.14.3TQ9223C芯片内部结构457
9.14.4TQ9223C应用电路457
9.14.5TQ9223C封装尺寸458
第10章433&MHz无线接收器芯片459
10.1DK&MHz接收器模块459
10.1.1DK1001R技术特点459
10.1.2DK1001R模块封装形式与尺寸459
10.1.3DK1001R模块内部结构459
10.1.4DK1001R应用电路459
10.2KESRX01&ASK&460～290&MHz超外差接收器461
10.2.1KESRX01技术特点461
10.2.2KESRX01封装形式与引脚功能461
10.2.3KESRX01内部结构462
10.2.4KESRX01应用电路462
10.2.5KESRX01封装尺寸463
10.3KESRX04&ASK&470～260&MHz接收器463
10.3.1KESRX04技术特点463
10.3.2KESRX04封装形式与引脚功能465
10.3.3KESRX04内部结构466
10.3.4KESRX04应用电路466
10.3.5KESRX04封装尺寸469
10.4MC33591/MC33594&OOK/FSK&434～315&MHz接收器470
10.4.1MC33591/MC33594技术特点470
10.4.2MC33591/MC33594封装形式与引脚功能470
10.4.3MC33591/MC33594内部结构471
10.4.4MC33591/MC33594应用电路472
10.4.5MC33591/MC33594封装尺寸473
10.5MC33592/D&OOK&434～315&MHz接收器475
10.5.1MC33592/D技术特点475
10.5.2MC33592/D封装形式与引脚功能476
10.5.3MC33592/D内部结构476
10.5.4MC33592/D应用电路476
10.5.5MC33592/D封装尺寸476
10.6MC3363&FM&450～200&MHz接收器477
10.6.1MC3363技术特点477
10.6.2MC3363封装形式与引脚功能477
10.6.3MC3363内部结构478
10.6.4MC3363应用电路478
10.6.5MC3363封装尺寸480
10.7MICRF001&OOK&&440～300&MHz接收器/数据解调器481
10.7.1MICRF001技术特点&481
10.7.2MICRF001封装形式与引脚功能481
10.7.3MICRF001内部结构482
10.7.4MICRF001应用电路482
10.7.5MICRF001封装尺寸482
10.8MICRF002/MICRF022&&ASK/OOK&440～300&MHz接收器484
10.8.1MICRF002/MICRF022技术特点484
10.8.2MICRF002/MICRF022封装形式与引脚功能484
10.8.3MICRF002/MICRF022内部结构484
10.8.4MICRF002/MICRF022应用电路484
10.8.5MICRF002/MICRF022封装尺寸486
10.9MICRF007&ASK/OOK&440～300&MHz低功率接收器487
10.9.1MICRF007技术特点487
10.9.2MICRF007封装形式与引脚功能488
10.9.3MICRF007内部结构488
10.9.4MICRF007应用电路488
10.9.5MICRF007封装尺寸488
10.10MICRF008&OOK&440～300&MHz接收器490
10.10.1MICRF008技术特点490
10.10.2MICRF008封装形式与引脚功能490
10.10.3MICRF008内部结构491
10.10.4MICRF008应用电路492
10.10.5MICRF008封装尺寸492
10.11MICRF011&OOK&440～300&MHz接收器/数据解调器492
10.11.1MICRF011技术特点492
10.11.2MICRF011封装形式与引脚功能493
10.11.3MICRF011内部结构493
10.11.4MICRF011应用电路493
10.11.5MICRF011封装尺寸494
10.12R5&433.92&MHz接收器模块494
10.12.1R5技术特点494
10.12.2R5封装形式与引脚功能494
10.12.3R5应用电路495
10.12.4R5封装尺寸496
10.13rfRXD0420&&ASK/FSK/FM&&450～300&MHz接收器496
10.13.1rfRXD0420技术特点496
10.13.2rfRXD0420封装形式与引脚功能497
10.13.3rfRXD0420内部结构497
10.13.4rfRXD0420应用电路497
10.13.5rfRXD0420封装尺寸497
10.14RX3310A&&ASK&450～250&MHz接收器497
10.14.1RX3310A技术特点497
10.14.2RX3310A封装形式与引脚功能498
10.14.3RX3310A内部结构498
10.14.4RX3310A应用电路499
10.14.5RX3310A封装尺寸500
10.15RX3400&&ASK&460～290&MHz接收器501
10.15.1RX3400技术特点501
10.15.2RX3400封装形式与引脚功能501
10.15.3RX3400内部结构502
10.15.4RX3400应用电路502
10.16RX3408&FM/FSK&500～20&MHz接收器502
10.16.1RX3408技术特点502
10.16.2RX3408封装形式504
10.17RX5000/RX5002&OOK/ASK&433.92&MHz接收器504
10.17.1RX5000/RX5002技术特点504
10.17.2RX5000/RX5002封装形式与引脚功能505
10.17.3RX5000/RX5002内部结构505
10.17.4RX5000/RX5002应用电路505
10.17.5RX5000封装尺寸506
10.18RX5500&OOK/ASK&433.92&MHz接收器506
10.18.1RX5500技术特点506
10.18.2RX5500封装形式与引脚功能506
10.18.3RX5500内部结构506
10.18.4RX5500应用电路506
10.18.5RX5500封装尺寸507
10.19RX6000&GMSK/FSK&458&MHz接收器507
10.19.1RX6000技术特点507
10.19.2RX6000封装形式与引脚功能508
10.19.3RX6000应用电路508
10.19.4RX6000封装尺寸508
10.20RXD433/418/315KH系列带解码器的接收器模块509
10.20.1RXD433/418/315KH技术特点509
10.20.2RXD433/418/315KH封装形式与引脚功能509
10.20.3RXD433/418/315KH内部结构510
10.20.4RXD433/418/315KH应用电路511
10.20.5RXD433/418/315KH封装尺寸512
10.21RXM433/418/315LCP&AM接收器模块512
10.21.1RXM433/418/315LCP技术特点512
10.21.2RXM433/418/315LCP封装形式与引脚功能512
10.21.3RXM433/418/315LCP内部结构513
10.21.4RXM433/418/315LCP应用电路513
10.21.5RXM433/418/315LCP封装尺寸513
10.22RXM433/418/315LCS系列接收器模块513
10.22.1RXM433/418/315LCS技术特点513
10.22.2RXM433/418/315LCS模块封装形式与引脚功能515
10.22.3RXM433/418/315LCS模块内部结构515
10.22.4RXM433/418/315LCS应用电路515
10.22.5RXM433/418/315LCS封装尺寸515
10.23RXM433/418RM系列&FM超外差式接收器模块517
10.23.1RXM433/418RM技术特点517
10.23.2RXM433/418RM封装形式与引脚功能517
10.23.3RXM433/418RM内部结构517
10.23.4RXM433/418RM应用电路518
10.23.5RXM433/418RM封装尺寸518
10.24SL6619&FSK&450&MHz接收器518
10.24.1SL6619技术特点518
10.24.2SL6619封装形式与引脚功能519
10.24.3SL6619内部结构520
10.24.4SL6619应用电路520
10.24.5SL6619封装尺寸522
10.25T5743N&ASK/FSK&433.92/315&MHz接收器523
10.25.1T5743N技术特点523
10.25.2T5743N封装形式与引脚功能524
10.25.3T5743N芯片内部结构525
10.25.4T5743N应用电路526
10.25.5T5743N封装尺寸526
10.26T5744&ASK&450～300&MHz接收器527
10.26.1T5744技术特点527
10.26.2T5744封装形式与引脚功能528
10.26.3T5744芯片内部结构529
10.26.4T5744应用电路529
10.26.5T5744封装尺寸530
10.27TDA5204&E1&ASK&390&MHz接收器531
10.27.1TDA5204&E1技术特点531
10.27.2TDA5204&E1封装形式与引脚功能532
10.27.3TDA5204&E1内部结构532
10.27.4TDA5204&E1应用电路532
10.27.5TDA5204&E1封装尺寸535
10.28TH71101&FSK/FM/ASK&433/315&MHz接收器535
10.28.1TH71101技术特点535
10.28.2TH71101封装形式与引脚功能535
10.28.3TH71101内部结构535
10.28.4TH71101应用电路535
10.28.5TH71101封装尺寸537
10.29TH71102&&FSK/FM/ASK&433/315&MHz接收器537
10.29.1TH71102技术特点537
10.29.2TH71102封装形式与引脚功能537
10.29.3TH71102内部结构538
10.29.4TH71102应用电路538
10.29.5TH71102封装尺寸541
10.30U3741BM&ASK/FSK&433.92/315&MHz接收器542
10.30.1U3741BM技术特点542
10.30.2U3741BM封装形式与引脚功能542
10.30.3U3741BM芯片内部结构543
10.30.4U3741BM应用电路543
10.30.5U3741BM封装尺寸543
10.31U3742BM&ASK/FSK&433.92/315&MHz接收器545
10.31.1U3742BM技术特点545
10.31.2U3742BM封装形式与引脚功能546
10.31.3U3742BM芯片内部结构546
10.31.4U3742BM应用电路547
10.31.5U3742BM封装尺寸548
10.32U3745BM&ASK&433.92/315&MHz接收器548
10.32.1U3745BM技术特点548
10.32.2U3745BM封装形式与引脚功能548
10.32.3U3745BM芯片内部结构549
10.32.4U3745BM应用电路549
10.32.5U3745BM封装尺寸549
第11章315&MHz无线接收器芯片551
11.1DK1000R&OOK&315&MHz接收器模块551
11.1.1DK1000R技术特点551
11.1.2DK1000R封装形式和内部结构551
11.1.3DK1000R电原理图551
11.2MAX1470&&ASK&500～300&MHz超外差式接收器553
11.2.1MAX1470技术特点553
11.2.2MAX1470封装形式与引脚功能553
11.2.3MAX1470内部结构554
11.2.4MAX1470应用电路554
11.2.5MAX1470封装尺寸554
11.3MC13135/MC13136&&FM&200&MHz双变换窄带调频接收器558
11.3.1MC13135/MC13136技术特点558
11.3.2MC13135/MC13136封装形式与引脚功能558
11.3.3MC13135/MC13136内部结构560
11.3.4MC13135/MC13136应用电路560
11.3.5MC13135/MC13136封装尺寸562
11.4MICRF004&OOK&200～140&MHz低功耗接收器563
11.4.1MICRF004技术特点563
11.4.2MICRF004封装形式与引脚功能564
11.4.3MICRF004内部结构564
11.4.4MICRF004应用电路564
11.4.5MICRF004封装尺寸565
11.5RX5001/RX5003&OOK/ASK&315.00/303.825&MHz接收器566
11.5.1RX5001/RX5003技术特点566
11.5.2RX5001/RX5003封装形式与引脚功能566
11.5.3RX5001/RX5003内部结构566
11.5.4RX5001/RX5003应用电路566
11.5.5RX5001/RX5003封装尺寸568
11.6RX5501&OOK/ASK&315.00&MHz接收器568
11.6.1RX5501技术特点568
11.6.2RX5501封装形式与引脚功能569
11.6.3RX5501内部结构569
11.6.4RX5501应用电路569
11.6.5RX5501封装尺寸570
11.7TDA5201&ASK&345/310&MHz接收器570
11.7.1TDA5201技术特点570
11.7.2TDA5201封装形式与引脚功能570
11.7.3TDA5201内部结构570
11.7.4TDA5201应用电路570
11.7.5TDA5201封装尺寸572
11.8TDA5211&ASK/FSK&350～310&MHz超外差式接收器572
11.8.1TDA5211技术特点572
11.8.2TDA5211封装形式与引脚功能572
11.8.3TDA5211内部结构572
11.8.4TDA5211封装尺寸573
11.9TDA5221&ASK/FSK&340～300&MHz接收器573
11.9.1TDA5221技术特点573
11.9.2TDA5221封装形式与引脚功能573
11.9.3TDA5221内部结构573
11.9.4TDA5221封装尺寸573
11.10XE1218A&&FM&230～130&MHz接收器575
11.10.1XE1218A技术特点575
11.10.2XE1218A封装形式与引脚功能575
11.10.3XE1218A内部结构576
11.10.4XE1218A应用电路576
11.10.5XE1218A封装尺寸577
11.11XE1218&&FM&230～130&MHz接收器577
11.11.1XE1218技术特点&577
11.11.2XE1218封装形式与引脚功能578
11.11.3XE1218内部结构579
11.11.4XE1218应用电路579
第12章27&MHz无线接收器芯片581
12.1CRF26R&FM/FSK&27&MHz多信道接收器581
12.1.1CRF26R技术特点581
12.1.2CRF26R封装形式与引脚功能581
12.1.3CRF26R内部结构582
12.2ET13X210/ET13X211&&FSK&27&MHz接收器583
12.2.1ET13X210/ET13X211技术特点583
12.2.2ET13X210/ET13X211封装形式与引脚功能583
12.2.3ET13X210/ET13X211内部结构584
12.2.4ET13X210/ET13X211应用电路585
12.3HP7302&无线鼠标/键盘接收器586
12.3.1HP7302技术特点586
12.3.2HP7302封装形式587
12.4MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316&I/Q双频道双模式IF接收器587
12.4.1MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316技术特点587
12.4.2MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316封装形式与引脚功能587
12.4.3MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316内部结构590
12.4.4MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316应用电路590
12.4.5MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316封装尺寸593
12.5MC3374/D&&FM/FSK&75&MHz&低功耗接收器594
12.5.1MC3374/D技术特点594
12.5.2MC3374/D封装形式594
12.5.3MC3374/D内部结构594
12.5.4MC3374/D应用电路594
12.5.5MC3374/D封装尺寸594
12.6MGCR01&TDMA/AMPS/CDMA/AMPS&250～50&MHz双模式接收器598
