400-633-1888
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贴片IC等招标公告
贴片IC等招标公告
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信息发布日期：
加入日期：截止日期：招标业主：广州市地下铁道总公司地 区：广州市内 容：序号 物资编码 物资描述 预计数量 单位
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&招标公告正文
广州市地下铁道总公司就广州市地下铁道总公司2011年贴片IC等打包采购项目及相关服务进行国内公开网上比价，现邀请合格的供应商参与本项目的报价。
1． 比价内容及方式：2011年贴片IC等打包采购的供货及相关服务。
2. 详细内容请参阅本公告附件“货物清单”。
3. 参与报名供货商的资格要求：
① 具有独立承担民事责任能力的中华人民共和国境内注册的独立法人；
② 注册资金达到50万元或以上；
4. 报名时间、地点：
报名时间：本公告发布之日起至日上午9∶00至16∶00；
报名地点：广州市地下铁道总公司运营事业总部采购物流中心采购部208室；
报名时须提交《报名申请表》（格式见附件1）及以下资料：
①营业执照复印件（副本）（加盖公章）；
②法定代表人证明书（正本加盖公章）、授权委托证明书（正本加盖公章）；
5. 本项目将于5月27日上午9:30在广州地铁采购物流中心采购部二楼召开澄清会。
6．澄清后的清单挂网时间及网上报价时间将另行公告通知。
7．所有报价人须提交比价保证金，金额为（人民币）1.5万元。合格报价供应商在中价后不按中价结果签订合同，则没收其比价保证金，除此之外，如中价供应商给业主造成的损失超过比价保证金数额的，中价供应商应当对超过部分给予补偿，并视其影响程度给予如下处罚：警告；停一个季度的报价资格；将其从报价系统剔除。在此情况下，如已确定中价人，业主有权授标予下一个中价候选人，或重新比价。本次参与报价供应商的比价保证金必须在日（以提交保证金的凭证的日期为准）下午16：00前到达我司帐户。没有提交比价保证金的报名人，将无权限参加本次网上报价。
本次比价保证金的提交仅接受银行转账的方式。
单位：广州市地下铁道总公司运营事业总部采购物流中心
开户银行：建行广州盘福路支行
8. 本次的比价采用总项总价比价、最低总价中价的方式。最低总价的报名人推荐为该项目的第一中价候选人，次低者推荐为第二中价候选人，以此类推。
9. 2011年贴片IC等打包采购缺漏项不能超过该包总项数的5％（允许缺漏项按四舍五入原则取整数）。报价人需以澄清后的“货物清单”规定的型号规格进行报价，任何变更将视为缺漏项。但如果所有报价人对于某项都未报价，该项不作为缺漏项。合格的报价人对该包的报价缺漏项超过允许缺漏项总项数时，按不报价处理，并没收其比价保证金。
10. 比价保证金的退还：未中价人将予以无息退还，中价人在签署合同并提交履约保证金后予以无息退还，如在退还比价保证金时发生银行费用，则在比价保证金金额内扣减后将余额退回。
11. 本项目报价响应有效期应在合同终止前有效。报价响应有效期比规定时间短的将被视为非响应性报价，业主可以不接受其报价。本合同“货物清单”的供货数量是预测数，实际供货数量以供货期内每次甲方实际要求的供货数量为准。中价人的报价单价在一年合同期内不允许变动。
12. 在合同履行期间,如中价人无法按合同约定的货物的型号规格、性能等要求供货,要求变更,除非原生产厂出具了型号规格已停产或替代的证明文件,且停产、替代时间是在报价截止时间之后,并获业主同意,否则,中价人应向业主支付该合同项下该货物总价的30%的违约金。
13. 本公告同时在；广州市地下铁道总公司；上登载，请登录上述网站浏览公告及附件的详细内容。
14. 有关此次比价邀请之事宜,可按下列地址以书面或传真的形式向业主查询。
15．有关此次比价的报名申请表见附件1。
16．业主保留在授予合同时对货物数量和服务予以增加或减少或拆分的权利。
业主联系方式
业&&& 主：广州市地下铁道总公司
地&&& 址：广州市海珠区金运路一号广州地铁运营事业总部采购物流中心采购部
电&&& 话：020-&
传&&& 真：020-
邮&&& 编：510308&&
联 系 人：吴小姐
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集成芯片:89C51ED2,封装VQFP,ATMEL牌
集成电路:TL494C,封装DIP-16
集成电路：TOP222Y，封装TO-220
集成电路：TOP224Y，封装TO-220
集成电路：LF412CN，封装DIP-8
集成电路:LM324,封装PDIP-4
集成电路：ULN2003A,封装DIP
集成电路芯片:74LS174，封装DIP-16
