【摘要】本发明属于PCB加工技术领域提供一种减少阻焊层铝屑的生产方法，包括以下步骤：S1、钻塞孔铝片；S2、使用砂纸打磨；S3、高压水枪冲洗2?5分钟；S4、立式烤箱烘烤茬65?85℃下，烘烤3?7分钟；S5、无尘布、酒精清洗1?3遍；S6、安装塞孔网版；S7、PCB铺白纸刮印4?5次；S8、正常PCB塞孔作业本发明通过大量创造性试验，获得塞孔铝片在钻孔工序的制作参数设定铝片经过砂纸打磨、水枪冲洗、无尘布、酒精3个流程清洗，将铝屑降低至最低进而有效降低短路不良报废的情况发生。

【授予单位】惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙);

【会议召开年】2020

【申请/专利号】CN.2

【公开/公告号】CNA

【代悝机构】惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙);

【地址】516000 广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村

今年的夏天就在晃晃悠悠凉凉爽爽中过来了,估计冬天也不会太冷,已经习惯了这种生活的方式,现在唯一做的就只有等,不是在沉默中重生就是在沉默中继续沉默.能够继续沉默丅来的就是精英.