QZ-2430覆铜铝基板板上是啥意思

点击联系发帖人 时间：2019-11-28 08:57

ad09如何覆铜

转注：LED散热有四级境界：

1小功率LED，靠覆铜导热玻纤板散热2，中功率LED铝基板导热，靠覆铜把热量从LED上传导穿透绝缘层到铝基板。3热电分离，LED热量端直接接触铝基板（1W以上LED）3.5，热电分离LED热量端直接接触铜基板。（5W以上LED）4LED固定到散热器上，飞线

下面原帖：LED应用中不可避免要用到各种PCB板，常用嘚导热PCB板的导热层除了有不同的导热系数外其覆铜的厚度也有不同。那么不同厚度的铜箔对于导热的影响如何呢?我们知道：铜箔在PCB板上嘚贡献除了导电之外另一个功能就是导热作为越来越追求性价比的今天，买家卖家都常常不约而同选择较薄的铜箔基板原因就是铜箔愈薄价格越便宜。　　铜的电导率是5.9x10^7 S/m远远大于铜的导热率401W/m.K ;所以，解决导热要比解决导电困难得多也就是说实际工作中导热是头等问题。为了直观理解铜箔厚和导热的关系我们设计了这样一个实验：在导热系数一定的条件下变化试品的铜箔厚度试样1 2 3 4分别是铜厚0.5 OZ ;1 OZ ;1.5 OZ ;2 OZ 也就是18um;35 um;53 um;70 um在試样两端面施加功率为5.8W的电功率;施加功率的铜块为5x5mm;可以测得下例曲线：　从该曲线可以明确的看到随着铜箔厚度的增加试品两端面的温度差减少……

　　实验二：在相同的铜箔厚度一致的情况下改变传热铜块的尺寸，这种情况相当于不同支架尺寸对散热的影响：我们选择试樣尺寸：10×10 mm 5×5mm 5×2.5mm从曲线看到随着尺寸的缩小，温度梯度骤升

　　推论：　　1、从以上的实验结果可以看到：随着铜箔厚度的降低特别昰当厚度降到1OZ时候，温度梯度骤升;　　2、当支架的尺寸小于一定尺寸时温度梯度骤升;　　建议：　　当我们的散热或者说光衰及光效达鈈到要求时，其中一种解决办法是选用导电铜箔厚些的基板;或者选用尺寸稍大些的封装支架;或者和基板厂探讨将灯珠焊盘周围铜箔局部加厚工艺既能解决导热又能平衡成本

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一粒金砂（中级）, 积分 20, 距离下一級还需 180 积分

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最近一直在做led控制电路但是我的公司一直都要求用铝基板做电路，而且老是要敷銅一大片的这个敷铜能用其他的方式代替吗？毕竟一点点的敷铜太好费时间了

led控制电路都要求用铝基板做是为了散热那是有LED灯珠要直接焊接到铝基板上，主要是为了散热
敷铜一大片的，好像没有其他好方法。

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确实呀一大片的麻烦死了。

覆铜难道比画图还难？

一粒金砂（高级）, 积分 285, 距离下一级还需 215 积分

专业PCB生产厂商高效打样。Q

一粒金砂（初级）, 积分 0, 距离下一级还需 5 积分

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覆铜操作很简单的除非你不会用。

上传了一些书籍资料也许有你想要的：

觉得覆铜麻烦，估计是与使用画图的电脑配置有關覆铜后文件就增大了不少，打开的速度慢多了

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