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压延铜箔一般是由铜锭做原材料经热压、回火韧化、削垢、冷轧、连续韧化、酸洗、压延及脱脂干燥等工序制成。

压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．89／5)，在毛面上比电解铜箔平滑这些都有利於电信号的快速传递。因此近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔它在音响设备上的印制板基材使鼡，还可提高音质效果它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。日本近年还推出压延铜箔的新品种如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有O．001％其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上以及音响设备的印制板上。