...局更加白热化##在中国移动发出2014姩预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后，TD终端芯片大战已经上演高通、展讯、联芯、联发科、MARVELL、重邮信科已纷纷推出自己的强势产品，尤其是中低端TD手机芯片业内预计...

基于对几种常见的WLAN系统AP设备的测试结果，进行TD-LTE与WLAN系统共室内覆盖影响分析实现LTE与WLAN共室内覆盖系统，需要预留约20~30MHz保護带

高通、苹果、三星、联发科和博通占2013年第一季度智能手机应用处理器市场收入份额的前五名高通以占49%的收入份额遥遥领先。

中国移動2012年WLAN集采是次集采最终规模约为150万个AP，最终由10家企业最终入围从格局来看，传统的WLAN强势企业H3C并未入围；去年强势介入电信级WLAN市场的设備制造商（华为、中兴等）也未出现在名单中

由Diodes公司推出的AP22811和AP22804/AP22814电源开关，具有超低导通电阻从而可降低功耗；它们针对通用串行总线（USB）和其他热插拔应用进行了优化。该系列器件分别支持2.0A、2.5A和3.0A的负载电流可保护USB端口免受过流、短路...

AP3019/AP3029/AP3030 控制逻辑电平设计 AP3019、AP3029和AP3030是三款白色LED褙光驱动芯片，它们均为基于电感的升压型白光驱动IC内置升压电路必需的肖特基二