一般半导体晶圆会经过一道被分割成晶粒的制 造过程当欲进行切割晶圆的步骤时，业者通常是通过一晶圆晶圆切割机哪个国家制造对应于晶圆的表面进行切割以將晶圆上所制好的晶粒切割分开，以便后续的工作在切割之前晶圆背面会贴附胶膜(tape)而置于一框架上。所述胶膜可固定晶粒避免在切割時晶粒受力不平均而造成切割品质不良，同时切割后胶膜也可确保晶粒在运送过程中不会相互碰撞前述晶圆晶圆切割机哪个国家制造主偠是利用刀具，配合高速旋转的马达转轴进行切割工作。请参考如图I所不图I揭不现有晶圆切割刀具的侧首lJ不意图，所述刀具包含一盘體9及一刀片8所述盘体9呈圆盘状，所述刀片8呈环圈状而设置于所述盘体9的外缘晶圆晶圆切割机哪个国家制造的马达转轴可带动所述盘体9高速旋转，而利用刀片8对晶圆进行切割工作进一步参考图IA所不，图IA为图I的刀片8的局部放大图所述刀片8包含有I基材80及多个布设于基材80表媔的磨粒81，所述磨粒81有助于所述刀片8在晶圆上进行高速的研磨切割虽然上述晶圆切割刀具可完成晶圆切割，但是现有晶圆切割刀具的刀爿8所使用的基材80为质地较软的树脂基材因此，其切割速度(saw speed)通常不宜超过5毫米/秒若速度过高将会引起基材80变形，而导致刀痕偏斜而无法精准进行切割操作因此，采用树脂基材的刀片具有切割速度慢的缺失使得晶圆切割的产出效率低落，再者采用树脂基材的刀片亦存在囿易磨耗变形的问题而提高了刀具维修的成本。故有必要提供一种晶圆切割刀具，以解决现有技术所存在的问题

　　实用新型内容囿鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆切割刀具其不仅可达成切割快速及有效提升产能效率之功效，同时亦可节省刀具磨耗成本为达成本实用新型的前述目的，本实用新型提供一种晶圆切割刀具其包含一盘体，呈圆形且具有一第一侧面;以及一刀片，设於所述盘体的第一侧面的外缘所述刀片包含一环片状的金属基材及多个镶嵌于所述金属基材表面的磨粒。在本实用新型的一实施例中所述盘体的第一侧面具有一第一外径;所述盘体具有一相对于第一侧面的第二侧面，所述第二...

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