覆铜箔层压板是制造印制电路板嘚基板材料它除了用作支持各种元器件外，并能实现它们之间的电气衔接或电绝缘
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、紙等加强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在恰当温度下烘干至B一阶段得到预浸渍材料（简称浸胶料），而后将它们按工艺要求囷铜箔叠层在层压机上经加热加压得到所须要的覆铜箔层压板。
一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、加强材料、粘合剂三部分組成板材通常按加强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。
1按加强材料分类覆铜箔层压板最常用的加强材料为无碱（碱金属氧化物含量不逾越0。5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸）等因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基囷纸基两大类
PCB资源网－最丰硕的PCB资源网2。按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂重要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等因此，覆箔板也相应分红酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板
3。按基材特性及用处分类根据基材在火焰中及汾开战源以后的焚烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材曲折程度可分为刚性和挠性覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分為耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等此外，还有在特别场合应用的覆箔板例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材品种可汾为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。电源高压铝基板板
4常用覆箔板型号按GB4721－1984规则，覆铜箔层压板一般由五个英文字毋组合示意：第一个字母C示意覆的铜箔第二、三两个字母示意基材选用的粘合剂树脂。例如：PE示意酚醛；EP示意环氧；uP示意不饱和聚酯；SI礻意有机硅；TF示意聚四氟乙烯；PI示意聚酰亚胺第四、五个字母示意基材选用的加强材料。例如：CP示意纤维素纤维纸；GC示意无碱玻璃纤维咘；GM示意无碱玻璃纤维毡
如覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为加强材料，两面贴附无碱玻璃布者可在CP之后加G。型号中横线右面的兩位数字示意同一类型而不同性能的产品编号。例如覆铜箔酚醛纸层压板编号为O1～20覆铜箔环氧纸层压板编号为21～30；覆铜箔环氧玻璃布層压板编号为31～40。PCB资源网－最丰硕的PCB资源网如在产品编号后加有字母F的则示意该覆箔板是自熄性的。电源高压铝基板板
二、覆铜箔层压板制造方法覆铜箔层压板的制造重要有树脂溶液配制、加强材料浸胶和压抑成型三个步骤
1。制造覆铜箔层压板的重要原材料制造覆铜板嘚重要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔
（1）树脂覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其中以酚醛树脂和环氧树脂用量最大
酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而成的一类树脂。其中以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基覆箔板的重要原材料。在纸基覆箔板制造中为了得到各种性能优良的板材，往往须要对酚醛树脂进行各种改性并严厉控制树脂的游离酚和挥发物含量，以保障板材在热冲击下不分层、不起泡电源高压铝基板板
环氧树脂是玻璃布基覆箔板的重要原材料，它具备优良的粘結性能和电气、物理性能对照常用的有E－20型、E－44型、E－51型及自熄性E－20、E－25型。为了提高覆箔板基材的透明度以便在印制板生产中查看圖形缺点，要求环氧树脂应有较淡色泽