12.6.1MGCR01技术特点598
12.6.2MGCR01封装形式与引脚功能598
12.6.3MGCR01内部结构599
12.6.4MGCR01封装尺寸599
12.7RX3140&低功率IF&50～10&MHz接收器600
12.7.1RX3140技术特点600
12.7.2RX3140封装形式与引脚功能601
12.7.3RX3140内部结构602
12.7.4RX3140应用电路602
12.8TDA7515&AM/FM接收器前端电路603
12.8.1TDA7515技术特点603
12.8.2TDA7515封装形式与引脚功能603
12.8.3TDA7515内部结构604
12.8.4TDA7515封装尺寸606
12.9YT2000&AM&100&MHz三通道调幅译码接收器607
12.9.1YT2000技术特点607
12.9.2YT2000封装形式与引脚功能607
12.9.3YT2000内部结构608
12.9.4YT2000封装尺寸608
12.10YT8008&FM&100&MHz五通道调频译码接收器610
12.10.1YT8008技术特点610
12.10.2YT8008封装形式与引脚功能611
12.10.3YT8008内部结构612
第3部分无线通信收发器电路
第13章2.4&GHz无线收发器芯片615
13.1AeroTMI/Aero&I+&GSM/GPRS&收发器615
13.1.1AeroTM&I/Aero&I+技术特点615
13.1.2AeroTMI/Aero&I+内部结构615
13.1.3AeroTMI/Aero&I+应用实例616
13.2AeroTM/Aero+&GSM/GPRS&收发器616
13.2.1AeroTM/Aero+技术特点616
13.2.2AeroTM/Aero+内部结构617
13.2.3AeroTM/Aero+应用实例617
13.3CC2400&GFSK/FSK&2.4&GHz低功率收发器618
13.3.1CC2400技术特点618
13.3.2CC2400封装形式与引脚功能618
13.3.3CC2400内部结构620
13.3.4CC2400应用电路620
13.3.5CC2400封装尺寸624
13.4CC2420&OQPSK&2.4&GHz直接扩频收发器625
13.4.1CC2420技术特点625
13.4.2CC2420封装形式与引脚功能625
13.4.3CC2420内部结构627
13.4.4CC2420应用电路628
13.4.5CC2420封装尺寸629
13.5CX74017&GSM/GPRS三频带2&GHz～800&MHz收发器630
13.5.1CX74017技术特点630
13.5.2CX74017封装形式与引脚功能631
13.5.3CX74017内部结构633
13.5.4CX74017封装尺寸633
13.6CYWUSB6934&CDMA&GFSK&2.4&GHz收发器634
13.6.1CYWUSB6934技术特点634
13.6.2CYWUSB6934封装形式与引脚功能634
13.6.3CYWUSB6934内部结构635
13.6.4CYWUSB6934应用电路636
13.7CY6940系列2.4&GHz无线USB接口637
13.7.1CY6940系列技术特点637
13.7.2CY6940系列内部结构637
13.7.3CY6940系列应用电路638
13.8LMX&GHz无线收发器640
13.8.1LMX3162技术特点640
13.8.2LMX3162封装形式与引脚功能640
13.8.3LMX3162内部结构642
13.8.4LMX3162应用电路642
13.8.5LMX3162封装尺寸642
13.9MAX2820/MAX2821&I/Q&2.5～2.4&GHz收发器644
13.9.1MAX2820/MAX2821技术特点644
13.9.2MAX2820/MAX2821封装形式与引脚功能645
13.9.3MAX2820/MAX2821内部结构647
13.9.4MAX2820/MAX2821应用电路647
13.9.5MAX2820/MAX2821封装尺寸647
13.10MC13190/D&AM&2.4&GHz低功耗收发器650
13.10.1MC13190/D技术特点650
13.10.2MC13190/D封装形式与引脚功能650
13.10.3MC13190/D内部结构651
13.10.4MC13190/D应用电路651
13.10.5MC13190/D封装尺寸653
13.11ML5800&FSK&&5.8&GHz收发器656
13.11.1ML5800技术特点656
13.11.2ML5800封装形式656
13.11.3ML5800内部结构656
13.11.4ML5800应用电路657
13.12ML2724&FSK&2.4&GHz收发器658
13.12.1ML2724技术特点658
13.12.2ML2724封装形式与引脚功能658
13.12.3ML2724内部结构660
13.12.4ML2724应用电路660
13.12.5ML2724封装尺寸660
13.13nRF24E1&2.4&GHz带与8051兼容微控制器和10位ADC收发器662
13.13.1nRF24E1技术特点662
13.13.2nRF24E1封装形式与引脚功能663
13.13.3nRF24E1内部结构664
13.13.4nRF24E1封装尺寸665
13.14nRF2401&GFSK&2.4&GHz收发器666
13.14.1nRF2401技术特点666
13.14.2nRF2401封装形式与引脚功能667
13.14.3nRF2401内部结构668
13.14.4nRF2401应用电路669
13.14.5nRF2401封装尺寸670
13.15RF109&I/Q&2.4&GHz数字扩频收发器671
13.15.1RF109技术特点671
13.15.2RF109封装形式与引脚功能671
13.15.3RF109内部结构673
13.15.4RF109应用电路673
13.15.5RF109封装尺寸673
13.16RF2938&QPSK&2.4&GHz扩频收发器675
13.16.1RF2938技术特点675
13.16.2RF2938封装形式与引脚功能676
13.16.3RF2938内部结构678
13.16.4RF2938应用电路678
13.16.5RF2938封装尺寸678
13.17RF2948B&QPSK&2.4&GHz扩频收发器680
13.17.1RF2948B技术特点680
13.17.2RF2948B封装形式与引脚功能680
13.17.3RF2948B内部结构682
13.17.4RF2948B应用电路682
13.17.5RF2948B封装尺寸684
13.18RFW102&&ASK&2.4&GHz低功耗收发器模块684
13.18.1RFW102技术特点684
13.18.2RFW102组成形式与接口功能684
13.18.3RFW102内部结构686
13.19RFW302&ASK&2.4&GHz收发器模块686
13.19.1RFW302模块技术特点686
13.19.2RFW302组成形式与接口功能687
13.19.3RFW302模块内部结构687
13.19.4RFW302模块电原理图687
13.20SA&GHz&低电压RF收发器690
13.20.1SA2421技术特点690
13.20.2SA2421封装形式690
13.20.3SA2421内部结构690
13.20.4SA2421应用电路691
13.20.5SA2421封装尺寸691
13.21T&DECT/WDECT&1.9/2.5&GHz&收发器691
13.21.1T技术特点691
13.21.2T封装形式与引脚功能693
13.21.3T内部结构696
13.21.4T应用电路696
13.21.5T封装尺寸696
13.22T&WDECT/NDCT&2.5&GHz收发器699
13.22.1T技术特点699
13.22.2T封装形式与引脚功能699
13.22.3T内部结构702
13.22.4T应用电路702
13.22.5T封装尺寸703
13.23UAA2067G&I/Q&1&900～1&800&MHz收发器704
13.23.1UAA2067G技术特点704
13.23.2UAA2067G封装形式与引脚功能704
13.23.3UAA2067G内部结构705
13.23.4UAA2067G应用电路705
13.23.5UAA2067G封装尺寸705
13.24UAA3535HL&GSM/DCS/PCS&1&990～1&805/960～925&MHz多频带收发器708
13.24.1UAA3535HL技术特点708
13.24.2UAA3535HL芯片封装与引脚功能709
13.24.3UAA3535HL内部结构711
13.24.4UAA3535HL封装尺寸711
13.25UAA3537&GSM/EDGE&1&900/1&800/900/850&MHz收发器712
13.25.1UAA3537技术特点712
13.25.2UAA3537内部结构713
13.26UAA3545&DECT&1&930～1&880&MHz收发器713
13.26.1UAA3545技术特点713
13.26.2UAA3545封装形式与引脚功能714
13.26.3UAA3545内部结构715
13.26.4UAA3545应用电路716
13.26.5UAA3545封装尺寸717
13.27WE2408&FM/FSK&2.4&GHz收发器717
13.27.1WE2408技术特点717
13.27.2WE2408封装形式与引脚功能717
13.27.3WE2408内部结构718
13.27.4WE2408应用电路720
13.27.5WE2408封装尺寸721
13.28WL54040&DSSS/CCK&2.4&GHz双频道收发器721
13.28.1WL54040技术特点721
13.28.2WL54040封装形式与引脚功能722
13.28.3WL54040内部结构723
13.29ZL20200&FM&IS136/AMPS&1&900/800&MHz收发器724
13.29.1ZL20200技术特点724
13.29.2ZL20200封装形式与引脚功能724
13.29.3ZL20200内部结构727
13.29.4ZL20200封装尺寸728
13.30ZL20250&FM&&IS136/GSM/GPRS/EDGE&&2.5&GHz多频道收发器729
13.30.1ZL20250技术特点729
13.30.2ZL20250封装形式与引脚功能729
13.30.3ZL20250内部结构731
13.30.4ZL20250封装尺寸733
第14章915&MHz无线收发器芯片734
14.1AT86RF211&FSK&950～400&MHz收发器734
14.1.1AT86RF211技术特点734
14.1.2AT86RF211封装形式与引脚功能734
14.1.3AT86RF211内部结构735
14.1.4AT86RF211应用电路735
14.1.5AT86RF211封装尺寸737
14.2CC900&FSK&&915/868&MHz收发器737
14.2.1CC900技术特点737
14.2.2CC900封装形式与引脚功能738
14.2.3CC900内部结构738
14.2.4CC900应用电路740
14.2.5CC900封装尺寸741
14.3CC1000&FSK&915/868/433/315&MHz低功率收发器741
14.3.1CC1000技术特点741
14.3.2CC1000封装形式与引脚功能742
14.3.3CC1000内部结构743
14.3.4CC1000应用电路743
14.3.5CC1000封装尺寸745
14.4CC1010&&FSK&1&000～300&MHz带8051微控制器的收发器745
14.4.1CC1010技术特点745
14.4.2CC1010封装形式及引脚功能746
14.4.3CC1010内部结构748
14.4.4CC1010应用电路749
14.4.5CC1010封装尺寸750
14.5CC1020&ASK/FSK/GFSK&848～940&MHz/424～470&MHz&低功率收发器750
14.5.1CC1020技术特点750
14.5.2CC1020芯片封装与引脚功能751
14.5.3CC1020内部结构753
14.5.4CC1020应用电路754
14.5.5CC1020封装尺寸755
14.6DR3000&OOK/ASK&916.50&MHz收发器模块757
14.6.1DR3000技术特点757
14.6.2DR3000封装形式与引脚功能757
14.6.3DR3000内部结构758
14.6.4DR3000应用电路759
14.6.5DR3000封装尺寸760
14.7WE904/WE905&FM/FSK&1～0.1&GHz收发器760
14.7.1WE904/WE905技术特点760
14.7.2WE904/WE905封装形式与引脚功能760
14.7.3WE904/WE905内部结构762
14.7.4WE904/WE905应用电路762
14.7.5WE904/WE905封装尺寸768
14.8nRF903&GMSK/GFSK&950～430&MHz收发器768
14.8.1nRF903技术特点768
14.8.2nRF903封装形式与引脚功能769
14.8.3nRF903内部结构770
14.8.4nRF903应用电路770
14.8.5nRF903封装尺寸770
14.9MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463&FSK/BPSK/QPSK&900&MHz收发器
14.9.1MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463技术特点772
14.9.2MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463封装形式与引脚功能733
14.9.3MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463内部结构774
14.9.4MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463应用电路775
14.9.5MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463封装尺寸776
14.10MICRF500&&FSK&1&000～700&MHz收发器776
14.10.1MICRF500技术特点776
14.10.2MICRF500封装形式与引脚功能777
14.10.3MICRF500内部结构778
14.10.4MICRF500应用电路779
14.10.5MICRF500封装尺寸779
14.11ML8&MHz&FSK收发器779
14.11.1ML2722技术特点779
14.11.2ML2722引脚封装与功能779
14.11.3ML2722内部结构782
14.11.4ML2722应用电路782
14.11.5ML2722封装尺寸782
14.12ML～928&MHz&FSK收发器模块783
14.12.1ML2722RD01技术特点783
14.12.2ML2722RD01内部结构785
14.13ML～928&MHz&FSK收发器模块785
14.13.1ML2722RD02技术特点785
14.13.2ML2722RD02内部结构786
14.14RD0300&OOK&915&MHz收发器787
14.14.1RD0300技术特点787
14.14.2RD0300内部结构与引脚功能787
14.14.3RD0300应用电路788
14.14.4RD0300封装尺寸788
14.15RF105&I/Q&928&～902&MHz数字扩频收发器788
14.15.1RF105技术特点788
14.15.2RF105封装形式与引脚功能790
14.15.3RF105内部结构792
14.15.4RF105应用电路792
14.15.5RF105封装尺寸792
14.16RF2915/RF2945&FSK/ASK/OOK&915/868/433&MHz收发器793
14.16.1RF2915/RF2945技术特点793
14.16.2RF2915/RF2945封装形式与引脚功能794
14.16.3RF2915/RF2945内部结构795
14.16.4RF2915/RF2945应用电路796
14.16.5RF2915/RF2945封装尺寸796
14.17RF2926&AM/FMASK/FSK/OOK&915/868/433&MHz双变换收发器798
14.17.1RF2926技术特点798
14.17.2RF2926封装形式与引脚功能798
14.17.3RF2926内部结构800
14.17.4RF2926应用电路800
14.17.5RF2926封装尺寸802
14.18TH7120/TH7121&FSK/FM/ASK&930/1&000&MHz～300/50&MHz收发器802
14.18.1TH7120/TH7121技术特点802
14.18.2TH7120/TH7121封装形式与引脚功能803
14.18.3TH7120/TH7121内部结构804
14.18.4TH7120/TH7121应用电路804
14.18.5TH7120/TH7121封装尺寸808
14.19TH7122&FSK/FM/ASK&930～27&MHz收发器809
