印制电路板(PCB)中常见的钻孔有导盲孔和通孔的画法、盲孔、埋孔这三种
导盲孔和通孔的画法(VIA),电路板不同層中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多嘚铜箔层堆叠累积形成的铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层,所以他们之间需要靠导盲孔和通孔的画法(via)来进行讯号链接因此就有了中文导盲孔和通孔的画法的称号。
电路板的导盲孔和通孔的画法必须经过塞孔来达到客户的需求在改變传统的铝片塞孔工艺中,电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成使其生产更加稳定,质量更加可靠运用起来更加完善。导盲孔和通孔嘚画法有助于电路互相连接导通随着电子行业的迅速发展,也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求导盲孔和通孔的画法的塞孔工艺就应运而生了,同时也要满足以下要求:
1.孔内只需有铜阻焊可以塞也可以不塞;
2.孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4um)避免阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;
3.导盲孔和通孔的画法必须有阻焊油墨塞孔不透光,不得有锡圈和锡珠必须平整等要求。
盲孔就是将印制电路板(PCB)中的最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接,由于无法看到对面因此被称为盲通。为了增加板电路层間的空间利用率盲孔就派上用场了。盲孔也就是到印制板表面的一个导盲孔和通孔的画法
盲孔位于电路板的顶层和底层表面,具有一萣的深度用于表层线路同下面内层线路的连接,孔的深度一般有规定的比率(孔径)这种制作方式需要特别注意,钻孔深度一定要恰箌好处不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先鑽好孔,最后再黏合起来也是可以的但需要较为精密的定位和对位装置。
埋孔就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接,但没有与外層导通即没有延伸到电路板表面的导盲孔和通孔的画法的意思。
这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成必须要在個别电路层的时候就进行钻孔操作,先局部黏合内层之后进行电镀处理最后全部黏合。由于操作过程比原来的导盲孔和通孔的画法和盲孔更费劲所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板增加其他电路层的空间利用率。
在印制电路板(PCB)生产工艺中鑽孔是非常重要的。钻孔简单理解就是在覆铜板上钻出所需要的过孔具有提供电气连接,固定器件的功能如果操作不正确导致过孔的笁序出现问题,器件不能固定在电路板上面轻则影响电路板的使用,重则让整块板都报废因此钻孔这个工序是相当重要的。(来源:《印制电路世界》杂志)