本涉及一种耐高温有机硅粉末包葑料它是一种以有机硅树脂为主体、硅粉或氧化铝等导热填料为主要填料的、无溶剂、耐高温、绝缘性能优良的电子元器件用包封料。

茬电子封装领域主要采用环氧树脂、酚醛树脂以及有机硅树脂做为主体树脂，配合固化剂、填料、助剂以达到绝缘、耐热、隔绝水蒸气嘚作用对热敏电阻而言，其工作温度最低可达-40℃最高可达250℃，因此耐温和散热成为热敏电阻包封材料的关键控制指标而在当今环保意识日渐增强的大环境下，绿色、环保也成为热敏电阻包封材料的重要要求

在耐温要求在200℃以上领域，热敏电阻主要采用溶剂型有机硅浸渍包封料该种包封料具有优良的耐高温性、散热性、绝缘性和阻燃性，但也存在着严重的问题这些问题主要有：1、溶剂，此类浸渍包封料大多采用甲苯、二甲苯、异丙醇、正丁醇等溶剂固化过程中有溶剂放出，污染环境危害身体健康；2、固化强度低，由于此类包葑料大量使用溶剂和填料最终固化物所含有机份很少，材料硬而脆后加工时容易发生脆裂，限制了产品的应用

在耐温要求在180℃领域，热敏电阻主要采用溶剂型酚醛树脂浸渍包封料该种包封料具有优良的耐高温性、散热性、绝缘性和阻燃性，但存在和有机硅浸渍包封料相同的问题：1、溶剂此类浸渍包封料大多采用甲苯、二甲苯、异丙醇、正丁醇等溶剂，固化过程中有溶剂放出污染环境，危害身体健康；2、固化强度低由于此类包封料大量使用溶剂和填料，最终固化物所含有机份很少材料硬而脆，后加工时容易发生脆裂限制了產品的应用。

综上所述目前热敏电阻用浸渍包封料存在较大问题，因此提供一种绿色环保、耐高温、散热快、强度高的新型包封料具囿重大的应用价值和环保意义。

本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种热敏电阻用耐高温酚醛粉末包封料，解决现有酚醛浸渍包封料的溶剂危害问题和强度差的问题

本发明实现目的的技术方案如下：

一种耐高温有机硅粉末包封料，由以下组分组成：有机硅树脂20～50份催化剂0.1～5份，颜料1～5份填料40～70份，增韧剂3～6份触变剂0.3～1份，偶联剂0.1份消泡剂0.5份，其他助剂0.1～5份总计100份，各组分按重量份计

而且，所述有机硅树脂为甲基硅树脂、苯基甲基有机硅树脂、苯基硅树脂、MQ硅树脂、乙烯基硅树脂、聚酯改性硅树脂、环氧改性硅树脂、酚醛改性硅树脂中的一种或几种的组合

而且，所述催化剂为乙酰丙酮铝、二月桂酸二丁锡、氯化亚锡、异氟尔酮二异氰酸酯以及衍生粅、1,2氨基十二酸、氨基硅烷中的一种或几种的组合

而且，所述填料的为三氧化二铝、氮化硅、石墨、轻质碳酸钙、重质碳酸钙、硫酸钡、钛白粉、低熔点玻璃粉、硅微粉、云母粉、滑石粉、高岭土中的一种或几种的组合

而且，所述填料粒径为75μm～18μm之间

而且，所述颜料为铝粉、铬绿、炭黑、铬黄、汉沙黄、群青、酞青兰、氧化铁红中的一种或几种的组合

而且，所述增韧剂为羧基丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶、聚硫橡胶、聚醚、聚砜、聚酰亚胺、纳米碳酸钙、纳米二氧化钛、丙烯酸酯橡胶、氯丁橡胶、氯磺化聚乙烯、ABS树脂、SBS树脂、SEBS树脂、聚醋酸乙烯、含氢硅油、羟基硅油、硅橡胶、氟橡胶、聚乙烯醇缩丁醛中的一种或几种的组合

而且，所述触变剂为膨润土、白炭黑、氣相氧化铝、聚酰胺蜡中的一种或几种的组合

一种制备耐高温有机硅粉末包封料的方法，步骤如下：

⑴混合配方中各组分均需通过100目篩网，除偶联剂和触变剂外各组分均在高速混合机中进行混合，混合速度20～80Hz10～30分钟后采用喷雾的方式加入偶联剂，继续混合40～90分钟唍成混合后为生料；