14.19.1TH7122技术特点809
14.19.2TH7122封装形式与引脚功能809
14.19.3TH7122内部结构809
14.19.4TH7122应用电路809
14.19.5TH7122封装尺寸812
14.20TR1000/TR1004&OOK/ASK&916.50/914.00&MHz收发器812
14.20.1TR1000/TR1004技术特点812
14.20.2TR1000/TR1004封装形式与引脚功能813
14.20.3TR1000/TR1004内部结构813
14.20.4TR1000/TR1004应用电路815
14.20.5TR1000/TR1004封装尺寸817
14.21TR1100&ASK&916.50&MHz收发器817
14.21.1TR1100技术特点817
14.21.2TR1100封装形式与引脚功能817
14.21.3TR1100内部结构817
14.21.4TR1100应用电路818
14.21.5TR1100封装尺寸819
14.22TRF5901/TRF6900&FM/FSK&915&MHz收发器819
14.22.1TRF5901/TRF6900技术特点819
14.22.2TRF5901/TRF6900芯片封装与引脚功能819
14.22.3TRF5901/TRF6900内部结构822
14.22.4TRF5901/TRF6900封装尺寸823
14.23TRF6901&&FSK/OOK&915/868&MHz收发器823
14.23.1TRF6901技术特点823
14.23.2TRF6901封装形式与引脚功能824
14.23.3TRF6901内部结构826
14.23.4TRF6901应用电路826
14.23.5TRF6901封装尺寸827
14.24TRxxxSCPA系列&FSK&916/868/433.92&MHz收发器模块829
14.24.1TRxxxSCPA系列模块技术特点829
14.24.2TRxxxSCPA系列模块封装形式与引脚功能829
14.24.3TRxxxSCPA系列模块内部结构829
14.24.4TRxxxSCPA系列模块封装尺寸830
14.25TRxxxSC/TRxxxSCS系列FSK&916/868/433.92&MHz收发器模块830
14.25.1TRxxxSC/TRxxxSCS系列模块技术特点830
14.25.2TRxxxSC/TRxxxSCS系列模块封装形式与引脚功能830
14.25.3TRxxxSC/TRxxxSCS系列模块内部结构832
14.25.4TRxxxSC/TRxxxSCS系列模块封装尺寸833
14.26UAA3515A&FM&&900&MHz&无绳电话芯片834
14.26.1UAA3515A技术特点834
14.26.2UAA3515A引脚封装与功能834
14.26.3UAA3515A内部结构与外部电路836
14.26.4UAA3515A封装尺寸836
14.27XE1202&FSK&915/868/433&MHz收发器842
14.27.1XE1202技术特点842
14.27.2XE1202封装形式与引脚功能842
14.27.3XE1202内部结构844
14.27.4XE1202封装尺寸844
14.28XE1203&&FSK&915/868/433&MHz收发器845
14.28.1XE1203技术特点845
14.28.2XE1203封装形式与引脚功能845
14.28.3XE1203内部结构846
14.28.4XE1203应用电路846
14.28.5XE1203封装尺寸846
14.29XM/915&MHz收发器模块849
14.29.1XM1202技术特点849
14.29.2XM1202封装形式与引脚功能849
14.29.3XM1202应用电路850
14.30X&FM&915/868/434&MHz窄带收发器模块850
14.30.1X技术特点850
14.30.2X引脚功能851
14.30.3X结构尺寸851
第15章868&MHz无线收发器芯片853
15.1DR3001&OOK&868.35&MHz收发器853
15.1.1DR3001技术特点853
15.1.2DR3001封装形式及引脚功能853
15.1.3DR3001内部结构854
15.1.4DR3001应用电路855
15.1.5DR3001封装尺寸855
15.2TR1001&OOK/ASK&868.35&MHz收发器856
15.2.1TR1001技术特点856
15.2.2TR1001封装形式及引脚功能856
15.2.3TR1001芯片内部结构856
15.2.4TR1001应用电路856
15.2.5TR1001芯片封装尺寸858
15.3TDA5250&ASK/FSK&868&MHz收发器858
15.3.1TDA5250技术特点858
15.3.2TDA5250芯片封装与引脚功能859
15.3.3TDA5250内部结构860
15.3.4TDA5250应用电路861
15.3.5TDA5250封装尺寸863
第16章433&MHz无线收发器芯片864
16.1CC400&FSK&433/429/426/315&MHz收发器864
16.1.1CC400技术特点864
16.1.2CC400封装形式与引脚功能864
16.1.3CC400内部结构865
16.1.4CC400应用电路865
16.1.5CC400封装尺寸866
16.2DR3100&OOK/ASK&433.92&MHz收发器模块866
16.2.1DR3100技术特点866
16.2.2DR3100封装形式与引脚功能867
16.2.3DR3100内部结构867
16.2.4DR3100应用电路867
16.2.5DR3100封装尺寸867
16.3MAX0&MHz收发器868
16.3.1MAX2511技术特点868
16.3.2MAX2511引脚封装与功能868
16.3.3MAX2511内部结构869
16.3.4MAX2511应用电路869
16.4MICRF501&300～500&MHz收发器870
16.4.1MICRF501技术特点870
16.4.2MICRF501引脚封装与功能871
16.4.3MICRF501内部结构871
16.4.4MICRF501应用电路871
16.4.5MICRF501封装尺寸873
16.5nRF401/nRF403&433/315&MHz收发器873
16.5.1nRF401/nRF403技术特点873
16.5.2nRF401/nRF403芯片封装与引脚功能873
16.5.3nRF401/nRF403内部结构874
16.5.4nRF401/nRF403应用电路874
16.5.5nRF401/nRF403封装尺寸874
16.6nRF0433&FSK&433&MHz&RF收发器877
16.6.1nRF0433技术特点877
16.6.2nRF0433芯片封装与引脚功能877
16.6.3nRF0433内部结构878
16.6.4nRF0433应用电路878
16.6.5nRF0433封装尺寸878
16.7TDA5255&ASK/FSK&434&MHz收发器880
16.7.1TDA5255技术特点880
16.7.2TDA5255封装形式与引脚功能880
16.7.3TDA5255内部结构&881
16.7.4TDA5255应用电路881
16.7.5TDA5255封装尺寸882
16.8TR3000/TR3002&OOK/ASK&&433.92/418.00&MHz收发器882
16.8.1TR3000/TR3002技术特点882
16.8.2TR3000/TR3002封装形式与引脚功能883
16.8.3TR3000/TR3002内部结构883
16.8.4TR3000/TR3002应用电路883
16.8.5TR3000/TR3002封装尺寸885
16.9TR3100&ASK&433.92&MHz收发器885
16.9.1TR3100技术特点885
16.9.2TR3100封装形式与引脚功能885
16.9.3TR3100内部结构886
16.9.4TR3100应用电路886
16.9.5TR3100封装尺寸887
16.10XE1201A&FSK&300～500&MHz收发器887
16.10.1XE1201A技术特点887
16.10.2XE1201A封装形式与引脚功能888
16.10.3XE1201A内部结构889
16.10.4XE1201A应用电路889
16.10.5XE1201A封装尺寸889
16.11X&MHz收发器891
16.11.1X7000技术特点891
16.11.2X7000引脚封装与功能892
16.11.3X7000内部结构893
第17章315&MHz无线收发器芯片894
17.1DR3101&OOK/ASK&315&MHz收发器894
17.1.1DR3101技术特点894
17.1.2DR3101封装形式与引脚功能894
17.1.3DR3101内部结构895
17.1.4DR3101应用电路896
17.1.5DR3101封装尺寸896
17.2TDA5251&ASK/FSK&315&MHz收发器897
17.2.1TDA5251技术特点897
17.2.2TDA5251引脚封装与功能897
17.2.3TDA5251内部结构897
17.2.4TDA5251应用电路897
17.2.5TDA5251封装尺寸900
17.3TR3001&OOK/ASK&315&MHz收发器901
17.3.1TR3001技术特点901
17.3.2TR3001封装形式及引脚功能901
17.3.3TR3001内部结构&901
17.3.4TR3001应用电路901
17.3.5TR3001封装尺寸903
17.4TR3003&OOK/ASK&304.025～303.625&MHz收发器903
17.4.1TR3003技术特点903
17.4.2TR3003封装形式及引脚功能904
17.4.3TR3003内部结构904
17.4.4TR3003应用电路904
17.4.5TR3003封装尺寸906
第18章27&MHz无线收发器芯片907
18.1CRF16B&FM/FSK&27&MHz多信道收发器907
18.1.1CRF16B技术特点907
18.1.2CRF16B芯片封装与引脚功能907
18.1.3CRF16B内部结构908
18.2TR5100&FM&150～15&MHz收发器909
18.2.1TR5100技术特点909
18.2.2TR5100封装形式与引脚功能909
18.2.3TR5100内部结构910
18.2.4TR5100应用电路911
18.3XE&kHz超低功率CMOS收发器912
18.3.1XE1209技术特点912
18.3.2XE1209封装形式与引脚功能912
18.3.3XE1209内部结构913
18.3.4XE1209应用电路913
参考文献915
版权所有：
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无线通信技术
无线通信集成电路
[单片机与嵌入式系统 ┈→ 无线通信技术]
定价：96元
作者：黄智伟
配盘：无盘
出版日期：200507
开本：787×开
字数：1549千字
点击次数：8153
&&&&本书系统介绍了30多家公司最新的280多款频率为27&MHz～2.4&GHz的单片无线发射器、单片无线接收器和单片无线收发器集成电路芯片的技术特点、引脚功能、芯片内部结构、应用电路及元器件参数和芯片封装形式与尺寸。本书内容新颖，系统全面，工程性好，实用性强。
&&&&本书适用于从事无线通信、移动通信、无线寻呼、无绳电话、无线数据采集与传输系统、无线遥控/遥测系统、无线网络和无线安全防范系统等应用研究的工程技术人员，可作为无线发射与接收电路设计时的参考书和工具书，也可作为高等院校通信、电子等相关专业本科生和研究生的教学参考书。
&&&&无线通信技术已在数字音频无线传输、数字视频无线传输、无线数据通信、无线数据采集与传输、无线遥测/遥控、无线网络和无线安全防范等领域中广泛应用。由于对无线数据发射与接收电路的工作频率、接收灵敏度、发射功率、调制与解调方式、数据传输速率、电源功率消耗和尺寸大小等技术指标要求不同，因此需要选择不同型号的芯片才能满足设计要求。本人根据多年从事计算机无线遥测/遥控技术的经验，搜集整理了30多家公司最新的280多款频率为27&MHz～2.4&GHz的单片无线发射器、单片无线接收器和单片无线收发器集成电路芯片的资料，从突出技术先进、满足工程设计和实际应用需要出发，编写了本书。本书内容新颖，系统全面，工程性好，实用性强。
&&&&本书可作为从事无线发射与接收电路设计的工程技术人员的参考书和工具书，也可作为高等院校通信、电子等相关专业本科生和研究生的教学参考书。全书共分3部分：&第1部分介绍的是无线通信发射器电路；第2部分介绍的是无线通信接收器电路；第3部分介绍的是无线通信收发器电路。每部分按频率2.4&GHz、915&MHz、868&MHz、433&MHz、315&MHz和27&MHz分为6章，分别介绍单片发射器芯片、单片接收器芯片和单片收发器芯片的技术特点、引脚功能、芯片内部结构、应用电路及元器件参数和芯片封装形式与尺寸。本书在参考文献中列出了大量的参考文献和各公司的网址，以便于读者参考使用。
作者编写的与本书配套的书籍（北京航空航天大学出版社出版）有:
《无线发射与接收电路设计》（2004年出版）；
《单片无线数据通信IC原理与应用》（2004年出版）；
《蓝牙硬件电路》（2005年出版）。
&&&&在本书编写过程中，参考了大量的资料，得到了许多专家和学者的大力支持，听取了多方面的宝贵意见和建议。李富英高级工程师对本书进行了审阅，黄琛、李伟、李治等人为本书的编写做了大量的工作。李富英、黄琛、李治、李伟、李金宸、王彦、朱卫华、钟呜晓、肖凯、简远鸣、张朋举、申政琴、林杰文、贺康政、潘礼、王凤玲、余丽、张清明、黄松、肖凯、王琦、谢远英和王艳也参入加了本书的编写工作。在此一并表示衷心的感谢。
第1部分&无线通信发射器电路
第1章&2.4～1&GHz无线发射器芯片3
1.1&CYWUSB6932&GFSK&2.4&GHz无线USB接口发射器3
1.1.1&CYWUSB6932技术特点3
1.1.2&CYWUSB6932封装形式及引脚功能3
1.1.3&CYWUSB6932内部结构4
1.1.4&CYWUSB6932应用电路5
1.1.5&CYWUSB6932封装尺寸5
1.2&MAX2360/MAX2362/MAX2364&I/Q&2&000～1&700&MHz/1&000～800&MHz双频三模发射器6
1.2.1&MAX2360/MAX2362/MAX2364技术特点6
1.2.2&MAX2360/MAX2362/MAX2364封装形式与引脚功能7
1.2.3&MAX2360/MAX2362/MAX2364内部结构10
1.2.4&MAX2360/MAX2362/MAX2364应用电路11
1.2.5&MAX2360/MAX2362/MAX2364封装尺寸14
1.3&MAX2366/MAX2367/MAX2368&I/Q&2&000～1&700&MHz/1&000～800&MHz双频三模发射器16
1.3.1&MAX2366/MAX2367/MAX2368技术特点16
1.3.2&MAX2366/MAX2367/MAX2368封装形式与引脚功能16
1.3.3&MAX2366/MAX2367/MAX2368芯片内部结构20
1.3.4&MAX2366/MAX2367/MAX2368应用电路20
1.4&MAX2369&I/Q&2&000～800&MHz双频三模发射器24
1.4.1&MAX2369技术特点24
1.4.2&MAX2369封装形式及引脚功能24
1.4.3&MAX2369芯片内部结构25
1.4.4&MAX2369应用电路26
1.5&MGCT02&I/Q&TDMA/AMPS&1&900/900&MHz双频双模发射器26
1.5.1&MGCT02技术特点26
1.5.2&MGCT02封装形式及引脚功能27
1.5.3&MGCT02芯片内部结构29
1.5.4&MGCT02应用电路29
1.5.5&MGCT02封装尺寸31
1.6&MGCT03&I/Q&TDMA/AMPS&1&900/900&MHz双频双模发射器32
1.6.1&MGCT03技术特点32
1.6.2&MGCT03封装形式与引脚功能32
1.6.3&MGCT03芯片内部结构34
1.6.4&MGCT03应用电路34
1.6.5&MGCT03的封装尺寸34
1.7&MGCT04&I/Q&TDMA/AMPS/CDMA/AMPS&1&900/900&MHz双频双模发射器36
1.7.1&MGCT04技术特点36
1.7.2&MGCT04封装形式及引脚功能36
1.7.3&MGCT04芯片内部结构38
1.7.4&MGCT04应用电路38
1.7.5&MGCT04封装尺寸40
1.8&nRF2402&GFSK&2.4&GHz发射器41
1.8.1&nRF2402技术特点41
1.8.2&nRF2402封装形式及引脚功能41
1.8.3&nRF2402内部结构42
1.8.4&nRF2402封装尺寸42
1.9&nRF24E2&GFSK&2.4&GHz带与8051兼容的微控制器和10位ADC的发射器44
1.9.1&nRF24E2技术特点44
1.9.2&nRF24E2封装形式及引脚功能44
1.9.3&nRF24E2芯片内部结构46
1.9.4&nRF24E2封装尺寸47
1.10&T0345&I/Q&S/CDMA&1&900～1&750&MHz/849～824&MHz双频三模发射器48
1.10.1&T0345技术特点48
1.10.2&T0345封装形式及引脚功能48
1.10.3&T0345芯片内部结构50
