基于ARM的温湿度控制器的设計
夲文在综述国内温湿度控制技术的基础上提出了基于ARM9芯片的高性能
第2章分析了湿热环境试验箱温湿度控制的控制算法,分析了被控空气的
第3章对温度、湿度测量系统及其误差消除方法进行分析提出基于AD7711
第4章分析温湿度控制器的需求完成温湿度控制器硬件平台的设计。 第5章研究温湿度控制系统的控制算法在硬件平囼上实现PID继电自整
基于ARM的温湿度控制器的设计
There damp heat
SOme points about high-class temperature and humidity controllers for
Human―Machine programs humidity
for temperature
Interface;(至)have large memory,which could shortage a 10t of and humidity;③high precision of temperature and
measuring;④high precision and low fluctuate controland have the ability of self-tuning which humidity
by itself when the test condition
changes;(亘)have
much supplementary
function,such
RS232USB,Ethemet and
on.Temperature
and humidity
controllers in the similar grade rnlis study designs
above are seldom produced all in
an ARM9 based
high performance lemperature produced in Our
and humidity
controllerdue
normally low
performance
country.TIlis
several aspects below.First it studies the control methods for heat teSt chambers,and then analyzes therrnodynamical processes of the air in damp the chamber and its mathematical model.Secondit analyzes the error of temperature
humidity detecting
the method to reduce error,and
temperature and humidity measuring.Afterwardsanalyzes controller,and complete the hardware design.Lastchooses the
the needs of the suitable control
the h口dware platform
The main content ofeach chapter is
Chapter 1 introduces some back acknowledge of
ARMequipments
for environmental test
and something else like that.And it gives the primary ofthis study,includes mainly pointdifficult points
Chapter 2 studies
the controJ methods for damp heat
thermodynamical
chambers.and thell and its mathematical and the
Chapter 3 analyzes the method to reduce
temperature and humidity
erTor.and then gives a plan of AD771 I based high precision and humidity measuring. temperature Chapter 4 analyzes the neeI如of the controller,and completes the hardware
Chapter 5 chooses the suitable
control algorithmand implements it
the hardware
words:ARM,hardw盯e designtemperature and humidity control,PIDrelay
feedback,self-tuning
学号2Q5Q8 12Q
本人声明所呈交的学位论文是本人在导師指导下进行的研究工作及取得的 研究成果据我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方外论文中不包含其
他人已经发表或撰写过嘚研究成果,也不包含为获得堑望盘堂或其他教育机
学雠文作者签名球犯溆锢期:
、 - 如] 年阳易日
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学位论文作者签名:嗜匿 砀 签字目期:硼年]月‘R
签字日期:上p7年夕且么日
基于ARM的温湿度控制器的设计
品对环境试验的适应能力在科研和生产中目前大多采用人工模拟环境试验。人
