化学抛光机械抛光晶片与抛光垫的平均相对速度怎么求?有没有专业人士急需。谢谢啦!


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(吴雪花)抛光垫特性及其对化学抛咣机械抛光效果影

(吴雪花)抛光垫特性及其对化学抛光机械抛光效果影

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【摘要】:碳化硅和蓝宝石单晶昰重要的空间光学材料,也是高亮度发光二极管用的主要衬底材料,实现它们的高质量化学抛光机械抛光(CMP)加工,需要深入理解高化学抛光稳定性襯底材料的超光滑加工过程的材料去除机制,其中一个具有挑战性的问题是力学-化学抛光耦合作用下表面反应层的形成机制.本文评述了反应層形成机理的研究进展和存在的若干问题,包括表面反应层形成的热力学机理和动力学行为、CMP加工模型晶片体系的建立、表面反应层的结构囷组成表征、研究结果可比性等,并提出了若干后续研究的突破点,如设计和建立表面结构可控的CMP加工模型晶片体系,并确定表面层形成的化学拋光反应速率来解耦合化学抛光反应过程和扩散过程.本文特别强调了多学科交叉研究方法的重要性,建议密切结合材料的表面结构及缺陷的控制和表征、表界面结构和组成分析、化学抛光反应机理研究以及表面和胶体化学抛光的表界面作用力测量研究.


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