1.10.4&T0345应用电路50
1.10.5&T0345封装尺寸51
1.11&TQ7M35&I/Q&CDMA/AMPS&1&910～1&750&MHz/849～824&MHz双频三模发射器53
1.11.1&TQ7M35技术特点53
1.11.2&TQ7M35封装形式及引脚功能53
1.11.3&TQ7M35芯片内部结构55
1.11.4&TQ7M35应用电路55
1.11.5&TQ7M35封装尺寸57
1.12&WE800&FM/FSK&1～0.1&GHz发射器59
1.12.1&WE800技术特点59
1.12.2&WE800封装形式及引脚功能59
1.12.3&WE800芯片内部结构60
1.12.4&WE800应用电路60
1.12.5&WE800封装尺寸60
第2章&915&MHz无线发射器芯片63
2.1&CC1050&FSK&915/868/433/315&MHz低功耗发射器63
2.1.1&CC1050技术特点63
2.1.2&CC1050封装形式与引脚功能63
2.1.3&CC1050内部结构64
2.1.4&CC1050应用电路64
2.1.5&CC1050封装尺寸66
2.2&CC1070&ASK/FSK/GFSK&940～804&MHz/470～402&MHz低功耗发射器66
2.2.1&CC1070技术特点66
2.2.2&CC1070封装形式与引脚功能67
2.2.3&CC1070芯片内部结构68
2.2.4&CC1070应用电路68
2.2.5&CC1070封装尺寸70
2.3&CMX017&&FM/FSK&965～860&MHz发射器71
2.3.1&CMX017技术特点71
2.3.2&CMX017封装形式与引脚功能71
2.3.3&CMX017内部结构72
2.3.4&CMX017应用电路72
2.3.5&CMX017封装尺寸74
2.4&FTX100&FSK&916.5/868.092&MHz发射器模块74
2.4.1&FTX100技术特点74
2.4.2&FTX100封装形式与引脚功能75
2.4.3&FTX100封装尺寸76
2.5&KT916&FSK&916.5&MHz无线键盘（鼠标）专用发射器模块77
2.5.1&KT916技术特点77
2.5.2&KT916封装形式与引脚功能77
2.5.3&KT916模块内部结构77
2.5.4&KT916封装尺寸77
2.6&MAX2402&FSK/GMSK/BPSK/ASK&1&000～800&MHz发射器79
2.6.1&MAX2402技术特点79
2.6.2&MAX2402封装与引脚功能79
2.6.3&MAX2402内部结构与工作原理&80
2.6.4&MAX2402应用电路80
2.6.5&MAX2402封装尺寸81
2.7&MAX02&BPSK/ASK/OOK&915/868&MHz发射器82
2.7.1&MAX02技术特点82
2.7.2&MAX02封装形式与引脚功能83
2.7.3&MAX02芯片内部结构86
2.7.4&MAX02应用电路86
2.7.5&MAX02封装尺寸86
2.8&MC13175/MC13176&FM/AM&928～902&MHz/470～260&MHz发射器91
2.8.1&MC13175/MC13176技术特点91
2.8.2&MC13175/MC13176封装形式与引脚功能91
2.8.3&MC13175/MC13176芯片内部结构92
2.8.4&MC应用电路92
2.8.5&MC的封装尺寸94
2.9&MC33493/D&&OOK/FSK&928～902&MHz/434～315&MHz双频发射器95
2.9.1&MC33493/D技术特点95
2.9.2&MC33493/D封装形式与引脚功能95
2.9.3&MC33493/D芯片内部结构96
2.9.4&MC33493/D应用电路96
2.9.5&MC33493/D封装尺寸96
2.10&MICRF103&ASK&1&GHz～800&MHz发射器99
2.10.1&MICRF103技术特点99
2.10.2&MICRF103封装及引脚功能100
2.10.3&MICRF103内部结构100
2.10.4&MICRF103应用电路100
2.10.5&MICRF103封装尺寸100
2.11&nRF904&FSK&915&MHz&发射器102
2.11.1&nRF904技术特点102
2.11.2&nRF904封装形式与引脚功能102
2.11.3&nRF904芯片内部结构103
2.11.4&nRF904应用电路103
2.11.5&nRF904封装尺寸104
2.12&QFMT/433.92&AM/FM发射器模块105
2.12.1&QFMT1xxx技术特点（xxx＝916.5/868/433.92&MHz）105
2.12.2&QFMT1xxx封装形式与引脚功能106
2.12.3&QFMT1xxx应用电路106
2.12.4&QFMT1xxx模块尺寸106
2.13&QFMT/868.4&FM发射器模块107
2.13.1&QFMT6xxx技术特点（xxx=915/869.85/868.4&MHz）107
2.13.2&QFMT6xxx封装形式与引脚功能108
2.13.3&QFMT6xxx应用电路108
2.13.4&QFMT6xxx封装尺寸109
2.14&RF2510&&FM/FSK&915/868/433&MHz发射器109
2.14.1&RF2510&技术特点109
2.14.2&RF2510封装形式与引脚功能109
2.14.3&RF2510芯片内部结构110
2.14.4&RF2510应用电路110
2.14.5&RF2510封装尺寸114
2.15&RF2512&FM/FSK&915/868/433&MHz发射器114
2.15.1&RF2512技术特点114
2.15.2&RF2512封装形式及引脚功能115
2.15.3&RF2512芯片内部结构116
2.15.4&RF2512应用电路116
2.15.5&RF2512封装尺寸119
2.16&RF2513&&FM/FSK&915/868/433&MHz发射器119
2.16.1&RF2513技术特点119
2.16.2&RF2513封装形式及引脚功能120
2.16.3&RF2513芯片内部结构121
2.16.4&RF2513应用电路121
2.16.5&RF2513封装尺寸124
2.17&RF2514&&AM/ASK/OOK&915/868&MHz发射器124
2.17.1&RF2514技术特点124
2.17.2&RF2514封装形式与引脚功能124
2.17.3&RF2514内部结构125
2.17.4&RF2514应用电路126
2.17.5&RF2514封装尺寸127
2.18&RF2909&&GMSK/QPSK/DQPSK/QAM&915&MHz发射器128
2.18.1&RF2909技术特点128
2.18.2&RF2909封装形式及引脚功能129
2.18.3&RF2909芯片内部结构130
2.18.4&RF2909应用电路130
2.18.5&RF2909封装尺寸132
2.19&RF2942&I/Q&915&MHz&发射器132
2.19.1&RF2942技术特点132
2.19.2&RF2942封装与引脚功能132
2.19.3&RF2942内部结构133
2.19.4&RF2942应用电路133
2.19.5&RF2942封装尺寸133
2.20&rfPIC12F675H/F/K&ASK/FSK&915/433/315&MHz发射器135
2.20.1&rfPIC12F675H/F/K技术特点135
2.20.2&rfPIC12F675H/F/K封装形式与引脚功能136
2.20.3&rfPIC12F675H/F/K内部结构137
2.20.4&rfPIC12F675H/F/K应用电路138
2.20.5&rfPIC12F675H/F/K封装尺寸140
2.21&T5750&ASK/FSK&915.0～868.3&MHz发射器142
2.21.1&T5750技术特点142
2.21.2&T5750封装形式与引脚功能142
2.21.3&T5750内部结构142
2.21.4&T5750应用电路143
2.21.5&T5750封装尺寸144
2.22&TDA5102&&ASK/FSK&&915&MHz发射器146
2.22.1&TDA5102技术特点146
2.22.2&TDA5102封装尺寸及引脚功能146
2.22.3&TDA5102芯片内部结构147
2.22.4&TDA5102应用电路147
2.22.5&TDA5102封装尺寸149
2.23&TH7108&FSK/FM/ASK&915/868&MHz发射器150
2.23.1&TH7108技术特点150
2.23.2&TH7108封装及引脚功能150
2.23.3&TH7108内部结构与工作原理150
2.23.4&TH7108应用电路151
2.23.5&TH7108封装尺寸153
2.24&TH71081&ASK&915/868&MHz发射器153
2.24.1&TH71081技术特点153
2.24.2&TH71081封装及引脚功能154
2.24.3&TH71081芯片内部结构154
2.24.4&TH71081应用电路155
2.24.5&TH71081封装尺寸156
2.25&TH72031&FSK&915/868&MHz&发射器157
2.25.1&TH72031技术特点157
2.25.2&TH72031封装形式与引脚功能157
2.25.3&TH72031芯片内部结构157
2.25.4&TH72031应用电路158
2.25.5&TH72031封装尺寸159
2.26&TH72035&FSK/ASK&915/868&MHz发射器160
2.26.1&TH72035技术特点160
2.26.2&TH72035封装形式与引脚功能161
2.26.3&TH72035芯片内部结构161
2.26.4&TH72035应用电路162
2.26.5&TH72035封装尺寸163
2.27&TRF4900&FM/FSK&915/868&MHz发射器164
2.27.1&TRF4900技术特点164
2.27.2&TRF4900封装形式与引脚功能164
2.27.3&TRF4900芯片内部结构165
2.27.4&TRF4900应用电路165
2.27.5&TRF4900封装尺寸165
2.28&TX100&ASK&1&GHz～100&MHz发射器模块168
2.28.1&TX100技术特点168
2.28.2&TX100封装形式与引脚功能169
2.28.3&TX100模块内部结构169
2.28.4&TX100应用电路169
2.28.5&TX100封装尺寸170
2.29&TX500&ASK&1&GHz～100&MHz发射器模块170
2.29.1&TX500技术特点170
2.29.2&TX500封装形式与引脚功能171
2.29.3&TX500模块内部结构171
2.29.4&TX500应用电路171
2.29.5&TX500封装和安装尺寸172
2.30&TX4915&&AM/ASK&960～100&MHz发射器172
2.30.1&TX4915技术特点172
2.30.2&TX4915封装与引脚功能173
2.30.3&TX4915芯片内部结构173
2.30.4&TX4915应用电路174
2.30.5&TX4915封装尺寸175
2.31&TX4930&FM/FSK&915/868/433&MHz发射器176
2.31.1&TX4930技术特点176
2.31.2&TX4930封装与引脚功能177
2.31.3&TX4930芯片内部结构177
2.31.4&TX4930应用电路178
2.31.5&TX4930封装尺寸179
2.32&TX6000&OOK/ASK&916.50&MHz&发射器180
2.32.1&TX6000技术特点180
2.32.2&TX6000封装及引脚功能180
2.32.3&TX6000芯片内部结构181
2.32.4&TX6000应用电路181
2.19.5&TX6000封装尺寸182
2.33&TX6004&OOK/ASK&914.00&MHz&发射器184
2.33.1&TX6004技术特点184
2.33.2&TX6004封装及引脚功能184
2.33.3&TX6004芯片内部结构184
2.33.4&TX6004应用电路184
2.33.5&TX6004封装尺寸185
2.34&TXM921/916/903/868/433ES系列FM/FSK发射器模块185
2.34.1&TXMxxxES技术特点（xxx=921/916/903/868/433&MHz）185
2.34.2&TXMxxxES封装形式与引脚功能185
2.34.3&TXMxxxES芯片内部结构186
2.34.4&TXMxxxES模块封装尺寸186
2.35&TXM900HPII&FM/FSK&928～902&MHz发射器模块187
2.35.1&TXM900HPII技术特点187
2.35.2&TXM900HPII封装形式与引脚功能187
2.35.3&TXM900HPII芯片内部结构188
2.35.4&TXM900HPII应用电路188
2.35.5&TXM900HPII封装尺寸190
第3章&868&MHz无线发射器芯片191
3.1&DK1002T&OOK&868&MHz发射器模块191
3.1.1&DK1002T技术特点191
3.1.2&DK1002T模块内部结构191
3.1.3&DK1002T模块应用电路192
3.1.4&DK1002T模块封装尺寸193
3.2&DR4001&OOK/ASK&868.35&MHz发射器模块193
3.2.1&DR4001技术特点193
3.2.2&DR4001封装形式与引脚功能193
3.2.3&DR4001应用电路194
3.2.4&DR4001封装尺寸194
3.3&FMRTFQ&MHz&FM发射器模块194
3.3.1&FMRTFQ1xxx技术特点194
3.3.2&FMRTFQ1xxx封装形式与引脚功能195
3.3.3&FMRTFQ1xxx内部结构195
3.3.4&FMRTFQ1xxx应用电路195
3.3.5&FMRTFQ1xxx封装尺寸195
3.4&MAX2903/MAX2904&&BPSK/ASK/OOK&&868&MHz发射器196
3.4.1&MAX2903/MAX2904技术特点196
3.4.2&MAX2903/MAX2904封装形式与引脚功能197
3.4.3&MAX2903/MAX2904芯片内部结构197
3.4.4&MAX2903/MAX2904应用电路197
3.4.5&MAX2903/MAX2904芯片封装尺寸197
3.5&nRF902&&FSK&&868&MHz&发射器197
3.5.1&nRF902技术特点197
3.5.2&nRF902封装形式与引脚功能197
3.5.3&nRF902芯片内部结构198
3.5.4&nRF902应用电路198
3.5.5&nRF902封装尺寸200
3.6&TDA5100&ASK/FSK&868/433&MHz发射器200
3.6.1&TDA5100技术特点200
3.6.2&TDA5100封装形式与引脚功能201
3.6.3&TDA5100芯片内部结构201
3.6.4&TDA5100应用电路202
3.6.5&TDA5100封装尺寸203
3.7&TX6001&OOK/ASK&868.35&MHz&发射器203
3.7.1&TX6001技术特点203
3.7.2&TX6001封装及引脚功能203
3.7.3&TX6001芯片内部结构203
3.7.4&TX6001应用电路203
3.7.5&TX6001封装尺寸204
第4章&433&MHz无线发射器芯片205
4.1&AT86RF401&456～264&MHz发射器205
4.1.1&AT86RF401技术特点205
4.1.2&AT86RF401封装形式与引脚功能205
4.1.3&AT86RF401芯片内部结构206
4.1.4&AT86RF401应用电路207
4.1.5&AT86RF401封装尺寸208
4.2&DK1001T&OOK&433&MHz&发射器模块208
4.2.1&DK1001T技术特点208
4.2.2&DK1001T封装形式与尺寸209
4.2.3&DK1001T内部结构209
4.2.4&DK1001T电原理图209
4.3&F04E/B/C&433/315&MHz发射器模块211
4.3.1&F04E/B/C模块技术特点211
4.3.2&F04E/B/C封装形式与引脚功能211
4.3.3&F04E/B/C应用电路211
4.3.4&F04E/B/C封装尺寸212
4.4&F05A/B/C系列AM&433/315&MHz射频发射器模块212
4.4.1&F05A/B/C模块技术特点212
4.4.2&F05A/B/C模块封装形式与引脚功能213
4.4.3&F05A/B/C模块应用电路214
4.4.4&F05A/B/C模块封装尺寸214
4.5&HX1000&OOK&433.92&MHz发射器模块214
4.5.1&HX1000技术特点214
4.5.2&HX1000封装形式与引脚功能214
4.5.3&HX1000内部结构215
4.5.4&HX1000应用电路215
4.5.5&HX1000封装尺寸216
4.6&KESTX01&ASK&460～400&MHz发射器&216
4.6.1&KESTX01技术特点216
4.6.2&KESTX01封装形式与引脚功能217
4.6.3&KESTX01芯片内部结构217
4.6.4&KESTX01应用电路218
4.6.5&KESTX01封装尺寸218
4.7&MAX1472&OOK/ASK&450～300&MHz发射器219
4.7.1&MAX1472技术特点219