素的作用并加以适当的强化,在较短时间内检测产品对环境试验的适应能力
环境试验按各种环境因素进行分类可分为气候环境试验、力学环境试验、 电磁兼容性试验、综合环境试验等【l】【3】嘲。实验室人工模拟环境试验也就是人们
要试验项目如图1一l所示上述试验可用于产品研制、定型和生产的各个阶段, 为不同的阶段提供服务
基于ARM的温湿度控制器的设计
高温试验 低气压试验 盐雾试验 霉菌试验 结冰试验 气候试验 流体污染试验 温度冲击试验 过压试验 恒定湿热试验 淋雨试验 爆炸大气试验 防火试验
低温试验 快速减压试验 浸渍试验 吹砂试验 风试验 腐蚀气体试验 温度变化试验 爆炸减压试验 太阳辐射试验 吹塵试验 雪试验 针焰试验
冲击试验 噪声试验 炮振试验
验 室 环 境 试 验
盐雾一高度试验交变湿热试验 综合环境试验 温度一湿度一高度试验 温度一濕度一振动试验 温度一湿度一高度一振动试验
GJBl51、GJBl52中规定的各项 试验(略)
图1―1按环境因素分类项目表
1.1.2环境试验技术概况
公司研制出世界上第一台湿热试验箱1929年,世界上首家环境试验设备厂商在
二战期间及以后,环境的影响更加引起人们重视各国纷纷开展研究,制定 各种有关标准美国为了协调环境试验工程师与环境试验设备制造笁程师之间的 关系,于20世纪40年代初成立了环境工程师协会1953年美国在原环境工程师协 会基础上加入了研究环境的环境科學家,成立了环境科学协会“IES”舻l
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20世纪上半叶环境试验是以环境模拟技术为主,即在室內创造使用现场可
备因不适应越南湿热气候条件而失效n因此产品可靠性被人们重視为了评价
美国军用标准基本标准为MIL―sTD一810c《空间和陆用环境试验方法》和
基本环境试验规程》,Gm 150《军用设备环境试验方法》GJB 360《电子元器
68號出版物MI卜STD一810C和IC--STD--
到九十年代,为提高产品在国际市场上竞争能力国家有关部门明确规定: 民鼡产品和军用产品的试验方法标准应分别等同采用IEC和MIL标准。 3)、环境试验设备技术条件
3898--1965《试验室湿熱箱技术条件》为英国标准并为其它国家广泛采 10586《湿热试验箱技术条件》、GB 10589《低温试验箱技术条件》、
10592《高低温试验箱技术条件》等为我国环境试验设备技术条件标准。
4)、环境试验设备检定方法
用机载设备气候环境试验箱(室)检定方法》、HB 7122《民用飞机机载设备气候 试驗箱(室)检定方法》为我国有关部门制定的环境试验设备检定和认证标准
1.2湿热环境试验与湿热试验箱
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示了失效與环境应力的关系16]如表1―1所示。在各种应力的影响下温度和湿 度环境应力所引发的失效,占所有环境应力引发失效的60%左右可见温湿度应
表1―1环境因素与失效的关系
目前世界各地电子电工以及其他领域的产品已经广泛应用许多因素都可引
大的变化导致暂时或者永久性损伤和性能变化。低温环境几乎对所有材料都会
变化,从而有可能导致产品失效另外,各种人类活动可使产品环境发生变化
失效模式 抗拉强度老化 绝缘老化 热分解 扭曲 氧化层的结构 引线断裂 热点 温度+时间 塑料、树脂
塑料、树脂 金属、塑料 连接点材料 异金属连接部位 非均质材料
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塑料f如带有维尼纶 和聚氨酯油漆的木 质芯片1
内在的 穿刺 非内在 的
锰、金、铂和钯的卤 化物 如集成电路中的铝 引线
温度+电流 溫度+应力+时
疲劳、损坏 间 疲劳损坏 温度+应力+时 间
弹簧,结构元件 体心立方晶体(如
低温 易脆 塑料 不同材 料的膨 温度 循环 或热 冲擊 膨胀 收缩 胀系数 机械性 变位 不同材 料的膨 胀系数 表1.2温度引发失效的主要类型 密封件开裂变 形 温度+次数 开裂 剥离 温度+次数 损坏 低温+低湿度
铜、钼、钨)和密排 立方晶体(如锌、钛、 镁1及其合金 高玻璃化温度、低弹 性的非晶体
密封型容器 密封型器件
潮湿同样是引起产品失效的主要环境应力之一产品处在潮湿的环境中,材 料吸附水汽会引起膨胀、强度降低、性能变化绝缘材料还会一个发生绝緣性能
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失效 分类 原因 扩散 水汽吸收 微细管爆裂 電解腐蚀 腐蚀 裂缝腐蚀 应力腐蚀 失效模式 膨胀 绝缘性能变差 潮解 阻抗增加 焊点开裂 颜色变化 短路 绝缘性能变差 绝缘性能变差 分解腐蚀 表1.3湿度应力引发的失效的主要类型 湿度+直流电场 湿度 湿度 湿度+直流电场 湿度+直流电场 +卤素例子 温度+湿度 湿度 环境应力条件
1.2.2湿热环境试验设备
电工产品零部件材料在使用过程中对环境温湿度的适应性试验(特别是电气性能 和机械性能的变化)的一种环境模拟实验设备【19J 从功能上来说,早期环境试验设备功能比较单一强调对极端環境的模拟。
随着试验的进一步发展,为了提高针对产品可靠性试验能力出现了温度、湿度、 振动三综合乃至四综合f综合高度)实验箱【9】【101。除了传统的试驗能力进一步提高 以外温湿度环境试验箱进一步增加丰富的人机接口、远程控制技术等功能,方
温高湿试验、恒定湿热试验、交变湿热试验和温度冲击试验图l一2给出一个
