无论是身处学校还是步入社会，大家都尝试过写作吧，借助写作也可以提高我们的语言组织能力。相信许多人会觉得范文很难写？以下是小编为大家收集的优秀范文，欢迎大家分享阅读。
芯片岗位前景 芯片行业岗位篇一
1、具有3年以上ic dft/逻辑综合经验，具备40nm或28nm流片经验优先；
2、熟练掌握相关eda软件；
3、良好的文档书写能力，具备一定的'英文读、写、听、说能力；
4、具备良好的团队合作精神和协调沟通能力；
5、电子类相关专业本科或以上学历。
1、逻辑综合，形式验证及静态时序分析；
2、规划芯片总体dft方案；
3、实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；
4、测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；
5、编写文档，实现资源、经验共享。
芯片岗位前景 芯片行业岗位篇二
销售主管（芯片和物联网领域）乐鑫科技乐鑫信息科技（上海）有限公司，乐鑫科技，乐鑫岗位职责
1、建立、保持、发展与客户间的生意与合作关系；
2、发掘潜在市场，有能力在公司各部门的协助下，完成对潜力客户的design―in至design―win；
3、与fae紧密配合，专业热忱做好产品推广工作；
4、积极高效协调内外部资源，诚恳地解决客户的问题；
5、与所在团队紧密配合，完成公司指派与任务。
任职资格
1、本科以上学历，电子信息或者相关专业；
2、良好的沟通与谈判技巧，基本的英语读、写能力；
3、强烈的责任感与高度的敬业精神；
4、能够积极进取，勤奋自律，努力拼搏
芯片设计岗位职责：
芯片设计主要职责：负责soc模块设计及rtl实现。参与soc芯片的'子系统及系统的顶层集成。参与数字soc芯片模块级的前端实现，包括dc，pt，formality，dft（可测）设计，低功耗设计等。负责数字电路设计相关的技术节点检查。精通tcl或perl。
芯片研发工程师岗位职责：
芯片研发工程师
1、硕士及以上学历，半导体相关行业两年工作经验；
2、了解半导体前后段工艺流程；
3、主要研发芯片、模组，懂电路设计。
芯片岗位前景 芯片行业岗位篇三
1、负责电源芯片市场调研和需求分析;
2、负责公司年度销售的.预测，目标的制定及分解;
3、确定所负责销售团队目标体系和销售配额;
4、制定销售计划和销售预算;
5、负责销售渠道和客户的开发与管理;
6、组建销售队伍，培训销售人员;
7、评估销售业绩，建设销售团队。
1、本科及以上学历，电子工程，市场营销等相关专业;
2、5年以上销售行业工作经验，有销售管理工作经历者优先;
3、具有丰富的客户资源和客户关系，业绩优秀;
4、具备较强的市场分析、营销、推广能力。
芯片岗位前景 芯片行业岗位篇四
1.协助算法进行功耗、面积的优化
实现以及ut验证工作
3.对已有电路进行功能改进和功耗、面积的优化
4.协助fpga验证、系统调试,配合软件调试
1.本科5年以上、硕士3年以上相关工作经验
2.精通verilog,深入理解asic设计流程,较强的rtl设计经验
芯片岗位前景 芯片行业岗位篇五
工作内容：
1、根据芯片规格制定验证方案；
2、根据验证方案设计原理图和pcb，进行芯片功能验证，并提交验证报告；
3、根据市场需求，开发应用方案，包括原理图设计，软件设计，并提交测试报告；
4、分析市场反馈的问题，定位芯片的`设计缺陷，并提交分析报告；
5、芯片功能验证和覆盖率验证，确保asic的功能正确性，符合设计规范；
6、对失败的案例进行分析，定位并推动解决方案的出台；
7、撰写应用文档。
1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业；
2、熟悉硬件设计相关软件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb电路加工生产过程；
3、熟练使用汇编、c等开发语言和工具，具有嵌入式软硬件开发和调试经验；
4、能独立阅读并理解英文规范，协议；
5、熟悉display port，hdmi，spi，vga，ypbpr，usb，i2c，协议和规范者优先；
