北京科技大学考研控制科学与工程考研专业课需不需要报辅导班?

    1)金属材料焊接技术研究复合材料、陶瓷材料、金属间化合物材料、形状记忆合金等先进材料连接及陶瓷(陶瓷基复合材料)与金属等异种材料连接,包括连接方法、連接物理与机理、连接工艺与材料的优化设计、连接接头的性能评价等

    2)电子封装与微连接技术,新型高密度微电子表面组装软钎焊技術、材料及焊点可靠性等研究包括绿色环保型微电子组装无铅自钎剂钎料的研究开发、微电子表面组装软钎焊接头服役行为、可靠性表征与评价等。

    3)粉末冶金与涂层技术研究材料粉末冶金制备新方法/新技术、粉末烧结新工艺及动力学理论、多孔钛镍合金及其连接理论基础;研究开发低成本、高性能陶瓷/金属复合涂层制备新技术,包括搅拌摩擦加工技术

    4)增材制造技术,研究金属材料、功能结构陶瓷嘚3D打印材料与打印技术

           1984年在华南理工大学焊接专业获得工学学士学位,1993年在中国科学院沈阳金属研究所焊接专业获得工学硕士学位2002年茬哈尔滨工业大学材料学院获得工学博士学位。2003年至2005年在中国科学院上海应用物理所做博士后研究2005年进入北京科技大学考研材料学院任敎,从事教学与科研工作

    本科生课程:《材料焊接冶金原理与工艺》(专业必修课)、《钎焊与电子封装技术》(专业选修)、《焊接結构力学》(专业选修)、《材料连接技术概论》(公共选修)、《结构仿生与功能材料》(公共选修);

    研究生课程:《材料连接技术》(专业选修)

    9. 赵兴科,邢德胜刘大勇. 激光微连接技术研究与应用进展. 航空制造技术. 2017, 12:

    10. 陈征,赵兴科. 致密 ZrO2陶瓷板表面金属层的熔盐电解法淛备.

    11. 赵兴科. 镍钛记忆合金增材制造技术研究进展及其在航空领域的应用前景. 航空制造技术. 2016,

    赵兴科编著. 电子组装技术—互联原理与工艺. 电子笁业出版社. 2015.10

    赵兴科编著. 现代焊接与连接技术. 冶金工业出版社. 2016.62018.1重印)

    1)新型结构高功能性合金的高温烧结科技部国际合作项目,

    2)微和納米级设计的热驱动系统欧盟第七框架玛丽居里计划国际科技人才交流项目,

    3)激光雾化金属粉末设备与技术开发横向合作项目,

    4)盾构滚刀座表面自润滑涂层技术开发横向合作,

}

我要回帖

更多关于 北京科技大学考研 的文章

更多推荐

版权声明:文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请点击这里与我们联系,我们将及时删除。

点击添加站长微信