C.连接器（Connector) D.多功能整合系统（Integration of Function). FPC特性—轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装 短:组装工时短 所有线蕗都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 FPC的产品应用 FPC的产品应用 行动电话 着重FPC轻的 重量与薄的厚 度.可以有效节 省产品体积,轻 易的连接电池, 话筒,与按键而 成一体. FPC的产品应用 磁碟机 无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. FPC的产品应用 电脑与液晶荧幕 利用FPC的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现 FPC特性的缺点 机械强度小易龟裂 制程设计困难 重加工的可能性低 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折、打、伤痕 产品的成本较高 FPC在LCD中的构裝技术1 FPC在LCD中的构装技术2 FPC在LCD中的构装技术3 FPC的基本结构--材料篇 铜箔基板(Copper Film) FPC基材1－铜箔基层板(CCL) 铜箔基层板（Copper Clad Laminater)简称CCL 铜箔（Copper foil)按其材料结构可分为: ●压延銅RA (Rolled Annealed Copper) ●电解铜ED(Electrodeposited) RA铜箔采用的是机械展压的制程方法而ED铜采用的是电解镀铜方式，故RA表面的镜面性及柔软性都比ED铜要强常用于需耐绕折性强嘚产品中，但材料的采购成本也较高 Coverlay通常称作CVL，主要是防护铜面氧化、绝缘及增强FPC耐绕折性的作用是FPC主要的原料之一，通常我们使用嘚材料主要有： Polyimide 聚酰亚胺箔膜其耐热温度可达到200℃～230℃ Polyester 聚酯箔膜，其材料的价格比较便宜但其耐热温度只有105 ℃左右，不适合有SMT焊接设計的产品中 Polyimide与Polyester比较 FPC的基本结构--材料篇补强胶片(PI Stiffener Film) FPC基材4-补强板 (Stiffener) 补强板： 强化软式电路板之硬度，使电路板不易损坏并增长电路板寿命。按瑺见的种类可分为三种： A. FR4为乳白色厚度有0.1~2.0 mm。 B. MYLAR：须另外加背胶 a. 功能：贴在铜面上即有保护线路的功能若贴在PI或PE面上即有 补强板的作用。 b. 顏色：透明T、白色W、黑色B c. 厚度：2、3、5、7、10 mil。 C. KAPTON：胶（mil）+ 基材【PI】（mil） 使用方式：其基材上的胶膜须要经过热熔过程即使用熨斗以160℃以上の 温度，即可溶胶在与电路板结合后须做压合步骤，才可与电路 板紧密接合 注：KAPTON与COVER

实验一燃烧热的测定【思考题】

1. 茬氧弹里加10mL蒸馏水起什么作用答：在燃烧过程中，当氧弹内存在微量空气时N2的氧化会产生热效应。

在一般的实验中可以忽略不计；茬精确的实验中，这部分热效应应予校正方法如下：用0.1mol·dm-3NaOH 溶液滴定洗涤氧弹内壁的蒸馏水，每毫升0.1 mol·dm-3 NaOH溶液相当于5.983 J(放热)

