展示一系列多样化的创新性电子解决方案产品组合以及Molex车载以太网的现场演示

2019)敬请光临Molex在 N3 展厅的 3172 号展台。作为一个全球品牌CES 已经远远超越了“消费性电子产品” 的发端，现在跨越了众多领域成为亚洲电子和工程设计群体的一场顶级盛会。

Molex的展台将充分的反映出这种多样性为众多行业展示具体的解決方案，涉及汽车、工业自动化、数据通信/电信物联网以及移动通信，同时为中国的设计工程群体提供全力支持

Molex在此次电子展上将包含多个“现场”演示 – 其中将重点展示公司用于车载网络的以太网解决方案。据估计在今后几年中，全球汽车以太网市场的年增长率将超过 20%因此该解决方案将提供一整套的汽车连接生态系统，跨越多种软硬件及互连布线系统来提供无缝的多区域集成能力同时还能灵活整合原有的汽车协议以及对未来升级的可扩展性。

此次演示将突出Molex在展会中的车用高速网络产品主题该网络将应用于 ADAS安全功能及动力总荿之类的传感器系统上。

Molex业务发展总监 Dave Atkinson 表示：“我们已经将对于安全、稳健、可靠的互连车辆平台的需求转化成了车轮上的一种高性能计算网络通过集成信号完整性、网络流量优先级划分、系统可扩展性及安全性等功能，我们已经可以确保我们的解决方案满足对更高的车載处理能力的需求同时协助汽车制造商来重新定义下一代车辆技术可以实现些什么。”

另一现场演示将展示Molex的智能充电模块采用了智能技术来实现定制或者现成的车载充电功能，在紧凑、便捷的封装内确保快速的电池充电效果

在云端实现企业的自动化

Molex将工业领域作为目标，将重点展示其工业自动化解决方案 (IAS) 4.0这一端对端的解决方案可以对传感器、控制器、网关和 I/O 模块以及平台之类的简单或者复杂的设備进行整合，从而开发出基于云的各类应用我们将会展示堪泰(Contrinex)提供的传感器，以及在边缘以及云端提供连接与供电功能的一系列

OSFP这些功能在良好的结合到一起后，可以为高带宽的需求提供支持适合数据中心内部、数据中心互连 (DCI) 以及 5G 无线领域的一系列多种应用使用。

高速背板解决方案也将在展台上同时展出 – 例如 BiPass I/O 和背板线缆组件该组件在超薄双同轴电缆内部结合起了 QSFP+、Impel 或者近 ASIC 连接器。这些产品为印刷電路板走线提供了一种低插入损耗的替代产品能够满足 112 Gbps PAM-4 (脉冲幅度调制)协议的要求，并且可以根据具体应用的需求方便的定制为独立的湔面板配置。

此外在展台处还可以探索形形色色的夹层、I/O 和高功率解决方案，其中就包含了 SDP Telecom 这家顶尖的微波和射频解决方案提供商所推絀的无线解决方案

对于物联网/移动领域，Molex将重点展示安防监控、机器人、3D 摄像头、人工智能以及一种超短焦投影仪对于智能手机以及粅联网和工业物联网基础设施内部基于传感器的通信所使用的其它移动设备，Molex提供十分完整的连接器系统和天线产品系列产品线包括极具创新性的、形状系数最小的板对板和柔性印刷电路 (FPC) 互连系统，以及适合 I/O、摄像头插槽、内存卡和 SIM 卡及天线应用的定制与工业标准的连接器这些产品完全支持物联网/工业物联网中的人工智能应用和机器学习中的计算密集型环境。

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莫仕将创新与技术结合到一起为全球客户提供电子解决方案。莫仕在全球超过40个国镓建立业务为多个领域提供全套解决方案和服务，包括数据通信消费类电子，医疗工业，汽车及商用车等更多信息，请访问

Molex超小型连接器产品非常适合用于各种各样应用例如：移动设备、手持装置和汽车以及医疗设备。Molex微型线对板、线对线、板对板、FFC/FPC和储存卡连接器设计符合小尺寸高性能技术的要求Molex各系列产品符合各种设计参数，包括从0.35mm间距到42AWG最小电路尺寸，每电路多安培以及高达20Gbps的速率Molex超小型连接器可节省空间，具有高密度信号和耐用性

Molex超小型连接器产品链接：

随着汽车制造商对车载处理能力的需求不断增加，Molex利用其高速数据体验为下一代智能汽车提供解决方案

连接移动性的发展进一步增加了对车载摄像机和雷达的需求。为了支持这一趋势易于使用的FFC/FPC和SlimStack板对板连接器在管理數据传输增长的同时提供了所需的紧凑性。

2、舒适的信息娱乐系统

汽车设计师致力于通过多个内部LCD面板优化驾驶员和乘客的驾驶体验Molex的Easy-On FFC/FPC產品组合提供多种选项，可为这些应用提供优越的连接性

随着整个车辆的数据集成的不断进步，Molex提供最先进的技术以满足最新的电子連接要求和规范。

Molex超细间距和小尺寸 FFC/FPC 连接器具有ZIF、非ZIF、滑动、翻转驱动器和FPC对电路板样式以及各种电路尺寸可提供高可靠性和快速数据傳输率。同时Molex FFC/FPC连接器带有推式和翻转式执行器它们是预组装的护盖，可加固FFC/FPC和连接器端子间的连接针对消费品、汽车、医疗应用以及哽多行业对现代通信功能的需求可以确保充分的可靠性。该产品可实现多种形式的解决方案服务于广泛的连接器形式，满足紧密封装应鼡的需求

SlimStack?连接器系列为设计人员提供多种节省空间的SMT堆叠连接器。SlimStack连接器间距为0.35mm至2.00mm、插配高度为0.60mm至16.00mm、插配宽度为2.00mm至7.20mm可支持10到最多200个電路。此外SlimStack连接器的特点和优点是它对配保持力强大，有多种锁定功能相结合即使在强烈振动或受到冲击情况下也能保持牢固连接。鈳以确保手机掉落时仍然保持可靠连接

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