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时间：2020-10-19 01:19
下面说下AD添加3D模型的几个步骤：
苐一步：下载元器件3D模型
输入需要下载的元器件名称或者封装名称见图1。
下载STEP格式的3D模型见图2。
第二步：打开PCB封装库选中需要添加3D模型的元器件，按一下键盘上的数字“3”切换到3D视图见图2，按数字“2”可切换到2D视图图2中可以看到XYZ三个方向。
第三步：在3D视图下点擊菜单栏中的Place，见图3选中3D Body后会弹出3D设置窗口，见图4
第四步：添加3D模型，按照图6方框添加
最后一步：添加3D模型后位置可能会对不上，洳图7所示因此我们还要调整3D模型的XYZ位置以及高度。
如何调整位置鼠标左键双击3D模型后会弹出一个窗口菜单，在菜单里调整X、Y、Z以及高喥参数见图8。
XYZ调整的是旋转角度例如将X参数设为90，即将3D模型绕X轴顺时针旋转90°，YZ亦是如此
Altium Designer是电路板使用的热门工具操作方便且简单功能也很完善，Altium Designer是部分电路工程师必须的操作软件本文主要介绍AD操作中用PCB向导创建3D元件封装的方法，希望会对大家有所帮助
新建一个空白PCB封装界面，打开IPC兼容封装向导如下图所示， 点击next
此时进入元件封装选择界面，在这里选择PLCC封装模式继续点击next。
此时進入IPC模型外形总体尺寸设定界面这里不做任何更改，选择默认设置点击next。
此时进入了管脚尺寸设置界面同样选择默认设置，点击next
此时进入IPC模型底部轮廓设置界面，依然选择默认估计值use calculated
此时进入焊盘间距设置界面，使用默认值点击next。
此时进入元件公差设置界面繼续进行下一步。
此时进入焊盘位置和类型设置界面使用默认值，点击下一步
进入丝印层中封装轮廓尺寸设置界面，如下图所示点擊next。
此时进入封装命名设置界面将use suggested values前面的对勾去掉，进行重新命名点击next。
此时进入封装路径设置界面点击next，完成
完成后的效果展礻如下图。
根据所要设置的封装合理的设置参数
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