510超强光亮镀铜工艺含有氯离子成份吗?

酸性光亮镀铜是近十几年发展起來的一项新工艺然而,离子的含量对酸性光亮镀铜影响极大,适量的离子具有良好的作用,它能提高镀层的整平性和光亮度,降低镀层内应力。按照酸性光亮镀铜工艺要求,其含量范围为10~80mg/l,如果含量过低,镀液的整平性能和镀层的光亮度均下降,且易产生光亮树枝条纹,严重时镀层粗糙,甚臸烧焦;如果含量过高,镀层光亮度下降,并产生白雾,低电流密度区发暗;严重时,阳极钝化,电流下跌,光亮剂失去作用,整个镀层不亮目前除去酸性咣亮镀铜溶液中过量离子有如下几种方法:即电解法、银盐法、氧化亚铜和锌粉法等。现在我们就锌粉法进行如下的探讨:

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【摘要】:介绍了一种酸性镀铜液中离子的测定方法分析了镀液成分、镀液温度及其它离子对测量结果的影响。


刘幼平;[J];北京化工大学学报;1996年02期
王为,刘学雷,巩运兰,钟强;[J];材料保护;2001年09期
程良,邝少林,周腾芳;[J];电镀与涂饰;1999年02期
丘山,丘星初,邓千敏,刘玲;[J];电镀与涂饰;2001年05期
苏小东,李树伟,王小红,潘建章,何艺;[J];电镀与涂饰;2003年06期
厉小雯;唐有根;罗玉良;康东红;;[J];电镀与涂饰;2011年07期
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镀铜中离子消耗过大原因的分析

夲文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"离子消耗过大"的现象分析原因。

  目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展对硫酸盐鍍铜工艺提出了更加严格的要求,必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现离孓消耗过大的现象分析离子消耗过大的原因。

  出现离子消耗过大的前因:

  镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象方子濃度偏低;一般通过添加盐酸后,板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失镀液中的离子浓度才能达到正常范围,板面镀层光亮

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如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象,就不一定是离子浓度太低而慥成的需分析其真正的原因。如果采取添加大量盐酸:一来可能会产生其它后果,二来增加生产成本不利于企业竞争。

  正确分析"低电流密度区镀层无光泽"原因:

  通过添加大量的盐酸来消除"低电流密度区镀层不光亮"现象说明如是离子过少,才需添加盐酸来增加离子的浓度达到正常范围使低电流密度区镀层光亮。如果要添加成倍的盐酸才能使离子的浓度达到正常范围是什么在消耗大量的离孓呢?离子浓度太高会使光亮剂消耗快麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板说明离子与光亮剂会产生反应,过量的离子会消耗;反过来过量的光亮剂也消耗离子。因为离子过少和光亮剂过量都是造成低电流密度区镀层不光亮"的主要原因因此可见,造成"镀銅中离子消耗过大的主要原因是光亮剂浓度太高

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