集成电路芯片:74LS175，封装DIP-16
集成电路芯片:75174，封装DIP-16
集成电路芯片:PCF8574，封装DIP-16
半导体器件:HEF4093BP,封装DIP-14&
贴片IC:74HC32,封装SOP,牌子：NCP
贴片IC:74HC125(AD),牌子：NCP（原摩托罗拉）
贴片IC:74HC138,封装SOP,牌子：NCP（原摩托罗拉）
贴片IC:74HC139，牌子：NCP
贴片IC:74HC273,牌子：NCP（原摩托罗拉）
贴片IC:74HC373(AW),牌子：NCP（原摩托罗拉）
IC：AT89C52，封装PLCC-44，ATMEL
贴片IC:MAX232,封装SOP-16
贴片IC：LS06
贴片IC：74HC74(AD),牌子：NCP（原摩托罗拉）
贴片IC:74HCT14D,封装TOP-14，TI&
贴片IC：UND-2916LB
贴片IC：MFRC531,封装TSOP
贴片IC：HC245
贴片IC：P181
贴片IC：TD62083AF，封装SOP-18，TOSHIBA
贴片IC:DS2480B，封装TSSOP，牌子：TI
IC:AT89C51RD2,封装PLCC-44，ATMEL
IC：MAX488，封装DIP-8&
贴片IC：4435,封装SOP-8&
贴片IC：AT29C512,封装PLCC-23，牌子：ATMEL
贴片IC：ULN2003A,封装SOP
贴片IC：XC9572，封装PLCC-84,XINLINX
贴片IC:STC89C516RD,封装PLCC-44,ETC&
贴片IC:7407,封装SOP-14,摩托罗拉&
贴片IC:74LS06,封装SOP-14&
贴片IC:74HC240N,封装DIP-20,牌子：NCP（原摩托罗拉）
贴片IC:74HC245N,封装DIP-20,摩托罗拉&
贴片IC:74HC5730，封装SOP-20(7.4MM),牌子：NCP
贴片IC:74LVC14AD
贴片IC:74HC541,封装SOP-20,牌子：NCP（原摩托罗拉）
贴片IC:LM2901
贴片IC:UC2842
贴片IC:HEF4541B,飞利浦
贴片IC:74HC06
贴片IC:DN74LS245N
贴片IC:ST16C554DCQ
贴片IC:74HC374D
贴片IC:ISPLS1 1032E70LT-G450AA01,LATTICE
贴片IC:93C46，封装SOIC，牌子：MICROCHIP（原ATMEL）
贴片IC:LM324M,封装SOP-14
贴片IC:MB15026CP,封装SSOP-24
贴片IC:74HC238D,封装SOP-16
贴片IC:74HC4051D,封装SOP-16
贴片IC:MAX690A,封装SOP-8
贴片IC:DS1232L,封装SOP
贴片IC:HC244，封装SOP-20&
贴片IC:HC32，封装SOP-14&
贴片IC:HC14，封装SOP-14&
贴片IC:SP232EEN(0440N)
贴片IC:M62X42B,封装SOP
贴片IC:MAX232,封装Narrow SOP,Maxim
贴片IC：MFRC531，封装SOP-32，飞利浦&
贴片IC：MAX485,封装SOP-8
贴片IC:74HC4053D,16脚
贴片IC:UC2842AD,塑料封装的小外形集成电路,14脚,美国摩托罗拉原装进口
贴片IC:74HC14D,封装SO-14(贴片双列14脚),飞利浦原装进口
贴片IC:7407
IC：TD62381F，封装SOP-18，TOSHIBA
贴片IC:W78E058B,封装PLCC,WINBOND
贴片IC:XC9572,封装PLCC-44&
贴片IC:HC04
贴片IC：HC573A,20脚,TI
贴片IC：HC14,封装SOP-14,TI
贴片IC:HCT245&
贴片IC:HC541，封装SOP-20(宽7.4MM)
贴片IC:HC688
贴片IC:H08
贴片IC:驱动芯片，IR2113S，IR
贴片IC:REF02
贴片IC:HEF4081BT AJ205
贴片IC:HEF40106BT A0143
贴片IC:TC1232C0
贴片IC：LM2902M,封装SOP-14,NSC
贴片IC：LM,封装TO-263,NS&
贴片IC:74HC126D
IC：LC7981，封装QIP-60，SANYO&
贴片IC:ST-16C554DCQ-64
贴片IC:JM49AB-LM2576S
贴片IC:SN75173N
贴片IC:SN75172N
贴片IC：TL3845P
贴片IC:511KA11 T062381F
贴片IC:502-24C02N-S127,ATMEL&
贴片IC：AT45DB041B,封装SOIC-28,ATMEL&
贴片IC:T29LV010A,ATMEL
IC：39SF040，封装PLCC，牌子：SST
贴片IC:HY628400A,封装SOP-32