6、熟悉各种验证测试工具，比如示波器，逻辑分析仪，阻抗测试仪，各种信号源等；
7、能够编写有效的测试程序或测试脚本来实施验证。
芯片岗位前景 芯片行业岗位篇六
射频芯片工程师(数字方向)1273 展讯 展讯通信(上海)有限公司,展讯,展讯通信,展讯 岗位职责:
1、 负责基于uvm搭建验证环境,完成rtl的验证。
2、 若能够独立完成产品线数字mipi相关的前端和后端设计为佳。
1、 通信、电子等相关专业本科以上学历;
2、熟练掌握芯片数字电路设计和验证,理解asic设计流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm验证语言及验证方法;
4、熟练应用vcs、verdi、dc等工具,有相关经验者优先;
5、熟悉spi、i2c等协议,有相关经验者优先;
6、具备良好的.沟通能力和团队合作精神。
芯片岗位前景 芯片行业岗位篇七
1、 精通verilog语言
2、 熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具
3、 了解uvm方法学
4、 2~3年芯片设计经验
5、 1个以上asic项目设计经验
6、 精通amba协议
7、 良好的沟通能力和团队合作能力
1、 芯片集成经验
2、 amba总线互联设计
3、 ddr2/3设计调试经验
4、 serdes设计调试经验
5、 熟悉fc-ae-1553协议
芯片岗位前景 芯片行业岗位篇八
与市场营销,销售和客户合作,以支持评估/样品申请和设计/设计活动
与销售和客户合作,为组件的性能特性提供建议,并为应用程序推荐特定设备
确定客户对特定应用的要求,并推荐正确的解决方案
创建和更新产品资料,以向客户和销售人员提供更多的产品技术信息;这将包括datasheet和应用application note
为公司fae和其他合作伙伴提供关键支持,以解决与公司产品的评估和设计相关的.任何技术问题
为客户评估参考设计
执行板级测试,调整和优化芯片射频性能
对射频芯片内部设计有一定程度的了解
根据客户需求进行rf模拟,以支持客户的要求,并推荐有助于产品选择和采用的解决方案
对公司射频产品解决方案的性能特征进行数据分析
与设计工程师合作创建支持文档,如数据表,评估板测试和应用笔记
支持客户界面了解应用程序需求,并确保在产品开发阶段的技术可行性
支持ate测试和产品资格
竞争对手的产品分析
合格的候选人将持有bsee或msee,并具有最少5年的rf电路设计/测量经验。必须熟悉rf和微波测量和常用软件工具。
具有板级调谐和rf组件优化的实践经验
具有微波测试设备的实践经验,如频谱分析仪,矢量网络分析仪,信号发生器和功率计
对物联网,bt,wifi,rf滤波器和pa使用的电路实践经验
使用最新通信标准(如wifi,bt)进行测量的经验
良好的组织能力和处理多项任务的能力,并设定优先级以在快节奏的环境中实现目标
具有技术客户沟通的经验
芯片岗位前景 芯片行业岗位篇九
1、 负责协助研发类的采购工作,重点是与供应商协调、沟通、资料准备。涉及:芯片研发专用设计软件、测试设备的采购流程;
2、 负责芯片研发部需求管理、询比价、参与商务谈判、配合公司管理,法务,财务,研发部完成合同签订及管理、付款、协助验收、售后等采购工作和流程;
3、 负责供应商的开发、寻源、评估和管理工作,并及时掌握该品类的市场行情和技术动态,以帮助制定合理的价格策略及财务预算;
4、 协助采购执行,包括下达采购订单、审批流程管理等系统操作;
5、 负责整理采购台账,制定周报、月报、年报等采购数据报表;
6、 负责整理采购资料、供应商资质文件、存档等管理工作;
7、 负责国内外机构、学术协会、高校的'商务合作工作;
8、 负责货物进出口安排,包括运输计划、海关文件及银行票据等工作;
9、 负责协调公司内部资源,协助推进项目进展;
10、 负责采购研发类低值易耗品;
1、 全日制统招本科毕业,电子信息类专业者优先,有项目管理经验者优先;
2、 为人诚实正直,责任心强,有热情、良好的职业素质;
3、 有强烈的成本意识和责任感;
4、 具有较强的沟通能力、协调能力、独立思考能力、及团队协助精神;
5、 熟练使用office办公软件、oa办公系统;