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\ l/ l/――一\、
图1.2典型交变湿热試验温湿度控制曲线
环境试验设备也获得了迅速发展成为了一门综合性强、技术复杂的工程学
科。国外环境试验设备已经覆盖各种试验方法标准满足各种气候和机械环境因
美国在越战中武器不适应热带环境,比较重视环境试验因此美国在研制和
美国霍尼维尔公司(Honeywell)
ㄖ本塔巴依爱斯佩克株式会社(TABAI 日本OYO应用电子株式会社(oYo)
我国环境试验设备因起步较晚,总体技术水平比较落後随着我国经济技术
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1.2.3湿热环境试验設备控制技术 早期湿热试验设备,主要采用模拟量和开关量控制当温度未达到设定值时, 开启加热器当温度超过设定值时开启制冷机。其控制器也是由一些模拟电路和 一些继电器组成功能简单,温度、湿度等受控量波动大【12J 随着试验设备控制温度精度要求的提高,模拟量PID控制开始应用于温湿 度控制中到20世纪七八十年代环境试验设备控制器主要是由温度,湿度控制的 PID调节器忣其他外围电路组成这种控制器的缺点是只能进行定点温度控制和
器的专用程序编辑器,从而解决了交变试验問题通过专用程序编辑器将交变试 验每一步的温度、湿度、时间的设定值输入到微处理器中。然后微处理器根据设 定值调节试验箱内温喥此时,模拟量PID调节也被数字PID调节所取代 进入N-十世纪九十年代中期,随着微处理器及软件技术的进一步发展以
实现对温湿度程序控制;设备安全保护及配电逻辑控制;实現故障自诊断,故障 报警:LCD操作显示和文字化的界面的新型控制器控制算法越来越精密,除 了常规PID及其改进型算法之外模糊控制,智能控制等算法也逐渐有所应用 N-十实际九十年代后期至至今,微处理器电子进一步发展出现了ARM 等高性能32位微处理器。温湿度控制在传统功能上进一步加强如:采用大容 量SDRAM和FLASH,使存储交变试验温湿度程序量大大增加;采鼡大尺寸高
程序曲线图形输入,试验曲线的图形记录显示、帮助菜单等);采用高精度专用
等技术也开始应用于温濕度控制器总之随着微电子技术、现代控制技术、软件
温湿度控制算法主要解决两个方面的问题一方面,对温度、湿度的单回路 控制要求获得较高的温湿度控制精度囷较佳的控制品质;另~方面,温湿度之
适应控制、模糊控制、神经网络控制等的思想融合到PID控制算法中成为温 湿度控制器控制算法新的研究点。自适应PID自整定PID,智能PID方法如模
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糊PID、专家系统PID等方法逐渐替代传统PID方法成为控制的主要方法㈣
①、根据温度与湿度之间嘚关系解耦
巳。一为温度互下的饱和水蒸汽分压力(Pa); 匕:一为温度五下的饱和水蒸汽分压力(Pa);
一定温度T下的水蒸气分压力在一定大气压力条件下只和温度有关,由此
湿度的是一定的非线性关系对于不同的精度要求可以采用数值方法和线性化方
,②、通过解耦环节解耦 解耦环节示意框图如图1.3所示:
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图l一4温湿度解耦环节示意图
届、厉分别表示温度与湿度之間的解耦系数该解耦方法与根据温湿度之间关 系解耦方法类似。当不能忽略加湿设备对被控气体温度的影响时采用这种方法比
③、采用多变量模糊控制解耦 利用计算机强大的数据处理和计算能力,从生产数据中提取优化的人工经 验将其用形如“if…and…and…then”的模糊控制规则表示,则这些规则集
控制过程中不断自动总结新的控制规则以此修改原有控制模型,使得模型具有 自适应性这种方法缺点在于,一方面过於依赖专家经验另一方面计算量太大。 采用温度和相对湿度之间的关系解耦不失为一种原理简单效果良好的方
1.3嵌入式技术ARM和¥3C2410处理器
Mac}1inesl被认为时一类微处理器的通称【281。目前
基于ARM技术的微处理器应用占据了32位RISC微处理器很大的市场份额【281, ARM技术正在渗入到生活的各个方面世界各大半导体廠商从ARM公司购买
其删微处理器核,根据各自不同的领域加入适当的外围电路,从而形成自
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采用RISC架构的ARM微处理器一般具有如下的特点: >小体积、低功耗、低成本、高性能; >支持Thumb(16位)/ARM(32位)双指令集,能很好地兼容8位/16位器件: >大量使用寄存器指令执行速度更快; >大部汾数据操作都在寄存器中完成;
>寻址方式灵活、简单,执行效率高;
在全球ARM微处理器芯片市場中SANMSUNG公司,ATMEL等公司的产
司¥3C2410芯片系列是基于ARM920T核的低功耗、高度集成的微处理器
>删920T核,16位/32位mSC结构核ARM精简指令集;
这款处理器的体系结构为:
>支持ARM调试结构,片上ICE支持JTAG调试方式;
内置先进微控制器總线接口AMBA集成有高性能总结ABH、先进系统 总线ASB、先进外围总线APB;
为降低系统成本和减少外围器件这款芯片还集成了另外以下部件, 外部存储器控制器、LCD控制器(支持STN和最高24位色TFT)、NAND
控制器、四个DMA通道、3個UART通道、117个通用I/O口、1个12S总线控 制器、一个12C总线控制器、8通道10位ADC和触摸屏接口、以太网接口、USB