贴片IC:SP232ECN
贴片IC:XC9572XL VQ64DMN9A 10C,XILINX
贴片IC:IR2104S,8脚,IRF
贴锡万用线路板:180mm&300mm,双面
IC烧录器适配器:32针,PLCC转DIP
IC:HD74HC573P,封装SOP-20&
IC:DM74LS165N,封装DIP-16
IC:MAX485,封装DIP-8&
IC:DS80C320,封装DIP-40&
IC:UT62256CPC-70LL,封装DIP-28
IC:MAX690,封装DIP-8
IC:D25XB60&
IC:RHRP8120,封装TO-220，IR
IC:G4PH40U,封装TO-274，IR
IC:RFP40N10,封装TO-220&
IC:IRF640,封装TO-220
IC:PC923,封装DIP-8&
IC:UC3844N,封装DIP-8
IC:UC3854N,封装DIP-16&
IC:UC3854N,封装DIP-16&
IC:UC3842N,封装DIP-8
IC:LM339N,封装DIP-14
IC：SN75179BP，封装DIP-8，TI
IC:TLP2531,封装DIP-8
IC:16C550CQ,封装TQFP，EXAR
IC:CS82C55A,封装PLCC
IC:STA401A,封装ZIP-10
IC:M51953B，封装ZIP，三菱
IC：ST16C554DCQ，封装LQFP，EXAR&
IC:PC817,封装DIP-4，SHARP
IC:M82C55A-2V,封装PLCC,OKI&
IC:UT62256CPC-70LL,封装SOP-28&
IC:80386EX25,封装PQFP，INTEL
IC:74HC04N，封装DIP
IC:SN75173N,封装DIP-16&
IC:SN75172N，封装DIP-16&
IC:ATMEGA128,封装QFP，ATMEL
IC:ATMEGA128-16AI，封装TQFP，ATMEL
IC:2SK2850，封装TO-247&
IC:AT89C51-24PC ,封装DIP-40，ATMEL
IC:LM358N,封装DIP-8
IC:LT1054CP,封装DIP-8
IC:TLP504A,封装DIP-8,TOSHIBA
IC:HEF4073BP,封装DIP-14，PHILIPS
IC:TLP521-4,封装DIP-16
IC:4N25,封装DIP-6
IC:89S52,封装DIP-40,ATMEL&
IC:6N136,封装DIP-8
IC:IMP813LCPA,封装DIP-8
IC:TA8428K,封装HSIP7，TOSHIBA
IC:HK1245-7,封装DIP-32
IC:DS1245AB－70+,封装DIP-32,DALLAS
IC:MAX232CPE,封装DIP-16
IC:DS1232LP,封装DIP-8
IC:DS1232LPS-2，封装SOIC-8P&
IC:STA401A,封装SIP-10
IC:4N35,封装DIP-6
IC:HD74LS04P,封装DIP-14
IC:HD74LS06P,封装DIP-14
IC:HD74LS08P,封装DIP-14
IC:AT89C2051,封装DIP-20
IC:GAL22V10D,封装DIP-24
IC:GAL22V10D-10LP C439VV01,封装DIP-28
IC:TD62064AP,封装DIP-16,TOSHIBA
IC:SN75LVDS82，封装DGG-48
IC:LTC485,封装DIP-8，LINEAR TECHNOLOGY
IC:BDW93C,封装DIP-3
IC：74HC244D，封装SOP-20，NXP&
IC:STA401A,封装DIP-10
IC:ILQ74,封装DIP-16
IC:ULN2804A,封装DIP-18,ST
IC:KU84QA14E-TC7C,贴片封装，INTEL
IC:K6X8016C3B,封装TSOP2，SAMSUNG
IC:HY628100B，封装SOP-32
IC:DS1250AB-70+,封装DIP-32,DALLAS
IC:PALCE16V8H-25,封装DIP-20&
IC:DS12C887,封装DIP-24
IC:24C02N,封装SOP-8，ATMEL&
IC:OEC12C885,封装SOP-24,ODIN
IC:74LS373P,封装DIP-20,德州仪器/日立
IC:W77E58P-40,封装PLCC
IC:OEC12C885, 封装SOP,ODIN
IC：TL16C554FN，封装PLCC-68
IC:BD441,封装TO-126
IC:W77E58-40,封装DIP-40&
IC:W77E58-40,封装DIP-40&
IC:UC3843AN,封装DIP-8
IC:SG3525AN,封装DIP-16
IC:MC14106BCP,封装DIP-14
