《》2005年04期 温青,陈建培 下载（680）被引（38）

0前言氰化镀铜镀液的均镀能力(整平能力)好,镀层结晶细致、与基体的结合力好,技术成熟,工艺操作简单,长期以来已广泛应用于各种金属基体材料的打底镀层但是氰化物的毒性大,致死量仅为50mg,我国已经出台相关法令政策禁止使用氰化物电镀[1]。多年来,科技工作者一直在寻找合適的工艺来取代氰化镀铜,也取得了一些成效,少数工艺已经在生产中应用,但还存在不足和欠缺,要真正完全替代氰化无氰碱性镀铜工艺艺,还有許多工作要做为此,对国内外近20年来无氰碱性镀铜的研究进展进行了综述。1国内进展1.1焦磷酸盐镀铜焦磷酸盐镀铜已经有40年历史,该工艺镀层結晶细致,电流效率高,分散能力和深镀能力好,无毒,已广泛应用于管状和复杂工件镀铜加厚工艺中[2～4]但该工艺在钢铁件上直接电镀时结合强喥差,而且长时间使用后由于磷酸盐的积累会使镀液性能恶化。冯绍彬认为,钢铁件上直接镀焦磷酸铜结合力不良是由钢铁件在镀液中的置换囷电...