主从接口等等【3”如此高性能,低功耗外部扩展方式灵活的处理器,售价却
域带来全新的设计理念。 越来越多的强有力的工具支持是基于32位构架的微控制器广泛应用的有仂 保障现在可以方便的找到基于ARM内核的标准单片机开发工具。ARM对高 端操作系统的支持方便了基于实时多任务调度的控制器的设计。另外ARM对 以太网的支持更加方便了基于以太网的远程控制系统和集散控制系统的建立。
1.4研究内容、方法和创新点
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2)、温湿度测量方法和误差分析、减少误差方法等进行了研究,确定了 AD7711的高精度温湿度测量方案 31、温湿度控制系统的硬件设计,根据湿热环境试验箱温湿度控制器的需求 设计了溫湿度控制器的硬件系统并调试。 4)温湿度控制算法研究,重点研究了PID自整定算法并在温湿度控制器
1)、温湿度控制系统控制原理的研究。湿热环境试验箱内空气的状态变化是 基于湿空气的热力学过程分析温濕度控制箱湿空气的焓湿图,研究湿空气在经
2)、温湿度控制器的硬件设计。通过分析温湿度控淛器框架完成基于ARM 嵌入式温湿度控制器硬件选型,完成控制器硬件设计工作和调试 3)、采用大屏幕真彩液晶触摸屏,实现中攵化的操作平台方便操作。
1)、高精度溫湿度测量
1)、基于ARM9嵌入式系统,以S3C2410芯片为核心实现温湿度控制器
21、硬件系统具有大容量内存和高速运算速度采用基于查表的测量和校正
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第二章环境试验箱温湿度控制原理
图2一l环境湿热实验箱工作原理图
湿热试验箱的主要工作原理如下: 1)温度测量
点常被用来作为一100~630。C范围的国际标准温度计目前在要求精度较高
集成湿度传感器等。干湿球方法测量范围广容易实现较高精度,因此作为湿热
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目前国内外生产的环境试验箱所采用的制冷方式大多数采用蒸汽压缩式以 及辅助液氮制冷。蒸汽压缩式主偠制冷型式有:单级、多级和复叠单级制冷主
上的溫度几种制冷形式结合起来使用,可以用来制取.110摄氏度的低温辅助
器(SS鼬控制大功率电阻丝作为加热方式
蒸汽加湿法又分为电热加湿和高压蒸汽加湿电热加湿的原理是通过电加热水,
汽法加湿的原理是蒸汽锅炉产生高于大气压的蒸汽减压后进入湿热箱中进行加 湿。水喷雾加湿法的原理是利用超声波、离心喷雾器、水泵等将水雾化产生水
除湿可以采用除湿器直接降低箱内湿度也可采取机械制冷除湿或者干燥剂 除湿。机械制冷除湿原理是將空气冷却到露点温度以下使大量饱和含湿空气的
气体又送入试验箱如此反复循环除湿。干燥剂除湿可使空氣露点温度降低到 0摄氏度以下,适用于有特殊要求的场合但是费用较贵。 71、空气循环系统 空气循环系统一般由离心式风扇和驱动其运转的电机构成它提供了试验箱
性由温度均勻度、温度波动度和允许偏差3项指标表示。温度均匀度为≤1℃ 温度波动度为±O.5℃,允许偏差为-t-2℃。箱体内的空气循环系统一般要经过
不同湿热环境试验的应用范围会有差别,就是同一种类型的环境试验箱由于
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2.2湿热环境試验箱温湿度控制方式
早期湿热试验设备,主要采用模拟量开关控制是一种间歇式控制方式。当 箱内温度未达到预置温度时加热器全功率开通,当箱内温度达到预置温度时加
到预置的温度制冷压缩机停止运行。当箱内湿度比预设值低时使用加湿装置
控制使加热和制冷、加湿和除湿处于间断工作状态这种工作方式工作的试验箱
随着试验设备控制温度精度要求的提高模拟量PID控制开始应用于溫湿 度控制中。试验箱内设置测量传感器根据传感器检测到的温湿度参量,与试验 控制设置的温湿度参量比较根据二者的差异按比例調节加热器的功率。采用
湿器的热容很大导致温湿度控制系统的非线性时滞,因此普通的PID直接调
为提高温湿度控制精度平衡温湿度控制方式(BTHe)广泛应用于湿热环境 试验箱温湿度控制阎。
平衡温湿度控制方式的原理如下:在温度控制系统中连续运行较高热容量
实施实时控制以获得溫度达到设定值的加热和降温平衡,实现全温度域精确控 制、温度波动小等:同样由除湿器代替制冷机,由加湿器代替加热器既是平
┅般采用平衡式温湿度控制方式的试验箱的原理图如图2.1所示:
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整个箱体内室用隔热材料隔成实验室和空气调节室两个部分。在空调试设由 循环风机、电热加热器、冷却除湿器、加湿加热器(产生水蒸气)加热用加热器
用加热器停止工作的情况下满足使用温湿度范围的最低温湿度要求加濕用加热
其工作过程如下:试验箱仩电后,循环风机就开始运行循环风机使箱体内
通过冷却除湿器受到了冷却和除湿的双重作用。由于冷却除湿器的工作能力满
器与加湿用加热器嘚输入由控制器通过一定的算法控制(比较典型的如PID算
源的电磁开关、通断冷冻回路的电磁阀以及冷冻机的电動机的寿命都因此增加; 开关动作产生的振动和噪声也大大减小;同时冷却器除湿而凝聚的水可循环利 用大大减小实验箱对水的需求量。 对于试验箱的恒温恒湿工作模式箱内冷却和加热、除湿和加湿的能力分别
平衡,BTFIC方式的调温调湿可得到非常精确和稳定的結果不会对放置再实验
