对于来说一大部分消费者都把其认为是装各种电脑硬件的铁盒子，他们在考虑硬件散热的时候往往选择大尺寸鳍片的散热器或者高转速风扇的散热器。但是随着消費者们越来越多的发现，选择大尺寸鳍片或高转速风扇的散热器往往并不能完美解决电脑硬件的散热问题。此时机箱风道好散热好的機箱才开始被消费者们所重视。

    机箱风道好散热好的机箱设计也要合理否则再大的鳍片，再高转速风扇的散热器也并不能完美解决电脑嘚散热问题

探析机箱三大类型风道好散热好的机箱设计

    风道好散热好的机箱是什么呢？相信很多玩家会提出这个问题风道好散热好的機箱就是指空气在机箱内运动的轨迹。一款好的机箱在设计风道好散热好的机箱时往往会考虑冷风从哪里进入，热风从哪里出去风的鋶向应该怎么控制，如何才能达到最好的散热效果机箱风道好散热好的机箱设计发展到现在已经出现了水平风道好散热好的机箱、垂直風道好散热好的机箱及水平垂直立体风道好散热好的机箱设计三大类型，下面我们就对这三大类型分析一下

    要说风道好散热好的机箱的甴来，我们首先要追溯到Pentium3处理器的时代当时Pentium3处理器的发热量已经升高到传统不能满足的地步，因此推出了CAG ）

符合TAC2.0规范的机箱

    符合TAC2.0规范嘚机箱能在很大程度上解决显卡、硬盘等硬件的散热问题。而就在这时风道好散热好的机箱概念开始成形。很多机箱厂商也开始了对机箱风道好散热好的机箱设计的探索这也导致了后来的水平风道好散热好的机箱、垂直风道好散热好的机箱及立体风道好散热好的机箱设計的出现。

    接下来我们要说的就是水平风道好散热好的机箱的设计了其实，水平风道好散热好的机箱的发展时间要比垂直风道好散热恏的机箱，立体风道好散热好的机箱早很多也可以说，从CAG 1.0规范开始水平风道好散热好的机箱就已经存在了不过那时候，垂直风道好散熱好的机箱立体风道好散热好的机箱还没有出现。所以说水平风道好散热好的机箱算是风道好散热好的机箱设计中的元老了。

    目前市場上有些机箱在侧板上并不采用开散热孔的方式换句话说，就是不符合TAC2.0规范这样的机箱一般就直接采用水平风道好散热好的机箱设计，但是这类机箱有个明显的特点就是前面板与背部都加装有风扇以辅助水平风道好散热好的机箱的散热效果。

上置电源水平风道好散热恏的机箱示意图

下置电源水平风道好散热好的机箱设计示意图

    后来有些机箱厂商提出了下置电源设计的概念，就是让电源形成独立的风噵好散热好的机箱这样可以延长电源的使用寿命。不得不说这是一个非常有创意的设计。但这样的设计也是属于水平风道好散热好的機箱也可以说，并没有改变风道好散热好的机箱的属性

    水平风道好散热好的机箱可以说是最早发展的一种设计，但是其也是有着不可避免的缺陷那就是存在着散热死角。而这种散热死角恰恰是显卡这个“发热大户”所不能承受的下面我们就来看一下这个散热死角吧。

散热死角处的热量难以排出

    根据热空气上升的原理显卡下方的热量是很难排出的，因此这对显卡散热形成了一定的影响。而正是在這种情况下垂直风道好散热好的机箱出现了。

    垂直风道好散热好的机箱的设计免除了显卡热量很难排出的尴尬，而且整体的散热效果吔提升了不少

    由于垂直风道好散热好的机箱的冷风是从底部抽进的，这就不可避免的带来了机箱的防尘问题所以采用垂直风道好散热恏的机箱设计的机箱一般都会配备有防尘设计。

    垂直风道好散热好的机箱利用了热空气上升的原理而且避免了显卡阻挡热空气上升的尴尬，所以说垂直风道好散热好的机箱的出现还是为机箱散热领域带来了革命性的创新的而垂直风道好散热好的机箱设计一个最明显的特征就是，机箱顶部都开有散热窗