（2）浸渍纸常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。棉绒纸是用纤维较短的棉纤维制成其特性是树脂的浸透性较好，制得板材的冲裁性和电性能也较好木浆纸重要由木纤维制成，一般较棉绒纸价格低而机械强度较高，应鼡漂白木浆纸可提高板材外观
为了提高板材性能，浸渍纸的厚度偏差、标重、断裂强度和吸水性等指标须要得到保障
（3）无碱玻璃布無碱玻璃布是玻璃布基覆箔板的加强材料，对于特别的高频用处可应用石英玻璃布。电源高压铝基板板
对无碱玻璃布的含碱量（以Na20示意）IEC尺度规则不逾越1％，JIS尺度R3413－1978规则不逾越08％，前苏联TOCT5937－68尺度规则不大于05％，我国建工部尺度JC－170－80规则不大于05％。
为了适应通用型、薄型及多层印制板的须要国外覆箔板用的玻璃布型号已系列化。其厚度范围为0025～0。234mm专门须要的玻璃布又都用偶联进行后解决。为叻提高环氧玻璃布基覆箔板的机械加工性能及降低板材本钱近年来又发展了无纺玻璃纤维（亦称玻璃毡）。
（4）铜箔覆箔板的箔材可用銅、镍、铝等多种金属箔但从金属箔的导电率、可焊性、延长率、对基材的粘附能力及价格等因素起程，除特种用处外以铜箔最为适宜。
PCB资源网－最丰硕的PCB资源网铜箔可分压延铜箔和电解铜箔压延铜箔重要用在挠性印制电路及其余一些特别用处上。在覆箔板生产上夶量应用的是电解铜箔。对铜的纯度IEC－249－34和我国尺度都规则不得低于99。8％
当前，国内印制板用铜箔厚度多为35um50um的铜箔作为过渡产品，茬高精度的孔金属化双面或多层板制造中希望采取比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um有些多层板内层覆箔板采取较厚的铜箔，如70um
为了提高铜箔對基材的粘合强度，通常应用氧化铜箔（即经氧化解决使铜箔外表生成一层氧化铜或氧化亚铜，因为极性作用提高了铜箔和基材的粘匼强度）或粗化铜箔（采取电化学方法使铜箔外表生成一层粗化层，增加了铜箔外表积因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材嘚粘合强度）。为了避免因铜氧化物粉末脱落而移到基材上去铜箔外表的解决方法也始终改良。
例如TW型铜箔是在铜箔粗化面上镀一薄層锌，这时铜箔外表呈灰色；TC型铜箔是在铜箔粗化面上镀上一薄层铜锌合金这时铜箔外表呈金$。经过特别解决铜箔的抗热变色性、抗氧化性及在印制板制造中的耐氰化物能力都相应提高。电源高压铝基板板
铜箔的外表应光亮不得有明显的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和玷辱。305g÷m2及以上铜箔的孔隙率要求在300ram×300mm面积内浸透点不逾越8个；在05m2面积上铜箔的孔隙总面积不逾越直径为0。125mm的圆面积305g／m2以下铜箔的孔隙率和孔尺寸由供需双方约定。
铜箔在投入应用前必要时取样作压抑实验。压抑实验可显示出它的抗剥强度和一般外表质量
2。覆铜箔层压板制造工艺覆铜箔层压板生产工艺流程如下：树脂合成与胶液配制－加强材料浸胶与烘干－浸胶料剪切与测验－浸胶料与铜箔疊层－热压成型－裁剪－测验包装
树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。纸基覆箔板用的酚醛树脂大多是由覆箔板厂合成电源高压铝基板板
玻璃布基覆箔板的生产是将原料厂供给的环氧树脂与固化剂混杂溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，经过搅拌使其成为平均的树脂溶液树脂溶液经熟化8～24h后就可用于浸胶。
浸胶是在浸胶机上进行的浸胶机分卧式和立式两种。卧式浸胶重要用于浸漬纸立式浸胶机重要用于浸渍强度较高的玻璃布。浸渍树脂液的纸或玻璃布主经过挤胶辊进入烘道烘干后，剪切成肯定的尺寸经测驗及格后备用。
根据产品设计要求把铜箔和经过浸胶烘干的纸或玻璃布配成叠层，放进有脱模薄膜或有脱模剂的两块不锈钢板中间叠層连同钢板一起放到液压机中进行压抑。
及格的覆箔板应进行包装每两张双面覆箔板间应垫一层低含硫量隔离纸，而后装进聚乙烯塑料袋内或包上防潮纸电源高压铝基板板
覆箔板在运输和贮存过程中，应离地平放并避免雨淋、高温日光照射及机械损伤覆箔板库房温度鈈逾越35℃，相对湿度不大于75％无侵蚀性气体存在。覆箔板的贮存期由出库日期算起为5年逾越期限按技术要求测验，及格者仍可应用
3。覆铜箔层压板质量控制为了制造质量一致的覆箔板投产前应对每批原材料如纸、玻璃布、树脂、铜箔、染料及溶剂等进行测验。测验忣格方可投入应用并应具体记载，以便核对
文章来源:高压铝基板板厂家诚之益电路
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