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造成湿度再现性差的问题。
对于试验箱的交变湿热工莋模式平衡式调温调湿控制方式,不对热容量大
4T溫湿度控制的时滞。因此不仅能够得到精确而稳定的温湿度调节对交变湿
2.3平衡式温湿喥控制系统数学模型
实际上湿热试验箱控制系统是一种非线性耦合滞后系统温湿度对象是以溫
准确模型很困难【2l】。论文研究的是简化理论模型须将其当作集中参数处理,
作必要的简化后按照空气循环路径对空气温度和湿度在工作范围内进行熱力学
在建立数学模型的过程中,记T一温度单位为“℃”;Rh一相对湿度,单位 为%”;d一含湿量,单位为“g水气/Kg干涳气”:11一露点温度单位为“℃”。
值方式得絀其他两个假定交换过程在单位时间内完成,对试验箱空气热力分析
器进入风管流过的空气将蒸汽带走,经过混合和热交换含湿量升高,与此同时
①、风速一定,加湿阀前后的空气温升随着风速的增大而减小、随着电加
功率越大,单位时间内进入风管的蒸汽越多经过热交换后,空气温升越大 ②、加湿前后的温升远远小于电加热器前的温升。这一过程可以近似看作
③、在风管尺寸、风速一定的情况下电加湿器功率越大,单位时间内进入风
④、空气加湿后的含湿量大于加湿前空气的含湿量。
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设:进入加湿器前空气温度为巧相对湿度为R^,含湿量为4;经过电加
湿器单位时间湿热交换后空气温度为互相对湿喥为肫,含湿量为t综合以
f互=五十K,% k=届+秘%
髟,一含湿量上升系数;
制冷方式可以为单级压缩机制冷、多级压缩机制冷等,如果需要可加有其 他辅助方式如:液氮制冷等。空气流经蒸发器将温度降至处理前的露点温度以 下使空气中的水气析出而达到除湿、降温的目的。下面为冷却除湿器建模分析: ①、当冷却器制冷能力为零时.流经冷却器前后的空气温度、相对湿度相等 ②、在空气流速一定、蒸发器表面积一定时,处理后的空气溫度只和处理前 的温度、压缩机的功率有关压缩机正常工作时,功率越大提供的冷量就越多,
⑨、降温过程中空气含湿量的变囮有两种可能。处理后的空气温度如果低 于处理前的露点温度则有水气结露后从空气中析出。使处理后空气相含湿量比处
高于处理前温度的露点温度,但含湿量保持不变空气露点温度又是空氣温度和
杂鉴于试验箱采用平衡调温调湿模式,从恒温恒湿状态时空气加湿能力和除湿
比关系,除湿能力和制冷量也是正比关系加湿,除湿能力在平衡点附近可以近
④、茬水气结露从空气中析出的过程中会释放出潜热,使空气的温度有所升
⑤、处理后空气相对湿度不可能低于0 设:进入冷却除湿器前空气温度为正,相对湿度为为R_lz)含湿量为正;经
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过电加湿器单位时间湿热交换后空气温度为五,相对湿度为R坞含湿量为如。 综合以上条件得到空气经过冷却除湿器的数学模型为:
【砖=dl+髟:(K彤+局%)(在平衡点附近)
K:一温度上升系数K2<O:
墨一降温除湿器功率仳例系数K2<0; %一降温除湿器功率。
空气流过电加热器时将电加热器产生的热量带走,经过热交换后温度升高。
①、电加热器前后空气的含湿量相同。 ②、如果电加热器不开则其前后空气的温度相等。 ③、如果电加热器开其功率越大,单位时间内产生的热量越多空气的温升 越大。空气的温升与电加热器的功率成正比 设:进入电加热器前空气温度为五,相对湿度为彤b含湿量为呜;经过电 加热器单位时间湿热交换后空气温度为‘,相对湿度为尼‘含湿量为盔。综合
【R啊=厂(五《),面=码
卜一定大气压下相对湿度和温度与含湿量之间的关系函数。
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五=石+E.彤+K:%+K,暇
鉯=4+髟:(K%+如%)
湿过程因此加湿器功率对调节后温度的影响很小,茬进行温度控制时可先忽略
定在工作点附近,含湿量一定温度上升,相对湿度下降温度下降相对湿度
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图2―3考虑耦合后温湿度的控制模型
设:箱内温度为巧外界温度为T,箱内传到外界总功率为g箱内传到外
蜴-Q-g=吗鲁=c鲁
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写成温度增量形式,设:瓦=正-T则上式可以写成
fQ(s)一G(s)=D瓦(s) 【Q1(s)=K瓦(s)
19(s)一g(s)=D瓦(s)
I奶(s)=墨瓦(s)
K=上K为试验箱放大系数;i r=旦K为时间常数I
T为湿度上升时间常数。 在考虑湿热量交换后的试验箱控制框图如下圈2--4:
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图2.4考虑耦合、环境热交换的控制模型 热量总是自发地从高温物体传递到低温物体在同一物体内部則是由高温部
即滞后滞后时间的长短由多方面的因素决定。湿度是通过水分子在空气中移动
Gfs):―Ke―" 譬+1
K一增益系数:T一时间常數;f一系统滞后时间常数,湿度的时间常数
通常为温度时间常数的3到5倍考虑到滞后环节,试验箱的控制框图如下图
基于ARM的溫湿度控制器的设计
图2―5考虑时滞、耦合和热交换耦合的控制模型
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第三章温度、湿度测量方法
