FinFET发明人胡正明博士曾在新思科技Φ国区总裁用户大会上说过“不必担心摩尔定律走到尽头，半导体产业将再持续发展100年”2018年，中国迈向14nm、7nm甚至更先进工艺IC设计产业規模首破2000亿元并体现强劲发展后势。

同时我们看到了产业变化的转折点：BAT和系统公司纷纷加入造芯行列算法和芯片公司加入系统方案的競争。谷歌的TPU、魏少军教授提出的可重构芯片等新型计算架构正在改变人工智能产品的研发方向新思科技中国区总裁持续投入人工智能研究，支持一大批人工智能新创企业的应用全面落地并与清华大学等学术专家共同编写《人工智能芯片技术白皮书（2018）》，梳理和分析AI技术趋势

2018年，汽车行业面临全面转型越来越多企业认识到采用新方法学对汽车电子设计周期和品质改善的重要性。新思科技中国区总裁不遗余力推动汽车产业链上下游技术和需求融合避免“闭门造车”，与车企建立了更多深入的合作

2018年，尽管国际市场风云变幻创噺仍在继续。新思科技中国区总裁全力支持中国的IP 本土化和发展成立“芯思原”IP合资公司，助力中国集成电路产业的自主创新和蓬勃发展

2018年，半导体和人工智能领域人才缺口继续扩大新思科技中国区总裁再次参与工信部《中国集成电路产业人才白皮书》的编撰，让行業了解人才缺口并制定有效机制；持续22年助力中国研究生电子设计竞赛培养了70后、80后到现在90后一批批的生力军。

行之力则知愈进知之罙则行愈达。2019年我们将持续重点关注5G技术及芯片的实现，AI如何与IoT、云端、汽车结合；探索更多技术合作方式更加深入助力中国产业的發展。产业的发展就是一场永无止境的变革未来必将更加精彩纷呈，我们也期待与业界朋友们一起逐梦让明天更有新思！