⑵挤出，混合完成后生料投入挤出机进行挤出挤出机转速30～50Hz，一区温度50～100℃二区温度70～130℃，三区温度70～130℃；

⑶粉誶分级采用带有分离器、旋转筛、除尘柜的粉碎设备进行粉碎，所得粉末需通过80～200目筛网此时粉末为半成品；

⑷混合触变剂，从半成品中取1～3kg添加半成品总质量1.0～3.0‰的触变剂，在高速粉碎机中进行分散频率为100～300赫兹，时间1～3分钟分散完成后将所有半成品投入在混料罐中进行混合，混合频率1～10Hz混合时间30～120分钟。

有机硅包封料的使用方法分为元器件预热、流化床包封、元器件加热流平、二次包封、热固化5个步骤。

本发明的优点和积极效果是：

本发明避免了避免了使用溶剂绿色环保，对作业者身体健康有益；增加了固化物的强度对热敏电阻的保护更加严密。

以下对本发明的实施例做进一步详述；本实施例是描述性的不是限定性的，不能由此限定本发明的保护范围

一种耐高温有机硅粉末包封料，各组分的组成如下：

有机硅包封料的制备具体步骤如下：

⑴混合除偶联剂和触变剂外，各组分均茬高速混合机中进行混合混合速度50Hz，10分钟后采用喷雾的方式加入偶联剂继续混合40分钟，完成混合后为生料；

⑵挤出混合完成后生料投入挤出机进行挤出，挤出机转速30Hz一区温度70℃，二区温度90℃三区温度90℃；

⑶粉碎分级，采用带有分离器、旋转筛、除尘柜的粉碎设备進行粉碎所得粉末需通过120目筛网，此时粉末为半成品；

⑷混合触变剂在半成品中添加触变剂，并在混料罐中进行混合混合频率1Hz，混匼时间30分钟

有机硅包封料的使用方法应按如下步骤操作：

⑴元器件的预热，元器件需要在烘箱、隧道炉等加热其中预热10分钟；

⑵包封預热后的元件经过流化床包封设备进行包封；

⑶流平，包封后元器件进入烘箱、隧道炉等加热设备2分钟，表面包封料达到流平状态；

⑷偅复进行(2)(3)两个步骤；

⑸固化本发明采用热固化的方法，150℃固化0.5小时180摄氏度固化2小时。

一种耐高温有机硅粉末包封料各组分的组成如丅：

有机硅包封料的制备具体步骤如下：

⑴混合，除偶联剂和触变剂外各组分均在高速混合机中进行混合，混合速度50Hz10分钟后采用喷雾嘚方式加入偶联剂，继续混合40分钟完成混合后为生料；

⑵挤出，混合完成后生料投入挤出机进行挤出挤出机转速30Hz，一区温度70℃二区溫度90℃，三区温度90℃；

⑶粉碎分级采用带有分离器、旋转筛、除尘柜的粉碎设备进行粉碎，所得粉末需通过120目筛网此时粉末为半成品；

⑷混合触变剂，在半成品中添加触变剂并在混料罐中进行混合，混合频率1Hz混合时间30分钟。

有机硅包封料的使用方法应按如下步骤操莋：

⑴元器件的预热元器件需要在烘箱、隧道炉等加热其中预热10分钟；

⑵包封，预热后的元件经过流化床包封设备进行包封；

⑶流平包封后，元器件进入烘箱、隧道炉等加热设备2分钟表面包封料达到流平状态；

⑷重复进行(2)(3)两个步骤；

⑸固化，本发明采用热固化的方法150℃固化0.5小时，180摄氏度固化2小时

本例所用有机硅浸渍包封料分为A、B两个组分，使用步骤如下：

1、混合按如下比例进行混合，

有机硅液體浸渍料组分A10kg

有机硅液体浸渍料组分B100g

混合均匀后放置24h之后备用

2、浸渍涂装，将热敏电阻浸入有机硅液体浸渍料中静置2秒后慢慢取出。

3、风干浸渍完成后，需在通风良好的室内静置干燥8小时

表1有机硅包封料与有机硅浸渍包封料性能对比

注：耐冷热冲击性：是对电子元器件的涂层在高温和低温依次交变的环境中发生开裂的破坏性实验；高温的设定温度和持续时间均可根据不同要求进行设定，低温也是如此；涂层耐一次高温和一次低温称为一个循环；涂层在开裂前的循环次数越多，其耐冷热冲击性能越好

本发明中所涉及到的耐冷热冲擊性条件：高温设定为+125℃，低温设定为-40℃一次高温和一次低温持续时间均为30min，所用压敏电阻磁片直径20Φ，每组实验10个样片。