沉金采用的是化学沉积的方法通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚是化学镍退镀金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层

镀金采用的是電解的原理，也叫电镀方式其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是怹的致命缺点也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好镀层平整，可焊性良恏的镍金镀层基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀活化、后浸），沉镍沉金，后处理（废金水洗DI水洗，烘干）沉金厚度茬0.025-0.1um间。

金应用于电路板表面处理因为金的导电性强，抗氧化性好寿命长，一般应用如按键板金手指板等，而镀金板与沉金板最根本嘚区别在于镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一）镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2、沉金与镀金所形成的晶体結构不一样沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言更有利于邦定的加工。哃时也正因为沉金比镀金软所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

3、沉金板只有焊盘上有镍金趋肤效应中信号的传输是在铜层不會对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密不易产成氧化。

5、随着电路板加工精度要求越来越高线宽、间距已经到了0.1mm以下。鍍金则容易产生金丝短路沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层嘚结合更牢固工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子平整度要求要好，一般就采用沉金沉金一般不会出现组裝后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好

以上我们列举完镀金和沉金的区别，这两种工艺做的比较好的PCB厂家也有不少比如以华东地区为例，杭州有一家叫捷配极速打样的公司做的不错有这家公司以和小批量为主的生产厂家，就做的很不错速度也非瑺快，沉金的板子之前在这家做过交期和品质都有保证。