4.7.2&MAX1472封装形式与引脚功能220
4.7.3&MAX1472芯片内部结构220
4.7.4&MAX1472应用电路221
4.7.5&MAX1472封装尺寸221
4.8&MICRF102&ASK&470～300&MHz发射器222
4.8.1&MICRF102技术特点222
4.8.2&MICRF102封装形式及引脚功能222
4.8.3&MICRF102芯片内部结构223
4.8.4&MICRF102应用电路223
4.8.5&MICRF102封装尺寸224
4.9&MICRF104&ASK&470～300&MHz发射器224
4.9.1&MICRF104技术特点224
4.9.2&MICRF104封装形式与引脚功能225
4.9.3&MICRF104芯片内部结构225
4.9.4&MICRF104应用电路225
4.9.5&MICRF104封装尺寸225
4.10&nRF402&&FSK&433&MHz发射器228
4.10.1&nRF402技术特点228
4.10.2&nRF402封装形式与引脚功能228
4.10.3&nRF402芯片内部结构229
4.10.4&nRF402应用电路229
4.10.5&nRF402封装尺寸230
4.11&RF2516&AM/ASK/OOK&&433/315&MHz&发射器230
4.11.1&RF2516技术特点230
4.11.2&RF2516封装与引脚功能231
4.11.3&RF2516芯片内部结构231
4.11.4&RF2516应用电路231
4.11.5&RF2516封装尺寸231
4.12&rfHCS362G/362F&ASK/FSK&440～310&MHz&KEELOQ跳码发射器234
4.12.1&rfHCS362G/362F技术特点234
4.12.2&rfHCS362G/362F封装形式与引脚功能234
4.12.3&rfHCS362G/362F芯片内部结构235
4.12.4&rfHCS362G/362F应用电路237
4.12.5&rfHCS362G/362F封装尺寸238
4.13&rfPIC12C509AG/509AF&ASK/FSK&480～310&MHz带8位微控制器发射器241
4.13.1&rfPIC12C509AG/509AF技术特点241
4.13.2&rfPIC12C509AG/509AF封装形式与引脚功能241
4.13.3&rfPIC12C509AG/509AF芯片内部结构242
4.13.4&rfPIC12C509AG/509AF应用电路244
4.13.5&rfPIC12C509AG/509AF封装尺寸244
4.14&T5&FM&433.92&MHz发射器模块247
4.14.1&T5发射器模块技术特点247
4.14.2&T5发射器模块封装形式与引脚功能248
4.14.3&T5发射器模块应用电路248
4.14.4&T5模块封装尺寸249
4.15&T5754&ASK/FS&K&439～429&MHz发射器249
4.15.1&T5754技术特点249
4.15.2&T5754封装形式与引脚功能250
4.15.3&T5754芯片内部结构250
4.15.4&T5754应用电路250
4.15.5&T5754封装尺寸250
4.16&TH7107&FSK/FM/ASK&&433/315&MHz&发射器251
4.16.1&TH7107技术特点251
4.16.2&TH7107封装形式与引脚功能251
4.16.3&TH7107芯片内部结构251
4.16.4&TH7107应用电路251
4.16.5&TH7107封装尺寸253
4.17&TH71071&ASK/FM&433/315&MHz发射器253
4.17.1&TH71071技术特点253
4.17.2&TH71071封装形式与引脚功能254
4.17.3TH71071芯片内部结构254
4.17.4TH71071应用电路254
4.17.5TH71071封装尺寸255
4.18TH71072&&ASK/FM&433/315&MHz发射器255
4.18.1TH71072技术特点255
4.18.2TH71072封装形式与引脚功能255
4.18.3TH71072芯片内部结构256
4.18.4TH71072应用电路256
4.18.5TH71072封装尺寸257
4.19TH72011&FSK&433&MHz&发射器258
4.19.1TH72011技术特点258
4.19.2TH72011封装形式与引脚功能258
4.19.3TH72011芯片内部结构258
4.19.4TH72011应用电路258
4.19.5TH72011封装尺寸259
4.20TH72012&ASK&433&MHz发射器260
4.20.1TH72012技术特点260
4.20.2TH72012封装形式与引脚功能260
4.20.3TH72012芯片内部结构260
4.20.4TH72012应用电路261
4.20.5TH72012封装尺寸262
4.21TH72015&FSK/ASK&433&MHz&发射器262
4.21.1TH72015技术特点262
4.21.2TH72015封装形式与引脚功能263
4.21.3TH72015芯片内部结构263
4.21.4TH72015应用电路263
4.21.5TH72015封装尺寸264
4.22TRF4400&FM/FSK&433&MHz发射器264
4.22.1TRF4400技术特点264
4.22.2TRF4400封装形式与引脚功能264
4.22.3TRF4400芯片内部结构264
4.22.4TRF4400应用电路265
4.22.5TRF4400封装尺寸266
4.23TX5000&OOK/ASK&433.92&MHz&发射器266
4.23.1TX5000技术特点266
4.23.2TX5000封装及引脚功能267
4.23.3TX5000芯片内部结构267
4.23.4TX5000应用电路267
4.23.5TX5000封装尺寸267
4.24TX5002&&OOK/ASK&418.00&MHz发射器269
4.24.1TX5002技术特点269
4.24.2TX5002封装及引脚功能269
4.24.3TX5002芯片内部结构269
4.24.4TX5002应用电路269
4.24.5TX5002封装尺寸270
4.25TXE433/418/315&MHzKH系列带编码器的发射器模块270
4.25.1TXE433/418/315&MHzKH技术特点270
4.25.2TXE433/418/315&MHzKH封装形式与引脚功能270
4.25.3TXE433/418/315&MHzKH模块内部结构271
4.25.4TXE433/418/315&MHzKH应用电路271
4.25.5TXE433/418/315&MHzKH封装尺寸272
4.26TXM433/418/315&MHzLC系列发射器模块273
4.26.1TXM433/418/315&MHzLC技术特点273
4.26.2TXM433/418/315&MHzLC封装形式与引脚功能273
4.26.3TXM433/418/315&MHzLC模块内部结构273
4.26.4TXM433/418/315&MHzLC应用电路274
4.26.5TXM433/418/315&MHzLC封装尺寸275
4.27TXM433/418&MHzRM系列FM/FSK发射器模块276
4.27.1TXM433/418&MHzRM技术特点276
4.27.2TXM433/418&MHzRM封装形式与引脚功能276
4.27.3TXM433/418&MHzRM模块内部结构276
4.27.4TXM433/418&MHzRM应用电路277
4.27.5TXM433/418&MHzRM封装尺寸277
4.28U2741B&&ASK/FSK&&450～300&MHz发射器277
4.28.1U2741B技术特点277
4.28.2U2741B封装形式与引脚功能278
4.28.3U2741B芯片内部结构278
4.28.4U2741B应用电路278
4.28.5U2741B封装尺寸278
4.29U2745B&ASK&440～310&MHz发射器280
4.29.1U2745B技术特点280
4.29.2U2745B封装形式与引脚功能281
4.29.3U2745B芯片内部结构281
4.29.4U2745B应用电路281
4.29.5U2745B封装尺寸281
第5章315&MHz无线发射器芯片283
5.1DK1000T&OOK&315&MHz发射器模块283
5.1.1DK1000T技术特点283
5.1.2DK1000T模块内部结构283
5.1.3DK1000T模块应用电路283
5.2KESTX02&&ASK&320～290&MHz发射器285
5.2.1KESTX02技术特点285
5.2.2KESTX02封装形式与引脚功能285
5.2.3KESTX02芯片内部结构285
5.2.4KESTX02应用电路286
5.2.5KESTX02封装尺寸287
5.3T5753&ASK/FSK&330～310&MHz发射器288
5.3.1T5753技术特点288
5.3.2T5753封装形式与引脚功能288
5.3.3T5753芯片内部结构288
5.3.4T5753应用电路288
5.3.5T5753封装尺寸288
5.4TDA5101A&ASK&315&MHz发射器289
5.4.1TDA5101A技术特点289
5.4.2TDA5101A封装形式与引脚功能289
5.4.3TDA5101A&芯片内部结构289
5.4.4TDA5101A应用电路290
5.4.5TDA5101A封装尺寸291
5.5TDA5111&ASK/FSK&315&MHz发射器291
5.5.1TDA5111技术特点291
5.5.2TDA5111封装形式与引脚功能291
5.5.3TDA5111芯片内部结构292
5.5.4TDA5111封装尺寸292
5.6TH72001&FSK&315&MHz发射器292
5.6.1TH72001技术特点292
5.6.2TH72001封装形式与引脚功能292
5.6.3TH72001芯片内部结构292
5.6.4TH72001应用电路293
5.6.5TH72001封装尺寸294
5.7TH72002&ASK&315&MHz发射器294
5.7.1TH72002技术特点294
5.7.2TH72002封装形式与引脚功能294
5.7.3TH72002芯片内部结构294
5.7.4TH72002应用电路294
5.7.5TH72002封装尺寸295
5.8TH72005&FSK/ASK&315&MHz发射器296
5.8.1TH72005技术特点296
5.8.2TH72005封装形式与引脚功能296
5.8.3TH72005芯片内部结构296
5.8.4TH72005应用电路296
5.8.5TH72005封装尺寸297
5.9TX5001&OOK/ASK&315.00&MHz发射器297
5.9.1TX5001技术特点297
5.9.2TX5001封装形式与引脚功能298
5.9.3TX5001芯片内部结构298
5.9.4TX5001应用电路298
5.9.5TX5001封装尺寸298
5.10TX5003&OOK/ASK&303.825&MHz发射器299
5.10.1TX5003技术特点299
5.10.2TX5003封装形式与引脚功能299
5.10.3TX5003芯片内部结构299
5.10.4TX5003应用电路299
5.10.5TX5003封装尺寸300
第6章27&MHz无线发射器芯片301
6.1CRF19T&FM/FSK&27&MHz多信道发射器301
6.1.1CRF19T技术特点301
6.1.2CRF19T芯片内部结构301
6.2ET13X220&FM/FSK&27&MHz发射器303
6.2.1ET13X220技术特点303
6.2.2ET13X220封装形式与引脚功能303
6.2.3ET13X220芯片内部结构304
6.2.4ET13X220应用电路304
6.3HP7301&27&MHz无线鼠标发射器305
6.3.1HP7301技术特点305
6.3.2HP7301封装形式307
第2部分无线通信接收器电路
第7章2.4～1&GHz无线接收器芯片311
7.1MAX2700/MAX2701&I/Q&2.5～1.8&GHz接收器311
7.1.1MAX2700/MAX2701技术特点311
7.1.2MAX2700/MAX2701封装形式与引脚功能311
7.1.3MAX2700/MAX2701内部结构313
7.1.4MAX2700/MAX2701应用电路313
7.1.5MAX2700/MAX2701封装尺寸319
7.2TQ5638&KPCS&CDMA/GPS&2&090～1&620&MHz双模式接收器320
7.2.1TQ5638技术特点320
7.2.2TQ5638芯片封装与引脚功能321
7.2.3TQ5638内部结构322
7.2.4TQ5638应用电路322
7.2.5TQ5638封装尺寸322
第8章915&MHz无线接收器芯片325
8.1CMX018&&FM/FSK&965～860&MHz接收器325
8.1.1CMX018技术特点325
8.1.2CMX018封装形式与引脚功能325
8.1.3CMX018内部结构326
8.1.4CMX018应用电路&326
8.1.5CMX018封装尺寸328
8.2DR5000&OOK&&916.50&MHz接收器模块329
8.2.1DR5000技术特点329
8.2.2DR5000封装形式与引脚功能329
8.2.3DR5000内部结构330
8.2.4DR5000应用电路330
8.2.5DR5000封装尺寸330
8.3MAX2306/MAX2308/MAX2309&I/Q双频三模式中频接收器332
8.3.1MAX2306/MAX2308/MAX2309技术特点332
8.3.2MAX2306/MAX2308/MAX2309封装形式与引脚功能332
8.3.3MAX2306/MAX2308/MAX2309芯片内部结构334
8.3.4MAX2306/MAX2308/MAX2309应用电路335
8.3.5MAX2306/MAX2308/MAX2309封装尺寸338
8.4MICRF003/MICRF033&&OOK&915&MHz接收器339
8.4.1MICRF003/MICRF033技术特点339
8.4.2MICRF003/MICRF033封装形式与引脚功能340
8.4.3MICRF003/MICRF033应用电路341
8.5MICRF005&&OOK&1&GHz～800&MHz接收器343
8.5.1MICRF005技术特点343
8.5.2MICRF005封装形式与引脚功能343
8.5.3MICRF005内部结构344
8.5.4MICRF005应用电路344
8.5.5MICRF005封装尺寸344
8.6RF&MHz直接序列扩频接收器345
8.6.1RF2908技术特点345
8.6.2RF2908封装形式与引脚功能346
8.6.3RF2908芯片内部结构348
8.6.4RF2908应用电路348
8.6.5RF2908封装尺寸348
8.7RF2917&FM/FSK&915/868/433&MHz接收器352
8.7.1RF2917技术特点352
8.7.2RF2917封装形式及引脚功能352
8.7.3RF2917芯片内部结构354
8.7.4RF2917应用电路354
8.7.5RF2917封装尺寸355
8.8RF2919&ASK/OOK&915/868/433&MHz&接收器358
8.8.1RF2919技术特点358
8.8.2RF2919封装形式及引脚功能358
8.8.3RF2919芯片内部结构360
8.8.4RF2919应用电路360
8.8.5RF2919封装尺寸361
8.9rfRXD0920&&ASK/FSK/FM&&930～800&MHz接收器361
8.9.1rfRXD0920技术特点361
8.9.2rfRXD0920封装形式与引脚功能366
8.9.3rfRXD0920内部结构367
8.9.4rfRXD0920应用电路367
8.9.5rfRXD0920封装尺寸367
8.10RX3930&&FM/FSK&915/868/433&MHz接收器372
8.10.1RX3930技术特点372
8.10.2RX3930封装形式及引脚功能372
8.10.3RX3930电路结构374
8.10.4RX3930应用电路374
8.10.5RX3930封装尺寸374
8.11RX6000&OOK/ASK&&916.50&MHz&&ASH接收器375
8.11.1RX6000技术特点375
8.11.2RX6000封装及引脚功能376
8.11.3RX6000内部结构与工作原理377
8.11.4RX6000应用电路377
8.11.5RX6000封装尺寸377
8.12RX6004&OOK/ASK&&914.00&MHz接收器380
8.12.1RX6004技术特点380
8.12.2RX6004封装及引脚功能380
8.12.3RX6004内部结构与工作原理380
8.12.4RX6004应用电路380
8.12.5RX6004封装尺寸381
8.13RXM900HPII&FM/FSK&928～902&MHz接收器模块382
8.13.1RXM900HPII技术特点382
8.13.2RXM900HPII&封装形式与引脚功能382
8.13.3RXM900HPII模块内部结构383
8.13.4RXM900HPII应用电路383
8.13.5RXM900HPII封装尺寸383
8.14RXM921/916/903/868/433ES系列接收器模块386
