原标题：村田推出大容量智能手機用(inch)尺寸3端子电容器

inch尺寸预计于2018年6月开始量产

处理器的电源电路使用去耦电容器降低阻抗，可抑制电源电压的变动实现稳定化。处理器的处理速度（工作频率）越高越要求在宽频段内将阻抗抑制到很低。与一般的2端子多层陶瓷电容器相比3端子多层陶瓷电容器ESL*2很小，所以可通过使用少量元件来降低高频带内的阻抗正是由于这些优势，其主要安装在高速处理器上且在要求小型化、高密度化的智能手機等上面的使用力度正在扩大。

本产品通过使用MLCC*3尖端技术在05035 inch、0402 inch尺寸上，分别获得了22uF、14uF的静电容量这是本公司最大静电容量。此外通过獨特构造实现低ESL有助于智能手机的更加小型化、高密度化。

ESL:等价串联电感值