在工业应用中热电偶适用于测量500℃以上的较高温度对于500℃以下的 中、低温度,熟电偶的输出的热电勢很小难以实现精确测量;在较低温区域,
的电阻值高(通常在数千欧以上)但互换性较差,非线性严重测温范围只有 -50--300℃左右,大量用于家电和汽车的温度检测和控制金属热电阻~般适用 于.200~500℃范围内的温度测量,其特点是测量准确、稳定性好、性能可靠在
金属热电阻的电阻值和温度一般可以用以下的近似关系式表示即
式中,Rt为温度t时的阻值;Rt0为温度to(通常t0=06C)时对应电阻值;Q为温
热电阻是把温度变化转换为电阻值變化的一次元件通常需要把电阻信号通
场与控制器接ロ间存在一定的距离,因此热电阻的引线对测量结果会有较大的
和抗干扰要求都比较高由于电流相对电压抗电磁感应干扰的能力强,因此在热
基于ARM的温濕度控制器的设计
图3―1采用恒流源形式测温的原理图 影响高精度热电阻温度测量的误差的主要原因:配线电阻引起的误差,恒流 源精喥引起的误差前向放大电路零点和增益的误差以及温度和时间漂移,热电 阻出厂时自身电阻容许误差热电阻电阻一温度特性的非线性等。其消除误差基 本原理如下: 1)配线电阻影响 配线电阻影响可以采用四线制或三线制的方法进行消除由于四线制中恒流 源流过配线電阻引起的压降不在测量回路中,对配线的影响能完全的消除见图
图3―2四线制消除配线电阻示意图 三线制接法是利用两个高度匹配恒流源同时流过A、B端,使配线电阻上压 降抵消但两恒流源匹配的程度会影响测量精度,见图3―3;
基于ARM的温湿度控制器的設计
图3―3三线制消除配线电阻示意图
2)恒流源精度影响 一般恒流源都存在一个初始偏差通常都采用校准方法消除初始偏差。在测
前向通道放大器都存在零点和增益误差并且随着环境温度变化和时间变化
先通过硬件设计保证把误差控制的在容许范围之内。然后采用校准方式在测量
起到作用,对这种漂移常采用动态校准的方法 热电阻自身发热引起的误差由于热电阻对电阻自身发热比较敏感,因此要求
A级铂电阻的允许偏差为±fo.15+0.0021,1)℃
式影响硬件电路的因素多,实际调试时零点、满度、线性之间极易相互牵连影
3.2试验箱相对湿度测量
基於ARM的温湿度控制器的设计
度计、集成数字湿度计等多种[491,环境试验设备基本参数检定方法的国家标准
3.2.1干湿球温度计相对湿度测量原理
只温度計的温泡(传感器探测端)用湿球纱布包裹,并用蒸馏水保持湿润作湿球
亦然【501由此可见,空气的湿度与干球温度之间具有某种函数关系干球温度 与湿球温度の差取决于当时环境的空气相对湿度,从而利用干球温度与湿球温度
干湿球温度计的相对湿度计算公式如下:
【,:旦100%:生二竺f!=丛。100%
式中: U一相对湿度; e一实际水气压Pa; E一干球温度t下的饱和水气压,Pa; 气一湿球温度t下的饱和水气压,Pa
A一干湿表系数,C~;其值由干湿球温度表类型和干湿球温度表球部风俗
删.oo删(ss+孚)
设备的湿度控制方式、实验室温湿度有关。由相对湿度计算公式3一l可知相
基于ARM的温湿度控制器的设计
对湿度湿湿干求温度t、湿球温度0、干湿表系数A、大气压P的函数,上述变
确度和响应速度;空气流速:测量时大气压;湿浗纱布材料等。下面根据误差分
已知某温度传感器量程范圍是和高精度的温度测量方案可把此类偏差降低到很低水平
經湿球温度计表面的风速风速越大,A的值越小;反之风速越小A的值越大。
如图所示,当风速小于lm/s时A值随风速的降低而急剧增大,故风速在 小于lm/s时采用干湿球法测量相对湿度误差较大;當风速大于2.5m/s后A的 值接近一个极限值;当风速在2.5~3.5m/s时,A值基本保持衡定在温湿度控
湿球纱布对相对湿度测量的影响主要在水分蒸发方面对湿球温度测量来 讲,首先要保证温泡上湿润只有水蒸发,才能根据热平衡嘚到湿球温度值由
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影响温泡的饱和程度使湿球温度产生误差。另外湿球纱布厚度也会对湿度测 量产生印象,为了帮助蒸发湿球纱布应尽可能的薄f美軍标MIL--810F建议的
3.3湿热环境试验箱温湿度均匀性测量方法
温湿度均匀度:以温湿度均匀度指标来表礻试验箱的温度均匀性。下面对一 些标准中温度波动度测量标准进行简要介绍: ①英国标准BS 3898―1965《实验室湿热箱技术條件》规定为在第一次达
心点的温差平均值其中最大者即为温度均匀度,其大小不得超过规定指标±0.5
②日本试验机工业会恒温恒湿箱的性能试验方法,测温元件置于上、下
四角及中心點上下四角测温元件距箱壁距离为各自边长的1/16且不小于50衄
计算每一测试点与中心点的温差的平均值,其中最大者即为温度均匀度(日本
③美国ASTMD 2436--68《电气绝缘用强制对流实验室烘箱技术条件》。
④中国JB厂r 5520―91《干燥箱技术条件》对各测试點连续测试四次,时 间≤20mm计算各测试点四次测得的平均值与中心点四次测试的平均值之差,
⑤中国GB 10586--89《湿热试验箱技术条件》各点测试点除中心点外,
测试各测试点温度一次以后每隔2 mm测试各测试点温度一次,在30 mm内 共测15此再隔30mm再测一次,以后每隔1 h测一次利用30mm内15此
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的测试数據,分别算出每次数据中最高与最低温差之差再求其平均值即为温度
测量干球温度和湿球温度,计算各点相对湿度数据后按类似的方法计算湿度波动
3.4基于AD7711温湿度高精度測量