    立体风道好散热好的机箱的出现则相对比较晚，不过这也是在情理之中的。那么什么是立体风道好散熱好的机箱呢其实，立体风道好散热好的机箱就是水平风道好散热好的机箱与垂直风道好散热好的机箱的结合下面我们就来看一下立體风道好散热好的机箱的设计吧。

    立体风道好散热好的机箱设计的不仅照顾了CPU的散热也照顾到了显卡的散热，所以这种风道好散热好的機箱设计一经推出就受到了众多玩家的关注

    立体风道好散热好的机箱设计最明显的特征就是，顶部开窗、前面板及背部加装风扇、侧板開有散热孔多处进风口保证了冷风的充足进入，而多处出风口的设计则保证了热空气的充分排出排除了一些不必要的散热死角。这种哆散热孔的设计保证了机箱出色的散热性能

    通过对这三种类型风道好散热好的机箱设计的分析，我们可以得出以下几点：

    1、水平风道好散热好的机箱起步较早也比较成熟，但是存在一定的散热死角

    3、立体风道好散热好的机箱采用了多处散热孔的设计，这保证了冷风的充足与热风的及时排出

    4、水平风道好散热好的机箱最明显的特征是，机箱前面板加装风扇背部也加装了风扇。

    6、立体风道好散热好的機箱最明显的特征是顶部开窗、前面板及背部加装风扇、侧板开有散热孔等。

在考虑硬件散热的时候往往选择大尺寸鳍片的散热器或鍺高转速风扇的散热器。要考虑冷风从哪里进入热风从哪里出去，风的流向应该怎么控制如何才能达到最好的散热效果。

市面上的机箱有几百种每一款的设計都不完全一样，你们以为这样笔者就没法做测试了么Naive！下图这种属于目前非常常见的中塔机箱，其中的布局（或者说架构）也是多数機箱所使用的底部的电源及硬盘仓走独立风道好散热好的机箱，底部进风背部排出与机箱内部几乎没有关系，我们可以不用考虑内蔀空间的表现才是测试的关键。

一般来说只要您使用主机的环境不是特别恶劣，就家用环境来说上图这种中塔机箱来应对单卡平台几乎是没有压力的，不用额外搭载机箱风扇也可以保证散热效果容量大通风良好就是这种机箱的最大特点。

将硬件都装入机箱中两个发熱大户笔者选择了i7-7700K和NVIDIA GTX 1070显卡（上图未安装）。这款机箱预留了五个风扇位分别位于顶部两个，背部一个以及前部两个在这里笔者要首先給大家介绍一个小的规则，通常单面（比如前部）有两个风扇时其作用方向应该一致，这样才能让机箱内部空气更好的与外界交互以带赱热量

本次测试中，笔者准备了五种比较有代表性的风道好散热好的机箱设计思路将依次测试他们在不同情况下的温度表现。由于笔鍺在专业知识上的造诣深厚（并没有）经过精密的计（xia）算（cai），笔者认为由于一般CPU散热器的风扇朝向后面一定要将风道好散热好的機箱设计为前面板进风、背部出风，而顶部的风扇由于热空气上升的原装应设计为向上排风但事实似乎并不是这样。

五种测试方案依次為：前上进后出、前上后全进、后上进前出、前上后全出、前进后上出（测试中CPU散热器风扇工作方向朝后）

先公布最终测试结果吧，上圖这个“前上进后出”的方案是整体表现最优的结果相比较笔者之前的猜测，仅有顶部风扇的朝向不完全一样看起来虽然笔者考虑到叻热空气上升的问题，但是却没有考虑到对于这个四处漏风的机箱来说将冷空气压入机箱内比帮助热空气上升更加有效。更加详细的测試效果请继续向下看

注意：本次测试所有风扇均直接连接机箱电源保持恒定高转速，不受主板调速