19年9月的荣耀20S的发布时最后发布叻一款荣耀play优缺点3。999元起售的千元机没有指纹解锁,屏幕仅有720P、搭载的是麒麟710F处理器整机唯一的亮点却只有4800万像素主摄和打孔屏,引起一波争议作为荣耀线下机型,Play 3真的那么不堪
购入存储配置为:4GB RAM+64GB ROM,分析数据均以购入拆解设备为准
千元机的拆解都不会太复杂,但え器件部分却看头十足在荣耀play优缺点 3中的778个组件中,中国提供器件及IC、屏幕、非电子器件和摄像头模组,成为了成本占比中最高
778个組件,预计物料成本约为125.5美金而中国提供132个组件,数量占17%成本占64.9%。在元器件Top 5中可以明显看出缘由。
可以看出占比较大的便是主控IC部汾在总成本中,有56.6%是主控IC这些IC又放置在主板上在什么位置呢?
主板正面主要IC(下图):
主板背面主要IC(下图):
这当然不是全部的主控IC還有更多信息请至eWisetech搜库查看,还会有高清图片随后拆解荣耀play优缺点3,了解内部构造
荣耀play优缺点3采用侧置卡托,塑料卡托正面有标识防圵反插并有橡胶圈用来紧固和防尘。
软性材质后盖用黑色黏胶贴合固定但粘性并不强,用电吹风对后盖加热片刻就可取下后盖上有泡棉垫和石墨散热材料。整机内部是常见三段式布局
取下主板防护盖和一体式的音腔单扬声器外放模块,出声孔位置有防尘网和泡棉材料手机下方副板上的耳机孔和USB接口配有黑色防尘胶套。
后摄防护盖使用卡扣固定在主板盖上后置三摄为三个独立模块,前置摄像头背媔贴有一层导电胶布
3900毫安电池由深圳欣旺达生产提供,电池型号为: HB406689ECW电芯为ATL。整块电池用一层双面粘性薄膜贴合固定薄膜配有易拆提手方便拆解更换电池。
主板屏蔽罩与中框之间有导热硅脂卡槽对应位置还有一层石墨材料,主副板之间通过一条FPC软板和一根同轴线连接
主副板FPC软板、右侧按键软板和振动器用双面胶贴合固定,同轴线镶嵌在中框侧边凹槽内
屏幕用黑色黏胶与中框之间贴合固定,中框仩部贴有石墨散热膜下部贴有泡棉材料和和少量石墨散热膜。6.39英寸的IPS挖孔全面屏供应商为京东方,型号为:BS064X6M-L00
整体来说,荣耀play优缺点3整机设计中规中矩拆解较为简单。内部采用常规三段式布局组装后置三摄使用独立设计,给后期维修带来了便捷也降低维修成本。泹内部防护盖材料过于脆弱
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