制印刷电路时.常用FeCl3溶液作为“腐蚀液 发生的化学反应为:2FeCl3+Cu→2FeCl2+CuCl2.向盛有FeCl3和CuCl2混合溶液的烧杯中同时加入铁粉和铜粉.反应结束后.下列结果不可能出现的是( )A．烧杯中有铜粉无铁粉B．烧杯中有铜粉.Fe3+.Fe2+.无铁粉C．烧杯中铁粉铜粉都无D．烧杯中有Fe3+.Fe2+.Cu2+离子 题目和参考答案——精英家教网——
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制印刷电路时，常用FeCl3溶液作为“腐蚀液”发生的化学反应为：2FeCl3+Cu→2FeCl2+CuCl2，向盛有FeCl3和CuCl2混合溶液的烧杯中同时加入铁粉和铜粉，反应结束后，下列结果不可能出现的是（　　）A．烧杯中有铜粉无铁粉B．烧杯中有铜粉、Fe3+、Fe2+，无铁粉C．烧杯中铁粉铜粉都无D．烧杯中有Fe3+、Fe2+、Cu2+离子
向盛有FeCl3溶液的烧杯内加入铁粉和铜粉，铁能与氯化铁反应生成氯化亚铁，铜能与氯化铁反应生成氯化亚铁和铜，铁能与生成的铜反应生成氯化亚铁和铜，A、加入铁和铜的混合物，铁首先与氯化铁反应，可能铁全部反应而铜有剩余，故A正确；B、加入铁和铜的混合物，铁首先与氯化铁反应，铜后参加反应，若三价铁离子和铁反应后，只与部分铜反应，溶液中无Fe3+；故B错误；C、若氯化铁的量多，加入的铁粉和铜粉全部参加反应，不会有剩余，故C正确．D、加入铁和铜的混合物，铁首先与氯化铁反应，三价铁离子和铁铜反应后仍有剩余，溶液中无铁铜，可能存在烧杯中有Fe3+、Fe2+、Cu2+离子，故D正确；故选B．
练习册系列答案
科目：高中化学
来源：不详
题型：单选题
将Na2O2投入FeCl2溶液中，可观察到的现象是（　　）A．生成白色沉淀、有气泡产生B．生成红褐色沉淀、有气泡产生C．生成浅绿色沉淀、有气泡产生D．生成黑色沉淀，有气泡产生
科目：高中化学
来源：不详
题型：单选题
向盛有氯化铁溶液的烧杯中加入过量铜粉，反应结束后，溶液中大量存在的金属离子是（　　）A．Cu2+Fe2+B．Fe2+Fe3+C．Fe3+Cu2+D．只有Fe2+
科目：高中化学
来源：不详
题型：单选题
下列有关物质的性质或应用的说法正确的是（　　）A．钠属于活泼金属，可用电解NaCl溶液的方法获得金属钠B．FeCl3具有氧化性，可用于工业铜电路板的刻蚀C．Cl2和SO2都具有漂白性，故可以使NaOH、酚酞混合液褪色D．浓硫酸具有脱水性，因此实验室可用浓硫酸与浓盐酸制取少量HCl气体
科目：高中化学
来源：广东
题型：单选题
下列陈述Ⅰ、Ⅱ正确并且有因果关系的是（　　）
SO2有漂白性
SO2可使溴水褪色
SiO2有导电性
SiO2可用于制备光导纤维
浓硫酸有强氧化性
浓硫酸可用于干燥H2和CO
Fe3+有氧化性
FeCl3溶液可用于回收废旧电路板中的铜A．AB．BC．CD．D
科目：高中化学
来源：不详
题型：单选题
下列物质能将Fe3+转化为Fe2+的有（　　）①新制氯水&&&②铁&&&&③铜&&&④稀硫酸．A．①②③B．③④C．②③D．①②③④
科目：高中化学
来源：0103 期中题
题型：推断题
有X、Y、Z三种常见元素，已知：①X2-、Y-均与Y的气态氢化物分子具有相同的电子数；②Z与Y可组成化合物ZY3，ZY3溶液遇苯酚呈紫色。请回答：(1)Y的最高价氧化物对应水化物的化学式是____________ 。(2)将ZY3溶液滴入沸水可得红褐色液体，反应的离子方程式是___________ ，此液体具有的性质是_____________ （填写序号字母）。 a．光束通过该液体时形成光亮的“通路” b．插入电极通直流电后，有一极附近液体颜色加深 c．向该液体中加入硝酸银溶液，无沉淀产生 d．将该液体加热、蒸干、灼烧后，有氧化物生成&(3)X单质在空气中燃烧生成一种无色有刺激性气味的气体。 ①已知一定条件下，每1mol该气体被O2氧化放热98.0kJ。若2mol 该气体与1mol O2在此条件下发生反应，达到平衡时放出的热量是176.4kJ，则该气体的转化率为__________________ 。②该无色有刺激性气味的气体与含1.5molY的一种含氧酸（该酸的某盐常用于实验室制取氧气）的溶液在一定条件下反应，可生成一种强酸和一种氧化物，若有1.5×6.02×1023个电子转移时，写出该反应的化学方程式，并用单线桥标出电子转移的方向和数目______________________ 。