8.14.1RXM921/916/903/868/433ES技术特点386
8.14.2RXM921/916/903/868/433ES封装形式与引脚功能386
8.14.3RXM921/916/903/868/433ES内部结构387
8.14.4RXM921/916/903/868/433ES应用电路387
8.14.5RXM921/916/903/868/433ES封装尺寸387
8.15STA001&1&492～1&452&MHz数字卫星无线电接收器388
8.15.1STA001技术特点388
8.15.2STA001封装形式与引脚功能388
8.15.3STA001芯片内部结构390
8.15.4STA001应用电路390
8.15.5STA001封装尺寸390
8.16T&ASK/FSK&870～868&MHz/928～902&MHz接收器393
8.16.1T技术特点393
8.16.2T芯片封装与引脚功能394
8.16.3T内部结构395
8.16.4T应用电路396
8.16.5T封装尺寸396
8.17TH71111&FSK/FM/ASK&915/868&MHz接收器398
8.17.1TH71111技术特点398
8.17.2TH71111封装形式与引脚功能398
8.17.3TH71111内部结构399
8.17.4TH71111应用电路401
8.17.4TH71111&封装尺寸406
8.18TH71112&&FSK/ASK/FM&915/868&MHz接收器406
8.18.1TH71112技术特点406
8.18.2TH71112封装形式与引脚功能407
8.18.3TH71112内部结构408
8.18.4TH71112应用电路设计410
8.18.5TH71112封装尺寸414
8.19TQ5622&TDMA/PCS&1&990～1930&MHz接收器&414
8.19.1TQ5622技术特点414
8.19.2TQ5622封装形式与引脚功能414
8.19.3TQ5622芯片内部结构415
8.19.4TQ5622应用电路415
8.19.5TQ5622封装尺寸416
8.20TQ5635&&CDMA&PCS&1&855&MHz接收器416
8.20.1TQ5635技术特点416
8.20.2TQ5635封装形式与引脚功能417
8.20.3TQ5635芯片内部结构418
8.20.4TQ5635应用电路418
8.20.5TQ5635封装尺寸419
第9章868&MHz无线接收器芯片421
9.1DK1002R&&868&MHz带滚动码接收器模块421
9.1.1DK1002R技术特点421
9.1.2DK1002R模块内部结构421
9.1.3DK1002R模块电原理图421
9.2FMRRFQ&FM接收器模块&421
9.2.1FMRRFQ1技术特点421
9.2.2FMRRFQ1封装形式与引脚功能422
9.2.3FMRRFQ1模块内部结构422
9.2.4FMRRFQ1应用电路424
9.2.5FMRRFQ1封装尺寸424
9.3QMR1/QMR2&AM/FM&868/433.92&MHz接收器模块425
9.3.1QMR1/QMR2技术特点425
9.3.2QMR1/QMR2封装形式与引脚功能426
9.3.3QMR1/QMR2模块内部结构427
9.3.4QMR1/QMR2应用电路427
9.3.5QMR1/QMR2封装尺寸428
9.4MAX2440/MAX2441/MAX&MHz接收器429
9.4.1MAX2440/MAX2441/MAX2442技术特点429
9.4.2MAX2440/MAX2441/MAX2442429
9.4.3MAX2440/MAX2441/MAX2442431
9.4.4MAX2440/MAX2441/MAX2442431
9.4.5MAX2440/MAX2441/MAX2442431
9.5RF2716&GSM/GPRS/EDGE&接收器433
9.5.1RF2716技术特点433
9.5.2RF2716内部结构433
9.5.3RF2716封装尺寸434
9.6RF2722&GSM/GPRS/EDGE&接收器435
9.6.1RF2722技术特点435
9.6.2RF2722内部结构435
9.6.3RF2722封装尺寸436
9.7RX6001&OOK/ASK&868.35&MHz接收器436
9.7.1RX6001技术特点436
9.7.2RX6001封装形式及引脚功能436
9.7.3RX6001芯片内部结构436
9.7.4RX6001应用电路436
9.7.5RX6001封装尺寸437
9.8RX6501&OOK/ASK&868.35&MHz接收器437
9.8.1RX6501技术特点437
9.8.2RX6501封装形式与引脚功能437
9.8.3RX6501芯片内部结构438
9.8.4RX6501应用电路438
9.8.5RX6501芯片封装尺寸441
9.9TDA5200&ASK&434/869&MHz接收器441
9.9.1TDA5200技术特点441
9.9.2TDA5200封装与引脚功能441
9.9.3TDA5200芯片内部结构442
9.9.4TDA5200应用电路442
9.9.5TDA5200封装尺寸445
9.10TDA5210&ASK/FSK&870～810&MHz/440～400&MHz接收器445
9.10.1TDA5210技术特点445
9.10.2TDA5210封装形式与引脚功能446
9.10.3TDA5210芯片内部结构446
9.10.4TDA5210封装尺寸448
9.11TQ5121&TDMA/AMPS&&894～869&MHz接收器448
9.11.1TQ5121技术特点448
9.11.2TQ5121封装形式与引脚功能448
9.11.3TQ5121芯片内部结构448
9.11.4TQ5121应用电路448
9.11.5TQ5121封装尺寸450
9.12TQ5122&TDMA/AMPS&894～869&MHz接收器450
9.12.1TQ5122技术特点450
9.12.2TQ5122封装形式与引脚功能451
9.12.3TQ5122芯片内部结构451
9.12.4TQ5122应用电路452
9.12.5TQ5122封装尺寸452
9.13TQ5135&CDMA/AMPS&894～832&MHz接收器452
9.13.1TQ5135技术特点452
9.13.2TQ5135封装形式与引脚功能453
9.13.3TQ5135芯片内部结构454
9.13.4TQ5135应用电路454
9.13.5TQ5135封装尺寸455
9.14TQ9223C&TDMA/AMPS&1&000～800&MHz接收器456
9.14.1TQ9223C技术特点456
9.14.2TQ9223C封装形式与引脚功能456
9.14.3TQ9223C芯片内部结构457
9.14.4TQ9223C应用电路457
9.14.5TQ9223C封装尺寸458
第10章433&MHz无线接收器芯片459
10.1DK&MHz接收器模块459
10.1.1DK1001R技术特点459
10.1.2DK1001R模块封装形式与尺寸459
10.1.3DK1001R模块内部结构459
10.1.4DK1001R应用电路459
10.2KESRX01&ASK&460～290&MHz超外差接收器461
10.2.1KESRX01技术特点461
10.2.2KESRX01封装形式与引脚功能461
10.2.3KESRX01内部结构462
10.2.4KESRX01应用电路462
10.2.5KESRX01封装尺寸463
10.3KESRX04&ASK&470～260&MHz接收器463
10.3.1KESRX04技术特点463
10.3.2KESRX04封装形式与引脚功能465
10.3.3KESRX04内部结构466
10.3.4KESRX04应用电路466
10.3.5KESRX04封装尺寸469
10.4MC33591/MC33594&OOK/FSK&434～315&MHz接收器470
10.4.1MC33591/MC33594技术特点470
10.4.2MC33591/MC33594封装形式与引脚功能470
10.4.3MC33591/MC33594内部结构471
10.4.4MC33591/MC33594应用电路472
10.4.5MC33591/MC33594封装尺寸473
10.5MC33592/D&OOK&434～315&MHz接收器475
10.5.1MC33592/D技术特点475
10.5.2MC33592/D封装形式与引脚功能476
10.5.3MC33592/D内部结构476
10.5.4MC33592/D应用电路476
10.5.5MC33592/D封装尺寸476
10.6MC3363&FM&450～200&MHz接收器477
10.6.1MC3363技术特点477
10.6.2MC3363封装形式与引脚功能477
10.6.3MC3363内部结构478
10.6.4MC3363应用电路478
10.6.5MC3363封装尺寸480
10.7MICRF001&OOK&&440～300&MHz接收器/数据解调器481
10.7.1MICRF001技术特点&481
10.7.2MICRF001封装形式与引脚功能481
10.7.3MICRF001内部结构482
10.7.4MICRF001应用电路482
10.7.5MICRF001封装尺寸482
10.8MICRF002/MICRF022&&ASK/OOK&440～300&MHz接收器484
10.8.1MICRF002/MICRF022技术特点484
10.8.2MICRF002/MICRF022封装形式与引脚功能484
10.8.3MICRF002/MICRF022内部结构484
10.8.4MICRF002/MICRF022应用电路484
10.8.5MICRF002/MICRF022封装尺寸486
10.9MICRF007&ASK/OOK&440～300&MHz低功率接收器487
10.9.1MICRF007技术特点487
10.9.2MICRF007封装形式与引脚功能488
10.9.3MICRF007内部结构488
10.9.4MICRF007应用电路488
10.9.5MICRF007封装尺寸488
10.10MICRF008&OOK&440～300&MHz接收器490
10.10.1MICRF008技术特点490
10.10.2MICRF008封装形式与引脚功能490
10.10.3MICRF008内部结构491
10.10.4MICRF008应用电路492
10.10.5MICRF008封装尺寸492
10.11MICRF011&OOK&440～300&MHz接收器/数据解调器492
10.11.1MICRF011技术特点492
10.11.2MICRF011封装形式与引脚功能493
10.11.3MICRF011内部结构493
10.11.4MICRF011应用电路493
10.11.5MICRF011封装尺寸494
10.12R5&433.92&MHz接收器模块494
10.12.1R5技术特点494
10.12.2R5封装形式与引脚功能494
10.12.3R5应用电路495
10.12.4R5封装尺寸496
10.13rfRXD0420&&ASK/FSK/FM&&450～300&MHz接收器496
10.13.1rfRXD0420技术特点496
10.13.2rfRXD0420封装形式与引脚功能497
10.13.3rfRXD0420内部结构497
10.13.4rfRXD0420应用电路497
10.13.5rfRXD0420封装尺寸497
10.14RX3310A&&ASK&450～250&MHz接收器497
10.14.1RX3310A技术特点497
10.14.2RX3310A封装形式与引脚功能498
10.14.3RX3310A内部结构498
10.14.4RX3310A应用电路499
10.14.5RX3310A封装尺寸500
10.15RX3400&&ASK&460～290&MHz接收器501
10.15.1RX3400技术特点501
10.15.2RX3400封装形式与引脚功能501
10.15.3RX3400内部结构502
10.15.4RX3400应用电路502
10.16RX3408&FM/FSK&500～20&MHz接收器502
10.16.1RX3408技术特点502
10.16.2RX3408封装形式504
10.17RX5000/RX5002&OOK/ASK&433.92&MHz接收器504
10.17.1RX5000/RX5002技术特点504
10.17.2RX5000/RX5002封装形式与引脚功能505
10.17.3RX5000/RX5002内部结构505
10.17.4RX5000/RX5002应用电路505
10.17.5RX5000封装尺寸506
10.18RX5500&OOK/ASK&433.92&MHz接收器506
10.18.1RX5500技术特点506
10.18.2RX5500封装形式与引脚功能506
10.18.3RX5500内部结构506
10.18.4RX5500应用电路506
10.18.5RX5500封装尺寸507
10.19RX6000&GMSK/FSK&458&MHz接收器507
10.19.1RX6000技术特点507
10.19.2RX6000封装形式与引脚功能508
10.19.3RX6000应用电路508
10.19.4RX6000封装尺寸508
10.20RXD433/418/315KH系列带解码器的接收器模块509
10.20.1RXD433/418/315KH技术特点509
10.20.2RXD433/418/315KH封装形式与引脚功能509
10.20.3RXD433/418/315KH内部结构510
10.20.4RXD433/418/315KH应用电路511
10.20.5RXD433/418/315KH封装尺寸512
10.21RXM433/418/315LCP&AM接收器模块512
10.21.1RXM433/418/315LCP技术特点512
10.21.2RXM433/418/315LCP封装形式与引脚功能512
10.21.3RXM433/418/315LCP内部结构513
10.21.4RXM433/418/315LCP应用电路513
10.21.5RXM433/418/315LCP封装尺寸513
10.22RXM433/418/315LCS系列接收器模块513
10.22.1RXM433/418/315LCS技术特点513
10.22.2RXM433/418/315LCS模块封装形式与引脚功能515
10.22.3RXM433/418/315LCS模块内部结构515
10.22.4RXM433/418/315LCS应用电路515
10.22.5RXM433/418/315LCS封装尺寸515
10.23RXM433/418RM系列&FM超外差式接收器模块517
10.23.1RXM433/418RM技术特点517
10.23.2RXM433/418RM封装形式与引脚功能517
10.23.3RXM433/418RM内部结构517
10.23.4RXM433/418RM应用电路518
10.23.5RXM433/418RM封装尺寸518
10.24SL6619&FSK&450&MHz接收器518
10.24.1SL6619技术特点518
10.24.2SL6619封装形式与引脚功能519
10.24.3SL6619内部结构520
10.24.4SL6619应用电路520
10.24.5SL6619封装尺寸522
10.25T5743N&ASK/FSK&433.92/315&MHz接收器523
10.25.1T5743N技术特点523
10.25.2T5743N封装形式与引脚功能524
10.25.3T5743N芯片内部结构525
10.25.4T5743N应用电路526
10.25.5T5743N封装尺寸526
10.26T5744&ASK&450～300&MHz接收器527
10.26.1T5744技术特点527
10.26.2T5744封装形式与引脚功能528
10.26.3T5744芯片内部结构529
10.26.4T5744应用电路529
10.26.5T5744封装尺寸530
10.27TDA5204&E1&ASK&390&MHz接收器531
10.27.1TDA5204&E1技术特点531
10.27.2TDA5204&E1封装形式与引脚功能532
10.27.3TDA5204&E1内部结构532
10.27.4TDA5204&E1应用电路532
10.27.5TDA5204&E1封装尺寸535
10.28TH71101&FSK/FM/ASK&433/315&MHz接收器535
10.28.1TH71101技术特点535
10.28.2TH71101封装形式与引脚功能535
10.28.3TH71101内部结构535
10.28.4TH71101应用电路535
10.28.5TH71101封装尺寸537
10.29TH71102&&FSK/FM/ASK&433/315&MHz接收器537
10.29.1TH71102技术特点537
10.29.2TH71102封装形式与引脚功能537
10.29.3TH71102内部结构538
10.29.4TH71102应用电路538
10.29.5TH71102封装尺寸541
10.30U3741BM&ASK/FSK&433.92/315&MHz接收器542
10.30.1U3741BM技术特点542
10.30.2U3741BM封装形式与引脚功能542
10.30.3U3741BM芯片内部结构543
10.30.4U3741BM应用电路543
10.30.5U3741BM封装尺寸543