6、 熟练的英文沟通阅读能力,可编写相关技术、业务文档;
7。 能够适应出差。
芯片岗位前景 芯片行业岗位篇十
1、负责视频编解码ip的开发及改进,关键算法和架构的'设计;
2、跟踪编解码技术的发展,参与产品需求和方案定制;
3、参与ip模块验证和soc系统验证;
4、参与芯片设计整个流程。
1、熟悉h、264、h、265等主流视频编解码协议及算法;
2、熟悉视频编解码算法细节,能够进行算法开发和改进;
3、有算法硬件实现相关经验;
4、对isp算法流程非常了解;
5、有以下经验者优先录用:
1)视频编解码运动估计、模式判决、码率控制等算法开发或优化经验
2)熟悉ffmpeg、x264、x265、hm、jm等软件平台或架构,有基于芯片的video codec软件层设计调试经验
3)基于芯片的video codec ip设计经验
4)有hdr,3a,denoising相关实现经验
芯片岗位前景 芯片行业岗位篇十一
1、负责芯片功能,性能,功耗单元软件测试;
2、负责芯片开发过程中基于fpga的软硬件协同验证;
3、相关文档编写,完成相关工作详细设计以及测试规范。
4、芯片实验室测试代码编写与维护
5、芯片底层驱动程序开发维护,芯片底层驱动技术支持
6、参与软件系统的设计、开发、测试等过程;
1、 本科以上学历,计算机、电子工程、通信工程等相关专业,3年及以上工作经验;
2熟悉c,汇编语言编程;了解通信协议及其通讯编程;了解硬件接口协议;
3、熟悉arm芯片体系架构及嵌入式操作系统; 学习期间有项目经验者优先;
4、有良好的沟通能力,具备一定的英语交流能力,能熟练阅读英文资料;
5、有较强的'责任心,能承受一定的工作压力,工作细致认真,能吃苦耐劳,具备团队协作精神;
芯片岗位前景 芯片行业岗位篇十二
1、重点开拓memory存储类相关客户，代理的原厂品牌江波龙产品（emmcemcplpddr3）、力晶产品（ddr3）等；
2、根据公司及部门业绩要求，制定销售计划，客户拜访计划，目标需求分析，寻找合作机会。配合fae导入di，完成dw；
3、完成客户订单预测，备货，销售，回款，风险可控成交；
4、高效的客户服务意识，及时高效的反馈客户需求信息，解决客户问题，提高合作的范围；
5、制定与调整销售战术，有清楚的业务开拓方式和计划，项目管理推进。高效的'完成原厂需求的各种客户分析报告信息回复。
1、大专以上学历，理工科/电子相关专业；
2、熟悉电子行业，三年以上相关产品线同岗位工作经验；
3、具逻辑思考与策略规划能力，沟通能力强，做事主动
4。、具有不畏艰难的精神及良好的抗压力。
芯片岗位前景 芯片行业岗位篇十三
1、负责行业拓展以及行业攻关的板卡(开发板、核心板)销售工作;
2、深度挖掘客户需求、交流产品或项目方案,引导客户需求,策划专业解决方案达成长期合作成果;
3、及时完成与客户的业务谈判,签订合同及销售回款等一系列工作。
1、一年以上销售经验,对移动互联网、大数据、人工智能等领域的商业模式、技术现状和趋势有一定了解,有深厚的'销售积淀;
2、有电子元器件、ic方案销售、板卡类销售或硬件开发等工作经验者优先;
3、具备此类项目售前、目标制定和规划、咨询交付实施等相关经验;
4、具有独立撰写产品销售方案的能力;
5、具备良好的人际沟通能力和流畅专业的表达技巧,能从口头和书面帮助客户清晰了解公司产品特点。
芯片岗位前景 芯片行业岗位篇十四
负责soc模块设计及rtl实现。
参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。
参与数字soc芯片模块级的'前端实现，包括dc，pt，formality，dft（可测）设计，低功耗设计等。
负责数字电路设计相关的技术节点检查。
精通tcl或perl脚本语言优先。
1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历；5年以上工作经验，具有成功芯片流片经验优先；
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。
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