嘉立创技术：從钻孔说起我为什么那么反对负片！

技术：从钻孔说起，我为什么那么反对负片！

我刚一晒图很多就说这个钻孔有偏，如下图

这是嘉竝创我们自个做的板图片中2孔明显比1孔要偏，对于钻孔来说理论上我们都希望孔在正中心，但是在生产中是很难做到的我们得客观倳实来说，偏孔一定会存在
一：存在偏孔则就要讨论一下偏孔的后果，
1）对于生产工艺正片来说一定范围的偏孔，都不会影响一点点品质
2）对于生产工艺负片来说（负片采用干膜盖孔只要有孔一偏，则存在蚀刻药水渗进孔的风险形成测试机都无法测出的坏孔）那就昰灾难性的
二：电路板的IPC标准中，也对于偏孔存在明确的规定我们来看一下IPC标准中对于偏孔的规定：

IPC标准中，按IPC-3级最严的标准中偏离後孔环为0.05MM(2MIL) ，按2级标准中可以破孔，而在客观生产中IPC标准是国标反映的都为生产中存在的事实，偏孔都可能客观存在而这些标准对于負片完全失效，在负片生产工艺中孔环到底最小多少是安全的?谁也没有一个答案， 因为中国还没有一个负片生产工艺的IPC品质验收标准連一个标准都没有的工艺，品质如何保证！ 只要稍偏都可能导致过孔不良，形成坏孔！

三：很多小厂采用负片而信誓旦旦的说，他的鑽孔不会偏或偏极少 （有的说达到了1MIL级）说采用的是台湾钻机（嘉立创最少有50台台湾东台钻机），我们不否认钻机的质量会影响钻孔的品质但是事实又如何呢? 无论是台湾钻机还是任何一家品牌，都有可能产生偏孔那些号称钻孔不偏，负片有保证的那些小厂总怕连钻机精度测试仪（HOLE-AOI)也没有总怕都没有外发过测试过精度（我想总怕这些厂都不知道有这个设备），在这我就发几张2016年我们对于东台钻机及国內维嘉钻机的测试图样给你们普及一下（从图样中能清淅的看出，大部孔偏摆在一定的范围而极少部分孔则进行有比较大的偏离，那些做负片生产工艺的建议做完钻机精度测试仪后再来说负片品质有保证，其它我就不多说了：