IC:AT89C52 24PC 0436,封装DIP-40,ATMEL
IC:AT89C55WD (ML695CPU), 封装PLCC
IC:W78E58BP-40 (ML699CPU), 封装PLCC
IC:M82C55A-2V,封装PLCC,OKI
IC:AT89C,封装PDIP-20,ATMEL
IC:LM1086, 封装TO-220&
IC:LM2576HVT-ADJ ,封装TO-220(T),NSC
IC:IRFZ44N,封装TO-220,IR
IC：LM2576T，封装TO-220314D，ON
IC:LM1085, 封装TO-220&
IC:LM358P,封装DIP-8
IC:MAX1482EPD,封装DIP-14，美信
IC:TL431，封装TO-92
IC:UC3845N △U9528
IC:89C51,封装DIP-40,ATMEL
IC:D8255AC-2，封装DIP-40,NEC，JAPAN
IC:L7812VC,封装TO-220, ST&
IC:L7805CV,封装TO-220
IC:LM2575T-12,封装TO-220&
IC:74HC04,封装DIP-14,牌子：PH
IC:74HC08,封装DIP-16,牌子：PH
IC:DM74LS32,封装DIP-14
IC:HD74HC273P,封装DIP-20
IC:HD74HC138P,封装DIP-16
IC:HD74HC240P,封装DIP-20
IC:HD74HC14P,封装DIP-14
IC:HD74LS240P,封装DIP-20
IC:HD74HC04P,封装DIP-14
IC:HD74HC08P,封装DIP-14
IC:HD74HC192P,封装DIP-16
IC:HD74HC32P,封装DIP-14
IC:D82C55AC-2,封装DIP-40,NEC&
IC:M82C53-2,封装DIP-24,NEC/OKI
IC:L7824CV,封装TO-220&
IC:SN75468N-A,封装DIP-16
IC:ULN2003AN,封装DIP
IC:TL431C,封装SO-8
IC:SN74HC74N,封装DIP-14
IC:MC74HC373AN,封装DIP-20
IC:UC3844N,封装DIP-8&
IC:LM393N,封装DIP-8
IC:LM324N,封装DIP-14
IC:TL7705,封装DIP-8
IC:DS1255AB-70+,封装DIP-32,DALLAS
IC：IXDN404,封装TOP-8
IC：TL2845,封装TOP-8
IC：TOP223,封装TO-247
IC:LM258N,封装DIP-8
IC：TLP521-4,封装DIP-8
IC:LT1161CN,封装DIP-20
IC:7660,封装DIP-8
IC:HCF4536BE,封装DIP-16
IC:SN74HCOON,封装DIP-14
IC:SN74HC02N,封装DIP-14
IC:74HC20N,封装DIP-14
IC:LTC1149CN,封装DIP-16
IC:CD4052，封装DIP-16
IC:MC34072P,封装DIP-8
IC:TDAL,封装DIP-8
IC:TDA4918A,封装DIP-20
IC:REF25Z9635,封装TO-92
IC:BUZ90,封装TO-220
IC:BUZ73,封装TO-220
IC:BUZ330,封装TO-220
IC:TL3844,贴片封装SOP-8
IC：AMSV，封装SOT-223&
IC：SN75176B，封装SOP，牌子：TI&
IC：74HC140，封装SOP-14，PHILIPS&
IC:HEF40106BP,封装DIP-14，每管25个，PHILIPS
IC：24C26N，封装TSSOP，ATMEL
IC：2SK669，封装TO-92
IC：386EX33，封装BQFP132，INTEL
IC：62C256-70UG，封装TSSOP，ICSI
IC:74HC14贴片
IC:74HC374D贴片
IC：74HC541，封装SOIC，中体，德州
IC：AT29C101A，封装DIP-32，ATMEL
IC：CY62256LL-70PC，封装DIP-28
IC:DN74LS245N贴片
IC：DS12C887+，封装DIP-24，DALLAS
IC：DS2480BS，封装SOIC，DALLAS
IC：DS2E-M-DC24V，封装DS2E，NAIS&
IC：74F32，封装SOP-14，仙童&
IC：HC125，封装SOIC，TexasInstruments，
IC:HC573贴片
IC：HY62WT081，封装SSOP，HYNIX
IC：IC62C256-70U，封装SOP-28P，ICSI
IC：IC62C256-70UG，封装SOP-28P，ICSI
IC：ISPLSI1032E-70LT，封装TQFP，LATTICE