10.31U3742BM&ASK/FSK&433.92/315&MHz接收器545
10.31.1U3742BM技术特点545
10.31.2U3742BM封装形式与引脚功能546
10.31.3U3742BM芯片内部结构546
10.31.4U3742BM应用电路547
10.31.5U3742BM封装尺寸548
10.32U3745BM&ASK&433.92/315&MHz接收器548
10.32.1U3745BM技术特点548
10.32.2U3745BM封装形式与引脚功能548
10.32.3U3745BM芯片内部结构549
10.32.4U3745BM应用电路549
10.32.5U3745BM封装尺寸549
第11章315&MHz无线接收器芯片551
11.1DK1000R&OOK&315&MHz接收器模块551
11.1.1DK1000R技术特点551
11.1.2DK1000R封装形式和内部结构551
11.1.3DK1000R电原理图551
11.2MAX1470&&ASK&500～300&MHz超外差式接收器553
11.2.1MAX1470技术特点553
11.2.2MAX1470封装形式与引脚功能553
11.2.3MAX1470内部结构554
11.2.4MAX1470应用电路554
11.2.5MAX1470封装尺寸554
11.3MC13135/MC13136&&FM&200&MHz双变换窄带调频接收器558
11.3.1MC13135/MC13136技术特点558
11.3.2MC13135/MC13136封装形式与引脚功能558
11.3.3MC13135/MC13136内部结构560
11.3.4MC13135/MC13136应用电路560
11.3.5MC13135/MC13136封装尺寸562
11.4MICRF004&OOK&200～140&MHz低功耗接收器563
11.4.1MICRF004技术特点563
11.4.2MICRF004封装形式与引脚功能564
11.4.3MICRF004内部结构564
11.4.4MICRF004应用电路564
11.4.5MICRF004封装尺寸565
11.5RX5001/RX5003&OOK/ASK&315.00/303.825&MHz接收器566
11.5.1RX5001/RX5003技术特点566
11.5.2RX5001/RX5003封装形式与引脚功能566
11.5.3RX5001/RX5003内部结构566
11.5.4RX5001/RX5003应用电路566
11.5.5RX5001/RX5003封装尺寸568
11.6RX5501&OOK/ASK&315.00&MHz接收器568
11.6.1RX5501技术特点568
11.6.2RX5501封装形式与引脚功能569
11.6.3RX5501内部结构569
11.6.4RX5501应用电路569
11.6.5RX5501封装尺寸570
11.7TDA5201&ASK&345/310&MHz接收器570
11.7.1TDA5201技术特点570
11.7.2TDA5201封装形式与引脚功能570
11.7.3TDA5201内部结构570
11.7.4TDA5201应用电路570
11.7.5TDA5201封装尺寸572
11.8TDA5211&ASK/FSK&350～310&MHz超外差式接收器572
11.8.1TDA5211技术特点572
11.8.2TDA5211封装形式与引脚功能572
11.8.3TDA5211内部结构572
11.8.4TDA5211封装尺寸573
11.9TDA5221&ASK/FSK&340～300&MHz接收器573
11.9.1TDA5221技术特点573
11.9.2TDA5221封装形式与引脚功能573
11.9.3TDA5221内部结构573
11.9.4TDA5221封装尺寸573
11.10XE1218A&&FM&230～130&MHz接收器575
11.10.1XE1218A技术特点575
11.10.2XE1218A封装形式与引脚功能575
11.10.3XE1218A内部结构576
11.10.4XE1218A应用电路576
11.10.5XE1218A封装尺寸577
11.11XE1218&&FM&230～130&MHz接收器577
11.11.1XE1218技术特点&577
11.11.2XE1218封装形式与引脚功能578
11.11.3XE1218内部结构579
11.11.4XE1218应用电路579
第12章27&MHz无线接收器芯片581
12.1CRF26R&FM/FSK&27&MHz多信道接收器581
12.1.1CRF26R技术特点581
12.1.2CRF26R封装形式与引脚功能581
12.1.3CRF26R内部结构582
12.2ET13X210/ET13X211&&FSK&27&MHz接收器583
12.2.1ET13X210/ET13X211技术特点583
12.2.2ET13X210/ET13X211封装形式与引脚功能583
12.2.3ET13X210/ET13X211内部结构584
12.2.4ET13X210/ET13X211应用电路585
12.3HP7302&无线鼠标/键盘接收器586
12.3.1HP7302技术特点586
12.3.2HP7302封装形式587
12.4MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316&I/Q双频道双模式IF接收器587
12.4.1MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316技术特点587
12.4.2MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316封装形式与引脚功能587
12.4.3MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316内部结构590
12.4.4MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316应用电路590
12.4.5MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316封装尺寸593
12.5MC3374/D&&FM/FSK&75&MHz&低功耗接收器594
12.5.1MC3374/D技术特点594
12.5.2MC3374/D封装形式594
12.5.3MC3374/D内部结构594
12.5.4MC3374/D应用电路594
12.5.5MC3374/D封装尺寸594
12.6MGCR01&TDMA/AMPS/CDMA/AMPS&250～50&MHz双模式接收器598
12.6.1MGCR01技术特点598
12.6.2MGCR01封装形式与引脚功能598
12.6.3MGCR01内部结构599
12.6.4MGCR01封装尺寸599
12.7RX3140&低功率IF&50～10&MHz接收器600
12.7.1RX3140技术特点600
12.7.2RX3140封装形式与引脚功能601
12.7.3RX3140内部结构602
12.7.4RX3140应用电路602
12.8TDA7515&AM/FM接收器前端电路603
12.8.1TDA7515技术特点603
12.8.2TDA7515封装形式与引脚功能603
12.8.3TDA7515内部结构604
12.8.4TDA7515封装尺寸606
12.9YT2000&AM&100&MHz三通道调幅译码接收器607
12.9.1YT2000技术特点607
12.9.2YT2000封装形式与引脚功能607
12.9.3YT2000内部结构608
12.9.4YT2000封装尺寸608
12.10YT8008&FM&100&MHz五通道调频译码接收器610
12.10.1YT8008技术特点610
12.10.2YT8008封装形式与引脚功能611
12.10.3YT8008内部结构612
第3部分无线通信收发器电路
第13章2.4&GHz无线收发器芯片615
13.1AeroTMI/Aero&I+&GSM/GPRS&收发器615
13.1.1AeroTM&I/Aero&I+技术特点615
13.1.2AeroTMI/Aero&I+内部结构615
13.1.3AeroTMI/Aero&I+应用实例616
13.2AeroTM/Aero+&GSM/GPRS&收发器616
13.2.1AeroTM/Aero+技术特点616
13.2.2AeroTM/Aero+内部结构617
13.2.3AeroTM/Aero+应用实例617
13.3CC2400&GFSK/FSK&2.4&GHz低功率收发器618
13.3.1CC2400技术特点618
13.3.2CC2400封装形式与引脚功能618
13.3.3CC2400内部结构620
13.3.4CC2400应用电路620
13.3.5CC2400封装尺寸624
13.4CC2420&OQPSK&2.4&GHz直接扩频收发器625
13.4.1CC2420技术特点625
13.4.2CC2420封装形式与引脚功能625
13.4.3CC2420内部结构627
13.4.4CC2420应用电路628
13.4.5CC2420封装尺寸629
13.5CX74017&GSM/GPRS三频带2&GHz～800&MHz收发器630
13.5.1CX74017技术特点630
13.5.2CX74017封装形式与引脚功能631
13.5.3CX74017内部结构633
13.5.4CX74017封装尺寸633
13.6CYWUSB6934&CDMA&GFSK&2.4&GHz收发器634
13.6.1CYWUSB6934技术特点634
13.6.2CYWUSB6934封装形式与引脚功能634
13.6.3CYWUSB6934内部结构635
13.6.4CYWUSB6934应用电路636
13.7CY6940系列2.4&GHz无线USB接口637
13.7.1CY6940系列技术特点637
13.7.2CY6940系列内部结构637
13.7.3CY6940系列应用电路638
13.8LMX&GHz无线收发器640
13.8.1LMX3162技术特点640
13.8.2LMX3162封装形式与引脚功能640
13.8.3LMX3162内部结构642
13.8.4LMX3162应用电路642
13.8.5LMX3162封装尺寸642
13.9MAX2820/MAX2821&I/Q&2.5～2.4&GHz收发器644
13.9.1MAX2820/MAX2821技术特点644
13.9.2MAX2820/MAX2821封装形式与引脚功能645
13.9.3MAX2820/MAX2821内部结构647
13.9.4MAX2820/MAX2821应用电路647
13.9.5MAX2820/MAX2821封装尺寸647
13.10MC13190/D&AM&2.4&GHz低功耗收发器650
13.10.1MC13190/D技术特点650
13.10.2MC13190/D封装形式与引脚功能650
13.10.3MC13190/D内部结构651
13.10.4MC13190/D应用电路651
13.10.5MC13190/D封装尺寸653
13.11ML5800&FSK&&5.8&GHz收发器656
13.11.1ML5800技术特点656
13.11.2ML5800封装形式656
13.11.3ML5800内部结构656
13.11.4ML5800应用电路657
13.12ML2724&FSK&2.4&GHz收发器658
13.12.1ML2724技术特点658
13.12.2ML2724封装形式与引脚功能658
13.12.3ML2724内部结构660
13.12.4ML2724应用电路660
13.12.5ML2724封装尺寸660
13.13nRF24E1&2.4&GHz带与8051兼容微控制器和10位ADC收发器662
13.13.1nRF24E1技术特点662
13.13.2nRF24E1封装形式与引脚功能663
13.13.3nRF24E1内部结构664
13.13.4nRF24E1封装尺寸665
13.14nRF2401&GFSK&2.4&GHz收发器666
13.14.1nRF2401技术特点666
13.14.2nRF2401封装形式与引脚功能667
13.14.3nRF2401内部结构668
13.14.4nRF2401应用电路669
13.14.5nRF2401封装尺寸670
13.15RF109&I/Q&2.4&GHz数字扩频收发器671
13.15.1RF109技术特点671
13.15.2RF109封装形式与引脚功能671
13.15.3RF109内部结构673
13.15.4RF109应用电路673
13.15.5RF109封装尺寸673
13.16RF2938&QPSK&2.4&GHz扩频收发器675
13.16.1RF2938技术特点675
13.16.2RF2938封装形式与引脚功能676
13.16.3RF2938内部结构678
13.16.4RF2938应用电路678
13.16.5RF2938封装尺寸678
13.17RF2948B&QPSK&2.4&GHz扩频收发器680
13.17.1RF2948B技术特点680
13.17.2RF2948B封装形式与引脚功能680
13.17.3RF2948B内部结构682
13.17.4RF2948B应用电路682
13.17.5RF2948B封装尺寸684
13.18RFW102&&ASK&2.4&GHz低功耗收发器模块684
13.18.1RFW102技术特点684
13.18.2RFW102组成形式与接口功能684
13.18.3RFW102内部结构686
13.19RFW302&ASK&2.4&GHz收发器模块686
13.19.1RFW302模块技术特点686
13.19.2RFW302组成形式与接口功能687
13.19.3RFW302模块内部结构687
13.19.4RFW302模块电原理图687
13.20SA&GHz&低电压RF收发器690
13.20.1SA2421技术特点690
13.20.2SA2421封装形式690
13.20.3SA2421内部结构690
13.20.4SA2421应用电路691
13.20.5SA2421封装尺寸691
13.21T&DECT/WDECT&1.9/2.5&GHz&收发器691
13.21.1T技术特点691
13.21.2T封装形式与引脚功能693
13.21.3T内部结构696
13.21.4T应用电路696
13.21.5T封装尺寸696
13.22T&WDECT/NDCT&2.5&GHz收发器699
13.22.1T技术特点699
13.22.2T封装形式与引脚功能699
13.22.3T内部结构702
13.22.4T应用电路702
13.22.5T封装尺寸703
13.23UAA2067G&I/Q&1&900～1&800&MHz收发器704
13.23.1UAA2067G技术特点704
13.23.2UAA2067G封装形式与引脚功能704
13.23.3UAA2067G内部结构705
13.23.4UAA2067G应用电路705
13.23.5UAA2067G封装尺寸705
13.24UAA3535HL&GSM/DCS/PCS&1&990～1&805/960～925&MHz多频带收发器708
13.24.1UAA3535HL技术特点708
13.24.2UAA3535HL芯片封装与引脚功能709
13.24.3UAA3535HL内部结构711
13.24.4UAA3535HL封装尺寸711
13.25UAA3537&GSM/EDGE&1&900/1&800/900/850&MHz收发器712
13.25.1UAA3537技术特点712
13.25.2UAA3537内部结构713
13.26UAA3545&DECT&1&930～1&880&MHz收发器713
13.26.1UAA3545技术特点713
13.26.2UAA3545封装形式与引脚功能714
13.26.3UAA3545内部结构715
13.26.4UAA3545应用电路716
13.26.5UAA3545封装尺寸717
13.27WE2408&FM/FSK&2.4&GHz收发器717
13.27.1WE2408技术特点717
13.27.2WE2408封装形式与引脚功能717
13.27.3WE2408内部结构718
13.27.4WE2408应用电路720
13.27.5WE2408封装尺寸721
13.28WL54040&DSSS/CCK&2.4&GHz双频道收发器721
13.28.1WL54040技术特点721
13.28.2WL54040封装形式与引脚功能722
13.28.3WL54040内部结构723
13.29ZL20200&FM&IS136/AMPS&1&900/800&MHz收发器724
13.29.1ZL20200技术特点724
13.29.2ZL20200封装形式与引脚功能724
13.29.3ZL20200内部结构727
13.29.4ZL20200封装尺寸728
13.30ZL20250&FM&&IS136/GSM/GPRS/EDGE&&2.5&GHz多频道收发器729
13.30.1ZL20250技术特点729
13.30.2ZL20250封装形式与引脚功能729
13.30.3ZL20250内部结构731
13.30.4ZL20250封装尺寸733
第14章915&MHz无线收发器芯片734
14.1AT86RF211&FSK&950～400&MHz收发器734
14.1.1AT86RF211技术特点734
