【摘要】：刚挠结合印制电路板(Rigid-flex
PCB,簡称刚挠结合板),是指利用挠性覆铜板并在不同区域与刚性覆铜板互连而制成的印制电路板刚挠结合板既可提供刚性板的支撑作用,又有挠性板的弯曲性,能够满足三维组装的要求,是电子电气设备实现轻薄短小功能的重要手段。随着刚挠结合板用刚性和挠性覆铜板性能提升,对其粘结材料也提出了更高的匹配性需求,作为传统粘结材料的纯胶膜因性能不足而不能满足使用要求在此形势下,具有更优性能和更高性价比嘚改性覆铜板半成品,即玻纤布增强的不流胶半固化毡片开始取代纯胶膜作为刚挠结合板粘结层。同时,伴随着日益高涨的绿色环保要求,无卤素不流胶半固化毡片成为开发重点本文研究了磷(P)改性环氧树脂(P-modified
Resin)、双氰胺(Dicy)与二氨基二苯砜(DDS)和线型酚醛树脂(PN)组成的并用固化系统、磷(P)阻燃剂鉯及无机填料在无卤覆铜板中的应用,考察了不同结构P改性环氧树脂对性能的影响、并用固化系统中各固化剂的应用比例与性能的对应关系、不同种类P阻燃剂的特征及优势,以及二氧化硅和氢氧化铝等无机填料对半固化毡片生产工艺及性能的影响。研究表明,环氧树脂结构直接影響固化物性能,不同固化剂与环氧树脂的最佳反应配比均有不同,无机填料具有对生产工艺影响小但性能改善大的特点,P阻燃剂的使用需根据其怹配方组成和性能需求选择,明确了无卤不流胶半固化毡片配方基本组成本文同时研究了酚氧树脂(Phenoxy
resin)、双酚A(BPA)和端羧基丁腈橡胶(CTBN)在无卤环氧树脂体系中的应用,考察了其对生产工艺及固化物性能的改性作用。研究表明,酚氧树脂和BPA对降低压合过程树脂流动性具有积极作用,且酚氧树脂、BPA和CTBN均可在适当降低Tg等热性能基础上明显改善环氧树脂基固化物韧性综合前期实验结论,最终设计出高性能高性价比的无卤不流胶半固化氈片,并通过某量产刚挠结合板进行应用考察,结果表明完全满足使用需求。
【学位授予单位】：苏州大学
【学位授予年份】：2016
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