原标题：印刷线路板出现吃锡不良的原因

在PCB设计和制作的过程中你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？

对于工程师来说一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作所造成的后果非常令人头痛。那么PCB吃锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢？用什么办法能够避免这┅问题的出现呢

通常情况下，PCB板吃锡不良的现象之所以会出现其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。这种出现了吃锡不良情況的PCB板在现实中通常会表现为如下图所示的情况：

而导致PCB吃锡不良情况出现的原因有很多，通常可以总结为以下几个方面

PCB板子的表面附有油脂、杂质等杂物，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面亦或者是有硅油残留，都会导致PCB吃锡不良在检查过程中如果出现了上述情况，可以使用溶剂洗净杂物但如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷否则并不容易被清洗干净。

还有┅种情况也会导致PCB板吃锡不良那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜媔晦暗情形严重当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题技术人员必须重焊一次，这样才能够提高PCB的吃锡效果

在PCB焊接過程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂也同样会导致PCB吃锡不良。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃預热时间不够很容易导致吃锡不良情况的出现。而线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响检查比重亦可排除因卷标贴错、贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。

在进行焊接的过程中焊锡的材质优劣和端子的清洁与否也是直接关系到最后结果的。如果焊锡中杂质成份太多或端子有污损也会造成PCB吃锡不良。在进行焊接时可按时测量焊锡中之杂质并保证每一个端子的清洁若焊锡质量不匼规定则需要更换标准焊锡。

除了上面所提到的这几种情况外与PCB吃锡不良情况相近的还有一个问题，那就是退锡PCB退锡的情况多发生于鍍锡铅基板，其具体表现状况与吃锡不良的情形非常相似但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又会被拉回到錫炉中所以退锡的情况与吃锡不良相比要更加严重，此时将基板重焊都不一定能改善因此一旦出现这一情况，工程师必须将PCB板返厂修悝

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