14.1.2AT86RF211封装形式与引脚功能734
14.1.3AT86RF211内部结构735
14.1.4AT86RF211应用电路735
14.1.5AT86RF211封装尺寸737
14.2CC900&FSK&&915/868&MHz收发器737
14.2.1CC900技术特点737
14.2.2CC900封装形式与引脚功能738
14.2.3CC900内部结构738
14.2.4CC900应用电路740
14.2.5CC900封装尺寸741
14.3CC1000&FSK&915/868/433/315&MHz低功率收发器741
14.3.1CC1000技术特点741
14.3.2CC1000封装形式与引脚功能742
14.3.3CC1000内部结构743
14.3.4CC1000应用电路743
14.3.5CC1000封装尺寸745
14.4CC1010&&FSK&1&000～300&MHz带8051微控制器的收发器745
14.4.1CC1010技术特点745
14.4.2CC1010封装形式及引脚功能746
14.4.3CC1010内部结构748
14.4.4CC1010应用电路749
14.4.5CC1010封装尺寸750
14.5CC1020&ASK/FSK/GFSK&848～940&MHz/424～470&MHz&低功率收发器750
14.5.1CC1020技术特点750
14.5.2CC1020芯片封装与引脚功能751
14.5.3CC1020内部结构753
14.5.4CC1020应用电路754
14.5.5CC1020封装尺寸755
14.6DR3000&OOK/ASK&916.50&MHz收发器模块757
14.6.1DR3000技术特点757
14.6.2DR3000封装形式与引脚功能757
14.6.3DR3000内部结构758
14.6.4DR3000应用电路759
14.6.5DR3000封装尺寸760
14.7WE904/WE905&FM/FSK&1～0.1&GHz收发器760
14.7.1WE904/WE905技术特点760
14.7.2WE904/WE905封装形式与引脚功能760
14.7.3WE904/WE905内部结构762
14.7.4WE904/WE905应用电路762
14.7.5WE904/WE905封装尺寸768
14.8nRF903&GMSK/GFSK&950～430&MHz收发器768
14.8.1nRF903技术特点768
14.8.2nRF903封装形式与引脚功能769
14.8.3nRF903内部结构770
14.8.4nRF903应用电路770
14.8.5nRF903封装尺寸770
14.9MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463&FSK/BPSK/QPSK&900&MHz收发器
14.9.1MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463技术特点772
14.9.2MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463封装形式与引脚功能733
14.9.3MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463内部结构774
14.9.4MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463应用电路775
14.9.5MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463封装尺寸776
14.10MICRF500&&FSK&1&000～700&MHz收发器776
14.10.1MICRF500技术特点776
14.10.2MICRF500封装形式与引脚功能777
14.10.3MICRF500内部结构778
14.10.4MICRF500应用电路779
14.10.5MICRF500封装尺寸779
14.11ML8&MHz&FSK收发器779
14.11.1ML2722技术特点779
14.11.2ML2722引脚封装与功能779
14.11.3ML2722内部结构782
14.11.4ML2722应用电路782
14.11.5ML2722封装尺寸782
14.12ML～928&MHz&FSK收发器模块783
14.12.1ML2722RD01技术特点783
14.12.2ML2722RD01内部结构785
14.13ML～928&MHz&FSK收发器模块785
14.13.1ML2722RD02技术特点785
14.13.2ML2722RD02内部结构786
14.14RD0300&OOK&915&MHz收发器787
14.14.1RD0300技术特点787
14.14.2RD0300内部结构与引脚功能787
14.14.3RD0300应用电路788
14.14.4RD0300封装尺寸788
14.15RF105&I/Q&928&～902&MHz数字扩频收发器788
14.15.1RF105技术特点788
14.15.2RF105封装形式与引脚功能790
14.15.3RF105内部结构792
14.15.4RF105应用电路792
14.15.5RF105封装尺寸792
14.16RF2915/RF2945&FSK/ASK/OOK&915/868/433&MHz收发器793
14.16.1RF2915/RF2945技术特点793
14.16.2RF2915/RF2945封装形式与引脚功能794
14.16.3RF2915/RF2945内部结构795
14.16.4RF2915/RF2945应用电路796
14.16.5RF2915/RF2945封装尺寸796
14.17RF2926&AM/FMASK/FSK/OOK&915/868/433&MHz双变换收发器798
14.17.1RF2926技术特点798
14.17.2RF2926封装形式与引脚功能798
14.17.3RF2926内部结构800
14.17.4RF2926应用电路800
14.17.5RF2926封装尺寸802
14.18TH7120/TH7121&FSK/FM/ASK&930/1&000&MHz～300/50&MHz收发器802
14.18.1TH7120/TH7121技术特点802
14.18.2TH7120/TH7121封装形式与引脚功能803
14.18.3TH7120/TH7121内部结构804
14.18.4TH7120/TH7121应用电路804
14.18.5TH7120/TH7121封装尺寸808
14.19TH7122&FSK/FM/ASK&930～27&MHz收发器809
14.19.1TH7122技术特点809
14.19.2TH7122封装形式与引脚功能809
14.19.3TH7122内部结构809
14.19.4TH7122应用电路809
14.19.5TH7122封装尺寸812
14.20TR1000/TR1004&OOK/ASK&916.50/914.00&MHz收发器812
14.20.1TR1000/TR1004技术特点812
14.20.2TR1000/TR1004封装形式与引脚功能813
14.20.3TR1000/TR1004内部结构813
14.20.4TR1000/TR1004应用电路815
14.20.5TR1000/TR1004封装尺寸817
14.21TR1100&ASK&916.50&MHz收发器817
14.21.1TR1100技术特点817
14.21.2TR1100封装形式与引脚功能817
14.21.3TR1100内部结构817
14.21.4TR1100应用电路818
14.21.5TR1100封装尺寸819
14.22TRF5901/TRF6900&FM/FSK&915&MHz收发器819
14.22.1TRF5901/TRF6900技术特点819
14.22.2TRF5901/TRF6900芯片封装与引脚功能819
14.22.3TRF5901/TRF6900内部结构822
14.22.4TRF5901/TRF6900封装尺寸823
14.23TRF6901&&FSK/OOK&915/868&MHz收发器823
14.23.1TRF6901技术特点823
14.23.2TRF6901封装形式与引脚功能824
14.23.3TRF6901内部结构826
14.23.4TRF6901应用电路826
14.23.5TRF6901封装尺寸827
14.24TRxxxSCPA系列&FSK&916/868/433.92&MHz收发器模块829
14.24.1TRxxxSCPA系列模块技术特点829
14.24.2TRxxxSCPA系列模块封装形式与引脚功能829
14.24.3TRxxxSCPA系列模块内部结构829
14.24.4TRxxxSCPA系列模块封装尺寸830
14.25TRxxxSC/TRxxxSCS系列FSK&916/868/433.92&MHz收发器模块830
14.25.1TRxxxSC/TRxxxSCS系列模块技术特点830
14.25.2TRxxxSC/TRxxxSCS系列模块封装形式与引脚功能830
14.25.3TRxxxSC/TRxxxSCS系列模块内部结构832
14.25.4TRxxxSC/TRxxxSCS系列模块封装尺寸833
14.26UAA3515A&FM&&900&MHz&无绳电话芯片834
14.26.1UAA3515A技术特点834
14.26.2UAA3515A引脚封装与功能834
14.26.3UAA3515A内部结构与外部电路836
14.26.4UAA3515A封装尺寸836
14.27XE1202&FSK&915/868/433&MHz收发器842
14.27.1XE1202技术特点842
14.27.2XE1202封装形式与引脚功能842
14.27.3XE1202内部结构844
14.27.4XE1202封装尺寸844
14.28XE1203&&FSK&915/868/433&MHz收发器845
14.28.1XE1203技术特点845
14.28.2XE1203封装形式与引脚功能845
14.28.3XE1203内部结构846
14.28.4XE1203应用电路846
14.28.5XE1203封装尺寸846
14.29XM/915&MHz收发器模块849
14.29.1XM1202技术特点849
14.29.2XM1202封装形式与引脚功能849
14.29.3XM1202应用电路850
14.30X&FM&915/868/434&MHz窄带收发器模块850
14.30.1X技术特点850
14.30.2X引脚功能851
14.30.3X结构尺寸851
第15章868&MHz无线收发器芯片853
15.1DR3001&OOK&868.35&MHz收发器853
15.1.1DR3001技术特点853
15.1.2DR3001封装形式及引脚功能853
15.1.3DR3001内部结构854
15.1.4DR3001应用电路855
15.1.5DR3001封装尺寸855
15.2TR1001&OOK/ASK&868.35&MHz收发器856
15.2.1TR1001技术特点856
15.2.2TR1001封装形式及引脚功能856
15.2.3TR1001芯片内部结构856
15.2.4TR1001应用电路856
15.2.5TR1001芯片封装尺寸858
15.3TDA5250&ASK/FSK&868&MHz收发器858
15.3.1TDA5250技术特点858
15.3.2TDA5250芯片封装与引脚功能859
15.3.3TDA5250内部结构860
15.3.4TDA5250应用电路861
15.3.5TDA5250封装尺寸863
第16章433&MHz无线收发器芯片864
16.1CC400&FSK&433/429/426/315&MHz收发器864
16.1.1CC400技术特点864
16.1.2CC400封装形式与引脚功能864
16.1.3CC400内部结构865
16.1.4CC400应用电路865
16.1.5CC400封装尺寸866
16.2DR3100&OOK/ASK&433.92&MHz收发器模块866
16.2.1DR3100技术特点866
16.2.2DR3100封装形式与引脚功能867
16.2.3DR3100内部结构867
16.2.4DR3100应用电路867
16.2.5DR3100封装尺寸867
16.3MAX0&MHz收发器868
16.3.1MAX2511技术特点868
16.3.2MAX2511引脚封装与功能868
16.3.3MAX2511内部结构869
16.3.4MAX2511应用电路869
16.4MICRF501&300～500&MHz收发器870
16.4.1MICRF501技术特点870
16.4.2MICRF501引脚封装与功能871
16.4.3MICRF501内部结构871
16.4.4MICRF501应用电路871
16.4.5MICRF501封装尺寸873
16.5nRF401/nRF403&433/315&MHz收发器873
16.5.1nRF401/nRF403技术特点873
16.5.2nRF401/nRF403芯片封装与引脚功能873
16.5.3nRF401/nRF403内部结构874
16.5.4nRF401/nRF403应用电路874
16.5.5nRF401/nRF403封装尺寸874
16.6nRF0433&FSK&433&MHz&RF收发器877
16.6.1nRF0433技术特点877
16.6.2nRF0433芯片封装与引脚功能877
16.6.3nRF0433内部结构878
16.6.4nRF0433应用电路878
16.6.5nRF0433封装尺寸878
16.7TDA5255&ASK/FSK&434&MHz收发器880
16.7.1TDA5255技术特点880
16.7.2TDA5255封装形式与引脚功能880
16.7.3TDA5255内部结构&881
16.7.4TDA5255应用电路881
16.7.5TDA5255封装尺寸882
16.8TR3000/TR3002&OOK/ASK&&433.92/418.00&MHz收发器882
16.8.1TR3000/TR3002技术特点882
16.8.2TR3000/TR3002封装形式与引脚功能883
16.8.3TR3000/TR3002内部结构883
16.8.4TR3000/TR3002应用电路883
16.8.5TR3000/TR3002封装尺寸885
16.9TR3100&ASK&433.92&MHz收发器885
16.9.1TR3100技术特点885
16.9.2TR3100封装形式与引脚功能885
16.9.3TR3100内部结构886
16.9.4TR3100应用电路886
16.9.5TR3100封装尺寸887
16.10XE1201A&FSK&300～500&MHz收发器887
16.10.1XE1201A技术特点887
16.10.2XE1201A封装形式与引脚功能888
16.10.3XE1201A内部结构889
16.10.4XE1201A应用电路889
16.10.5XE1201A封装尺寸889
16.11X&MHz收发器891
16.11.1X7000技术特点891
16.11.2X7000引脚封装与功能892
16.11.3X7000内部结构893
第17章315&MHz无线收发器芯片894
17.1DR3101&OOK/ASK&315&MHz收发器894
17.1.1DR3101技术特点894
17.1.2DR3101封装形式与引脚功能894
17.1.3DR3101内部结构895
17.1.4DR3101应用电路896
17.1.5DR3101封装尺寸896
17.2TDA5251&ASK/FSK&315&MHz收发器897
17.2.1TDA5251技术特点897
17.2.2TDA5251引脚封装与功能897
17.2.3TDA5251内部结构897
17.2.4TDA5251应用电路897
17.2.5TDA5251封装尺寸900
17.3TR3001&OOK/ASK&315&MHz收发器901
17.3.1TR3001技术特点901
17.3.2TR3001封装形式及引脚功能901
17.3.3TR3001内部结构&901
17.3.4TR3001应用电路901
17.3.5TR3001封装尺寸903
17.4TR3003&OOK/ASK&304.025～303.625&MHz收发器903
17.4.1TR3003技术特点903
17.4.2TR3003封装形式及引脚功能904
17.4.3TR3003内部结构904
17.4.4TR3003应用电路904
17.4.5TR3003封装尺寸906
第18章27&MHz无线收发器芯片907
18.1CRF16B&FM/FSK&27&MHz多信道收发器907
18.1.1CRF16B技术特点907
18.1.2CRF16B芯片封装与引脚功能907
18.1.3CRF16B内部结构908
18.2TR5100&FM&150～15&MHz收发器909
18.2.1TR5100技术特点909
18.2.2TR5100封装形式与引脚功能909
18.2.3TR5100内部结构910
18.2.4TR5100应用电路911
18.3XE&kHz超低功率CMOS收发器912
18.3.1XE1209技术特点912
18.3.2XE1209封装形式与引脚功能912
18.3.3XE1209内部结构913
18.3.4XE1209应用电路913
参考文献915
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