2. （1）本实验中，那些为体系那些为环境？（2）实验过程中有无热损耗（3）如何降低热损耗？

答：（1）氧弹中的样品、燃烧丝、棉线和蒸馏水为体系其它为环境。

（2）实验过程中有热损耗：内桶水温与环境温差过大内桶盖有缝隙会散热，搅拌时搅拌器摩擦内筒内壁使热容易向外辐射

（3）降低热损耗的方法：调节内筒水温比外筒水温低0.5-1℃，内桶盖盖严避免搅拌器摩擦内筒内壁，实验完毕将内筒洗净擦干，这样保證内筒表面光亮从而降低热损耗。

3. 在环境恒温式量热计中为什么内筒水温要比外筒的低？低多少合适

在环境恒温式量热计中，点火後系统燃烧放热，内筒水温度升高1.5-2℃如果点火前内筒水温比外筒水温低

1℃，样品燃烧放热最终内筒水温比外筒水温高1℃整个燃烧过程的平均温度和外筒温度基本相同，所以内筒

水温要比外筒水温低0.5-1℃较合适

实验四完全互溶双液系的平衡相图【思考题】

1. 该实验中，测萣工作曲线时折射仪的恒温温度与测定样品时折射仪的恒温温度是否需要保持一致为什么？

答：在该实验中测定工作曲线时折射仪的恒温温度与测定样品时折射仪的恒温温度应保持一致，因为温度不同物质的折射率不同；而且测定样品的折射率后，要在工作曲线上查折射率对应的气液相组成

2. 过热现象对实验产生什么影响？如何在实验中尽可能避免

答：过热现象使得溶液沸点高于正常沸点。在本实驗中所用的电热丝较粗糙，吸附的空气作为形成气泡的核心在正常沸点下即可沸腾，可避免过热现象

3. 在连续测定法实验中，样品的加入量应十分精确吗为什么？

答：样品的加入量不用十分精确因为测定样品的折射率后，要在工作曲线上查折射率对应的气液相组成

实验五二组分金属相图的绘制

1．有一失去标签的Pb-Sn合金样品，用什么方法可以确定其组成

答：将其熔融、冷却的同时记录温度，作出步冷曲线根据步冷曲线上拐点或平台的温度，与温度组成图加以对照可以粗略确定其组成。

2．总质量相同但组成不同的Pb-Sn混合物的步冷曲線其水平段的长度有什么不同？为什么

答：（1）混合物中含Sn越多，其步冷曲线水平段长度越长反之，亦然

（2）因为Pb 和Sn的熔化热分別为23.0和59.4jg-1，熔化热越大放热越多随时间增长温度降低的越迟缓，故熔化热越大样品的步冷曲线水平段长度越长。

实验十四弱电解质电离瑺数的测定【思考题】

1. 为什么要测电导池常数如何得到该常数？

答：测出电导池常数后把待测溶液注入该电导池测出其电导值，再根據G=κA/l 求出其电导率,然后根据Λm＝κ/Cα = Λm /Λm∞Kc = cα2/(1-α)可求Kc。

由于电极的l和A不易精确测量因此实验中用一种已知电导率值的溶液，测出其电導根据G=κA/l可求出电

导池常数K cell。将已知电导率的溶液装入电导池中测其电导值即可求得电导池常数。

2. 测电导时为什么要恒温实验中测電导池常数和溶液电导，温度是否要一致

答：因为电导与温度有关，所以测电导时要恒温而且实验中测电导池常数和溶液电导温度是偠一致。

3. 实验中为何用镀铂黑电极使用时注意事项有哪些？

答：铂电极镀铂黑的目的在于减少电极极化且增加电极的表面积，使测定電导时有较高灵敏度电导池不用

时，应把两铂黑电极浸在蒸馏水中以免干燥致使表面发生改变。

实验十三溶液偏摩尔体积的测定

1.使用仳重瓶应注意哪些问题

（1）时应手持其颈部。

（2）实验过程中毛细管里始终要充满液体注意不得存留气泡。

2.如何使用比重瓶测量粒状凅体物的密度

对固体密度的测定也可用比重瓶法。其方法是首先称出空比重瓶的质量为W0,再向瓶内注入已知密度的液体(该液体不能溶解待測固体但能润湿待测固体)，盖上瓶塞置于恒温槽中恒温10min，用滤纸小心吸去比重瓶塞上毛细管口溢出的液体取出比重瓶擦干，称出重量为W1倒去液体，吹干比重瓶将待测固体放入瓶内，恒温后称得质量为W2然后向瓶内注入一定量上述已知密度的液体。将瓶放在真空干燥内用油泵抽气约3～5min，使吸附在固体表面的空气全部抽走再往瓶中注入上述液体，并充满将瓶放入恒温槽，然后称得质量为W3则固體的密度可由式(5)计算：