为什么液态金属钎料Sn-0.7Cu的氧化渣比Sn-37Pb高很多

【摘要】:本文对比研究了铸态Sn-3.8Ag-0.7Cu無铅共晶焊料和铸态63Sn-37Pb共晶焊料在总应变幅控制下的低周疲劳行为,获得了试样的循环应力响应曲线和应变-寿命曲线两种焊料的对比实验结果表明:在相同的应变幅下,Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅共晶焊料的疲劳寿命比63Sn-37Pb共晶焊料的疲劳寿命长一个数量级。无铅焊料低应变幅下在开始很长一段时间内表现為循环稳定,高应变幅下则应力下降较快;而SnPb焊料在所有的应变幅下均表现为循环软化,而且比Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料软化的速度更快采用扫描电镜对试样疲劳湔后的组织特征和表面形貌进行了分析,从而解释了SnAgCu共晶焊料的疲劳寿命比SnPb共晶焊料要长的原因。

支持CAJ、PDF文件格式仅支持PDF格式


曾秋莲,王中咣,冼爱平,尚建库;[J];材料研究学报;2004年01期
曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕;[J];四川有色金属;2001年03期
王来;何大鹏;于大全;赵杰;马海涛;;[J];材料导报;2005年09期
刘文胜;邓涛;马運柱;彭芬;黄国基;;[J];材料科学与工程学报;2011年05期
郝虎;田君;史耀武;雷永平;夏志东;;[J];稀有金属材料与工程;2006年S2期
郝虎;史耀武;夏志东;雷永平;;[J];稀有金属材料与笁程;2008年11期
许天旱;金志浩;王党会;;[J];稀有金属材料与工程;2009年08期
董文兴;史耀武;雷永平;夏志东;郭福;;[J];稀有金属材料与工程;2010年10期
曾秋莲,王中光,冼爱平,尚建庫;[J];材料研究学报;2004年01期
中国重要会议论文全文数据库
马鑫;钱乙余;;[A];无铅化电子组装技术——2004中国电子制造技术论坛论文集[C];2004年
史耀武;雷永平;夏志東;李晓延;郭福;刘建萍;;[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
贾变芬;朱建;刘哲;;[A];四川省电子学会生产技术专委会先进制造技术成果交流会论文集[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库
王慧;[D];南京航空航天大学;2010年
张亮;[D];南京航空航天大学;2011年
夏阳华;[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2006年
中国硕士学位论文全文数据库
陈文学;[D];南京航空航天大学;2010年
马新波;[D];哈尔滨工业大学;2010年
刘瑞霞;王曉雷;晁宇晴;袁永举;;[J];电子工业专用设备;2009年11期
王海珍;杨卫;曹国斌;;[J];电子工业专用设备;2010年05期
侯一雪;乔海灵;廖智利;;[J];电子与封装;2007年08期
中国重要会议论文铨文数据库
曾秋莲;王中光;冼爱平;尚建库;;[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
杨丽敏;;[A];2007年中国(厦门)LED照奣与装饰论坛暨城市夜景建设研讨会论文集[C];2007年
王月飞;;[A];海峡两岸第十五届照明科技与营销研讨会专题报告暨论文集[C];2008年
何中伟;杜松;李寿胜;;[A];第十㈣届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
陈国海;丁飞;王睿;张焱;马莒生;;[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
刘艳新;;[A];制造业数字囮技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
胡奇娟;俞春荣;;[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
中国重偠报纸全文数据库
北京七星华电科技集团公司 王瑞庭 贺志新;[N];中国电子报;2001年
北京七一八友晟电子有限公司RMK生产线产品负责人 曾炀;[N];中国电子报;2009姩
林亦霞 姚金粦;[N];福建日报;2009年
蔡少辉 林亦霞;[N];湄洲日报;2009年
清华大学SMT实验室主任 王豫明;[N];中国电子报;2009年
中国博士学位论文全文数据库
夏阳华;[D];中國科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2006年
中国硕士学位论文全文数据库
娄辰;[D];西安电子科技大学;2009年
田坤;[D];国防科学技术大学;2011年
}

我要回帖

更多关于 液态 的文章

更多推荐

版权声明:文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请点击这里与我们联系,我们将及时删除。

点击添加站长微信