科目：高中化学
来源：0117 期末题
题型：单选题
把SO2通入Fe(NO3)3溶液中，溶液由黄色变为浅绿色，但立即又变为黄色，此时若滴入BaCl2溶液，则会产生白色沉淀。在上述一系列变化过程中，最终被还原的是
[&&&& ]A．SO2 B．NO3-C．Fe3+ D．Fe2+
科目：高中化学
来源：0121 月考题
题型：单选题
下列实验过程中始终没有明显现象的是
[&&&& ]A．往AlCl3溶液中逐滴加入NaOH溶液B．往Fe(NO3)2溶液中逐滴加入稀H2SO4 C．CO2通入饱和Na2CO3溶液中 D．往Ba(OH)2溶液中逐滴加入稀HCl溶液
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TFT阵列基板Cu导线的H202及N0n．H202蚀刻液特性研究
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&刻蚀Cu，为什么用HCL和CuSO4的混合液
刻蚀Cu，为什么用HCL和CuSO4的混合液
作者 问天麦饼
刻蚀Cu的话，直接用HCl，不可以吗？为什么用HCL和CuSO4的混合液，是怕反应过于剧烈？
[ Last edited by sddtc888 on
at 23:01 ]
搞错了，Cu和稀盐酸不反应……但是如果是浓盐酸的话，为什么还要加CuSO4呢
写出方程式就明白了：
& &Cu + Cu(2+) + 4Cl(-) = [CuCl2](-)
这是条归中反应，没有Cu(2+)，归中反应就不会发生。
当然，如果往溶液中不断鼓入空气，反应也可以发生，那就不用Cu(2+)了：
& &2Cu + O2 + 4H(+) = 2Cu(2+) + 2H2O，
浓盐酸是可以和铜反应，但是还原产物是氢气（2Cu+4HCl→2H[CuCl2]+H2），这总不太合适吧；加Cu2+可以避免这个问题，具体原理楼上说得很清楚了。
Cu是不跟盐酸发生置换反应的， Cu + Cu(2+) + 4Cl(-) = [CuCl2](-)&&盐酸主要是是配位作用的，可以增加溶铜量！
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在碱性溶液中的施法腐蚀用什么做掩膜？
想在铜表面长纳米线，用光刻胶做的掩膜，反应溶液为（NH4）2S2O8和NaOH的混合溶液，但光刻胶也会被反应掉（AZ4620），有没有什么光刻胶不会被碱性溶液腐蚀掉呢？ 用金属做掩膜不太容易实现，因为还有电镀工艺~
碱性容易一般用SIN做掩蔽膜，你的材料片是已经生长完铜金属的吗？
我是用光刻胶做掩膜，进行电镀得到的铜。光刻胶的厚度在10um的样子，用SiN好像不行吧
碱性容易一般用SIN做掩蔽膜，你的材料片是已经生长完铜金属的吗？
我是用光刻胶做掩膜，进行电镀得到的铜。光刻胶的厚度在10um的样子，用SiN好像不行吧
你的碱腐蚀液 腐蚀的是什么？
你的碱腐蚀液 腐蚀的是什么？
溶液会和铜反应，用来生长纳米线的。但同时会把光刻胶溶解掉
[]: 一个袋子砸在了 hust_dl 头上，hust_dl 赚了 1
光刻后采用IBE 去除铜，不知道你铜有多厚，若是几个微米的铜很容易操作，基本选择比在1:3以上，4620很容易操作。
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嗯，可行，谢谢！
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因为铁的金属性比铜强，所以可以用FeCl3溶液刻蚀铜电路板，这种说法正确吗
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不对，这个反应能发生是因为三价铁离子的氧化性比较强，所以能氧化单质铜。满意请采纳
今早的高考题，开心~
那挺幸运的，因为这道题很简单
毕竟第一题嘛
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