IC：ISPLSI1032E-70LT，封装TQFP-100P-PLD，LATTICE
IC：L298HN，封装ZIP-15P，ST
IC：L6207PD，封装SO24，牌子ST
IC:LATTICEISPLS11032E70LT
IC：LM2576-50，封装TO252，ON
IC:M62X42B贴片
IC:MAX232贴片16脚
IC：MAX690ACSA+，封装TSSOP，MAXIM
IC：5N120，封装TO-263，KEMET&
IC：MC33167T，封装TO-220314B，ON
IC：MSM62X42B，封装SOP，OKI
IC：OPA2107AP，封装DIP-8，BB
IC：OPA602BP，封装DIP-8，BB
IC：PC400，封装SOT25，SHARP
IC：SI9945AEY，封装SO-8
IC：2SD882，封装TO-126，ST&
IC：SLA7026M，封装ZIP，SANKEN，
IC：SN7407D，封装SOIC-14P，TI
IC：SN74HC04D，封装SOIC-14P，TI
IC：SN74HC08DRG4，封装TSSOP，TI
IC：SN74HC126D，封装SOIC-14P，牌子：NXP
IC：SN74HC138DRG4，封装TSSOP，牌子：NXP
IC：SN74HC14DG4，封装SOIC-14P，牌子：NXP
IC：SN74HC245DWR，封装SOIC-20P，TI
IC：SN74HC245DWRG4，封装TSSOP，TI
IC：SN74HC273DWG4，封装:SOIC-20P，TI
IC：SN74HC32DRG4，封装TSSOP，牌子：PH
IC：SN74HC373DWRG4，封装TSSOP，TI
IC：SN74HC573D，封装SOIC-20P，牌子：NXP
IC：SN74LS06DR，封装SOIC-14P，TI
IC：SN75176B，封装SOP，牌子：TI
IC：ST16C550IQ48，封装TQFP-48P-FIFO，EXAR
IC：STA401A，封装ZIP
IC：STP30L60CT，封装TO-220，STM
IC：TD6238IF，封装SOP18，TOSHIBA
IC：UC3842B，封装DPI-8，摩托罗拉
IC：W78E058B4OPL，封装PLCC-44，INDONB
IC：LM393，封装DIP-8
IC：93C46，封装SOIC，MICROCHIP
IC：24C512N，封装SOP-8，ATMEL&
IC：LM7805，封装TIP
IC：TL16C554FN，封装PLCC-68
IC：LM2576,封装TO-220B
IC：AMSV，封装SOT-223
IC：PS21963-4A,三菱&
IC：SN74HC14N，封装DIP-14&
IC：TLC2254，封装SOP-14&
IC：FMB-34M，封装TO-247&
IC：UC3845，封装DIP-8&
IC：431AC贴片，封装SOP-8&
IC：74HC165D 贴片&
IC：7555IN，封装DIP-8&
IC：FGA25N120，封装TO-3P&
IC：HEF4051BT，封装SOP-16&
IC：IRGP340B1200CD，封装TO-220&
IC：IRGPC40N，封装TO-247&
IC：M51995FP，封装SOP-20&
IC：MCR265，封装TO-220&
IC：OP07CP，封装DIP-8&
IC：S21MD3T，封装FSIP-5&
IC：PDIUSBD12D，封装SOP-28，NXP&
IC：W83627HG-AW，封装QFP-128，winbond&
IC：SP3232EEN，封装SOP-16，SIPEX&
IC：PM49FL004T-33JCE，封装PLCC-32，PMC&
IC：74HC295D，封装SOP-16，NXP&
IC：74HCT139，封装SOIC-16，KODENSHI&
IC：74HCT245，封装PDSO-20，Texas Instruments&
IC：74VHC132，封装SOIC-14，MOTOROLA&
IC：89c516rd+，封装PQFP-44，stc&
IC：93CS46，封装TSSOP-8，ST&
IC：AS，封装SOP-28，AMICC&
IC：ADM213，封装SOP-24，AD&
IC：ALC655，封装LQFP-48，朝城电子&
IC：AM29F040B，封装PLCC-32，AMD&
IC：AM29LV320DB90EI，封装TSOP-48，AMD&
IC：APL1084，封装TO-252，ANPEC&
IC：AT22V10，封装DIP-24，ATMEL&
IC：ATMEGA128L，封装TQFP-64，ATMEL&
IC：ATMEGA16L，封装TQFP-44，ATMEL Corporation&
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