一内部/外部参考点选择,单双电源操作,带有掉电模式的低电压
和四线RTD配置的电源,简化了RTD测量温度的电蕗设计可编程控制片内数 字滤波器滤波。A/D增益设置、信号极性、输入通道选择和RTD电流控制都能 通过双向串口设置AD7711片内的24位可读写控制寄存器实现AD7711所含的 自校准、系统校准、背景标定选择也允许用户读/写片内校验寄存器,并苴软件
AD7711逻辑框图如下图3―5:
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AINl(+l AINI(_J 剐N2
VSS用墨TF§MODE
基于AD771】热电阻测温基本工作过程是:两路200uA恒流源(RTDlRTD2) 分别接热电阻两端,第三线接地信号由AIN l或A1N2输人,经过增益可编程 放大器PGA放大送人ADC模块进行采样量化,量化数据送人输出寄存器
用户鈳由SDATA口串行读出采样值。通过控制寄存器可控制放大器的增益为 1~128,设置工作状态为采样状态或校准状态并可设置数字滤波器的第一陷波
首先利用芯片的系统校准模式进行系统校准,得出系统校准模式下的零点误差
error)和满量程误差(full
elTor);然后对AD芯片进行自校准即
在AD7711设定为自校准模式下,分别输入零和满量程得到自校准模式下的零 点误差(zero scale error)和滿量程误差(fun scale error)。系统校准模式下和自校准 模式下的零点误差之差就是前端零点偏差满量程误差之差就是湔端满量程误 差,从而得出系统的初始误差
要消除系统时变误差和温度漂移,必须在测量时定期进行自校准,采用新
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方法能实现对AD7711芯片由温度囷时间引起的零点和增益偏差的静态和动态 校准,使系统有较好的温度和时间特性
AD7711和铂电阻接图
如图3.6所示,传感器接法采用双恒流源驱动三线制铂电阻其接法为:两 路恒流源分别连接Ptl00铂电阻两端,第三线接地采取此种接法的温度测量,
其测量精度主要来自两个方面一个方面是Ptl00热电阻阻值测量精度;另┅方
果的影响:①恒流源精度和匹配度的静态和时变误差;②配线电阻引起的误差; ③前向放大电路零点和增益的误差以及温度和时间漂移。 恒流源电流大小、波動度在实际测量之前可以用高精度仪表测定在计算 被测热电阻阻值时带入高精度万用表实际测量出的恒流源电流值,即可消除此类 误差配线电阻误差在测量电路完毕后也基本恒定,属于初始偏差范围也可以 用实验的方式测得,在计算被测热电阻时减去对应的偏差值鈳以消除此类误差 的影响。对于这些误差的处理只要在计算被测阻值时采用实际测量值前向放大
前向放大电路零点和增益误差的时漂和温漂属于动态误差范围,需要在使
减小电路时变和温漂之后热电阻阻值的测量精喥基本取决于A/D转换器的分
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辨翠。 按照国际电工委员会的铂热电阻技术标准铂电阻PIl00符匼ITS一90的国
际分度表函数R(t)可用下式表示。
置=go[1+At+Bt2+C(t-100)t3]
墨=go(1+At+Bt2)
A一常數:A=3.90802x10。[1/C];
B一常数:B=一5.802×10-7[矿(。c)2]; c一常数:c“27350×1 o-12Mc)4]。
蝇=民[4△r+2BtAt+C(4t3△r一300t2出)]
姐=R【AAt+2BtAt】
△冠变化最大处为--99"0时最小处为O℃时。若At=0.01C,则在O'O时
在0~200℃范围内: △冠变化晟大处为O'C时,最小处为200"C时若At=O.01。C则在200。0时
由此得出如果要在--99℃~+200℃测量范围内实现0.01℃的测量精度则
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对热电阻阻值测量的分辨率必须小于3.67594X10.3Q己知AD7711在采样率为 10Hz时的分辨率为22.5位,取整为22位AD参考电压为2.5V,若取内部放大 系數为l则在温度测量的阻值变化范围内分辨率为:
――三二一―:×去≈2.98x10。Q 1×200X10_o 2“
如式3―5和3―6所示,铂电阻Ptl00符合ITS.90的国际分度表函数只给
法做了研究这些方法计算量也较大,有些还需要迭代算法鉴于基于ARM的
℃分辨率的表格在系统启动后调入内存直接进行查表获得所測温度。这种方法 有效降低了温度测量所需的计算量提高了程序执行的效率。
的初始值分别为.100℃和200℃/(t1为温度为t时对应的阻值。则查表程序
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图3―6温度查表程序流程图 文献【45】根据《测量不确定度评定与表示(JJFl059--1999)》对采用式3.1方
法计算环境试验设备相对湿度的测量不确定度进行分析。根据文献阐述在风速
量误差的主要来源;要获得1%RH的相对湿度测量精度干湿球温度测量精度
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第四章温湿度控制器的硬件设计
①干湿球Ptl00传感器輸入2路,干球、湿球各l路 ②4.20mA温、湿度传感器2路温度、湿度各1路 ③10路以上开关量输入 2)温湿度控制器输出 @PWM输出2路,分别控制加热器和加湿器SSR ②开关量输出20路以上
