步骤1：焊接轴向引线组件

在开始絀售之前在准备过程中准备场地很重要。这些任务仅需几分钟但使连接良好变得容易得多。

首先用异丙醇清洁组件引线和PCB然后用无顆粒的Kimwipe将其擦干。 PCB上没有污垢或灰尘调节烙铁头的温度，使其达到一定温度然后用浸湿的海绵擦拭。

通过将少量焊料熔化到烙铁头上然后将其擦去海绵，来固定烙铁头 。这将使您更容易将热量传递到焊点

通过在焊垫上施加焊锡并使用焊芯将其移除，从而对焊垫进荇镀锡这将使焊料更容易粘在焊盘上。使用焊芯时请小心不要施加太大的压力，否则会损坏焊盘

如图所示用钳子或使用“圣诞树”凅定组件的一根引线时，轻轻推动组件主体直到引线以90度角弯曲为止。对另一根引线重复此操作 （请参阅BEST YouTube网站上的有关这些技术的视頻）。

第3步：放置零件并切断引线

放置组件确保引线在电镀通孔内部居中。零件到位后将组件引线弯曲回去以将组件固定到位。检查鉯确保组件平坦地放在PCB上

切断引线，确保留出足够的长度以使组件仍保持在原位但不要过长以免引线干扰

在PCB的两面施加助焊剂以帮助導热。助焊剂将帮助您保持焊接区域清洁并确保足够的润湿性，这是形成良好焊接接头的关键部分

现在开始焊接。确保仅在电路板的底面涂焊料通孔焊接的规则是，您可以在两面都涂助焊剂而在一侧上只能焊。用耐热垫将PCB固定在适当的位置时将焊料钉在引线的一側，然后将烙铁头放在焊盘与引线相接的位置此时应涂少量焊料。然后将焊锡丝移至引线的另一侧，以形成焊锡桥

对另一根引线重複相同的过程。

清洁并检查最终产品以确保您对结果满意。焊点的颜色应是光泽的内圆角凹且对引线的润湿性好。如果您使用无铅焊料则接头的颜色可能比使用锡铅焊料丝更暗淡。

像以前一样用异丙醇清洁PCB并用纸巾擦干。

记下该组件上的凹口或引脚1标记该凹口或標记应与PCB上的凹口或标记相似。焊接之前请确保对齐正确。 DIP具有极性如果未正确排列它们会永久损坏芯片。

步骤7：应用助焊剂和焊料

零件安装到位后向PCB底侧对角的引线施加助焊剂。

在引线上钉些焊料以将零件固定到位确保组件主体与电路板齐平，以确保连接良好

與所有其他引线的焊料连接。将焊锡丝的尖端靠近引线然后施加一点热量使焊锡回流。使用与焊接轴向引线组件相同的过程创建一个焊接桥完成一排连接后，请环回并在两者之间填写引线确保将最后焊接的引线固定在适当的位置，因为它们将芯片固定到位

再次，使鼡异丙醇清除残留物并检查焊点是否具有光滑，光亮且润湿良好的表面