温湿度数据输入范围:温度:.99.9~200C;湿度:10.0~100.0%RH
循环次数:每組程序最多可设999次
如图4.1所示控制器硬件主要组成模块为:电源:主MCU系统;温湿 度干湿浗测量A/D电路和MCU时序整合模块;LCD和触摸屏人机接13模块; 数字量输入输出以及隔离电路;PWM输出模块;RS232串行接13等。系统主 MCU采用三星公司的ARM9芯片¥3C2410;采用MICRON公司的32位SDRAM
湿度信号采集采用两片自带恒流源激励的24位sigma-delta式A/D芯片一
和18位640*480TFT液晶屏作人机接口。采用TLP421光耦作数字量输入输出隔 离器件采用MAx232作串口驱动器件。
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图4―1控制器总体结构示意图
最小系統设计应包括ARM芯片、RAM扩展电路、可固化存储器以及电源等电
一除bank0只能配置为16或者32为最小访问宽度外,其他bank都可以通
FLASH启动和从NOR FLASH启动。2410芯片地址空间分配图如图4―2
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Otto:町一口'.'●
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2湘m啪SOecatF僵岫1R即咖-
1.甾}0U懈惦Fa0M吖并t^MtypemM∞唯
SDRAM是Synchronous Dynamic Random
Memory(同步动态随机存
儲器1的简称,它具有速度快存储量大,价格便宜等有点因而在嵌入式系统
每个rOW可分为256个column,每个column含有32个bit
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MT48LC4M3282
SCKE SCLK0 nGCS6
nBE0 nBEl nBE2 nBE3
DQM0 DQMl DQM2
ADDR22 ADDR23
=一 DQ0一DQ31
ARM和SDRAM接口示意图
由于NOR FLASH价格昂贵所以相对便宜且存储容量大的NAND
开始广泛应用。系统所需NANDFLASH的最小容量由控制程序设定(交变湿热 試验的温湿度变化)的程序组最大容量和每组最大程序段数加上系统软件编译后 二进制码的大小的总和决定的 程序(系统软件程序)不能直接在NAND
FLASH中运行,为支持N砧奶
FLASH启动方式¥3C2410内部集成4KB的SRAM作为启动RAM。¥3C2410 的NANDFLASH控制器的特点为: 一支持NAND FLASH的读/写/擦除 一支持自动启动模式启动代码可自動从NANDFLASH中拷贝到芯片内部4KB RAM中,后自动运行 一硬件ECC校验码生成模块 一芯片内部4K.B RAM在NAND FLASH启动之后其做其他用途
FLASH控制器模块原理框图如图4―4所示
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CL_E AL£ nCE nRE
t,'OO'.-I/07
图4―4¥3C2410的NANDFLASH控制器模块示意图
CLE ALE IlFCE
ARM和NANDFLASH接口示意图
4.3人机接口模块設计
式把存储在系统内存中的一定位置的图像数据以一定的时序传输给外部LCD驱
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动Ic。对TFT真彩液晶屏的支持特性如下: 一支持12,4位每象素点的调色板模式显示 一支持16位/24位非调色板真彩显示 一支持最多16M色显示,当配置为24位每象素点的时候
图4―6¥3C2410 LCD控制器模块示意图 VCLK、VLINE、VFRAME、VM、LCDVR0、LCDVFI、LCDVF2位控制线 VD【23:0】位数据传输线。¥3C2410囷液晶屏之间的接口示意图如图4--7所示
CLK HSYNC VSYNC
VD2―7 VDlO-15 VDl8.23
图4―7ARM和液晶屏接口示意图 ¥3C2410集成一个触摸屏控制接口和一个8路输入的10位ADC。当A/D转 换器的时钟配置为2.5MHz时A/D转换的最高速率为每秒500K次,因此足够
触摸屏模块应用¥3C2410芯片的触摸屏接ロ包括四个模拟开关控制IS],以选择
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输入信号;两路AD转换通道一般为AIN【7】和AⅣ【5】;一个外部电压源:内
AIN[rl AIN[61 AIN[5】
AIN[3] AIN[2】 AIN[1】 AIN[0l
图4--8¥3C2410触摸屏控制器模块示意图 通过对模拟量开关和中断产生方式的控制可以菜不同的触摸屏触点数据 采集方式,例如中断模式和轮詢模式触摸屏和ARM芯片的接口示意图如图4
External Voltage Source
ARM和触摸屏接口示意图
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4.4温湿度数据采集模块设计
要以一定的时序和ARM交换信息AD7711的数据传输采用串行方式,为了方
HCI.K-、n几n几几几几几n几几几n几/
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